Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

[Redaktion]

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)

 

[Tronado]

Ich sags gern nochmal, die Kerne mit den Tcore Werten sind nahezu unbrauchbar. Es sind sehr ungenaue DTS, die irgendwo liegen, aber man weiß ja noch nicht mal, wo welcher Kern liegt. Ich schaue mir die nicht mal an.

Da T Package immer auf dem Wert des 7. Kerns liegt, ist es wohl nur die Temperatur des wärmsten Kerns, die dort bei mir angezeigt wird, was meinst du?

 

[Denniss]

Man könnte vermuten das Intel zu lasche Vorgaben hinsichtlich der benötigten Festigkeit der Backplate gemacht hat. Wenn überhaupt.
Das Durchbiegen hätte aber bei Tests auffallen müssen aber da haben die Boardhersteller wohl gespart.

 

[Genie_???]

Warum sind es eigentlich immer die Boardhersteller?
Intel hat den Sockel entwickelt und entsprechende (Mindest)Vorgaben für Material / Materialstärke und Fertigungstoleranzen festgelegt.
Möglicherweise gibts halt auch Hersteller der Mechanik wie zB die erwähnte Fa Lotes, die evtl für ihre eigenen Produkte noch andere, besser geeignete Eigenschaften festgelegt haben, nachdem Anfälligkeiten aufgefallen sind.
Soll ja schon mal vorkommen, das Firmen einen gewissen Ehrgeiz bzgl Qualität haben und lieber auf ein paar Cent Gewinn verzichten bevor sie offensichtlichen Müll verkaufen.

 

[eastcoast_pete]

Ist's eigentlich bekannt, ob Intel den Board Herstellern hier Vorgaben (Specs) zur Torsions Stabilität der Sockets in den Boards macht, oder bleibt das komplett den Board Herstellern überlassen? Ich bin im Moment eher geneigt, die Schuld den Board Herstellern zu geben, denn Boards mit Sockets auszuliefern, die sich leicht verformen lassen, ist schon grob fahrlässig. Das CPUs sich nicht gerne verbiegen lassen (auch nicht nur "ein bisschen") müssten die doch mittlerweile wissen.

 

[Igor Wallossek]

ich erinnere hier gern auch an das Sockel 1151-Dilemma. Das ist ja nun nicht wirklich neu. Ein paar ganz Kluge haben die beiden Befestigungsnasen hochgebogen, um den Anpressdruck zu verringern. Dumm nur, dass dieser von Intel so festgelegt wurde. Aus Gründen des Übergangswiderstandes im Langzeitbetrieb übrigens. Die Sockel sind von Intel so spezifiziert, das Haltesystem auch. Den Motherboardherstellern ist hier keine Schuld zuzuschreiben, maximal Intel und den Sockelproduzenten.

 

[Yosha]

Erst mal Hallo bin jetzt auch neu zumindest hier im Forum

Danke Igor für deine tolle Arbeit immer, hmm also ich habe jetzt hier auch den 12900K und Mainboard Gigabyte Z690 Aorus Elite DDR4 rumliegen und warte eigentlich auf den EK-Quantum Velocity² Kühler, jetzt bin ich unsicher was ich machen soll? Warten auf eine Lösung, es riskieren die Methode scheint ja nicht die vorgeschlagene zu sein.

Mfg Yosha

 

[Igor Wallossek]

Wenn man zuerst das Board an allen Schrauben im Gehäuse fixiert and die CPU wirklich erst zum Schluss montiert, sollte das schon klappen. Die Backplate sollte passen.

 

[Yosha]

Super danke Igor hatte schon etwas Unruhe, hab mich doch jetzt auf das Projekt gefreut nach Weihnachten, wenn hoffentlich der CPU Kühler rechtzeitig kommt.

Mfg

 

[2bbionic]

Mal blöd gefragt...kann man das OHNE Ausbau und Vermessung nachvollziehen? Ich stelle mir vor, dass die CPU dann irgendwann in die Thermal Protection rennt, oder?
Ich habe es mit meinem i7 mal getestet (PL1=PL2) und festegestellt dass die CPU bei mir nicht abregelt, da deren TDP eh nicht so hoch ist und der Dark Power Pro überdimensioniert ist...

 

[Dark_angel]

Hallo Igor,
ich danke dir für die Zeit, die du immer investierst und uns nicht im Dunkeln tappen lässt.

