Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

[Redaktion]

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)

 

[HerrRossi]

Sockel und CPU-Heatspreader lassen sich richten, siehe Igor's einschlägigen Text ganz oben.

Das muss man aber auch erstmal wissen, außerdem ist so etwas bei Neuware >200 EUR absolut inakzeptabel.

 

[Tronado]

Betrifft lange nicht jedes Board, Intel hätte nur andere Vorgaben zur PCB-Stärke und der Sockelhalterung mit Backplate machen müssen.
Wie Igor schon geschrieben hat, CPU wieder ausbauen, Kühlerhalterungskit mit stabiler Backplate (kein instabiles Plastikteil) erst festschrauben, dann CPU wieder einsetzen. Und das Mainboard vor dem CPU-Einbau im Gehäuse verschrauben.
Oder halt das richtige, stabilere Board mit Lotes Sockel kaufen.

 

[tox1c90]

Ok Leute! Vielen Dank erstmal für eure Beiträge!

Ich habe mal aufgemacht und ein wenig "operiert", d.h. Kühler abgenommen und mir das nochmal angeschaut. Folgende Beobachtungen:

• Ich hatte die WLP beim Auftragen schön dünn verstrichen. Die war jetzt auch über das komplette Rechteck "angeditscht", ganz schlimm kann es also schonmal nicht gewesen sein. Es gab eine minimale Ungleichmäßigkeit, weniger in Form eines Buckels, eher wie ne Rampe (=linke Hälfte HS sah einen Tick mehr weggedrückt aus als die rechte Hälfte)
• Ich habe die WLP entfernt und dann mal wegen Unebenheiten geschaut. Leider habe ich kein Präzisionswerkzeug bzw. Haarlineal zur Hand, darum hab ich mal eher einen groben Test mit der Kante eines Geodreiecks gemacht. Hab vorher am Kupferblock des Kühlers getestet, dass das Lineal im Rahmen dessen, was meine Augen sehen können, selber gerade ist (war der Fall).
• Ergebnis: Ich kann keinerlei Unebenheit auf dem HS der CPU damit feststellen. Sobald ich die Kante draufsetze, egal in welcher Orientierung, liegt es überall satt auf. Frage ist, ob Unebenheiten kleiner als das was ich damit feststellen kann, und die man vielleicht mittels Haarlineal ermitteln würde, noch eine große Rolle spielen könnten?
• Ich habe dann nun neue WLP verstrichen und um auf Nummer sicher zu gehen noch zusätzlich einen klitzekleinen Punkt in die Mitte gesetzt (viel weniger als was ich verstrichen habe). Dann hab ich den Kühler maximal sachte und gleichmäßig aufgesetzt und so vorsichtig über Kreuz angezogen, wie ich das wohl noch nie gemacht habe bei einem Kühler

Ergebnisse:

• CB R23 bei avg. 242W ist nun 89°C max. Package, 87°C average, d.h. 3-4°C weniger als vorher
• Test mit undervolt und PL1/2 auf 200W: 80°C max. Package, 77°C average

Das ganze bei Raumtemperatur von 23.5°C (das Benchen heizt gut auf )
Mehr konnte ich jetzt nicht rausholen.

 

[Tronado]

Dann hab viel Spaß mit deinem Rechner.

 

[tox1c90]

Wunderbar, dann hab viel Spaß mit deinem Rechner.

Danke! Steht natürlich trotzdem noch die Frage im Raum, wie man es dann nochmal weitere 4-5°C runter kriegt und auf die 74°C von dir mit Luftkühler kommt
Hmm, aber vielleicht ist das dann schon eher ein Unterschied der aus dem Zusammenspiel von Gehäuse, Raumtemperatur usw. resultieren könnte?

Edit: Achso, mein MSI Z690 Tomahawk hat übrigens einen Lotes-Sockel, steht jedenfalls auf der Plastikabdeckung des Sockels drauf.

 

[Tronado]

Ist deine Gehäusebelüftung ausreichend? Und setz den Vcore offset noch probeweise auf -0,08V oder sogar -0,1V herunter, das bringt am meisten. Eine gute Wärmeleitpaste bringt immerhin 1-2°C. TF8 von thermalright empfehle ich, gut zu verschmieren.

 

[Martin Gut]

Hmm, aber vielleicht ist das dann schon eher ein Unterschied der aus dem Zusammenspiel von Gehäuse, Raumtemperatur usw. resultieren könnte?

Da gibt es auch grössere Unterschiede durch Chipqualität, Verlötung und so.

Wenn du unbedingt weiterbasteln willst, gibt es schon noch Möglichkeiten. Flüssigmetall statt Wärmeleitpaste, CPU-Heatspreader und Kühlerboden schleifen, CPU köpfen und Lot durch Flüssigmetall ersetzen oder direkt den DIE kühlen, Chiller, flüssiger Stickstoff oder Helium.

