AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme

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Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage, wo eigentlich die bösen Hotspots liegen. Die CPU sieht nämlich nicht nur deutlich anders aus als Ihre Vorgängerin, sondern der Integrierte Heatspreader (IHS) bringt auch diverse Probleme mit (read full article...)
 
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LencoX2 hat gesagt. :
Sind die Zen4 Heatspreader so dick, wirklich nur weil man auf die Höhe kommen wollte für die AM4 Kühler?
Vielleicht.

Aber was haltet ihr denn von meiner Theorie:
Der Platz in der Höhe ist vorgesehen für eine weitere Silliziumetage von 3D-V-Cache.
Chips mit 3D-Cache werden auf denselben Fertigungslinien produziert nur, dass oben drauf eine dünnere Heatspreadervariante drauf kommt.
Fertig ist der 7800X3D auf derselben Linie wie die anderen :)

Sollte ich damit richtig liegen, werden AMD vielleicht viel mehr 3D-Cache Modelle bringen, als den einen Zen3 5800X3D.
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gibt auch bereits leaks, welche das naheliegen. MLID hat's u.a schon geleaked, soll Anfang nächstes Jahr kommen.
Quelle:
 
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Novasun hat gesagt. :
Deckt sich 100% auch mit dem was Roman Hartung gemessen hat nachdem das Teil runter kam... Er war nur überrascht... Igor konnt es vorher errechnen und hatte damit eine Erwartungshaltung - die schlussendlich bestätigt wurde.
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1. Roman hat nicht gemessen. Einmal CB für wenige Sekunden laufen lassen und den Maximalwert ausgelesen. Das gleiche auch bei seinem Bracket Mounting Kit, da kamen unvorstellbare Verbesserungen um 7 °C zum Vorschein, während Igor und alle anderen aber nur gerade mal 2 °C gemessen haben. Roman kann auch nicht messen, dazu müsste er sich wohl mal Prime 95 bedienen, wird er wohl aus einen guten Grund nicht machen.

2. Decken tut sich hier gar nichts, Igor hat eine Differenz vom Kern zur Oberfläche des HS ermittelt. Außerdem ist mit 3,5 mm der HS nicht dicker wie üblich. Denn der HS war schon immer 2,5 - 3,0 hoch. Sehe hier keinen Grund das angeblich + 0,5 mm für Kuper mit einen sehr hohen Wärmeleitwert als Ursache für 20 °C Unterschied sein sollen, wenn die "Messung" vom Roman überhaupt so stimmen sollte.

3. Immer wieder erstaunlich das hier Laien große Technolgiekonzerne mit ganzen Forschungsabteilungen für ziemlich dumm zu halten scheinen. Als wenn die einen zu dicken HS verbaut hätten.... Die wissen wohl ganz genau was diese tun und müssen auch dafür sorgen das die CPU nicht überhitzt und somit deren beworbene Leistung zu erreichen.
 
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@LencoX2 Die Idee ist gut, aber ich denke dass das Milling von dem Heatspreader bzw gleich bei der Produktion vor der Vernickelung - deutlich billiger ist;
Als die in-substrate Kupfer Röhre bzw Verbindungspunkte von X3D (die halbe Geschichte)
Vielen Dank für die Tests Igor !
Sehr gut geschrieben

Man Fragt sich zwar ob das Schleifen mit einem Custom Block was bringen würde, (1mm weg)
Aber die von Grundauf gut beschichtete Schicht, für einen niedrigen Mehrwert wegzubekommen & dann den Spaß mit einziehendem Flüssigmetal auf reinem Kupfer
Ich weiß ja nicht. I'm torn.
Direct Die wäre mir lieber, aber sah schon zerbrochene IO-Dies. Die CPUs laufen dann weiterhin, aber "gut" ist was anderes.
(Stabilitätsprobleme auf Fabric und PCI links)
Und Problematisch für den Transport
(selbst wenn Direct-Die ebenso eine Block-Schleifung erwartet)
 