Ich hatte mir gleich zum release das ASUS ROG Strix Z690-I Gaming WIFI gegönnt für stolze 440€ bis jetzt hatte ich noch keine Gelegenheit das Board durch fehlenden Ram in Betrieb zu nehmen, (sollte eventuell so sein)

Ich habe gerade mal geschaut was das Board für eine Halterung hat, so wie ich es erkennen kann hat es eine Lotes Halterung nur bringt dies auf dem Board auch nicht viel, die Bilder sind ohne eingebauter CPU, will mir nicht vorstellen, wie es mit eingebauter CPU aussehen würde.

Hatte eigentlich vor, eine AIO Alpenföhn Gletscherwasser zu verbauen und hatte mir auch das entsprechende Kit zukommen lassen, aber das Kit besteht auch nur aus dünnen Plastik.

Wenn ich mir deine CPU Bilder anschaue, mit vorher und nachher, wird mir ganz schlecht, ist es richtig, dass durch den Druck an den Seiten der CPU sich der Deckel dann nach oben wölbt? Und kann man bei so einer Auswölbung überhaupt noch davon ausgehen, dass die CPU mit dem Deckel und Lot eine Verbindung herstellt?

Was kann man denn, als Kunde denn überhaupt machen, um nicht durch die Montage so eine aufgeblasene CPU zu bekommen, ohne das man sich eine eigene Bastellösung oder eine Custom Wasserkühlung mit dicker Stahlplatte verbaut, die allermeisten verbauen doch entweder einen Lüfter kühler oder eine AIO.

Ich hatte mich eigentlich auf den neuen Alder Lake-S gefreut und schon so einige Generationen übersprungen und wollte meinen 8700K mal in Rente schicken, nur was soll man jetzt machen? Alles wieder zurückschicken?

 

[Igor Wallossek]

Die EKL Halterung ist echter Mist, das darf halt alles nichts kosten. An Deiner Stelle baue das Board ein und verschraube es mit dem Case. Dann erst die CPU einsetzen und langsam spannen. Dann sofort den Kühler drauf und festziehen. Spare nicht mit WLP.

Bei den Wölbungen reißt innen das Lot nicht ab, also keine Angst.

Was ich aber immer nicht verstehe: 440 Euro fürs Brett und dann noch eine fette CPU. Vom RAM ganz zu schweigen. Für die Kühlung wird dann aber immer das Billiggeraffel genommen.

 

[Dark_angel]

Danke dir für die Rückmeldung,

normalerweise hätte ich keine 440€ für das Board ausgegeben, gab halt nichts anderes im ITX Bereich CPU wird dann ein 12600K verbaut, der reicht mir, normalerweise verbaue ich immer nur Luftkühler, nur leider ist die Kompatibilität bei dem Board sehr eingeschränkt und da ich es immer sehr Leise mag, hatte ich mich für die Alpenföhn-Gletscherwasser entschieden, da sie mit unter die leiseste Pumpe hat, (hoffe ich zumindest)

 

[Igor Wallossek]

Wo hast Du das mit der Pumpe her?

 

[Dark_angel]

Durch verschiedene Review und im Luxx wurde sie empfohlen und als sehr leise bezeichnet, sag mir jetzt bitte nicht das es nicht stimmt.

 

[Tronado]

Für eine Alphacool Eisbär Aurora 360 hättest du denke ich weniger bezahlt. Die habe ich letzte Woche auf einem 5900X montiert. Die Pumpe war bei etwa 2000 Upm wirklich nicht allzu laut und das Ganze Set auch hochwertig verarbeitet, soweit ich das als Luftkühlerbevorzuger beurteilen kann. Von Produkten die mit "zusammen mit dem 9auer entworfen" beworben werden lässt man besser grundsätzlich die Finger, direkt 25% Preisaufschlag.
Die ineffizienten Lüfter von Alpenföhn gehen auch gar nicht. Wirklich zuendeoptimiert ist da gar nichts. Nicht mal für den Olymp (der als Kühler sehr gut war) haben Sie damals anständige Lüfter entwickelt.

 

[yeah]

Mensch, da wollte ich im Frühjahr auf Alder Lake upgraden und dann kommt so eine Meldung was schon irgendwie ein KO-Kriterium ist.
Igor sind da irgendwelche Fixes geplant seitens Intel, Mainboardhersteller oder Kühlerhersteller?
Bei den Ryzen 5000 schrecken mich die Temperaturen beim Gaming ab, die man so in etwaigen Foren liest. Auf ein stark aufgeheiztes Zimmer, insbesondere im Sommer, hätte ich so gar keine Lust.

