Frage bin nun verwirrt, bitte um Aufklärung

[RCE_KH]

Hi Zusammen

habe derzeit einen 13900K mit der Corsair H150i Elite LCD Capellix in Nutzung. Da die Kühlleistung mir hiermit nicht wirklich genügt, suche ich nach Alternativen bzw. Verbesserungen.
Nachdem Lesen verschiedenster Herstellerseiten, Foren usw., sowie Kontaktaufnahme mit einigen Hersteller-Supports von Wasserkühlungen bin ich nicht nur nicht klüger geworden, sondern einige grundsätzliche Fragen stellen sich mir nun. Daher hoffe ich hier von euch entsprechend aufgeklärt zu werden.


Beim herumforschen nach Verbesserungen, fand ich folgende Möglichkeiten :

1. eine AiO von einem anderem Hersteller
2. Austausch des Radiators gegen einen Kupfer-Radiator.
3. Einbau eines zweiten 360er Aluminium-Radiators
4. Einbau eines zweiten 360er Kupfer-Radiators
5. Austausch des Radiators gegen einen 360er Kupfer-Radiator und zusätzlich ein zweiter 360er Kupfer-Radiator
6. Austausch der AiO gegen eine Customized-Wasserkühlung

Bezüglich 1. fand ich nun auf einigen Internetseiten dass die Asus AiO bessere Kühlleistungen hätte. Wenn es dem so ist dann besser die "ROG RYUO III" mit der neueren Pumpe der 8. Gen oder die "ROG RYUJIN II" mit der Vorgängerpumpe, jedoch mit besseren Beschreibung nehmen ? (Asus wurde zu dieser Frage nicht kontaktiert). Von entsprechenden anderer Hersteller-Support, kam die Meldung dass der Austausch der AiO keine spürbare Verbesserung bringen würde oder es wurde zu dem Thema geschwiegen. Oder habt ihr hierzu andere Empfehlungen gemäß praktischer Erfahrung ?

Zu 2. bekam ich von den angefragten Hersteller-Supports die Info, dass dies keine Verbesserung bringen würde. Hier bin ich verwirrt, dass es ja von der Hersteller und auch in verschiedenen Foren immer vorgebetet wird, dass Kupfer besser als Alu wäre. Hier dann auch häufiger, dass durch diverse Veränderungen deren neue Type / Version wegen den verschiedenen Gründen besser wäre als die alte Version / Type.
Ist nun die bessere Eigenschaft von Kupfer als Aluminium nur gemäß Theoriewerte ?

Für den Punkt 3. bekam ich nun die Aussage, dass dies maximal 1 - 2 Kelvin an Verbesserungen bringen würde. Hier würde auch 4. im Vergleich zu 3. keine Verbesserung bringen. Immer wieder fand ich Aussagen, dass mehr Radiatorfläche einen entsprechenden Vorteil bringen würde. Nun den Hersteller-Supports die Aussage dass dies kaum oder keine Verbesserung bringen würde. Interessanterweise hat ein Support von einem reinem Wasserkühlungshersteller mir geschrieben, dass Wasserkühlungen sogar keine Verbesserungen der Kühlleistung im Vergleich zu Luftkühlungen bringen würden. Dieser hat auch geschrieben gehabt dass ein zweiter Kupfer-Radiator nicht verwendet werden darf, da der erste aus Alu ist. Auf die Nachfrage, dass der Wasserblock der AiO ja auch aus Kupfer besteht und somit ein Materialmix bereits von Beginn an besteht, lies dieser Support-Mitarbeiter dann unbeantwortet.
Was ist hier nun wirklich Sache ?

Nach den Antworten die ich zu 2., 3., und 4. bekam kann ich mir dann ja auch 5. sparen.

