Frage Rückruf CableMod 12VHPWR Adapter im 90° und 180° Winkel

Was ist eigentlich der Grund für den ganzen Kabelsalat?
Zwei Kabel würden doch reichen ... Saft und Masse. Oder denk ich da was falsch?
 
Also, wenn schon Löten, müsste der Stecker ganz ab und die Leitungen direkt an dir Platine gelötet werden. Alles anders ist Murks. Ich weiss aber nicht wir gross die Platinen löscher sind und ob man hier AWG16, also ±1,3mm2 durch bekommt...

Molex hat auch mit 3mm Raster folgenden Stecker:
43045-1200 | Molex Stiftleiste, Stecker, 8.5A, 600V, Anzahl Kontakte - 12 | Distrelec Österreich
Dieser soll 8,5A pro Kontakt aushalten --> wären ±1200W

Ein Passende Buchse, soll zwar nur 5A pro Kontakt aushalten, das wären aber noch immer 720W
43025-1200 | Molex Gehäuse, Buchse, Pole - 12, Reihen - 2 | Distrelec Österreich

Für die Sense-Pins würde man auch noch eine Mini Steckerlösung finden.
Darüber habe ich auch nachgedacht, sehe aber prinzipielle Probleme mit der Spec deiner MOLEX Lösung.
Ich glaube, du hast einen Denk-Fehler: Zunächst haben wir 6 Pins rein und 6 Pins raus, a 5A macht 30A max jeweils rein und raus, mal 12 V jeweils 360W rein und raus. Die kann man leider nicht zu 720W addieren.
Die aktuelle Stecker-Spec ist auf Kante genäht, der Maximalwert 10A, eigentlich ja weniger (!) PRO KONTAKT (nicht 5A wie von Dir angenommen) ist hier dummerweise der Betriebswert.
Es gibt meiner Meinung nach keinen verträglichen MiniFit mit solchen Daten und genügender Reserve, ich setzte hier mal 90A völlig willkürlich nach meinem eigenen Sicherheitsempfinden (so aus den Normen allgemein) I2 ≤ 1,45 • Iz wäre hier > 80A an, also meine gewählten 90A mit etwas mehr Reserve. Und den ich auch gefahrlos über Jahre hinweg immer wieder abziehen kann, um die Karte zu warten (hier die WaKü zu säubern) mal was umzubauen etc. was bei mir regelmäßig vorkommt. Die Anzahl der erlaubten Steckvorgänge habe ich noch gar nicht berücksichtigt. Wenn, dann baue ich die XT60 oder XT90 dazwischen, 2-3 Stück, mal sehen, da gibt es auch eine 3er-Leiste, davon zwei Stück gäbe genug Reserve. Mal sehen, derzeit habe ich keinen Druck, mit unter 50°C Temperatur bei Vollast finde ich das zwar schaltschrankwarm aber nicht kritisch.

Zum Auslöten des alten Steckers nur so viel: ich benötige dafür erst ein ordentliche Zugentlastung, da ist aber nichts vorhanden. Deswegen werde ich die Litzen auf keinen Fall direkt einlöten. Mit meiner Lösung habe ich auch das Problem umgangen, die Specs für das verwendete Lötzinn auf der Karte zu eruieren, da kann man schon reinfallen. Mit inkompatiblen Eutektika ist die Lötung nach einiger Zeit futsch, dann rauchts auch ab.
Von @S.nase kam ja der hinweis, die Backplate dafür zu missbrauchen. Gefällt mir gar nicht, die kleinen Schräubchen, mit denen das fixiert ist, halten das nicht alles sicher, ich finde die eh unterdimensioniert, wie so ziemlich alles an der Karte.
 
Was ist eigentlich der Grund für den ganzen Kabelsalat?
Zwei Kabel würden doch reichen ... Saft und Masse. Oder denk ich da was falsch?
wie Radio Eriwan zu sagen pflegte: "Im Prinzip ja, aber"
Also wo und wie würdest Du das passende (Batterie-)Kabel denn anschließen?
 
Handbarkeit ist besser und Ausfallwahrscheinlichkeit ist mit vielen kleinen Kontakten und vielen Kabeln geringer, als mit nur zwei großen Kontakten.

Das LitzenEnde muß auf jeden Fall gecrimt werden, bevor man es einlötet, damit die Litze das Zinn nicht aufsaugt, und somit die Litze steif wird.

Bei nur 3mm Abstand zwischen den Mitten(3mm Rastermaß) der LeiterplattenLöcher, gibt es halt keine Alternativen, zu der von mir beschrieben Methode mit den microFit male CrimpKontakten. Eventuell könnte man auch miniFit Kontakte nehmen, wenn man damit die Leiterplattenlöcher/Durchkontaktierungen beschädigt.