Da du im Normalbetrieb aber unter 80, meist sogar unter 70 Grad bist, sehe ich nicht, wofür man solche Risiken eingehen sollte.

 

[tox1c90]

Ist deine Gehäusebelüftung ausreichend? Und setz den Vcore offset noch probeweise auf -0,08V oder sogar -0,1V herunter, das bringt am meisten.

Das Limit fürs Undervolten hab ich schon in den letzten Wochen ausgelotet, das ist bei mir vollständig stabil nur bei -0.050V. Also interessanterweise kann ich sogar bis -0.150V runter gehen und CB R23 läuft damit auch perfekt und dann natürlich sehr kühl, allerdings schmiert Prime dann bei kleinen FFTs relativ schnell ab.
Mit -0.050V ist die Vcore bei CB und Prime mit großen FFTs ca. 1.24V, fällt jedoch bei kleinen FFTs auf 1.17V ab (liegt das am Vdroop?). Schätze mal wenn ich weiter runtergehe auf -0.100V oder mehr, fällt der dann in bestimmten Situationen auf Spannungen ab die viel zu niedrig sind. Also selbst -0.075V hält er keine Std. in Prime durch. Vielleicht mach ich auch noch irgendwas falsch...

Gehäuselüfter hab ich 2x front intake Silent Wings 2, 1x back outtake SW2.

 

[tox1c90]

Da gibt es auch grössere Unterschiede durch Chipqualität, Verlötung und so.

Wenn du unbedingt weiterbasteln willst, gibt es schon noch Möglichkeiten. Flüssigmetall statt Wärmeleitpaste, CPU-Heatspreader und Kühlerboden schleifen, CPU köpfen und Lot durch Flüssigmetall ersetzen oder direkt den DIE kühlen, Chiller, flüssiger Stickstoff oder Helium.

Da du im Normalbetrieb aber unter 80, meist sogar unter 70 Grad bist, sehe ich nicht, wofür man solche Risiken eingehen sollte.

Ok, ich glaube so weit werde ich es dann eher nicht treiben

 

[Tronado]

Wir sind nicht mehr bei skylake, Köpfen bringt wenig außer Garantieverlust. Das ist das schöne an der CPU, Leistungsbegrenzung bringt nur sehr wenig Minderleistung, aber gute Temperaturen.

 

[Martin Gut]

Also selbst -0.075V hält er keine Std. in Prime durch.

Du kannst dir auch überlegen, ob der PC 100% Prime-stable sein muss. Im Alltag wirst du eher selten Prime95 gamen. Für 100 % Stabilität in deinen Games reicht je nach dem auch etwas weniger Spannung als für Prime nötig ist. Somit kann man den PC auch etwas sparsamer betreiben, wenn man ihn nicht auf eine Belastung auslegt, die gar nie vorkommt. Man muss es natürlich im Kopf behalten, dass man untervoltet hat und bei irgend welchen Instabilitäten und Problemen die auftauchen die knappe Spannung schuld sein kann.

 

[Tronado]

stimmt, Prime95 ist völlig praxisfremd, braucht man nicht.

 

[Martin Gut]

braucht man nicht.

Ich finde es gut, um schnell grob abzustecken, wie weit man mit Übertakten kommt. Dann probiere ich verschiedene Einstellungen mit je 5 Minuten Prime95 durch. Man findet Instabilitäten mit Benchmarks schneller und sieht ungefähr, was geht. Auch um Probleme mit RAM oder CPU aufzudecken kann es hilfreich sein. Alle Benchmarks sind aber auch keine Garantie, dass es dann in der Praxis läuft. Gewisse Games und manchmal sogar der PC im Idle können abstürzen, wenn alle Benchmarks problemlos durchlaufen. Die Belastung ist so unterschiedlich, dass nur die Praxis zeigt ob etwas wirklich funktioniert.

Wenn ich ein Auto auf der Autobahn bei maximaler Geschwindigkeit teste, weiss ich danach auch nicht, wie es sich in der engen Kurve in meinem Dorf verhält, wenn die Strasse verschneit ist. Da hilft nur Erfahrung und ausprobieren in der entsprechenden Situation.

 

[HerrRossi]

...

Das ist für mich komplett inakzeptabel, der normale Kunde kann es nicht wissen und er kann es auch nicht so fixen, wie hier beschrieben: https://www.igorslab.de/schlechte-k...-sockel-lga-1700-auf-der-spur-samt-abhilfe/4/

Ich frage mich auch wirklich, wie man bei so einer auch nur ansatzweise so wie du argumentieren kann. Hier wird ein teures Produkt mit minderwertigen Bauteilen versehen, um auch nur ja den allerletzten Cent Gewinn rauspressen zu können. Und lt. Igors Artikel sind auch Systeme mit Lotes Sockel betroffen, da kann man also auch Pech haben.

