Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

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Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
 
Dann ist es ja gut. Die Lüfter sind allerdings wirklich weder besonders leise noch besonders leistungsfähig.
 
Die letzten Jahre nur Noctua verbaut, hatte aber auch schon viele andere Hersteller hier, bisher kam aber keiner an die Noctua ran, die einzigen die mich noch überrascht hatten, waren mal welche von DeepCool, werde dann berichten wie laut die Alpenföhn Wing Boost 3 sind.:)
 
Warum werden da überhaupt so hohe Andruckkräfte genutzt ?
Also speziell die CPU Klemmung... der muss doch nur im Sokel gehalten werden , die Federkontakte bleiben doch dann eh gleich egal mit wieviel tonnten die CPU angepresst wird.

Das ist mir damals bei Sockel 1150 aufgefallen das die CPU Klemmung so brutal war das ich ernste Zweifel hatte ob ich das richtig mache weil sich das MB sichtbar duchgebogen hat.
Ich mein so eine PC ist doch eh nicht für 10g im Betrieb ausgelegt und wird auch nur Ausnahmsweise rumgeworfen.


Gerade ein 5800X in den Sockel gesteckt und dann Lüfter montiert, da sind nicht ansatzweise so hohe Kräfte im Spiel.
Also ich kann nur sagen das ich es krass finde wieviel Kraft man bei Intel braucht um diesen Bügel zu schließen. Du hast danach auch sichtbare Spuren auf dem Metall vom Heatspreader. Kein Vergleich dazu wie leicht das bei AMD geht. Ich nehme an die brauchen das bei Intel weil die Kontakte ja im Sockel sind.
 
Kein Vergleich dazu wie leicht das bei AMD geht.
Bei AMD steckt man die Stifte in die Löcher. Beim Schliessen verschiebt sich die Kunststoffplatte im Sockel und klemmt die Stifte von der Seite her ein. Der entstehende Druck ist somit ein seitlicher Druck im Sockel selbst. Druck von oben braucht hier nur der Kühlerboden, dass er anständig auf dem Heatspreader aufliegt.

Der Intel Sockel 1700 hat mehr Stifte als die älteren. Dazu hat Intel den Eindruck, dass es für eine zuverlässige Verbindung für hohe Ströme mehr Druck braucht als früher. Auf den Druck, den der verbaute Kühler bewirkt, möchte man sich anscheinend auch nicht verlassen. Also drückt man den Heatspreader mit vollem Druck nach unten. Der Heatspreader ist wenigstens halbwegs stabil, biegt sich aber auch. Unter der CPU ist aber nur etwas Kusttoff des Sockels und das Mainboard. Ein Mainboard ist schon recht stabil, aber gerade darauf stehen würde man sich nicht trauen. In die Grössenordnung geht der Druck hier aber.

Ob der Kontakt in einem verbogenen Sockel auf einem krummen Mainboard dann besser ist, bezweifle ich. Wenn man etwas so krumm biegt, liegt es vor allem am Rand auf. In der Mitte besteht aber die Gefahr, dass der Kontakt schlechter wird.
 
wie knapp ist das denn bitte ?

1640569165501.png

Das könnte man auch noch ausrichten, oder ?

Ist jetzt nur zufällig, right ?

Hab daheim alles auf AM4 umgestellt (allein schon für Fehlersuche supi)

Ist das evtl. gewollt ? Also von wegen ordentlich Druck per Kühler und dann liegt es auf ?

Ich hatte bisher Glück was das Thema angeht.
Beim AM4 muss man halt auch immer aufpassen das man die CPU nicht rausroppt ausm Sockel.

Die CPUs werden bei Intel auch immer größer (macht die Sache nicht leichter)

Auch wenn ich die P/E Cores feiere - Will man für sein Geld auch was gescheites haben.
Echt keine schöne Entwicklung wenn das alles so Lotto + Würfeln ist und man nicht weißt was man bekommt.
 