Auch bezüglich zu 6. bekam ich von Hersteller-Support die Aussage, dass dies nicht wirklich eine Verbesserung der Kühlleistung bringen würde. Eine Customized - Wasserkühlung wäre mehr zur optischen Aufwertung.
Also ist hier das ganze Anpreisen auf den verschiedenen Herstellerseiten nur "Geschwätz" ? All diese verschiedene Wasserblöcke, Pumpen etc. jeweils nur nach optischen Aspekt zu betrachten und bezüglich Kühlleistung alle entsprechend ähnlich ?



Was könnt ihr hierzu mit praktischen Erfahrungen und unabhängig als tatsächlichen Informationen mir geben ?


Aktuell habe ich die AiO in einem Gehäuse ASUS GT502 oben eingebaut. Hier dann mit 2x 3x 15mm-Lüfter eine Push-Pull realisiert. Zusätzlich sind an der Seite und Unten jeweils drei Lüfter ansaugend eingebaut. Hinten noch ein Lüfter ausblasend.
Für die entsprechende Erweiterung steht ein Gehäuse LianLi O11 XL bereits bereit, da dieses doch etwas größer ist und dadurch mehr Möglichkeiten bietet.
Wie ihr an den zwei Gehäusen-Typen merken könnt, möchte ich schon ein Gehäuse mit Front- und Seiten-Fenster. Auch wenn entsprechende Mesh-Lösungen angeblich deutlich bessere Kühlung geben würden.


Im Voraus danke für eure Informationen.
Beste Grüße
RCE_KH

 

[Sinusspass]

Hatte den 1/2h Test nun gemacht, komme hierbei dann auf ca. 40 Grad.
Hierbei auch festgestellt, dass gerade beim Langzeit-Run die Staubschutzmatte ordentlich die Temperatur erhöht. Bevor entsprechende Einwände kommen, diese ist absolut sauber

Egal, sie bremst trotzdem den Luftstrom.

In mehreren Antworten wird von euch erwähnt dass der Übergang vom Prozessor zum Wasserblock (nenne mal künftig die Kombi Wassserblock/Pumpe einfach so) das maßgebliche Nadelöhr ist. Aber so richtig geht ihr auf das Thema dann doch nicht ein.

Langfassung.
Im Grunde passiert alles schon in der CPU. Die Kerne sind 100°C heiß, die Oberfläche des Heatspreaders vielleicht noch 50°C.

Die Strukturen der Finnen sind ja je nach Hersteller doch unterschiedlich. Sowohl bei den AiO´s und bei den Custom-Wasserkühlungen. Da müssten doch dann hier auch entsprechende deutlich bessere oder schlechtere Übertragungen geben.

Gibt es schon. Hält sich aber in Grenzen. Um beim Beispiel zu bleiben, Wärmeleitpaste und Kühler zusammen bewirken die 10°C zwischen den 50°C des Heatspreaders und den 40°C deines Wassers. Nur auf diesen kleinen Teil kannst du mit dem Kühler und der Paste Einfluss nehmen. Gut, wenn du jetzt Müllpaste und den letzten Chinesenkühler nimmst, dann wird es ein größerer Bereich, mit gutem Zeug wird das Fenster kleiner, aber egal was du machst, mehr als diese 10°C kannst du allein über Kühler und Paste rein physikalisch nicht rausholen. In der Praxis also bestenfalls 5.

Also in meinen Augen und gemäß meinem Vergleich mit diverse Bildern anderen Wasserblöcke, recht dünne und naheliegende Finnen. Jedoch hierdurch auch eine relativ hohe Anzahl an Finnen.

Ja, nicht anders als bei anderen Blöcken.

Habe ich eure Worte richtig verstanden, dass wenn man die Platte nun als Beispiel 0,5 mm abschleifen würde, dies die Pufferung von kurzen Temperaturspitzen verschlechtern würde jedoch die Temperaturübertrag vom Kupfer zum Wasser verbessern würde ?

Vor allem hast du dann einen schlechteren Anpressdruck auf die CPU und damit schlechtere Temperaturen.