Bei der elektrischen Belastbarkeit der SteckKontakte, gibt es immer gravierende Unterschiede, je nach dem wie sie verwendet werden.

Zum Beispiel:
Board-to-Board(7A)
, Board-to-Wire(10A)
, Wire-toWire(5A)

Wenn man den CrimpKontakt in der Leiterplatte einlötet, ist es ja kein Steckkontakt mehr, sondern eben ein Lötkontakt. Das erhöht die Belastbarkeit des Crimpkontakt deutlich.
 
wie Radio Eriwan zu sagen pflegte: "Im Prinzip ja, aber"
Also wo und wie würdest Du das passende (Batterie-)Kabel denn anschließen?
Am Netzteil gibts halt keinen passenden Anschluss ... datt ist mir schon klar.
10² reicht für 600W locker. Hätte dann mit Isolierung rd. 5 - 6 mm im Durchmesser.
 
Handbarkeit ist besser und Ausfallwahrscheinlichkeit ist mit vielen kleinen Kontakten und vielen Kabeln geringer, als mit nur zwei großen Kontakten.

Das LitzenEnde muß auf jeden Fall gecrimt werden, bevor man es einlötet, damit die Litze das Zinn nicht aufsaugt, und somit die Litze steif wird.
Da trau ich aber zwei "fetten" Kontakten wesentlich eher über den Weg, als nem Dutzend kleiner.
Dass diese kleinen nicht unbedingt was taugen, haben wir ja zwischenzeitlich gelernt.

Wenn ich mir das Kabel vorher in die passende Form bringe, darf die Litze in diesem Bereich ruhig steif werden.
Wir sind ja nicht im Bereich permanenter Schwingungen, Bewegungen.
 
Problem ist nicht das die Litze steif wird, sondern das der Übergang zwischen verzinnter/steifer Litze zur blanken Litze keinen "Knickschutz" hat. Und genau an der Stelle, brechen die relativ weichen Litzen dann sehr schnell, wenn icht vorher schon die Lötstelle auf der Leiterplatte nach gibt.

Bei 3mm Rastermaß sind die Pins oder Lötlöcher halt nur noch 1mm. Es braucht also einen Knickschutz. Und das erledigt dann halt das Headergehäuse aus Kunststoff. Sleeved Kabel wären dann eventuell sogar ein Vorteil, weil die Kabel durch ihren größeren Durchmesser dann richtig im Headergehäuse klemmen.
 
Zuletzt bearbeitet :
Problem ist nicht das die Litze steif wird, sondern das der Übergang zwischen verzinnter/steifer Litze zur blanken Litze keinen "Knickschutz" hat. Und genau an der Stelle, brechen die relativ weichen Litzen dann sehr schnell, wenn icht vorher schon die Lötstelle auf der Leiterplatte nach gibt.

Bei 3mm Rastermaß sind die Pins oder Lötlöcher halt nur noch 1mm. Es braucht also einen Knickschutz. Und das erledigt dann halt das Headergehäuse aus Kunststoff. Sleeved Kabel wären dann eventuell sogar ein Vorteil, weil die Kabel durch ihren größeren Durchmesser dann richtig im Headergehäuse klemmen.
Alles prinzipiell richtig.
Würde man nach dem Löten biegen, könnten Litzen leicht brechen. Die Crimpung würde sicher helfen, die Verbindung weniger steif zu machen.

Aber: Beim Löten fließt das Lot bis zu einen Zentimeter weit (zu heiß), eher 5 mm, wenn man es richtig lötet.
Jedoch habe ich das Problem der Biegung an der Lötstelle ja gar nicht. Es wird nicht gebogen. Anschlussleitung 2 cm gerade aus, die Versteifung stelle ich mit den Schrumpfschläuchen und Kabelbinder her. Ich habe doch damit einen Knickschutz!
Somit wird eventuelle mechanische Belastung direkt in den Header auf die verlötete Aderendhülse und den Pin übertragen. Nicht ideal, es fehlt ja eine ordentliche Zugentlastung zur Platine, aber so wird die mechanische Belastung wenigstens gleichmäßig auf alle Kontakte übertragen. Besser geht es auch mit dem Originalstecker nicht, da ist das Gehäuse genauso dazu da, die mechanische Belastung auf alle Kontakte zu verteilen. Hier im Original eher weniger gut, weil die einzelnen Kontakte ja "rutschen" können, mit entsprechenden Folgen....
 
Da trau ich aber zwei "fetten" Kontakten wesentlich eher über den Weg, als nem Dutzend kleiner.
Dass diese kleinen nicht unbedingt was taugen, haben wir ja zwischenzeitlich gelernt.
wenn, dann würde ich eher 48V nehmen das wären dann bei 600W statt 50A max nur noch 12,5A, da wären wir mit den alten Steckern 3phasen 6-Polig (also je 4A max) wieder völlig auf der sicheren Seite. ~10mm2 sind im PC einfach zu dick.
 
