AMD Ryzen 7 5800X3D – der einzige (und letzte) Kämpfer seiner Art als perfektes und sehr effizientes Upgrade

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Um es vorweg zu nehmen: Der Ryzen 7 5800X3D ist AMDs fast schon herablassende Geste von Nonchalance, sich mal eben so als „Zweitverwertung“ ein Epyc-Chiplet („Milan“) mit 3D-V-Cache zu schnappen, dieses in eine normale Consumer-CPU zu packen und damit „rein zufällig“ Intels Waffeltoast in Form des komplett überpowerten Core i9-12900KS galant in die Wüste zu (read full article...)
 
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Ich hab neulich grad ein YT Video geschaut, bezüglich des optimalen Auftragens der WLP (Erbse, Kreuz, Reiskorn, 5 Punkte, verspachteln).
Da hat sich die Erbse als bestes rausgestellt.
Allerdings war der Test auch so aufgebaut, daß man statt des Kühlers ein Stück Plexiglas auf die CPU gedrückt hat.
Einerseits zwar dadurch sehr anschaulich.
Aber meiner Meinung nach dadurch auch völlig Ergebnis-verfälscht, da man ja schon beim Aufsetzen, durch die unmittelbare optische Kontrollierbarkeit, sofort automatisch bzw. mehr oder weniger unbewusst korrigiert, wenn man sieht, daß sich die Paste ungleichmäßig wegdrückt.
Den Vorteil hat man ja beim echten (undurchsichtigen) Kühler nicht.
War zwar trotzdem interessant. Ich spachtele trotzdem weiter...vllt. plus einen ganz kleinen zusätzlichen Tupfen in die Mitte.

Naja ewig diskutiertes Thema, Übung, Geschick und richtige Menge macht den Hauptunterschied, nicht das "Layout".
 
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meilodasreh hat gesagt. :
Ich hab neulich grad ein YT Video geschaut, bezüglich des optimalen Auftragens der WLP (Erbse, Kreuz, Reiskorn, 5 Punkte, verspachteln).
Da hat sich die Erbse als bestes rausgestellt.
Allerdings war der Test auch so aufgebaut, daß man statt des Kühlers ein Stück Plexiglas auf die CPU gedrückt hat.
Einerseits zwar dadurch sehr anschaulich.
Aber meiner Meinung nach dadurch auch völlig Ergebnis-verfälscht, da man ja schon beim Aufsetzen, durch die unmittelbare optische Kontrollierbarkeit, sofort automatisch bzw. mehr oder weniger unbewusst korrigiert, wenn man sieht, daß sich die Paste ungleichmäßig wegdrückt.
Den Vorteil hat man ja beim echten (undurchsichtigen) Kühler nicht.
War zwar trotzdem interessant. Ich spachtele trotzdem weiter...vllt. plus einen ganz kleinen zusätzlichen Tupfen in die Mitte.

Naja ewig diskutiertes Thema, Übung, Geschick und richtige Menge macht den Hauptunterschied, nicht das "Layout".
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Und das war mit welcher CPU........100% Intel würd ich sagen.
 
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Casi030 hat gesagt. :
Und das war mit welcher CPU........100% Intel würd ich sagen.
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keine Ahnung, war total vollgeschmiert 🤣
Nein hast schon recht, das war Intel...aber ist doch auch im Grunde Wurscht, die WLP muss sich beim Aufsetzen des Kühlers möglichst über die ganze Fläche des IHS verteilen, um eine möglichst gute Wärmeübertragung zu erreichen, unabhängig davon wo jetzt genau unter dem IHS die Kerne bzw. chiplets (sprich die eigentlichen Hitzequellen) sitzen, oder nicht?
 
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meilodasreh hat gesagt. :
keine Ahnung, war total vollgeschmiert 🤣
Nein hast schon recht, das war Intel...aber ist doch auch im Grunde Wurscht, die WLP muss sich beim Aufsetzen des Kühlers möglichst über die ganze Fläche des IHS verteilen, um eine möglichst gute Wärmeübertragung zu erreichen, unabhängig davon wo jetzt genau unter dem IHS die Kerne bzw. chiplets (sprich die eigentlichen Hitzequellen) sitzen, oder nicht?
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Aber NUR eigentlich und wenn sich die Paste nicht 100% Verteilt hast dann genau am HS Rand wo die Kerne Anfangen ab Ryzen 3000 dein 90°C Problem und den Titel Hitzkopf. ;)
 
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Casi030 hat gesagt. :
Aber NUR eigentlich und wenn sich die Paste nicht 100% Verteilt hast dann genau am HS Rand wo die Kerne Anfangen ab Ryzen 3000 dein 90°C Problem und den Titel Hitzkopf. ;)
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Also ist bei AMD bzw. bei chiplet-design spachteln immer sinnvoller...was für mich egal ist, weil ich das generell tue, aber dennoch wieder gut zu wissen.
 