Bei der Abkühlphase stellte ich fest, dass zwar die Prozessortemperatur entsprechend gleich wieder niedrig ist, jedoch die Wassertemperatur in meinen Augen doch recht lange benötigt um wieder abzusinken. Mit meinem Laienverstand würde ich vermuten dass ein zweiter Radiator dies beschleunigen müßte.

Ein zweiter Radi würde das Wasser gar nicht erst so warm werden lassen.

Bezüglich angemerkte Umrüstung auf Custom-Wasserkühlung würde ich auch gehen, wenn es sich temperaturtechnisch wirklich lohnt.

Nur, wenn du die CPU köpfst und direct die kühlst.
Allgemein wäre ein ordentlicher Contact Frame bei dir aber wohl nicht verkehrt. Die Leistungsaufnahme fällt etwas niedrig für die Temperatur aus.

(vielleicht liest hier ja auch ein Hersteller mit und ist so von seinem AiO - oder CustomerWasserkühlung - Produkt überzeugt, dass er mir diese Verbesserung mit Rückgabegarantie versprechen kann )

Wird keiner machen.

 

[RCE_KH]

Allgemein wäre ein ordentlicher Contact Frame bei dir aber wohl nicht verkehrt.

was meinst du genau damit ?

 

[big-maec]

was meinst du genau damit ?

Damit wird der Anpressdruck optimiert.

Thermal Grizzly Intel 12th Gen CPU Contact Frame Ayuda de montaje

El Intel 12th Gen Contact Frame es un marco de montaje para los procesadores Intel de 12.ª generación que evita que la CPU se doble en el zócalo.

www.thermal-grizzly.com

 

[RCE_KH]

Ebenso habe ich den Standard-CPU-Halter gegen den Befestigungsrahmen von Thermalright ersetzt.

...... mmmhhhh ......

 

[Tronado]

13900KF mit 220W PL und nur einem Lüfter mittig im Assassin III. Stell doch deine CPU mal auf 220W PL 1+2 und schau was die AIO bringt, nur interessehalber. Der vordere Lüfter zusätzlich beim Assassin bringt nochmal etwa 3°C.

 

[Ghoster52]

Nach all der Theorie hier, sehe ich hier 3-4 Probleme....
1. das Aquarium, ein Glasgehäuse ist schlechter zu kühlen (warme Luft von GPU),
hast Du mal mit offener Seitenwand getestet ?
2. PL 260Watt ist viel zu viel, durch drosseln ist er kaum langsamer
natürlich wird der CB23 Spiele-Balken kürzer, hat im Alltag kein Einfluss
3. Hast Du nur 15mm Lüfter verbaut und welche ?
nur Drehzahl allein bringt es nicht...
4. eventuell das Kontaktproblem (wie schon angesprochen) ohne dieses Frame-Dings

Deutsche Ingenieurskünste gegen Intels LGA1700 Biege-Problem – Thermal Grizzly Contact Frame und Alphacool Apex Backplate im Praxistest | igor´sLAB

Der LGA1700 Sockel, der von Intel für die 12te Generation ihrer Core CPUs im November letzten Jahres eingeführt wurde, hat bekanntlich das eine oder andere Problem mit verbogener Hardware.

www.igorslab.de

 

[RCE_KH]

@Tronado

hab anscheinend ziemlich gleiche Temperaturen wie du, jedoch mit höherer Frequenz.




wenn ich die Frequenzen einfach runterstelle auf entsprechend deiner 4800 / 4000, bekomme ich folgende Werte :


erreiche hier jedoch nicht die 220W

 

[RCE_KH]

Nach all der Theorie hier, sehe ich hier 3-4 Probleme....
1. das Aquarium, ein Glasgehäuse ist schlechter zu kühlen (warme Luft von GPU),
hast Du mal mit offener Seitenwand getestet ?

ja siehe Posts zuvor. Natürlich dies dann besser.