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Es hat nichts mit fragilität zu tun was beim 1700 so abgeht. Hier muß man sich tatsächlich mal an eine Ablauffolge bei der Montage halten und den denkapparat mal kurz einsetzen. Ich hab den washermod getestet. hmmm . Ich kann es nicht ganz bestätigen. Dark Rock 4 Pro , Einbau ... Board nehmen , Backplate montieren , CPU einsetzen und kühler montieren - egal ob Board im case oder nicht -> kein washermod nötig. Wenn ich erst die CPU montiere und dann den Kühler -> Bending / schlechte auflage und temps. und ich brauche washer Mod, vielleicht.
Ich hab es hin und her getestet mit unterschiedlichen Boards und CPU´s (nur I7) und bin immer zum selben Ergebnis gekommen , bezogen auf Kühlermontage/bending/Washer in verbindung mit einer Kühllösung mit ordentlicher Backplate : wenn man es richtig montiert braucht man keine Washerlösung sondern nur eine Montagereihenfolge.
Ich kühle ohne washer mit einem Lüftkühler und bin zufrieden.

Das Ganze bezogen auf LGA 1700 mit i7 12700 (K/f) . Ob sich beim 12900K was ändert weiß ich nicht, da die CPU für mich keine option war.
Zu beachten ist auch daß ich die CPU nicht innerhalb der vom Mainboardhersteller angesetzten TDPs bewege , sondern in denen von Intel. Soll heißen 125/190W PPT1/2 und nicht 241/241W PPT1/2.
Und ja ich weiß das HW info sagt das eigentlich nichts anders ist,doch meine Temperaturen sagen was anderes, bezogen auf ausgelesenem Verbrauch und Temperaturen.
Das Soll heißen : obwohl HWinfo keinen höheren verbrauch ausliest verändern sich die Temperaturen.

Ich kann daher nur ans Herz legen : wenn ihr nen guten Kühler (egal ob AIO oder Luftkühler) mit ner massiven Backplate habt , lasst den Washermod nen Washermod sein und macht es wie angesprochen. Backplate montieren, CPU einsetzen , Kühler montieren und ihr habt (nach meinem Eindruck) , keine Probleme mit Bending und nicht zu vergessen mit der Garantie.

Probiert es aus und schaut wie es bei Euch ist. Natürlich habe ich kein Labor und keine großen Mittel, aber als normalo User will ich mal meine Ergebnisse teilhaben.
 
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Kyuss hat gesagt. :
Naja, die Lautstärke ist ja ne Einstellungssache. Viel kühler wirds nicht ob die Lüfter bei 100% laufen oder nur bei 50% wenn die CPU unter Volllast läuft. Der 7900X sollte sogar eine bessere Figur machen als 7700X und 7950 X, weil pro Chiplet weniger Energie verbraten wird
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Ohne dedizierte Lüftersteuerung wird das nicht unbedingt was mit einstellen. Bei aktuellen Asus-Boards ist ab spätestens 80°C 100% PWM angesagt. Und nur die wenigsten AiOs haben die Möglichkeit, fanspeed nach Kühlmitteltemperatur zu regeln.

Gibt ja tatsächlich Leute, die nicht kapieren warum man ne Flüssigkeitskühlung nach der Kühlmitteltemperatur regeln sollte..

Wohin soll sowas bitte führen? Das ist mMn. 100%ig der Kompatibilität geschuldet und es wäre diesbezüglich dann auch vermeidbar gewesen. Damit haut man sich halt selbst in die Pfanne. Neue Mountingkits kosten nicht die Welt. Klar ist das ne weitere Belastung für die Umwelt, allerdings gibts AM4 seit 2017 und Metall lässt sich recht gut recyclen :)
 
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Igor Wallossek hat gesagt. :
Rate mal, wen der Typ jeden Abend mit seinen Fragen löchert :D
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Ich rate eine Menge Leute, welche in den Firmen arbeiten, sowie einige Leute in den Medien, unter Anderem auch Dich.
Dass ihr gerne mal zusammen quatscht ist mir bekannt, da ihr beide es immer wieder mal erwähnt habt in den letzten c.a 2 Jahren wo ich euch verfolge. ^^
(habe den Account nach 1. Jahr oder so erstellt)
 
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Frohe Weihnacht @all,
den 7700X habe ich bestellt.
Welcher Wasserkühlblock eignet sich denn nun am besten für diese CPU?
Der von watercool?
 
