AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme

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Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage, wo eigentlich die bösen Hotspots liegen. Die CPU sieht nämlich nicht nur deutlich anders aus als Ihre Vorgängerin, sondern der Integrierte Heatspreader (IHS) bringt auch diverse Probleme mit (read full article...)
 
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@HerrRossi : Thermal Grizzly Carbonaut. Beim 12700K hab ich das für AMD 38x38 genommen und zurechtgeschnitten.
Es wurde mir mehrfach und in verschiedenen Foren gesagt daß es nicht gut wäre und das Paste besser ist.
Wenn ich diese Klebeband Aktion sehe , ist das Pad doch ne saubere alternative :)
Darum sagte ich schlachten.
 
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Ah okay, ich dachte jetzt die normalen Silikon-WLP :ROFLMAO: Scheint dann ja eine gute Alternative zu sein.
 
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Befindet sich eigentlich irgendwas in den exponierten Bereichen und Ecken des IHS, bzw. hätte man den nicht einfach etwas kleiner, aber dafür ohne konkave Formen gestalten können?
 
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Gerade wenn der Anpressdruck recht hoch ist funktionieren die Pads ganz gut. Klar das mit dem wiederverwenden klappt nicht immer da die pads oft reißen, aber da die Pads nicht aushärten muß der Kühler im normalfall eh nicht runter also relativiert sich das dann wieder und die Wärmeleitfähigkeit der Pads ist gut.Das hab ich auch bei Grafikkarten schon so gemacht.Im idle ist die Temperatur gleich und (bei Grafikkarten) 1-2 °C höher aber gleichmäßiger da das Pad überall die gleiche Dicke hat und sich nicht verteilen muß und das übliche "einbrennen" fällt auch flach.
 
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Hey Igor, danke erstmal für das tolle Video.

Hast du einen Tipp zum Mounting für den "Alphacool Eisblock XPX Aurora Edge" Kühler? (habe mir einen für den 7950X geholt) Der Kühler ist ja leicht anders aufgebaut, als er Alphacool Kühler den du im Video hattest. Würde es sich hier anbieten den Kühler so zu drehen, dass der "In"-Port direkt auf die Chiplets zeigt?

1016828-weiss-4Q17gZxt1UaAKv.jpg
 
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@Igor Wallossek

Kennst du noch die Reklame mit dem Spruch:

"...der Fels in der Brandung"

Das selbe Fazit würde ich dir widmen. :cool:
 
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BamBamnoob hat gesagt. :
Interessaner Bericht , schon heftig was du wieder Durchgemessen hast.

Nun schmeiße ich auch hier die Frage in den Raum die ich beim Zen 3 -> 5800X schon gestellt habe : Was wäre wenn ... man keine Pampe nimmt sondern Wärmeleitpads? Es haben beim 5800X alle nein gesagt, ich habs gemacht und hatte knapp 10°C weniger.Ich habs beim 12700K gemacht und habe an den nicht besten Kernen bis zu18°C weniger (nicht im Hochsommer) und kühle beides entpannt mit nem Dark Rock Pro 4 wo die Lüfter auf 50% begrenzt sind bis 80°C.
Wäre das nicht mal nen versuch wert ? Und für ganz kranke ( Hab ich bei einem komplett Passiven System mal gemacht) Blattgold?

Ich weiß es ist nicht normal und nicht ein jeder macht es, aber wenn man so viel Kohle für ein E-Board mit fettem Ryzen ect. ausgibt warum nicht auch mal was anderes für die Kühlung?

Feuer frei ihr dürft mich schlachten :ROFLMAO:
Zum Vergrößern anklicken....
hey, ich dachte schon, ich wäre der einzige Pad nutzer 😄

Von den Temperaturen her kann ich da auch nur positives berichten, egal ob carbonaut pad, nt h2, mx4 - die Temperaturen waren auf meinem 5600x immer fast gleich (nt h2 war etwa 0.5-1K wärmer)

Auf meinem passiv system (3000g undervolted) nutze ich nen arctic alpine 12 passiv kühler, ohne Paste oder Pad 🙈

Könnte man bei den sehr planen ryzen 7000 eigentlich auch mal Versuchen 🤔😂
 
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BTW: Morgen kommt auch Curve und PBO von mir. Sensationell :D

Ich habe allerdings zunächst die Stabilität ausschließlich mit echten Workloads auf der Workstation getestet. Dann die Spiele. Aber das ist schon eindrucksvoll.... (Teaser)

Warum AMD hier so überpowert... keine Ahnung. Yield?
 
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Deckt sich 100% auch mit dem was Roman Hartung gemessen hat nachdem das Teil runter kam... Er war nur überrascht... Igor konnt es vorher errechnen und hatte damit eine Erwartungshaltung - die schlussendlich bestätigt wurde.

