Erstens:
Ich halte ein generelles Problem der Chamber bei AMD eher für ausgeschlossen, da die meisten Karten ja funktionieren. Täten sie es nicht, dann ja. Aber so, wie sich es aktuell darstellt, ist es wohl eher ein Problem im Verarbeitungsprozess. Schief abgeschliffen wie bei meiner ist schon meh, aber wo kommt dann die Beule her? Kompression durch ein falsch eingestelltes Werkzeug?
Zweitens:
Die Teile sind fragil, die sind ja nicht hohl. Kompositmaterial ist recht empfindlich gegen Druck. Ich denke mal, das ist aus der puren Hast heraus entstanden, Stückzahlen zu fertigen und auch Ausschuss manuell nachzubearbeiten und wieder in den Kreislauf zurückzuführen. Oder beim Sintern ging was schief... Da gibts viele Optionen, leider.
Ich würde nicht soweit gehen, das generell auf die Chamber zu schieben. Firmen, die so etwas fertigen, wissen in der Regel, was sie da tun. Aber die ganzen Lieferketten sind mir ein Graus.