Bei 48 Volt würden die Spannungswandler samt Platinenlayout so aufwändig, dass Du es nicht mehr bezahlen möchtest
 
Für mich wären die einfachsten Lösungen, dass sich auf eine Maximale Leistungsaufnahme für GPUs geeinigt so bei 320W und dann sollen Nvidia und AMD versuchen in dem Bereich das maximum raus zu holen. Da macht der Stecker dann auch keine Probleme mehr.
Und wenn es aber Stromschlucker werden sollen ein 2x diese Stecker und man ist wieder gut.

Aber dann könnten wir auch sofort bei unseren alten 8-Pin bleiben. 3x 8-Pin war ja schon keine so grosse seltenheit und 4x 8-Pin: dafür würde man auch noch Platz finden...
 
Ohne dicken Lötkolben und Heißluftpistole, hätte ich die HeaderPins auch nicht aus der Grafikkarten Leiterplatte ausgelötet. Sondern einfach nur die nackten female Kontakte des 12vhpwr Kabels auf die HeaderPins gesteckt(ohne 12vhpwr Steckergehäuse), und die Kontakte einfach nur mit einen Tropfen Lötzinn verlötet. Und am Ende nur noch einen dickwandigen Schrumpfschlauch drüber geschoben. Ausreichend Knickschutz bietet das wahrscheinlich nicht, aber funktioniert alle mal elektrisch besser als ein 12VHPwR Steckkontakt..

Ne richtige Zugentlastung halte ich auf einer 4...Layer Leiterplatte nicht für notwendig. Bei irgendwelchen Zugbelastungen würde ich mir viel eher Sorge um den PCIeSlot auf dem Motherboard machen.
 
Roman zum Thema 12V Power Stecker.

Ich hatte echt überlegt, mir doch noch mal Nvidia zuzulegen für mein nächstes Upgrade, aber solange dieser Mist verbaut wird, werde ich das nicht tun. Ist ja furchtbar mitanzusehen.
 
Ohne dicken Lötkolben und Heißluftpistole, hätte ich die HeaderPins auch nicht aus der Grafikkarten Leiterplatte ausgelötet. Sondern einfach nur die nackten female Kontakte des 12vhpwr Kabels auf die HeaderPins gesteckt(ohne 12vhpwr Steckergehäuse), und die Kontakte einfach nur mit einen Tropfen Lötzinn verlötet. Und am Ende nur noch einen dickwandigen Schrumpfschlauch drüber geschoben. Ausreichend Knickschutz bietet das wahrscheinlich nicht, aber funktioniert alle mal elektrisch besser als ein 12VHPwR Steckkontakt..

Ne richtige Zugentlastung halte ich auf einer 4...Layer Leiterplatte nicht für notwendig. Bei irgendwelchen Zugbelastungen würde ich mir viel eher Sorge um den PCIeSlot auf dem Motherboard machen.
Ah, noch einer, der gemodded hat. Gratulation. Hoffe, die Temperaturen am Stecker sind auch so "niedrig" wie bei meiner ZOTAC. Gibt ja auch Designs mit den Shunts direkt am Stecker, wie der Igor gezeigt hat, da bräuchte es vielleicht trotzdem zusätzliche Entwärmung.
Was für Elektroniklot hast Du denn verwendet?

Das Zugentlastungsproblem ist schon eines, auch bei dicken PCBs. "Früher" wäre das undenkbar gewesen, da waren alle Buchsen aus Metall, verschraubt und mit Sicherheitsschrauben gesichert. Das vermisse ich.
 
Der Achtauer zum Thema ...
Der limitierende Faktor ist die Stromtragfähigkeit des Steckers im Nennbetrieb selber. Und die Qualitätsprobleme der Stecker dazu.
Zwei davon finde ich jetzt nicht prickelnd, eher macht´s das noch schlimmer.
Irgendwo in den Kommentaren zu dem Ganzen: das ist ja "Intels Heatgun",
"Intels Heatgun" hat die NVIDIA Kunden (uns) voll getroffen. --- Success! Mission Complete!
 
Die größten Belastungsreserven hat ein simples 12vHpwR Kabel zwischen NT und Grafikkarte(12VHPwr to 2-4x 8pin, oder to 1-2 große BeQuiet NTstecker). Weil so ein simples NT-Kabel nur WireToBoard Steckverbindungen verwendet.

Jeder zusätzliche Zwischenadapter(WireView, CableMod...) verschlechtert die Belastungsreserven. Da das 12Vhpwr Steckersytem eh nicht viele Belastungsreserven hat(mMn nur 350W-Dauer/500W-Impuls), machen irgendwelche zusätzlichen Zwischenadaptern deutlich mehr Probleme, als z.B. bei klassischen 2x Pin StromversorgungsSteckern.