Sollte man vielleicht nicht überdramatisieren das Sockel-Problem, ich habe bis jetzt drei Alder Lake Systeme inkl. meinem zusammengebaut. Nur Mittelklasse-Boards von msi und Gigabyte mit Lotes-Sockel verwendet und "normal-dickem" PCB, eine so stark gebogene CPU trat bei keinem Board auf, die Kühlung funktioniert einwandfrei.
 
Ein guter Kontakt zur Kühlung wird aber immer wichtiger.
Ja zugegeben, es handelt sich nur um den Kontakt zum Heatspreader. (schlechten Kontakt zur DIE wäre fataler)

Es werden aber sogar Sockel Adapter produziert die einem die Möglichkeit geben die AiO z.B. leicht versetzt auf die CPU zu schnallen (für Ryzen)
Wenn es sowas gibt, sollte das Thema hier mindestens genauso viel Beachtung erhalten ;)
 
redest du von der Gletscherwasser ?

Die wurde mir als einer der leistesten AiOs die es geben soll empfohlen.

MMhh - hatte mal kurz eine Silent Loop 2 her. Absolut grottig. Obwohl ich be quiet Produkte mag. Leider können die Jungs einfach keine AiO (oder tun sich mit den falschen Hersteller zusammen)

Anbei mal der Vergleich einer Silent Loop 2 und der Arctic Liquid.


Also bisher habe ich das "meiste" positive von Arctic gehört.
Mal abgesehen vom Humming der P12/14 nonLED Lüfter.

Die Montage soll wohl auch etwas "nuja" sein. Macht man ja nicht soo oft.

Hab schon überlegt nur aus Neugier heraus mal eine zu holen und die zu testen (aber nicht in mein System verbauen)

Mit ANC Headset meinste xD
 
Also Rückmeldung bezüglich der Alpenföhn AIO :sneaky: Pumpe laut, Lüfter Katastrophe, weis nicht wie da in den Review getestet wird, ob die alle mit Headset testen?
Ja, ich sage jetzt natürlich nicht "ich hab's ja gewusst". :)

Nee, die sind schlimm die Lüfter, als "silent" angepriesen und bei geringerer Luftleistung lauter als viele andere Lüfter.
Kann man auch nicht verstehen, warum die nicht einfach in Fernost Lüfter zukaufen, dort gibt es viele Firmen die es besser können.
Aber richtig Teure sind auch nicht immer besser, von vier für einen Bekannten (auf ausdrücklichen Wunsch) besorgten Noctua NF-A14 chromax haben zwei deutliches Lagerklackern, die gehen morgen alle zurück. Er nimmt (nach Probemontage) alle Arctic P14 aus meinem Bestand und kommt gar nicht drüber weg, wie die so gut sein können für das Geld.
Auch die von mir im Moment bevorzugten Kaze Flex 140 pwm sind bisher alle einwandfrei verarbeitet.
 
Zuletzt bearbeitet :
@RaptorTP
Ja ich rede von der Gletscherwasser, mir wurde sie auch als eine der leisesten AIO empholen, leider wurde ich da sehr entäuscht, eventuell war es auch eine Retoure die ich bekommen hatte, ich weis es nicht.

@Tronado
Ja die Lüfter sind echt schlimm, bei geringster Drehzahl, ist nicht mal das Lüftergeräusch das Lauteste sondern der Motor selbst, echt schlimm, weis nicht wie man so etwas überhaupt verkaufen kann.

Werde jetzt auf jeden Fall beim Noctua NH-D15 bleiben, normalerweise soll er ja nicht auf dem ASUS ROG Strix Z690-I passen aber wenn man die oberste Platte von dem M2 Turm weglässt ,passt er.

Unbenannt.jpg

Da ich sowieso eine Intel 900P verbaut habe, ist das für mich nicht weiter tragisch.

Zum Thema Durchbiegung :

Ich hatte einen vorher nachher Test gemacht, mit einem neuen noch nicht benutzten 12600K.
Beim Board hatte ich 1mm Plastik Unterlegscheiben drunter gesetzt und dann die CPU verbaut, danach wieder herausgenommen und mir die abdrücke von den pins angeschaut, nur habe ich keinen Abdruck entdecken können.