2. PL 260Watt ist viel zu viel, durch drosseln ist er kaum langsamer
natürlich wird der CB23 Spiele-Balken kürzer, hat im Alltag kein Einfluss

wie schon ein paar Mal geschrieben, ist dies nicht meine Frage

3. Hast Du nur 15mm Lüfter verbaut und welche ?
nur Drehzahl allein bringt es nicht...

SilverStone SST-AS120B-ARGB 120x120 15, Gehäuselüfter​

Besteht schon entsprechender Luftdruck.
Hiervon dann Innen und Aussen jeweils 3 Stück, als Push-Pull.

4. eventuell das Kontaktproblem (wie schon angesprochen) ohne dieses Frame-Dings

Deutsche Ingenieurskünste gegen Intels LGA1700 Biege-Problem – Thermal Grizzly Contact Frame und Alphacool Apex Backplate im Praxistest | igor´sLAB

Der LGA1700 Sockel, der von Intel für die 12te Generation ihrer Core CPUs im November letzten Jahres eingeführt wurde, hat bekanntlich das eine oder andere Problem mit verbogener Hardware.

www.igorslab.de

versteh euch nun nicht. Bei dem LGA1700 gibt es das beschriebene Problem. Diese "Contact-Frame" bzw. Befestigungsrahmen wie ich es genannt habe, soll dagegen helfen. Dieses habe ich ja eingebaut. Was wollt ihr mir nun sagen ? Dass dieser Befestigungsrahmen nicht so gut ist bzw. das Gegenteil bewirken würde ?

 

[Tronado]

Nee, Takt ist gleich, 5,8 single, 5,5 allcore.

 

[RCE_KH]

Nee, Takt ist gleich, 5,8 single, 5,5 allcore.

ja der ursprüngliche Takt, aber durch deine entsprechende Einstellungen / Kurven wird es gemäß deinem HW-Monitor runtergetaktet.

 

[Tronado]

Nee, nur während des Screenshots

 

[RCE_KH]

und welchen Takt hast du dann während der 220W - Begrenzung ?
Dass du trotz der 220W - Begrenzung, den 5500er Takt hast, kann ich nicht glauben

 

[Tronado]

220W PL sind 220W, wenn du die hast, siehst du die entsprechenden Temperaturen. Unabhängig vom Takt.

 

[RCE_KH]

.... ok .... stimmt aber auch nicht ganz


Gerade da hier einige gepostet haben, dass ich mit verhältnismäßig geringen Leistung eine hohe Temperatur erreiche, sollte man dies aber auch nicht ganz außer Acht lassen.
Wenn man mit den 220W eine höhere Frequenz und somit letztendlich auch mehr Leistung hast, ist dies dann doch für mich ein Unterschied.
Klar kann ich mit den Load-Kurven rumspielen und auf eine niedrigere Temperatur kommen, aber dann auch mit geringeren Leistung leben müssen.
.... aber dies führt ja von meinem Anliegen mit dem Thread mal wieder komplett weg

 

[Jean Luc Bizarre]

@RCE_KH tacker doch mal bitte dein PL auf 220W fest.
Ich weiss, dass du die CPU später gern höher laufen lassen möchtest, aber wir befinden uns ja noch in der Fehleranalyse. Wenn @Tronado ein ähnliches System wie du hat, dann haben wir einen Referenzpunkt mit dem wir Werte vergleichen können. Das sollten wir nutzen. Schon mal Danke an @Tronado !
Wenn bei 220W Dauerlast deine Wassertemperaturen zu hoch sind, dann reicht die Kühlfläche nicht aus. Sind bei 220W nur die CPU-Temps sehr hoch (und der Takt entsprechend niedrig) aber das Wasser nicht, dann haben wir ein Problem mit dem Wärmeübergang.

Du hast gesagt, dass du deine CPU plan geschliffen hast. Bist du dir sicher, dass du dabei nichts Verschlimmbessert hast?
Fehlender Anpressdruck könnte dabei auch ne Rolle spielen, aber damit kenn ich mich nicht aus. Habe nen Threadripper, der mit Drehmoment-Schraubendreher festgezogen wird...