Vielen Dank an deine Berichtserstattung Igor. Das sollte eigentlich ein größeres Thema für etwaige Techwebseiten sein.

 

[Flitzpiepe]

Hallo an alle!
Da ich selbst auch in gewissem Maß von der Problematik betroffen bin, habe ich mir in den vergangenen Tagen viele Gedanken zum Thema gemacht. Um Risiken zu minimieren ist nun mein Ziel eine massive Backplate anzupassen (Kühler ist und bleibt ein NH-U12A chromax.black).
Die Noctua SecuFirm2 Backplate ist zwar kein totaler Schrott, aber für mich auch nicht die aller vertrauenswürdigste Lösung. Das geht besser!
Zeit habe ich sowieso noch bis endlich zwei DDR5 RAM- Riegelchen ihren Weg zu mir finden
MB ist übrigens ein MSI MAG Z690 Tomahawk WIFI DDR5

Bezüglich der Backplate hätte ich eine Frage an euch. Der größte Teil der Platten haben mittig diese Aussparung, sodass die elektronischen Bauelemente (Widerstände? Transistoren?) frei liegen, wie auf beispielsweise Igor´s Bild zu sehen.
Mein Favorit (Watercool Heatkiller IV Backplate) hat diese Aussparung allerdings nicht, und ist eigentlich für eine (etwas leistungsstärkere?) Wakü gedacht.
Könnte das zu ein Problem werden? Ich hab wenig Vorstellung bezüglich der Temperaturen auf der MB Rückseite bzw. welche Temps in und um die kleinen Teilchen herrschen. Sollten diese besser an der "frischen Luft" leben? Gibt es Hitzestau (Sauna)?

Des Weiteren spiele ich mit dem Gedanken die neue Backplate mit Löchern/Gewinden zu versehen, um sie dann zusätzlich noch direkt mit den (dann verlängerten) Schrauben der CPU-Halterung zu verschrauben. Handwerklich ist das kein großes Problem und eine nette Spielerei für mich, aber gibt es irgendetwas das dagegen spricht, oder was ich bedenken sollte?

Ich danke euch schon mal für Antworten und euer Wissen

 

[Tronado]

Die mittige Aussparung dient wohl der Wärmeabfuhr der Bauelemente, aber sehr heiß wird der Bereich nicht, hatte ich mal mit dem Infrarotthermometer gemessen nach Volllast.
Ich würde aber auf der Vorderseite zum Mainbaord hin 2mm Aussparungen für die vier Sockelschrauben vorsehen, die stehen oft etwas aus der Sockel-Backplate heraus. Die neue Backplate mit Kraft gegen diese Schraubenenden zu pressen ist kontraproduktiv.

 

[Flitzpiepe]

@ Tornado Danke für deine Einschätzung. Es hilft mir zu wissen, dass die Temperaturen in dem Bereich nicht allzu hoch werden. Etwas Wärmeenergie sollte auch die "geschlossene" Platte abführen.

Auf Spannung werde ich da nichts montieren. Rein von der handwerklichen Ausführung mach ich mir wenig Gedanken. Was mechanisch geht oder eben auch nicht, ist mir bewusst und ich habe auch den Anspruch einer möglichst perfekten Lösung.

 

[Dark_angel]

Für eine Alphacool Eisbär Aurora 360 hättest du denke ich weniger bezahlt. Die habe ich letzte Woche auf einem 5900X montiert. Die Pumpe war bei etwa 2000 Upm wirklich nicht allzu laut und das Ganze Set auch hochwertig verarbeitet, soweit ich das als Luftkühlerbevorzuger beurteilen kann. Von Produkten die mit "zusammen mit dem 9auer entworfen" beworben werden lässt man besser grundsätzlich die Finger, direkt 25% Preisaufschlag.
Die ineffizienten Lüfter von Alpenföhn gehen auch gar nicht. Wirklich zuendeoptimiert ist da gar nichts. Nicht mal für den Olymp (der als Kühler sehr gut war) haben Sie damals anständige Lüfter entwickelt.

Nö hätte ich nicht weniger bezahlt, habe 120€ bei einer Aktion von caseking bezahlt, die Lüfter von Alpenföhn sind doch generell nicht verkehrt, wenn man sie im unteren Bereich betreibt, glaube da gibt es andere Hersteller die wesentlich schlechter sind, generell ging es mir aber um die Pumpe, hoffe das ich da kein griff ins Klo gemacht habe.