Fast 5 Grad kühler wenn man sich das Kühlungs-Problem bei Alder Lake CPUs wieder gerade biegt

[Redaktion]

Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert. Ich zeige euch heute eine einfachen Modifikation, mit der man bis zu 5 °C bei den CPU-Kerntemperaturen gewinnen kann und die einfacher fast nicht sein könnte. (read full article...)

 

[Martin Gut]

Evt. hat ein Pad in diesen speziellen Fall einen Vorteil ?

Ein Pad kann nie so dünn sein, wie richtig aufgetragene Wärmeleitpaste. Darum ist ein Pad im besten Fall immer noch ein bisschen schlechter als richtig verteilte Wärmeleitpaste.

 

[scotch]

Ein Pad kann nie so dünn sein, wie richtig aufgetragene Wärmeleitpaste. Darum ist ein Pad im besten Fall immer noch ein bisschen schlechter als richtig verteilte Wärmeleitpaste.

Das ist klar, nur im Falle einer Wölbung wird ein Pad auch nie ganz verdrängt. Deswegen in diesem speziellen Fall.

 

[MeTaX]

die Kryonaut Extrem ist für Extrem OC mit flüssig Stickstoff also erwarte da nicht so viel für deine Anwendung

Aber sie ist ja auch für Luftkühlung geeignet, sie sollte nur nicht Stromleitfähig sein. Ich habe halt einfach gern mehr als ich brauche um auf Nummer sicher zu gehen. Und meinem i5 12600K kann ich ja auch gut übertak

 

[amd_man_bavarian]

Ich habe den ILM Mod durchgeführt mit M4 x 1mm da ich nichts anders zur Verfügung habe, würde aber gerne auf 0,8mm gehen (laut den meisten Versuchen im Net optimalste Dicke).
Weches Material ist für die Scheiben am besten geeignet? Metall (bei mir Runde seite zum Board glatte zum Halter) oder Kunststoff PA Scheiben oder Faserscheiben? Ich Frage mit dem Hintergrund das Material sich unter Druck und veränderten Temperaturen Verändern kann und man dann entsprechend nachziehen müsste oder GGf tauschen da sich beim nachziehen die Materialstärke ändert (ausgenommen Metall).
Bei Metall kann ggf zu festes anziehen zu beschädigungen am Board führen was bei Kunstoff und Faser nicht passieren kann.
Wozu ratet Ihr?

Edit : Kühler ist ein Be Quiet Dark Rock Pro 4

 

[amd_man_bavarian]

Unter den Befestigungsbügeln befindet sich jeweils ein schwarze Kunstoffschutz.Habt ihr den drunter gelassen oder entfernt ?
Vor dem ILM Mod konnte ich den Kühler nicht bewegen nun kann ich es.Schlechtes Zeichen oder gut? Auf AM4 konnte ich den Kühler auch leicht bewegen.

 

[skullbringer]

Den Kunststoffschutz einfach dran lassen, die 0,8-1,0 mm kommen sind dazu zusätzlich.

Bzgl. dem Kühler sollte sich eigentlich nichts zu vorher geändert haben, da die Distanz zwischen IHS und Coldplate gleich bleibt. Ich könnte mir höchstens vorstellen, dass durch die jetzt weniger verbogene CPU die Kühler gleichmäßiger aufliegt und vielleicht von der Wärmeleitpaste "getragen" wird.

 

[amd_man_bavarian]

Ohne Mod muß ich die schrauben das Letrzte stück mit ordentlich kraftaufwand festziehen und ich rede nicht von den letzen zwei gewindgängen und der kühler rührt sich keinen millimeter.Mit mod ist es ähnlich wie zuvor bei AM4 daß ich den Kühler bewegen kann.ich hab dann zum testen zurückgebaut und es geht instant wieder schwer.Ich kann mich nicht vorstellen daß die CPU sich so schnell hin und zurück biegt wie ein Federstahl.
Abdruckmäßig schaut es mit mod so aus :



Ohne mod sah es so aus

 

[skullbringer]

Ohne Mod muß ich die schrauben das Letrzte stück mit ordentlich kraftaufwand festziehen und ich rede nicht von den letzen zwei gewindgängen und der kühler rührt sich keinen millimeter.Mit mod ist es ähnlich wie zuvor bei AM4 daß ich den Kühler bewegen kann.ich hab dann zum testen zurückgebaut und es geht instant wieder schwer.Ich kann mich nicht vorstellen daß die CPU sich so schnell hin und zurück biegt wie ein Federstahl.
Abdruckmäßig schaut es mit mod so aus :

Anhang anzeigen 18430

Ohne mod sah es so aus

Anhang anzeigen 18431

Man sieht es hier wirklich schön, wie du mit Mod oben viel mehr Auflagefläche des Kühlers hast, siehe die hellen Kanten ca. 5mm vom Rand der CPU. Der Kühler liegt also nicht nur oben und unten auf der CPU auf, sondern auch viel links und rechts, wo die CPU aufgrund des Mods weniger nach unten gedrückt wird. Mehr Auflagefläche bei gleichem Druck = weniger Reibung.

