Reviews AMD Ryzen 9 5900X und Ryzen 5600X im ersten Test - wird Intels 10. Generation jetzt obsolet?

Igor Wallossek

Igor Wallossek

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Aktuell konnte ich zwei der neuen Ryzen CPUs mit Zen3-Kern testen, die eigentlich unterschiedlicher nicht sein könnten. Zum einen ist da der Ryzen 9 5900X mit 12 Kernen (24 Threads) quasi als das neue, zweigrößte Wundermittel der Oberklasse und zu anderen der Ryzen 5 5600X mit 6 Kernen (12 Threads), der selbstbewusst das Sparbrötchen-Image an der Laden-Kasse abstreift, dafür aber umso bissiger zubeißt. Zu den heutigen Aufgaben und den Follow-Ups werde ich später noch Genaueres ergänzen...





>>> Hier den ganzen Testbericht lesen <<<
 
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Jo, lass mal ein paar ingame Spielebenchmarks laufen. Welche Graka hast du gerade drin?
 
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Alkbert hat gesagt. :
Nachdem RAM und Timings hier in Bezug auf den "sweet spot" ein Thema sind, hier habe ich gerade noch einen Test zu den Mushkin - die ich gerade in mein (noch) 3950 System gestopft habe - gefunden, allerdings habe ich 2 x 32 GB statt die hier getesteten 16 er Riegel:
www.overclockers.com

Mushkin Redline Frostbyte DDR4 3600 Mhz Review

The Mushkin Redline Frostbyte DDR4 3600 Mhz delivers excellent performance, aggressive styling, and flawless compatibility with AMD X570.
www.overclockers.com www.overclockers.com
Falls es jemanden interessiert.
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das geht aber besser ;-) :
https://geizhals.de/crucial-ballistix-rot-dimm-kit-32gb-bl2k16g36c16u4r-a2222494.html?hloc=de
also von den technischen daten her,
also cl16 und 3600er geschwindigkeit
 
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Martin Gut hat gesagt. :
Durch die Ausstattung der Board mit Anschlüssen und sonstigem: 3x PCIe 16x, WLAN, Bluetooth, Thunderbolt 3, zusätzliche Audiochips, viele Lüfteranschlüsse, Dual-BIOS, Beleuchtung, Kühlung, extrem schnelles LAN und eben die Spannungsversorgung und Feautures zum Übertakten

Durch all das wird natürlich auch das Board sehr komplex und aufwändig in der Produktion. Den grossen Teil davon braucht man als normaler Anwender aber nie. Darum bringt es auch nichts, ein sehr teures Board zu kaufen.
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Naja...
Das was du beschrieben hast ist trotzdem nicht ansatzweise die 600€ wert.
Es geht hier mehr oder weniger nur um Prestige. Deswegen der Preis. Vergleichbar mit der 3080 / 3090 und dem Preis. Oder auch bei den Autos...siehe S Klasse etc.
Man ballert einfach mal einen überzogenen Preis raus und hofft darauf die Kunden mit viel Kohle zu locken die sich mit Prestige schmücken können/wollen/möchten.
Es gibt sowohl im B550 als auch X570 bereich Boards die mit den 600€ Boards mithalten können aber eben nicht diese art von Prestige vermitteln.
 
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CherubUltima hat gesagt. :
Erstmal danke, auch an Stadtreiter, für die Antwort Tipps.
LN2-Overclocking will ich natürlich nicht betreiben. Wichtig sind für mich eigentlich nur minimale 2 m.2 Slots.
Ich frage mich allerdings, abgesehen von realitätsfernem OC, kann das doch nicht der einzig relevante Unterschied sein.

Also folgende Annahme: genutzte HW - ryzen9 5900x, rx 6800xt, 32GB RAM auf 3200 MHz, 2x m.2 Festplatte
Ggf. leichter OC auf CPU und RAM, halt das was mit ner halbwegs anständigen Kühlung geht.

Anwendung: zum einen Gaming, des weiteren auf der zweiten m.2 eine virtuelle Testumgebung mit einigen Windows Servern.
Hier habe ich keine besonders hohe Anforderungen, soll nur zum Testen von GPOs, Updates und ähnlichem sein, bevor es in einer Produktivumgebung eingespielt wird.

