AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme

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Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage, wo eigentlich die bösen Hotspots liegen. Die CPU sieht nämlich nicht nur deutlich anders aus als Ihre Vorgängerin, sondern der Integrierte Heatspreader (IHS) bringt auch diverse Probleme mit (read full article...)
 
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Naja, es kann den Unterschied zwischen 96° und 101° machen. Und damit zwischen Throtteln und nicht Throtteln.
 
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Härle'sBöckle hat gesagt. :
Macht bei einem 16-18 Jahre alten AC Cuplex Pro, der nur mittig eine Pinstruktur besitzt,

full


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auf dem 5800X eine Differenz von ~7K zu einem AC Kryos Next ...

Test - [Usertest] [Nostalgie] Die Aqua Computer CuPlex-Evolution - 20 Jahre Kompatibilität mit Ryzen 7 5800X auf Sockel AM4 getestet

Cuplex 1.x und Cuplex Pro gegen den modernen Cuplex Kryos NEXT Wie gut funktionieren 20 Jahre alte Wasserkühler noch auf modernen Prozessoren? ______________________________________________________________________________________________________________________________ > Inhaltsverzeichnis...
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und ~4K auf einem 5600X aus:

Test - Anfitec Soleil AM4 & 12 weitere Kühler jüngeren und älteren Semesters im Vergleich

Anmerkung: Da Gäste ohne PCGH-Account durch die kürzlichen Änderungen die für den Kühlervergleich essentiellen Bildinhalte im ursprünglichen Kommentar nicht mehr sehen können, wurde von mir dieser Vergleich in einem eigenständigen Thread erneut erstellt. Als erstes möchte ich mich bei @Tzk...
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Im Hinblick auf die Kühlerentwicklung der letzen 20 Jahre eine Menge Holz, das stimmt schon. Auf den Punkt "Betriebspunkt im grünen Bereich" bezogen komplett zu vernachlässigen.
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Jetzt musst immer noch mit bedenken das nicht jede CPU 1000% verlötet ist.
Bei meinem 5950X hab ich z.b. zwischen Kern A mit unter 10Watt 80°C wärend Kern B bei über 10Watt nur 70°C hat.Du kannst also auch Pech haben bei der CPU und dann werden schnell 15K daraus.Würden die Lamellen den gesamten CCD abdecken wären es vielleicht nur 8-10K Unterschied.
Das gleiche hast ja auch bei Luftkühler........
 
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Casi030 hat gesagt. :
und wenn du Pech hast greifst zum Kühler wo die Lamellenfläche zu klein ist und die äußeren Kerne nur noch mit Kupfer gekühlt werden wie z.b. bei manchen AiOs
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Bei aktuellen AiOs von Asetek (Corsair, NZXT, ...) und der Liquid Freezer II sieht das so aus. Beides nicht dramatsisch. Zumindest kein bis kaum, die exakte Finnenfläche kenne ich von Asetek und Freezer AiOs nicht, ein Unterscheid zu einem AC Kryos Next, WC Heatkiller IV oder ALC XPX:

Links Asetek, rechts Liquid Freezer II.

Bodenplatte.jpg


Edit:

Steve misst bei der Liquid Freezer II bei der Finnenfläche:

Breite: 22,3mm
Länge 30,5mm


Asetek:

Breit 20,4mm
Länge 30 mm

Beim Heatkiller IV sind es, gerade nochmal bei meinem HK IV nachgemessen, bei den Abmessungen:

Breite 27mm
Länge 35mm (Wobei der eigentliche Kernbereich mit den hohen Finnen nur 26,7mm ausmacht, d.h. wenn das flache Auslaufen der Struktur an beiden Enden ohne hohe Finnen in der Längsausrichtung ausgeklammert wird.)



 
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Härle'sBöckle hat gesagt. :
Bei aktuellen AiOs von Asetek (Corsair, NZXT, ...) und der Liquid Freezer II sieht das so aus. Beides nicht dramatsisch. Zumindest kein bis kaum, die exakte Finnenfläche kenne ich von Asetek und FReezer AiOs nicht, ein Unterscheid zu einem AC Kryos Next, WC Heatkiller IV oder ALC XPX:

Links Asetek, rechts Liquid Freezer II.