20211219_101432.jpg20211219_101204.jpg

Das ganze war mir dann doch zu heiß und ich habe das mit den Unterlegscheiben gelassen und Igor seinen Rat befolgt, Board rein, alle schrauben anziehen vom Board, dann die CPU rein und schnell :)die Backplatte samt Kühler verbaut.

Also wenn einer mit dem Gedanken spielt auch Unterlegscheiben drunter zu packen, bitte im Hinterkopf behalten, das durch den geringeren druck noch mehr schaden entstehen kann.

Damals ging es um LOTES vs Foxconn Halterung.
 
Hallo! 🙂
Ich habe mir noch vor Weihnachten mein Alder Lake - System zusammengebaut und jetzt von den möglichen Problemen mit den verbogenen Sockeln und HS gelesen. Leider habe ich es "Noob-Style" zusammengebaut, d.h. erst CPU aufs Board, dann Backplate montiert, dann ins Gehäuse rein und dann den Kühler rauf. Daher wollte ich fragen was ihr von den Temperaturen, die meine CPU erreicht, haltet, und ob ihr denkt es lohnt sich das besser nochmal auseinanderzurupfen und zu checken (oder ob ich damit nur das Risiko eingehe, es zu verschlimmbessern).

Setup: 12900K auf MSI Z690 Tomahawk, Arctic Liquid Freezer II 360 (mit 1700 Mounting Kit) im Fractal Meshify 2
VCore Advanced Offset Mode, -0.050V bei x48 Multi, PL1/2 = 241W

30 Minuten Cinebench R23 -> max. CPU Package Temp. 93°C @ avg. power 242W, VCore ~1.24V
3 Stunden Prime95 30.7b9 blend -> max./avg. CPU Package Temp. 95°C/89°C @ avg. power 242W

In-game bei BF5 hab ich avg. Temperaturen von 65-67°C bei einer avg. power von ~100W, peakt aber gelegentlich auch mal auf maximal 78°C hoch bei dann ~165W.
Idle Temps sind ziemlich gut, ~29-30°C bei 23°C Raumtemperatur, und wenn ich die Last wegnehme gehen die Temps auch nach wenigen Sekunden wieder da hin. Daher nahm ich bislang an, dass der Kühler wohl gut sitzen wird und guten Kontakt hat.

Deuten meine Temps an, dass ich von dem Problem betroffen bin und da nochmal dran gehen sollte?
 
Daher nahm ich bislang an, dass der Kühler wohl gut sitzen wird und guten Kontakt hat.
Ich kenne mich mit der neusten Intelgeneration nicht aus, da ich noch keinen ausprobieren konnte. Die Temperaturen sind aber völlig in Ordnung und etwa das, was man sich von Intel gewohnt ist. Erst bei 100 Grad würde die CPU tiefer takten, damit sie nicht mehr wärmer wird. Du kommst nicht mal mit den schlimmsten Benchmarks dahin. Bei der Leistung, die die Prozessoren verbrutzeln, ist auch klar, dass sie recht warm werden. Gerade bei den stärksten Intelprozessoren ist man sich eigentlich gewohnt, dass sie auch mal ins Temperaturlimit laufen. Kaputt gehen kann der Prozessor nicht, auch wenn er dauernd bei 100 Grad läuft. Dafür ist er ja gebaut.

Ob es besser geht, sollen andere beurteilen, die einen solchen Prozessor mit Wakü betreiben. Ein Problem sind die Temperaturen aber auf keinen Fall.
 
Hallo! 🙂
Ich habe mir noch vor Weihnachten mein Alder Lake - System zusammengebaut und jetzt von den möglichen Problemen mit den verbogenen Sockeln und HS gelesen. Leider habe ich es "Noob-Style" zusammengebaut, d.h. erst CPU aufs Board, dann Backplate montiert, dann ins Gehäuse rein und dann den Kühler rauf. Daher wollte ich fragen was ihr von den Temperaturen, die meine CPU erreicht, haltet, und ob ihr denkt es lohnt sich das besser nochmal auseinanderzurupfen und zu checken (oder ob ich damit nur das Risiko eingehe, es zu verschlimmbessern).