Jetzt hab ich hier schon, abseits von Server Setups, fast das maximum an aktuell (oder bald) kaufbarer Hardware drin, da möcht ich nicht den Fehler machen am Mainboard zu sparen. Andererseits habe ich natürlich auch die Tests hier bereits gelesen, und klar, das Godlike ist Oversized, und es gibt durchaus brauchbare B550 MBs.
Aber gerade in Bezug auf auf die Anschlüsse tendiere ich halt doch zu einem x570. Da stellt sich mir nur die Frage, wie erklärt sich ein Preisunterschied von 200 zu 600 Euro über die verschiedenen Modelle, abgesehen von der Nische der LN2-Overclocker? Ist das wirklich nur Marketing, oder gibt es einen Vorteil/Nachteil den ich aktuell übersehe?
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Ganz kurz zu B550 vs X570: X570 ist ein ganzes Jahr älter als B550. Die B550-Designs sind nicht einfach abgespeckte X570, sie haben ein neueres, teilweise verbessertes Design, und sind nicht einfach die Billigvariante von X570. Wenn ich mir deinen Usecase anschaue, bist du mit einem B550 von 150-180 Euro bestens bedient. Für 175 bekommst du z.B. das B550 Gaming Pro Carbon, nochmal ne Stufe über dem B550 Gaming Edge Wifi. Für die 25 Euro bekommst du zwei zusätzliche USB 2.0-Ports hinten sowie 12 statt nur 10 60A Power Stages, damit du deine CPU mit 300 statt 250 Amps frittieren kannst :)

Zwischen 180 und 300 Euro kommen dann noch Features wie Postcode, 10Gbit Ethernet, Dual LAN, Dual Audio, Dual BIOS, LN2 Mode, VRM mit 18x90A Smart Power Stages für CPU-Last über 1000W, Nanopartikel-Beschichtung mit Antihaftreflex oder 2048 individuell ansteuerbare RGB-Zonen dazu ;)

Der Preisunterschied ganz oben im Katalog erklärt sich neben geringfügig höheren Materialkosten aus zwei Teilen:

Teil 1 ist, dass es eine kleine Anzahl Kunden gibt, die nicht preissensitiv sind. Da bietet es sich an, ein völlig überteuertes Halo-Produkt anzubieten, das ein kleines bisschen besser ist als das letzte "vernünftige" Produkt (*hust* RTX 3090 *hust* RX 6900 XT), da die nicht preissensitiven Kunden einfach das Beste wollen, unabhängig davon, wie viel es kostet oder wie viel oder wenig besser es ist.

Teil 2 ist, dass jede Modellvariante einen Fixkostenblock verursacht. Der ist gleich hoch, unabhängig von der Stückzahl. Jemand muss das Board designen, das BIOS schreiben und up to date halten, die Maschinen müssen konfiguriert werden usw. usf. Wenn ich nun diese Fixkosten decken möchte, sagen wir mal 100'000 Euro, muss ich entweder über die Menge gehen, z.B. 10'000 Boards mit 10 Euro Marge verkaufen, oder halt über die Marge, z.B. 500 Boards mit 200 Euro Marge. Die ganz teuren Boards werden eher in homöopathischen Mengen hergestellt, weil die Anzahl nicht preissentitiver Kunden aus Teil 1 recht gering ist. Du bezahlst unter dem Strich beim Godlike in erster Linie nicht Marketing, Features oder Qualität, sondern die Tatsache, dass der Markt für dieses Board sehr klein ist.
 
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izidor hat gesagt. :
Das was du beschrieben hast ist trotzdem nicht ansatzweise die 600€ wert.
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Um ehrlich zu sein habe ich mir noch nie ein B550 oder X570 Board für über 400.- angeschaut. Das macht von mir aus gesehen auch keinen Sinn. Für den Preis müsste es schon eine Threadripper-Plattform oder so was sein. Aber diese machen auch nur Sinn, wenn man sie für spezielle Anwendungen benötigt.
 
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Martin Gut hat gesagt. :
Um ehrlich zu sein habe ich mir noch nie ein B550 oder X570 Board für über 400.- angeschaut. Das macht von mir aus gesehen auch keinen Sinn. Für den Preis müsste es schon eine Threadripper-Plattform oder so was sein. Aber diese machen auch nur Sinn, wenn man sie für spezielle Anwendungen benötigt.
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Machst damit auch alles richtig. Meine Empfehlung was Boards angeht ist und bleibt immer die Gleiche.
X570 Tomahawk 190€~
Man bekommt alles bis auf postcode.
 