@Igor Wallossek An einer Stelle gehe ich mit deinem Fazit nicht ganz dacore...
Du meintest das ganze mit Luft kühlen wird gehen und kein Problem. Im nächsten Satz setzt du es dann in Bezug zu den uns zu erwartenden Problemen bezüglich neuer Graka Gen. Und genau da liegt dann das Problem. Neue CPU plus neue Graka Gen in Gehäuse (nicht Benchtable) - mich würde es nicht wundern wenn wir da doch das ein oder andere Problem sehen werden..

Gut als Zocker vermutlich nicht. Da kann man den 7700X ja an die 88Watt TDP pinnen und wird keinen Frame einbüßen (Messungen bei CB)..
In Summe trotzdem gar nicht gut - das AMD so ans thermische Limit ran geht...

Frage was meinst du denn - wie viel müsste man abfräsen um da eine Verbesserung zu sehen. Und natürlich möglichst so dass man eben die Chiplets nicht "zerquetscht" wenn man mal ordentlich den Kühler drauf schnallt...
 
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Novasun hat gesagt. :
Deckt sich 100% auch mit dem was Roman Hartung gemessen hat nachdem das Teil runter kam... Er war nur überrascht... Igor konnt es vorher errechnen und hatte damit eine Erwartungshaltung - die schlussendlich bestätigt wurde.
Zum Vergrößern anklicken....
Die 20 Grad die Roman weniger hatte sind aber etwas ganz anderes als Igor gemessen hat. Roman hat den Heatspreader und das Lot abgenommen. Dadurch hat er diese Schicht und den dadurch entstehenden Wärmewiderstand weniger. Somit bewirkt der Heatspreader und das Lot im normalen Aufbau eine Temperaturdifferenz von ca. 20 Grad.

Igor dagegen hat den Unterschied zwischen Kerntemperatur (Auslesewert in der CPU) und der Oberfläche des Heatspreaders während der Erwärmungsphase gemessen. Zwischen Kern und Oberfläche liegt aber nicht nur der Heatspreader und Lot sondern noch das Silizium das recht schlecht leitet. An der Oberflächentemperatur sieht man nur, wie langsam oder schnell der Heatspreader von der CPU erwärmt wird wenn kein Kühler montiert ist. Das hängt aber mehr von der Wärmekapazität des Heatspreaders ab. Wenn die Oberfläche dauernd gekühlt wird, erwärmt sie sich nicht einfach so schnell auf 60 Grad sondern bleibt immer ein paar Grad über der Wassertemperatur. Mit dem Kühler darauf kann man natürlich nicht mehr messen, aber man muss sehen, dass diese Messung nicht das selbe zeigt.

Auch wenn die Kerntemperatur der CPU auf 80 bis 95 Grad an ansteigt, bleibt die Oberfläche des Heatspreaders bei guter Kühlung bei ca. 40 bis 50 Grad. Dann ist die Differenz zwischen Oberfläche und Kerntemperatur ca. 40 bis 50 Grad. Davon sind etwa 20 Grad die Temperaturdifferenz im Heatspreader und Lot. Die anderen 20 bis 30 Grad sind die Differenz im Silizium selbst, an der man nichts verändern kann.
 
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Sind die Zen4 Heatspreader so dick, wirklich nur weil man auf die Höhe kommen wollte für die AM4 Kühler?
Vielleicht.

Aber was haltet ihr denn von meiner Theorie:
Der Platz in der Höhe ist vorgesehen für eine weitere Silliziumetage von 3D-V-Cache.
Chips mit 3D-Cache werden auf denselben Fertigungslinien produziert nur, dass oben drauf eine dünnere Heatspreadervariante drauf kommt.
Fertig ist der 7800X3D auf derselben Linie wie die anderen :)

Sollte ich damit richtig liegen, werden AMD vielleicht viel mehr 3D-Cache Modelle bringen, als den einen Zen3 5800X3D.
 
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LencoX2 hat gesagt. :
Sind die Zen4 Heatspreader so dick, wirklich nur weil man auf die Höhe kommen wollte für die AM4 Kühler?
Vielleicht.

Aber was haltet ihr denn von meiner Theorie:
Der Platz in der Höhe ist vorgesehen für eine weitere Silliziumetage von 3D-V-Cache.
Chips mit 3D-Cache werden auf denselben Fertigungslinien produziert nur, dass oben drauf eine dünnere Heatspreadervariante drauf kommt.
Fertig ist der 7800X3D auf derselben Linie wie die anderen :)

Sollte ich damit richtig liegen, werden AMD vielleicht viel mehr 3D-Cache Modelle bringen, als den einen Zen3 5800X3D.
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Wurde beim 5800X3D nicht einfach die oberste schicht Silizium weg gelassen/entfernt?
 
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