AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme

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Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage, wo eigentlich die bösen Hotspots liegen. Die CPU sieht nämlich nicht nur deutlich anders aus als Ihre Vorgängerin, sondern der Integrierte Heatspreader (IHS) bringt auch diverse Probleme mit (read full article...)
 
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Verlockend... :ROFLMAO:
Mit meiner "Quelle" kann ich auf 0,001mm genau schleifen
 
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RedF hat gesagt. :
1mm*20K/3,42mm = 5,8K/mm 😅
Zum Vergrößern anklicken....
So einfach ist es auch nicht. Die Situation wenn man mit der CPU den Heatspreader aufwärmt ohne dass da ein Kühler drauf sitzt, entspricht nicht der Situation im Betrieb unter voller Dauererlast mit Kühlung. Die Wärme kann ja nicht weg, also ist der Heatspreader schnell auch so warm wie die CPU. Wenn es im normalen Betrieb bei den 20 Grad bleiben würde, dann hätte man bei 40 Grad Wassertemperatur ja lediglich 60 Grad CPU-Temperatur und alles wäre sehr gut kühlbar. Im Betrieb mit dem Kühler darauf kann man es aber natürlich nicht messen.

Im Normalbetrieb bleibt die gekühlte Oberfläche etwa bei den 40 bis maximal 45 Grad die das kühlende Wasser hat. Die Kerntemperatur steigt aber weiter auf 80 bis 100 Grad. Das hat man auch schon bei anderen hitzköpfigen CPUs wie dem 9900K gesehen, dass zwischen Wassertemperatur und Kerntemperatur gerne mal über 50 Grad liegen.

Die CPU-Kerne sind auch noch kleiner, als die Fläche der DIEs. Da ist die Wärmedichte nochmals höher als in den Bereichen daneben wie dem Cache und so. Die Wärme muss dann erst durch 0.4 bis 0.9 mm Silizium das deutlich schlechter leitet als Kupfer. Dann kommt eine Schicht Indiumlot oder Wärmeleitpaste. Erst dann kommt der Heatspreader von dem wir hier die ganze Zeit reden und der hier mit 3.4 mm etwas dicker ausgefallen ist als die 2.35 bis 3.1 mm die wir bei anderen Prozessoren schon gesehen haben. 3 mm hatten viele Prozessorgenerationen. So viel mehr ist es bei den neuen also auch nicht. Die 0.3 mm dicke Lotschicht bei den Intel 9000ern war da nicht weniger problematisch.
 
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Danke, gefixt. Bin aktuell ich Banane im Kopp :(
 
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Es mag ja komisch klingen, aber wäre dass nicht der perfekte Einsatz eines Peltier-Elements mit aufgesetzter Wasserkühlung? Ja, mir ist klar, das kostet dann vielleicht 120-180W (oder so) extra im Betrieb.
Als Alternative zum Abfräsen...
 
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Kann es sein, dass der Heatspreader so dick ist damit bei zukünftigen Varianten noch der 3D Cache oben drauf kann - bei gleicher Gesamtbauhöhe?
 
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@Igor Wallossek : Ich wünsche mir, dass Du nun etwas weniger zu testen bekommst, bei dem Pensum wären die meisten nicht mehr Banane, sondern komplett matschig im Kopp. Respekt für Deine Leistung und den Mehrwert, den Du bietest.

Wenn die CPUs günstiger werden, kann man nen Schwung kaufen, um nen Panzer zu bauen.

Wenn ich sehe, wo bei Intel die Reise hingeht, befürchte ich, dass die Zeit der Luftkühlung vorbei geht.
 
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Ich frage mich, ob man mithilfe von 'ner Vapor Chamber im Heatspreader das Wärmestromproblem etwas besser im Griff bekommen könnte...
Allerdings würde die mechanische Stabilität natürlich darunter leiden.
Wenn ich mich recht entsinne ist das Problem nicht neu, sondern war auch bei Matisse (Zen 2 Desktop ohne IGP) und Vermeer (Zen 3 Desktop ohne IGP) Thema.

Toller und interessanter Artikel wie immer. Und es deckt sich auch mit den Ergebnissen von Roman, welcher mit direct die c.a 20C runter kam.
 
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Ich verstehe das mit dem Isolierband nicht ganz.
Soll das wirklich dann die ganze Zeit da dran bleiben?
Würd ich auf keinen Fall machen.
Aus meiner Erfahrung heraus wird aus der Klebeseite der meisten Isolierbänder über längere Zeit (vor allem unter Wärmeeinwirkung)
ein zähflüssiger Schmierkram, der wirklich widerlich hartnäckig ist.
Bei den meisten billo-Bändern passiert das auf jeden Fall, aber leider auch bei dem eigentlich verflixt guten Isolierband von Krog
(das ich auf den Bildern zu erkennen meine)
Und da putze ich viel lieber Wärmeleitpaste weg als die Schmiere...wobei beides zu den top10 der undankbarsten Aufgaben gehört :D
 
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Es scheint mir so, als wäre diese Generation ein dringender Kandidat für undervolting. :unsure:
 
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Interessaner Bericht , schon heftig was du wieder Durchgemessen hast.

Nun schmeiße ich auch hier die Frage in den Raum die ich beim Zen 3 -> 5800X schon gestellt habe : Was wäre wenn ... man keine Pampe nimmt sondern Wärmeleitpads? Es haben beim 5800X alle nein gesagt, ich habs gemacht und hatte knapp 10°C weniger.Ich habs beim 12700K gemacht und habe an den nicht besten Kernen bis zu18°C weniger (nicht im Hochsommer) und kühle beides entpannt mit nem Dark Rock Pro 4 wo die Lüfter auf 50% begrenzt sind bis 80°C.
Wäre das nicht mal nen versuch wert ? Und für ganz kranke ( Hab ich bei einem komplett Passiven System mal gemacht) Blattgold?

Ich weiß es ist nicht normal und nicht ein jeder macht es, aber wenn man so viel Kohle für ein E-Board mit fettem Ryzen ect. ausgibt warum nicht auch mal was anderes für die Kühlung?

Feuer frei ihr dürft mich schlachten :ROFLMAO:
 
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Warum schlachten? Wenn es denn funktioniert.

Welche Wärmeleitpads nimmst du denn für die CPU?
 
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Igor Wallossek hat gesagt. :
Jetzt kommen noch die 13. Generation, NVIDIA und AMD :(
Ich habe die Intel-Ankündigung gestern einfach nicht mehr geschafft, war platt.

Alles auf einmal. Irrsinn in Tüten.
Zum Vergrößern anklicken....
Schade, dass Raptor Lake nur ein Lückenfüller mit totem Sockel ist. Wird aber wahrscheinlich reichen, um Zen 4 in Spieleanwendungen zu toppen und wenn es mit der Brechstange ist.
 
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