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meilodasreh hat gesagt. :
Also ist bei AMD bzw. bei chiplet-design spachteln immer sinnvoller...was für mich egal ist, weil ich das generell tue, aber dennoch wieder gut zu wissen.
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Ja,ich schaue das ich immer an den Kernen anfange und nie bis zum Rand gehe,dann wird von den Kernen aus hoch gezogen.Im oberen Bereich lasse ichs dann verlaufen,da wird eh kaum gekühlt.Es kommt natürlich auch auf den Kühler an wie dessen Boden ist.
Hast z.b. DT lieber etwas mehr und sehr Flüssig wie mit der EC360 damit es gut in die Zwischenräume geht.Oder du füllst die Zwischenräume vorher.


Das sollte der CPU Abdruck gewesen sein.
 
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Heizkraftwerk vs. 3dCache


kommt noch die unterschiedlich Wattage der Grakas dazu, ... interessant wie der Gesamtverbrauch CPU+GPU dann ist
(in DX11 war leider/vermutlich noch net der fixe PreviewTreiber im Einsatz, ... da geht noch was)
 
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RedF hat gesagt. :
Kann nur mit dem BCLK den Takt anheben. Aber das hät sich bei mir in grenzen, eine der M.2 SSDs macht nicht mehr wie 100,8MHz mit.
Warscheinlich die Gen 4.
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Ich glaube nicht, das es an der NVMEs liegt, hab gestern mal mit 5700G gespielt (2 NVMEs)
Solange die CPU limitiert ist (Stromspar-Modus) geht der BLCK (bei mir) bis 103.5 MHz. 😁
Wird Zeit, das AMD mehr UV beim x3D zulässt...
 

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Ghoster52 hat gesagt. :
Ich glaube nicht, das es an der NVMEs liegt, hab gestern mal mit 5700G gespielt (2 NVMEs)
Solange die CPU limitiert ist (Stromspar-Modus) geht der BLCK (bei mir) bis 103.5 MHz. 😁
Wird Zeit, das AMD mehr UV beim x3D zulässt...
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Ja das ist der SATA Controller wie ich inzwischen weiß.

Bei gelegenheit ziehe ich das datengrab mal ab und versuche höher zu Takten.
 
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:unsure:
Am SATA Controller hängt noch eine 860 Evo & ein DVD-Brenner, funzt trotzdem.
Für mehr BLCK müsste ich RAM/IFC noch weiter reduzieren, alles über 4400/2200 MHz bootet bei mir nicht mehr.
(iGPU muss auch mitspielen)
Segmentanzeige bleibt dann irgendwo hängen...
 
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Ghoster52 hat gesagt. :
:unsure:
Am SATA Controller hängt noch eine 860 Evo & ein DVD-Brenner, funzt trotzdem.
Für mehr BLCK müsste ich RAM/IFC noch weiter reduzieren, alles über 4400/2200 MHz bootet bei mir nicht mehr.
(iGPU muss auch mitspielen)
Segmentanzeige bleibt dann irgendwo hängen...
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Ja der vom X570 soll da anfälliger sein.
 
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Ja, habsch auch jemerkt.... 🤪
5900x (X570) geht maximal 3800/1900MHz und kein Gramm ähm Hz mehr, sonst WHEAs
@ 3600/1800MHz kann ich noch am BLCK bis 101,5 Mhz rumspielen/einstellen, bei 102 gibt es bereits Restart-Probleme.
Ist aber auch klar (das er aussteigt), bei 101,5 MHz geht Boost-Takt auf fast alle Kerne schon bis zu 5,05 GHz.
 
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Ich hoffe das hilft:
HotteX hat gesagt. :
Anhang anzeigen 18891
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guten morgen. wie es scheint, funktioniert der PBO2 Tuner mit dem neuen Bios nicht mehr:

Screenshot (13).png

Wie es scheint, ist der X3D jetzt aber einen Tacken kühler. Kann aber auch an der jetzigen Lüfterkurve liegen, die musste ich nach dem Update ja auch wieder neu und nachdem ich mir die alten Werte nicht notiert hatte...
gibt es da vielleicht schon abhilfe? ich finde irgendwie nichts brauchbares, wenn ich nach dem PBO Tuner suche. ^^
 
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