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Dann ist watercool wohl nicht die beste Wahl?
 
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Ich denke, das Problem ist die Konstruktion des Heatspreaders. Der massive Aufbau über dem Die verhindert eine schnelle Warmeabfuhr. Das ist auch den Konstrukteuren der Kühlblöcke klar. Daher wird sich der Bereich von bestem Kühler zum schlechtesten schätzungsweise in einer Spanne von 1° C bis 5° C Unterschied bewegen.
Ein Testverfahren wird sicher mehr Aufschluss bringen.
 
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DedSec hat gesagt. :
Daher wird sich der Bereich von bestem Kühler zum schlechtesten schätzungsweise in einer Spanne von 1° C bis 5° C Unterschied bewegen.
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Das ist so, trifft aber auch schon bei der Vorgängergeneration wie dem Ryzen 5800X oder 5600X zu.

Test - [Usertest] [Nostalgie] Die Aqua Computer CuPlex-Evolution - 20 Jahre Kompatibilität mit Ryzen 7 5800X auf Sockel AM4 getestet

Cuplex 1.x und Cuplex Pro gegen den modernen Cuplex Kryos NEXT Wie gut funktionieren 20 Jahre alte Wasserkühler noch auf modernen Prozessoren? ______________________________________________________________________________________________________________________________ > Inhaltsverzeichnis...
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Test - Anfitec Soleil AM4 & 12 weitere Kühler jüngeren und älteren Semesters im Vergleich

Anmerkung: Da Gäste ohne PCGH-Account durch die kürzlichen Änderungen die für den Kühlervergleich essentiellen Bildinhalte im ursprünglichen Kommentar nicht mehr sehen können, wurde von mir dieser Vergleich in einem eigenständigen Thread erneut erstellt. Als erstes möchte ich mich bei @Tzk...
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Der Markt für Wasserkühler straht Null Reiz aus. Es "reicht" völlig, sich bei einem 20-30€ Modell auf dem Gebrauchtmarkt zu bedienen. Wobei das Wort "reicht" in diesem Zusammenhang verboten werden sollte, denn vor der Taktsenkung bei ~105°C schützt wahrscheinlich bereits ein Kühler mit einer Bodenplatte ohne Struktur aus:

🇨🇳


120 Hao 3 Lou 8 Hao Huang Zhong Jie Jin Niu Qu
ChengDu
SiChuan
610036
CN
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Recht hast Du! Aber wer auf Preis/Leistung setzt der holt sich anyway besser ne AIO.

Bei mir war der Unterschied zwischen einer Alpenföhn Gletscherwasser 360mm mit 6x120mm Lüftern bei 100% für ca. 180 Euro
und einer 2500 Euro Highend WaKü mit drei externen Mora 3 420, 5 DDC Pumpen, TechN CPU Kühler bei:

7 Grad

Obwohl ich es vorher wusste, trotzdem enttäuschend.
 
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Ich denke mal, dass man @stock auch zwischen ner guten Luftkühlung und ner AiO kaum einen Unterschied merkt bzw. sich am Taktverhalten wenig ändert. Die AiO wäre für mich ein ästhetischer Eingriff.
 
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Doch da sind welten dazwischen. Das ist dann der Unterschied zwischen Overclocking oder eben nicht. Selbst ein Noctua D15 kam beim 3600x/3700x/5600x/5900x nicht in Schlagweite von ner AIO. Aber das ist schon seit langem klar eigentlich.
 
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