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@CherubUltima
Wenn die einzige Voraussetzung ein zweiter m.2 Steckplatz ist, warum nicht ein günstigeres Board nehmen und dazu so etwas hier, wenn sowieso nur VMs zum testen auf die zweite SSD kommen:

Festplatten & SSDs Adapter/Konverter mit Host: PCIe, Ziel: M.2 PCIe, Bauform: Add-In Card, M.2-Typ Ziel: M.2 M.2/M-Key Preisvergleich Geizhals Deutschland

Preisvergleich und Bewertungen für Festplatten & SSDs Adapter/Konverter mit Host: PCIe, Ziel: M.2 PCIe, Bauform: Add-In Card, M.2-Typ Ziel: M.2 M.2/M-Key
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Besterino hat gesagt. :
Jo, lass mal ein paar ingame Spielebenchmarks laufen. Welche Graka hast du gerade drin?
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2080ti, aber auf x8. Ich habe mir den Rechner jetzt erstmal "schick" gemacht, endlich sind mal wieder alle Seiten geschlossen und ich habe vorne 2x 200mm Lüfter eingebaut, hinten bläst noch ein 140mm Bequiet Lüfter raus.

Das RAM hab ich auch optimiert, im Moment läuft es auf 3400/16-18-18-38 mit 1,39V, Latenz ist 63,9 ns. Nicht schlecht für über 4 Jahre alte Riegel, von dem RAM bin ich immer wieder aufs Neue begeistert 😁
 
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@CherubUltima: eine einfache Vorgehendweise ist die, dass du dir einfach mal zurechtklickst, welche Ausstattungsdetails du tatsächlich benötigst. Wobei ich das schon als etwas ansehe, was in einen eigenen Thread gehört.
 
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Screenshot (541).png


Die Werte aus den ganzen Tests erreicht mein 5900X leider nicht annähernd trotz ausgiebiger Optimierung.
Schon jemand Vergleichswerte hier aus CB20?
 
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Mal ne andere dumme Frage. Weiß nicht ob das schon angesprochen wurde. Sind die neuen CPUs wieder schwerer zu kühlen? Also ich mein wäre es wieder besser den kühler versetzt zu montieren so wie es bei den Ryzen 3000 der Fall war? Glaub CaseKing haben da ja sogar extra Adapter für Kühler raus gebracht. Ist auch nicht schlimm. Erinnere mich nur dran das Ryzen CPUs da um die 7 Grad oder so weniger heiß wurden danach. Und mein Ryzen springt auch immer kurz rauf auf höhere Takte bis ca 55 Grad glaub ich. Was auch nicht schlimm ist, fällt nur auf. Beim Spielen selbst regelt sich das dann eh ein auf konstante 65 Grad. Eher weniger. Ich frag mich nur wieso man davon auch so gar nichts mehr hört? Also vor allem von dem versetzen des Kühlers.
 
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@theflo84
Das versetzte Montieren bringt nur dann etwas, wenn man starke Lastwechsel hat, oder generell nur kurze hohe Last mit merklichen Pausen dazwischen erzeugt. Bei lang anhaltender recht gleichmäßige Last, bzw. ohne merkliche Pausen - wie es bspw. auch beim spielen auftritt -, verteilt sich die Wärme über den Heatspreader und der positive Effekt verschwindet.

Oder anders: Nur bei ganz spezifischen Anwendungsszenarien, kann man mit einer asymmetrischen Montage für eine bessere Kühlung sorgen, bzw. davon profitieren.

Das wird sich bei Zen3 nicht ggü. Zen2 geändert haben. Die Positionierung der Chiplets bleibt ja praktisch gleich.
 
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Homerclon hat gesagt. :
verteilt sich die Wärme über den Heatspreader und der positive Effekt verschwindet.
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Je kürzer der Weg durch den Heatspreader, um so kleiner die Temperaturdifferenz die nötig ist um die Wärme abzuführen. Das ist bei langfristiger Belastung genau so wie bei kurzen Spitzen. Ganz kurze Spitzen unter 0.1 Sekunden werden durch die Masse des Heatspreaders abgefedert. Da spielt die Kühllösung noch keine grosse Rolle. Bei längeren Lasten muss die Wärme aber fortlaufend auf möglichst kurzem Weg abgeführt werden.

Dass jemand mehr Probleme mit der Wärme hat als bisher habe ich noch nicht gehört. Daher gehe ich auch davon aus, dass es etwa gleich ist wie bei Zen 2.
 
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Das ist unerwartet, Zen 3 fährt scheinbar mit Vollbestückung teils deutlich besser als mit Halbbestückung.

Leider wurden nur 8gb DIMMs verwendet. Ob das für 16gb/32gb DIMMs gilt, ist im Moment unklar.
 
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