Anhang anzeigen 22487
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Die Freezer I war schon grenzwertig, da musstest sehen wie rum die verbaut wurde.
Die Lamellen passten gerade so am Rand noch auf die CCDs,um 90° gedreht waren die unteren Bereiche nicht mehr 100% Abgedeckt.
 
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Sind die MicroFinnen denn immer gleich hoch?

Wenn nicht, wie soll man dann aus der Draufsichtfläche auf die Finnenfläche oder den Wasser/Kupferquerschnitt schließen können? Davon hängt doch ab, wieviel Wärme an das Wasser wie schnell abgegeben werden kann. Oder wieviel Wasserdruck man braucht, um einen bestimmte Wassermenge pro Stunde durch die Zwischenräume der Finnen drücken zu können.

Dazu kommt noch die WasserDruckverteilung zwischen den Finnen. Also wo der Ein- und Auslass platziert ist. Bringt ja nicht viel, wenn 50% der Finnen nur mit halber Wassermenge umströmt werden.
 
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Hast du noch einen Link zu dem Kommentar bzw. Erfahrungsbericht mit dem Ryzen 3600 und den 6-7K mit der AiO? Mich würde da noch das Testsetup interessieren, Rahmenbedingungen wie CPU Auslastung mit Prime95, bei welcher Leistungsaufnahme der Vergleich gemacht wurde, Ausrichtungen der Schläuche mit veränderter Position des Einlass und Auslass.
Ist eine interessante Thematik und nur um das Ergebnis nachvollziehen zu können, da das Chiplet Design auch in Zukunft weiterhin relevant bleiben wird.
 
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Ist jetzt auch schon einige Jahre her,geschrieben habe ich dazu nix,wenn dann irgend wo kommentiert bei AiO Problemen,Temperaturproblemen.....
Hab mir auch die Brackets die Roman raus gebracht hatte angefertigt,je nach Kühler brachten die auch was........Hab selten Artikel fertig geschrieben, meist sind es gegentests zu Artikel oder Hilfen bei mir.Der WLP Test ist auch nie fertig geworden.......und der Langzeittest zum EC360® GRAPHITE 1500W/mK bin ich mir gar nicht mehr sicher ob ich das noch irgend wo zwischen habe.......Meist verlaufen Projekte wegen einem zu großen Zeitabstand im Sande.
 
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Woran machst du diese Meinung fest?

Mit dickeren Finnen(z.B. 0.3mm satt 0.2mm) könnte man die Finnen ja auch doppelt so hoch machen. Auf der anderen Seite passen dann 20% weniger Anzahl an Finnen auf eine gleich große Fläche, wenn man die 0.2mm Abstände zwischen den Finnen beinehält.

Somit hätte man mit etwas mehr als doppelt soviel Kupferquerschnitt, 60% mehr Finnenfläche und Durchflußquerschnitt für das Wasser. Wenn ich mich auf die schnelle jetzt nicht verrechnet habe.

Nebenbei würde das auch die Pumpe entlasten, die somit effizienter/leiser arbeiten könnte. Und letztendlich würde der größere Kupferquerschnitt auch die Wärme breiter verteilen(aka Heatspreader).
 
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Das lass mich doch bitte auch an deiner Erfahrung und der daraus resultierenden Logik/Ursache teilhaben, damit ich mir die deiner Meinung nach sinnlosen Versuche dazu sparen kann.
 
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Also ich sehe hier kein Problem des Heatspreader, sondern ein generelles Problem der Leistungsaufnahme der Kerne:

www.hardwareluxx.de

[User-Review] - AMD 7900X und 7950X Temperaturen mit unterschiedlicher HS Dicke und ohne HS

Finales Update Mounting _Kit / Kühlerverschiebung Hintergrundinformation: Prinzipell stelle ich Ergebnisse von anderen ungerne in Frage, aber mir ist aufgefallen das beim Test von der8auer gar nicht die Core Temperaturen ausgelesen worden sind: Quelle: Köpfen Video vom der8auer...
www.hardwareluxx.de www.hardwareluxx.de

Es gibt Fälle da laufen einzelne Kerne trotz gleichmäßiger Auslastung mit 26 W pro Kern. Während es eigentlcih nur 8 ~ 12 W sein sollten. Das ist das eigentliche Problem. Dafür kann der Heatspreader nichts.
 
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