Die Shunts erzeugen etwa 1W an Wärme. Die Menge ist nicht so kritisch, wird aber über ein fest verlötetes Kabel auch viel besser abgeleitet.

Vor dem neu Verlöten säuber man ja die Lötstelle mit Entlötlitze. Somit ist es relativ egal welches Lot man zum neu einlöten verwendet. Wegen den besseren Fließeigenschaften, verwende ich auch meistens klassisches bleihaltiges Lötzinn.

Sowas wie Zugentlastung gibt es bei gehäuseinnerer Montage selten, da idR nicht notwendig. Nur im Fahrzeugbau(KFZ, Satelliten...), wo entsprechend große Vibration auftreten, ist so eine aufwendige Zugentlastung/Verriegelung nötig.
 
Datt Problem tritt aber offenbar nur am Ende auf ... ne zusätzliche Steckverbindungen dazwischen entlastet doch (durch deren zusätzlichen Widerstand) die Verbindung an der Graka.
Also je mehr Stecker ich zwischen Netzteil und Graka packe, umso weniger wahrscheinlich ist der "Burnout" am Stecker der Graka.

Zugentlastung, da bin ich prinzipiell absolut bei Dir. Aber eine dauerhafte Biegespannungen auf die Lötstelle tut der wohl nicht gut.
Daher Kabel fixieren und dann anlöten.
 
Die GPU-Spannungsregler wollen ihre z.B. 300W. Sinkt die 12V-Versorgungsspannung an den GPU-Spannungsregler, erhöht sich der 12V-EingangsStrom, damit die GPU-Spannungsregler die 300W für die GPU erzeugen können.

Bei geringen Strombelastungen wikt sich der erhöhte Kontaktwiderstand kaum aus(12V brechen kaum ein). Je höher die Strombelastungen werden, desto stärker wirkt sich der erhöhte Kontaktwiderstand aus(12V sinken deutlicher stärke ab).

Würde die Grafikkarte ne dauerhaft gleichmäßige Leistung aus dem NT ziehen, währen die 12V-Spannungsverluste nicht so tragisch. Nur schwankt der Leistungsbedarf einer Grafikkarte stendig in sehr kurzen Abständen. Somit schwankt auch die Höhe der 12V-Spannungsverluste deutlich stärke, je höher die Kontaktwiderstände zwischen Grafikkarte und NT sind. Genau so eine stark schwankende 12V-Versorgungsspannung mögen die GPU-Spannungsregler aber garnicht, und reagieren darauf mit noch höheren LastImpulsen.

An welcher Stelle die thermischen Auswirkungen zuerst am größten werden, hängt vom Kontaktwiderstand und der Kühlung jeder einzellnen Steckverbindung ab. Die STeckverbindung am NT ist eigendlich immer sehr gut vom NT-Lüfter gekühlt(NT-Gehäuselücken um den Header). Ausserdem ist an den Kontakten des NT-Steckers ja immer auch ein langes Kabel gecrimt, was den Kontakt zusätzlich relativ gut kühlt.

An dem GrafikkartenHeader ist idR nur wenig KühlLuftBewegung vorhanden, und die Umgebungstemperatur auch noch deutlich erhöht. Wenn dann auch noch kein Kabel driekt am Steckkontakt gecrimt ist, sondern nur ne WireView- oder AdapterPlatine, wird die Wärmeableitung zusätzlich erschwert. Dazu kommt auch noch, die Verlustwärme der zweiten Steckverbindung auf der WireView- oder Adapterplatine, die natürlich auch Verlustwärme erzeugt. Da hilft auch das Alugehäuse auf Wireview oder Winkeladapter nur wenig, um ein Wärmestau zu verhindern. Also schmelzen die Header- oder Steckergehäuse an der Grafikkarte idR deutlich früher, als die am NT.

Um die Biegebelastungen auf die Lötstellen der Grafikkarte zu veringern, ist ja das Headergehäuse auch bei verlötetem Kabeln da. Das funktioniert natürlich um so besser, je strammer die Kabelisolierung in dem Headergehäuse klemmt. Je nach Kabelaussendruchmesser, könnten die allseits beliebten sleeved Kabel, an der STelle eventuell sogar ein Vorteil sein. Man könnte am Ende auch noch einen Tropfen "elatischen" Sekundenkleber zwischen Kabelisolierung und Headergehäuse, sowie zwischen Headergehäuse und Grafikkartenplatine geben. Aber idR ist das garnicht nötig, um die Biegebelastungen auf die Lötstellen zu reduzieren.

lötent3.png
 
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