Unten ohne Mod sind es nur zwei Kanten, jeweils unten und oben. Mittig nach links und rechts bildet sich der bekannte See aus Wärmeleitpaste, da der ILM die CPU vom Kühler weiter weg und in den Sockel hinein drückt.

 

[Besterino]

Öh... zu der Gleichung "mehr Auflagefläche bei gleichem Druck = weniger Reibung"

1. Interessiert uns die "Reibung" doch eher nicht, sondern allein die Fähigkeit, Wärme zu transportieren?
2. WENN es denn wirklich um Reibung ginge, ist diese von der Größe der Auflagefläche - nach dem Amontonsschen Gesetz in diesem Fall einer "Haft- oder Gleitreibung" - bei gleichem Druck unabhängig (widerspricht allerdings irgendwie meiner Lebenserfahrung)

So, genug geklugscheisst. Musste das eh selber erstmal herausklamüsern weil mir das so komisch vorkam...

 

[amd_man_bavarian]

Optisch sieht es nun besser aus.Dennoch habe ich ohne massives Undervolten (>= -0.09V) immer noch sehr kuschelige Temps > 90°C und das nur beim zocken. Ich kann nicht mal Ansatzweise sowas wie OC in Betracht ziehen,außer ich habe Glück und kann undervolted übertakten was dann schon sehr unwahrscheinlich ist bei einer Tray CPU.
Interessanterweise hat die hoch gelobte Noctua NT- H2 mal garnicht funktioniert und die Arctic silver 5 relativ gut.
Ich schmeiße nochmal die Frage in die Runde : Thermal Grizzlx Wärmeleitpad für Gleichmäßigere Temperaturabgabe ( ich hab zwei Ausreißerkerne)?
Ich weiß daß es nicht besser Funzt als Pampe aber ich hätte gerne meine Ausreißer unter Kontrolle.

 

[Tronado]

lass es mit dem Pad, die Ausreißerkerne werden Ausreißer bleiben, die sind elektrisch nicht so gut wie die anderen oder sind die immer wieder am höchsten getakteten Kerne, gerade weil sie besser sind als die anderen.

 

[Martin Gut]

Ich habe meine Meinung zu dem Pad schon geschrieben. Wie erwähnt hängen die einzelnen Kerntemperaturen von der Belastung und der Qualität ab. Da sind grosse Unterschiede normal. gegen diesen heissen Punkt in der CPU kann man auch nichts machen. Der halbe mm Silizium des Chips leitet die Wärme nur mittelmässig. Darüber kommt 0.2 mm Lot, das auch nicht besser leitet. Dann kommt der Heatspreader mit etwa 2.5 mm Kupfer, der die Wärme recht gut verteilt. Durch diese Schichten hat man oben schon deutlich tiefere Temperaturen und der heisseste Kern mit vielleicht 2 x 2 mm verteilt seine Wärme schon auf etwa 1 x 1 cm. So weit weg vom Hotspot hat die Paste keinen Einfluss mehr auf die Temperatur eines einzelnen Kerns sondern nur noch auf grössere Bereiche der CPU. Wenn beispielsweise der Kühler schief sitzt und nur auf einer Seite aufliegt, dann macht das was aus. Aber das ist ein anderer Fall als hier.

 

[amd_man_bavarian]

Zwei der Ausreißer sind laut XTU die bevorzugten Boostkerne.Ich habe nun den 5GHz offset auf -0,1 gesetzt dann komme ich im spiel auf (bisher) 80°C.Die nicht so hoch Boostenden Kerne habe ich zur Zeit bei <= 70°C momentan im Griff.So massiv undervoltet ist das natürlich nicht Prime Stable, aber das muß es ja nicht sein da die Warscheinlichkeit das ich 20 Threads mit 100% und AVX aureitze bei 0% ist.Trotzdem sind die Alder Lake ganz schöne Kochplatten.



Cinebench R23 läuft durch mit Maximal 85°C im einfachen run und bringt dabei ein normales Ergebnis.

 

[Martin Gut]

Du kannst bei Prime auch AVX abschalten. Dann hast du eine Belastung die näher an Games liegt und mehr über den Alltag aussagt.