Setup: 12900K auf MSI Z690 Tomahawk, Arctic Liquid Freezer II 360 (mit 1700 Mounting Kit) im Fractal Meshify 2
VCore Advanced Offset Mode, -0.050V bei x48 Multi, PL1/2 = 241W

30 Minuten Cinebench R23 -> max. CPU Package Temp. 93°C @ avg. power 242W, VCore ~1.24V
3 Stunden Prime95 30.7b9 blend -> max./avg. CPU Package Temp. 95°C/89°C @ avg. power 242W

In-game bei BF5 hab ich avg. Temperaturen von 65-67°C bei einer avg. power von ~100W, peakt aber gelegentlich auch mal auf maximal 78°C hoch bei dann ~165W.
Idle Temps sind ziemlich gut, ~29-30°C bei 23°C Raumtemperatur, und wenn ich die Last wegnehme gehen die Temps auch nach wenigen Sekunden wieder da hin. Daher nahm ich bislang an, dass der Kühler wohl gut sitzen wird und guten Kontakt hat.

Deuten meine Temps an, dass ich von dem Problem betroffen bin und da nochmal dran gehen sollte?
Die Frage ist halt, was willst du dann dagegen machen, wenn du alles wieder auseinander gebaut hast, besser wird es dadurch nicht.

Oder du baust dir eine Custom-Wasserkühlung ein, wo man dann eine dicke Backplatte verwenden kann, andere Möglichkeit für eine AIO oder Luft gibt es leider zurzeit nicht.

Temps sind aus meiner sich bei 3 Stunden Prime:oops: und 242W OK
 
Das ist zu viel für die AIO bei Cinebench R23, vor allem mit dem schon aktivierten negativen Vcore Offset. Wenn du sichergehen willst, musst du den Kühler abbauen und mit einem Haar-Stahllineal und Hinterleuchtung (Handy -Taschenlampe) kontrollieren. Minimale Unebenheiten gleicht aber die Wärmeleitpaste aus. Wenn alles ok ist, kannst du versuchen, den Offset für die VCore stufenweise noch auf -0,08 oder sogar -0,1V herunterzusetzen.
Zum Vergleich: ich habe mit einem sehr guten Single-Tower Luftkühler nicht über 74°C Package in R23, bei -0,08 Vcore Offset und PL1/Pl2 im Moment bei 200W.
Gerade Alder Lake lässt sich mit ein paar passenden Einstellungen schön kühl betreiben, ohne großen Aufwand. Hör nicht auf das "bei Alder Lake sind 100°C normal"- Geschwafel.
 
Zuletzt bearbeitet :
Nur bringt ihm das nichts, wenn er dann feststellen sollte, das die CPU einen Buckel macht, was soll er dann machen? CPU reklamieren.

Du bist bei 200W er aber bei 242W, da spielt, der negative Offset auch keine Rolle, 242W sind eben 242W er könnte im Bios das ganze Mal beschränken auf 200W und schauen, was er dann für Temperaturen hat.
 
Nur bringt ihm das nichts, wenn er dann feststellen sollte, das die CPU einen Buckel macht, was soll er dann machen? CPU reklamieren.

Du bist bei 200W er aber bei 242W, da spielt, der negative Offset auch keine Rolle, 242W sind eben 242W er könnte im Bios das ganze Mal beschränken auf 200W und schauen, was er dann für Temperaturen hat.
Das ist Blödsinn, Sockel und CPU-Heatspreader lassen sich richten, siehe Igor's einschlägigen Text ganz oben.

Ob 200W oder 242W spielen kaum eine Rolle, der negative Offset gilt auch bei Leistungsbeschränkung, es kommt drauf an wie das BIOS den Offset umsetzt, ist nur ein Richtwert. Da muss man halt ein bisschen probieren.
 
:unsure: aber was bringt es ihm wenn er das feststellt, wie soll er denn dem Problem entgegenwirken? Ob 200 oder 242W spielt doch schon eine große Rolle und wenn er schreibt er hat 242W auf dem Tacho dann sind es 242W unter last.
 
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