Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

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Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
 
Da hätte sich die Keyence zur Ebenheitsmessung ja so richtig gelohnt. Wenn ich das richtig verstanden habe, einmal stock (ohne massive Backblade) montiert, bleibt eine bleibende Verformung des Sockels! Haben alle Hersteller die selbe Qualitätssicherung?
 
Die haben alle ein ähnliches Problem. Aber teurere Boards mit dickerem PCB, versteifender Backplate und Lotes Sockel verziehen die CPU weniger.
 
Erst mal VIELEN DANK für den Bericht an Igor!

Meine zuerst gekaufte RTX 3080 hatte massive Probleme und das bei einer derart hochpreisigen Hardware. Wenn ich nun lese das es "Probleme" mit dem 1700er Sockel gibt dann sehe ich für mich nur die Lösung mich über mein funktionierendes System zu freuen ... und es mir sehr gut zu überlegen ob ich aufrüste.

(... und wenn ja, immer davon ausgehen das die HW fehlerbehaftet sein kann)
 
Als early adopter nach 6 Jahren mit dem gleichen System ärgert es mich natürlich besonders, dass ich jetzt an einem Produktivsystem rumschrauben kann und ggf auch Ausfälle (Komponententausch usw.) hinnehmen muss.



Was mich interessieren würde ist, wie sich die OEM bezüglich dieser Situation positionieren – aus der Vergangenheit weiß man ja, dass ein Hersteller den schwarzen Peter gern zum nächsten Hersteller schiebt. Und ob Intel einen CPU-Tausch (Kulanz/Garantie) genehmigt, der durch – wie ich es verstanden habe – qualitativ minderwertige Sockel bzw. "Stiffness" verursacht wurde mag dahingestellt sein.



Ich bin jedenfalls gespannt, ob und wie MSI (aktuelles AL-Board) und BeQuiet (Kühler) reagieren werden, wenn ich bei denen mit einer RMA aufschlage.



Gruss,



2bbionic
 
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jetzt mal praktisch gesprochen wie hoch soll denn der Anpressdruck sein (z.B. von 50-200N) laut Spec?

Weil so viele Teile wie da verbaut sind mit Toleranzen ergibt sich ja einei risige Toleranzkette mit entsprechend unterschiedlichen Maßen

und noch ne Frage @ Igor sind ie Toleranzen des PCB hier auch +- 10% von der Nenndicke ?
 
Also +-10% fände ich schon recht viel bei ner Leiterplatte. Die übliche Dicke beträgt meist ca. 1,6mm.
 
Normalerweise sind die PCBs schon recht genau. Toleranzgrenzen sind meist absoluter worst case.

Ich würde mir aber nur noch ein Motherboard mit fester Backplate / Versteifung kaufen. Da biegt sich z.B. bei meinem Unify recht wenig, zumal auch das PCB recht dick ist.
 
Darf man denn sagen bei welchen Boards es aufgetreten ist ?
Ich habe z.b das Asus z690 strix-a D4
Dort konnte ich diese Probleme nicht ausfindig machen
Ich nutze einen bykski kühler noch mit der alten 1200 Backplate und Temperaturen liegen mit dem 12700k bei 4.9 allcore bei 73 Grad

CPU zuerst eingesetzt da Backplate mit normalen schrauben befestigt wird
 
Zuletzt bearbeitet :
Welche Temperaturen und wie hoch ist die Wassertemperatur bei welcher Package Power?
Tcore ist bei ADL witzlos.
 
Welche Temperaturen und wie hoch ist die Wassertemperatur bei welcher Package Power?
Tcore ist bei ADL witzlos.

Wassertemperatur bei ca. 25 Grad
CPU package Power
Package Power bei 187 Watt
Gekühlt wird mit 2x 360er radia und 420er Mora
cb23 neu.png

Ich fahre 4900 MHz weil ich die 5000 noch nie gesehen habe auch Stock nicht
Leistungsaufnahme Stock war mit offenen Powerlimit immer bei 157 Watt

Edit richtigen Screenshot hinzugefügt
MCE enable - remove all limits hwinfo.png
 
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Cinebench im Loop, mindestens 30 Minuten Vollast und dann mal messen. Ich komme in Prime mit einem 12900KF und 243 Watt an einem einzelnen 240er auf 86 Grad. 😉
 
Müsste es im Fazit nicht eher heißen, Augen auf beim Mainboard-Kauf? Haben nicht manche auch schon eine Metall-Backplate hinter dem Sockel? Oder reichen die relativ kleinen Backplates eh nicht?
 
Müsste es im Fazit nicht eher heißen, Augen auf beim Mainboard-Kauf? Haben nicht manche auch schon eine Metall-Backplate hinter dem Sockel? Oder reichen die relativ kleinen Backplates eh nicht?
Genau die verbiegt sich ja :D

1639160326983.png

Xaver: Z690 Apex, links passen 2 0.5mm Unterlegscheiben drunter 🙈
 
Die ist aber auch verdammt komisch
Ist die aus zwei Lagen ? Zusammengepresst oder sieht das nur auf dem Bild so aus

Also 30 min cinebench r23 waren nicht stabil 😭
Dafür aber bis jetzt in meinen spielen
Bin dennoch auf 4.8 allcore runter und nur bei 4 Kernen auf 4.9 GHz gegangen dabei leicht mit der Spannung hoch
Lief dann 30 min stabil bei knapp 179 Watt und 75 grad CPU temp
 
mit Lotes Sockel und der aus Ungeduld (nächste Woche kommt das S.1700 Kit von Deepcool eh) umgebauten Kunststoff-Backplate des Assassin III sitzt der Deepcool AS500 jetzt stramm auf der immer noch planen CPU (mit Haarlineal und Taschenlampe kontrolliert).
Aufpassen sollte man bei dem AORUS Pro aber, wenn ein Kühler-Halterungsbügel parallel zu den RAM Slots verläuft (bei Singletower-Kühlern). genau mittig unter der Befestigungsschraube des Kühlers sitzt ein einzelner Kondensator, auf dem die Schraube der Thermalright-Halterung schon einen Abdruck hinterlassen hat. Noch zwei Millimeter weiter geschraubt, dann hätte es Bumm gemacht.
Hab jetzt einige Luftkühler ausprobiert, der AS500 ist top und bleibt jetzt drauf, sonst mache ich doch noch was kaputt vor lauter Probieren.
 
Obwohl, ein direkter Vergleich von Assassin III und AS500 ohne PL und UV, beide mit 2x Kaze Flex 140, wäre schon interessant.. :unsure:
Aber dann muss ich auf das S1700Kit warten oder andere Kühlersteg-Schrauben benutzen, der Attentäter sitzt viel zu locker auf der CPU, so gibt das nix.
 
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