 

[amd_man_bavarian]

Das Ich AVX deaktivieren kann ist mir bewußt.Prime interessiert mich nicht so sehr.Ich hatte schon oft das Prime gut lief und Cinebench ist gecrashed.Wichtiger ist daß alle Games stable sind und vielleicht die Benchmarks wenn man die den wo posten will oder sollen will muß

Passmark wird gerne gesehen und seit dem ich so undervolte habe ich dort immer über 10500 Punkte zum Vergleich vorher ~ 8500 mit OC und DDR4 .

PassMark Software - Display Baseline ID# 1544649

www.passmark.com

 

[Martin Gut]

Genau, wichtig ist, was man im Alltag braucht. Benchmarks sind um schnell grob abzustecken, was beim Übertakten möglich ist. Ob es wirklich funktioniert zeigt aber nur der Alltag. Ich habe es schon genug gesehen, dass alle Benchmarks problemlos laufen und der PC dann in irgend einem Game oder auch im Leerlauf abstürzt. Lastwechsel sind eine ganz andere Beanspruchung als eine hohe Dauerlast.

 

[scotch]

Optisch sieht es nun besser aus.Dennoch habe ich ohne massives Undervolten (>= -0.09V) immer noch sehr kuschelige Temps > 90°C und das nur beim zocken. Ich kann nicht mal Ansatzweise sowas wie OC in Betracht ziehen,außer ich habe Glück und kann undervolted übertakten was dann schon sehr unwahrscheinlich ist bei einer Tray CPU.
Interessanterweise hat die hoch gelobte Noctua NT- H2 mal garnicht funktioniert und die Arctic silver 5 relativ gut.
Ich schmeiße nochmal die Frage in die Runde : Thermal Grizzlx Wärmeleitpad für Gleichmäßigere Temperaturabgabe ( ich hab zwei Ausreißerkerne)?
Ich weiß daß es nicht besser Funzt als Pampe aber ich hätte gerne meine Ausreißer unter Kontrolle.

Ich kann dazu nur sagen, ich habe das Grizzly Pad ohne MOD und gegen aller Theorie fahre ich damit bessere Temperaturen. Am Ende vielleicht einfach mal testen wobei die Dinger natürlich nicht ganz günstig sind. Anmerkung, ich habe das 38mm Pad und es mit der Schere an die HS Fläche angepasst.

 

[amd_man_bavarian]

Ich habe beim 3700X + 5800x sowie 2x RTX 2080 auch gute erfahrungen gemacht.Es ist halt die Frage Wie plan dein Wasserkühler ist und wie sehr es mein Luftkühler ist.Bisher sehe ich nur immer Tests und aussagen zum ILM Mod mit Wasserkühlern und nirgends mit Luftkühlern.
Deswegen ist es etwas verunsichernd was man nehmen soll.Meist sehe ich überall bessere Temps mit WaKü und wollte deswegen eigentlich zur Silentloop2 360 wechseln wovon mir abgeraten wurde.

Also hast du das Intel20xx/AMD Pad genommen?
Hast du zufällig die maße zum zurechtschneiden?Dann Fertige ich mir ne Schablone um das ggf. für weitere Projekte zu nutzen.

Wärmeleitpad ist nun unterwegs, ich bin gespannt auch wenn alle negativ eingestellt sind.
Ich habe inzwischen 0,8mm kunststoffscheiben im einsatz.

 

[exi78]

Ich baue gerade für einen Bekannten einen PC.
Bestellt hatte ich bei Amazon WH-Deal ein Prime Z690-P D4.
Borad sieht soweit gut aus, kaum bis keine Gebrauchsspuren.
Mittels Lineal habe ich aber auf der kleinen Sockelbackplate auf der Rückseite des Boards einen kleinen Buckel ermittelt.
Der Sockel ist also leicht gebogen.
Bekomm ich durch den ILM Mod die CPU so eingebaut, dass diese gerade bleibt und die Temps sich im grünen Bereich befinden oder sollte ich das Board direkt zurücksenden?

 

[Tronado]

Bevor man die U-Scheiben verbastelt, was laut Hardwarehersteller zu Garantieverlust führt, schaut man erstmal, ob der CPU-heatspreader nach dem Einbau (im vorher im Gehäuse verschraubten Brett mit eingebauter Kü+hler-Backplate) wirklich krumm ist, wenn nicht, ist alles gut. Das ist hier etwas missverständlich rübergekommen. Viele Sockel ziehen sich durch den Backplate-Einbau schon kerzengerade.