Und nein, Intel ist mMn. daran nicht Schuld.

 

[Tronado]

Wenn ich bei wenigstens einem von neun PCs, die in den letzten Wochen mit Z690 Boards und 12xxx CPU von mir und Bekannten gebaut wurden (msi, Gigabyte und Asus, kein Asrock) dieses Problem gesehen, oder davon gehört hätte. Aber die lassen sich alle bestens kühlen und zumindest die saubere Auflage der Wärmeleitpaste ist von allen nochmal kontrolliert worden. Natürlich haben die Boardhersteller teilweise gespart, aber die immense Kraft beim CPU-Halterungshebel umlegen kann jeder bestätigen. Dann müssen vom CPU-Hersteller halt genauere Vorgaben gemacht werden oder die Klemmhalterung wird grundlegend geändert. Wie gesagt, Verbiegen war bei den selbst gesehenen Boards ab Mittelklasse aber kein Thema. Und dank überall steigender Ströme bei GPU und CPU wird das Thema Sockel und Stromversorgungsstecker immer aufwändiger zu lösen.

 

[Igor Wallossek]

Ich sehe die Schuld bei Intel und den Sockelherstellern. Intel hat das Ganze zwar spezifiziert, aber bereits die technischen Zeichnungen als Vorgabe für die Sockelhersteller enthalten m.E. potentielle Stabilitätsprobleme und Denkfehler. Nicht ganz ohne Hintergedanken hatte ich das ja seinerzeit schon komplett veröffentlicht. Man hätte die Sockel von Haus aus deutlich stabiler ausführen müssen, so wie es bei den alten HEDT-Plattformen mit LGA-2066 ja auch ging. Die hatten sogar zwei Halteklammern für noch mehr Druck. Da hat sich nichts verbogen, weil der ganze Sockel deutlich mehr auf Stabilität getrimmt war. Jetzt gehts nur noch um billig und husch-husch. Leider.

 

[Tronado]

Das Aorus Pro ist eigentlich stabil gebaut und hat alles was ich brauche, aber das BIOS ist wirklich nicht mit den msi zu vergleichen, gerade bei Startfehlern wegen RAM oc muss öfter mal resettet werden. Ansonsten ganz gut gemacht, Kühler auf dem VRM sind auch gelungen.

 

[HerrRossi]

...hat alles was ich brauche...

Das ist ja schön für dich und es wäre auch traurig, wenn es bei einem MB >300 EUR anders wäre, du bist aber nicht repräsentativ. Es soll auch Menschen geben, die nicht in Nerdforen mitmachen, woher sollen die wissen, dass ihre evtl. Kühlprobleme am Billigteil des Mainboards liegen? Oder hat der Artikel hier so weite Kreise gezogen, dass man das wissen muss, auch im Ausland?
Sorry, das Problem auf den Kunden abzuwälzen ist in meinen Augen komplett falsch. Die Hersteller haben es verbockt, die müssen dafür gerade stehen, es in der laufenden Produktion korrigieren und die schon ausgelieferten MBs zurückrufen. Das wäre der saubere Weg und nicht den Kunden mit den Problemen im Regen stehen lassen.

 

[Dark_angel]

Das ist Blödsinn, Sockel und CPU-Heatspreader lassen sich richten, siehe Igor's einschlägigen Text ganz oben.

Ob 200W oder 242W spielen kaum eine Rolle, der negative Offset gilt auch bei Leistungsbeschränkung, es kommt drauf an wie das BIOS den Offset umsetzt, ist nur ein Richtwert. Da muss man halt ein bisschen probieren.

Kannst du mir erklären, wie sich der CPU-Heatspreader dann richten lässt? Hatte da nichts gelesen, eventuell könnte Igor dazu etwas schreiben, ob sich der CPU-Heatspreader nach den Maßnahmen mit dicker Backplatte dann wieder zurück verformt.

Und kannst du mir deinen Lüfter kühler nennen, ich habe einen Noctua NH-D15 verbaut und komme bei meinem 12600K bei 120W schon an die 70° im CB23.



Also mit einem Luftkühler unter Last bei 200W nicht über 74° zu kommen, wäre schon echt zu schön um war zu sein.

 

[Igor Wallossek]

Das Problem liegt primär bei Intel und sekundär bei bei den Sockelherstellern. Solch ein Design ohne vorinstallierte Backplate freizugeben halte ich, gelinde gesagt, für grob fahrlässig. Dass es Boards gibt, deren PCBs dick genug sind, ist ja nett für den Anwender, zumal wenn er auf einen Kühler mit massiver Backplate setzt. Nur ist so etwas nicht die Norm und wird spätestens bei den günstigeren B660 Boards auf finanzielle Hindernisse stoßen. Das habe ich schon bemerkt. Das Design als solches ist vermurkst, nicht die Boards.