 

[Tronado]

... aber dies führt ja von meinem Anliegen mit dem Thread mal wieder komplett weg

Ok, war nur gut gemeint zum Vergleichen. Wenn du bei 220W und Vollauslastung aller Kerne ähnliche Temps hast wie ich, kann eigentlich nichts all zu sehr im Argen sein. Obwohl ich unter 80°C erwartet hätte bei dir, mein Assassin läuft schließlich auch nur mit einem Lüfter im Moment.

 

[RCE_KH]

@Jean Luc Bizarre
irgendwie artet der Thread wirklich nach einer Art Fehlersuche aus. Es wird nun hier auch absolut darauf geharrt, dass mein System schlecht bzw. fehlerhaft ist. Wenn ich mir jedoch die niedrigere Frequenz und somit geringere Leistung von @Tronado betrachte, finde ich mein System nicht so fehlerhaft wie es hier nun dargestellt wird.

Ja würde behaupten mit meinem Schleifen es nicht verschlimmbessert zu haben. Der WLP-Abdruck vor diesem war ungleichmäßig und nun über die ganze Prozessoroberfläche gleichmäßig.

@Tronado
ja der Vergleich ist natürlich gut. Danke hierfür.



Mit festgelegten 220W und Volllast mit CPU-Z erzeugt kam ich nun nicht ans Throttling. Daher die ganze Zeit P-Core 5500 MHz und E-Core 4500 MHz und 37,1 Grad.




Bei dem anschließendem Lauf mit Cinbench 23 kam das Thottling bei den 220W und erreichte 37,5 Grad :

 

[Jean Luc Bizarre]

@RCE_KH nicht falsch verstehen. Fehlersuche ist notwendig um Fehler auszuschliessen. Es bringt nichts an den Symptomen rumzudoktorn, wenn die Ursache viel tiefer liegt. Fehler haben wir jetzt gesucht und mit der Veröffentlichung deiner 220W-Werte können wir sie auch so langsam ausschliessen. Vor allem der Vergleich mit den Werten von Tronado war da hilfreich.
Du hast also erstmal kein Thermal Throttling, das Throtteln kam bei 220W ja durch das Powerlimit. Das ist also im grünen Bereich.
Deine Kühlung scheint bei 220W Abwärme ein Delta von ca. 50K zu leisten. Deine CPU ist also 50° wärmer als dein Wasser. Damit kannst du jetzt arbeiten: Schrittweise das PL um 10 Watt erhöhen und schaun wie sich das Ganze entwickelt. Vor allem die Differenz zwischen Wassertemp und CPU-Temp. Ich nehme an, ab einem gewissen Powerlimit wird die Differenz größer, weil der Kühler es dann nicht mehr schafft, die zusätzliche Wärme an das Wasser abzugeben. Wenn du diesen Punkt gefunden hast, musst du entscheiden was du tun willst. Du kannst es einfach akzeptieren, oder aber wir suchen hier nach Alternativen. Je nach Alternative kommen dann halt Zusatzkosten mit ins Spiel.

 

[Tronado]

Ich habe jetzt auch den vorderen Lüfter montiert. 83-84°C erreicht meine CPU bei 240W PL, man kann denke ich schon sagen dass dein Kühler, gerade bei den hohen Lüfterdrehzahlen und den sehr guten Testergebnissen, noch etwas mehr leisten sollte. Der Takt spielt da erstmal keine Rolle, die Leistung wird bei CB R23 denke ich die gleiche sein, etwa 37,5K Punkte im mc bei 200-220W PL, ohne PL ca. 40,5K Punkte. Und obwohl er dann immer wieder kurz bei 95-100°C ins throtteln kommt, erreicht er doch die höchste Leistung, das ist so gewollt.

 

[RCE_KH]

ok, dann belassen wir es mal hierbei.

Habe nun einen zweiten Alu-Radiator und die Kupplungen bestellt.
Werde dann ja sehen was hiermit dann erreichen kann.

Nochmals vielen Dank an Alle.