10 CPU Wasserblöcke auf Sockel LGA1700 und AM5 im Test samt einer nötigen Aufarbeitung

[Redaktion]

10 Wasserblöcke je 2 Plattformen je 2 Pumpen-Einstellungen, mit jeweils verschiedenen Montage-Varianten, haben wir im heutigen Artikel für euch getestet. Dabei geht es nicht um theoretische Werte, sondern um echte Performance-Zahlen, die auch jeder Leser bei sich zu Hause mit etwas Aufwand so nachmessen kann. Hintergrund des Ganzen ist natürlich die Aufarbeitung des initialen Alphacool Core 1 Tests hier auf unserer Seite, den wir aufgrund nicht glaubhafter Ergebnisse offline genommen haben. Die Gründe hierfür sollten bekannt sein und, falls nicht, können sie zu Genüge nachgelesen werden. Vorwort von Igor Mein persönlicher Dank geht vorab explizit an Xaver, der den heutigen […] (read full article...)

 

[RAZORLIGHT]

Vielen herzlichen Dank für diesen gewaltigen Test und Aufwand.
Super, dass du auch so transparent bzgl. der "Stolpersteine" bist, so kann Unterstellungen gleich mal entgegenwirken.

Oder bin ich da mit meinem extrem deutschen Qualitätsverständnis zu streng?

Im Gegenteil, gefühlt gibt es bei kaum einem Produkt mehr Qualitätskontrollen. Das nervt mich schon seit Jahren.

 

[Megaone]

Ja, sie neben es von den Lebenden. Aber bedenke wie lange Du daran hast. I.d.R. mehrfach einsetzbar und immer noch besser als jede Lukü.

Ja, der Erfinder dieser Verkaufsstrategie ist übrigens Xeros. Der Erfinder des Kopierer. Man entkoppelt den Preis des Produktes in obszönes Weise von den Herstellungskosten und rechtfertigt ihn über den Kundennutzen.

Kann man kritisieren. Dann bleibt aber die Frage, ob man es selber anders machen würde, wenn man denn könnte?

 

[skullbringer]

Vielen Dank für den Test, super Arbeit und kommt mir gerade recht.

Der Core 1 ist ja wirklich gut und gefällt mir auch vom Design her gut. Aber 20 EUR für 4 Schrauben und 2 Plastikteile (aka Performance Kit) ist echt frech, auch bei dem recht geringen Unterschied.

15 oder 20 Euro zahlt man auch bei Aqua Computer oder Watercool für die diversen Sockel Umrüstkits. Das sind übrigens gefräste und eloxierte Alu-Teile beim Performance Kit, das geht preislich schon klar, finde ich. Vor allem für den deutlichen Bonus an Kühlleistung.

Da finde ich die 120 Euro, um einen EK Magnitude mit 230 Euro Basispreis auf einen anderen Sockel umzurüsten, schon deutlich frecher.

 

[HerrRossi]

Das sind übrigens gefräste und eloxierte Alu-Teile beim Performance Kit

Ah, okay, das ist etwas anderes, dann nehme ich meine Kritik diesbezüglich zurück.

 

[Ghoster52]

Klasse Test!
Vielen Dank für die geraubte Freizeit.

 

[al_bundy]

Hallo, danke für den Test. Ich hoffe es ist mir gestattet das eine oder andere anzumerken und das eine oder andere ins korrekte Licht zu rücken und ich werde die Ergebnisse meiner Tests als Anlage hochladen. Vermutlich geschieht dies im laufe des Tages oder morgen.

 

[Felix the Cat]

15 oder 20 Euro zahlt man auch bei Aqua Computer oder Watercool für die diversen Sockel Umrüstkits. Das sind übrigens gefräste und eloxierte Alu-Teile beim Performance Kit, das geht preislich schon klar, finde ich. Vor allem für den deutlichen Bonus an Kühlleistung.

Da finde ich die 120 Euro, um einen EK Magnitude mit 230 Euro Basispreis auf einen anderen Sockel umzurüsten, schon deutlich frecher.

Wobei man da aber sagen muss, dass man bei Aquacomputer von Haus aus einen Kühler mit passenden Mounting-Kit (versetzte Montage) für AM5 bekommen kann und der dann nur 70€ (in der günstigsten Variante). Während man beim Alphacool Core 1 dann den Block für 100€ kaufen muss, sowie das Performance-Kit für 20€.

Optik mal außen vor gelassen, ist der Aquacomputer dann schon die bessere Wahl.

Und auch von mir vielen Dank für den ausführlichen Test.

 

[skullbringer]

Hallo, danke für den Test. Ich hoffe es ist mir gestattet das eine oder andere anzumerken und das eine oder andere ins korrekte Licht zu rücken und ich werde die Ergebnisse meiner Tests als Anlage hochladen. Vermutlich geschieht dies im laufe des Tages oder morgen.

feel free! obs das korrekte oder inkorrekte Licht ist, kann dann jeder für sich beurteilen

 

[kleinstblauwal]

Das war eine sehr aufwendige Arbeit mit einem super Ergebnis. Mich freut vor allem die gründliche Dokumentation mit transparenter Nennung, wo du selbst Schwachstellen siehst. Ich muss mich beruflich mit sowas rumschlagen.

Ein paar Anmerkungen:
- In der Beschreibung des Testsystem kann ein Blockschema mit den Komponenten und Parametern der Kreislaufe mehr sagen als 100 Worte.
- Auf der vorletzten Seite steht, dass die Viskosität von Wasser mit der Temperatur zunimmt, das Gegenteil ist der Fall. Wahrscheinlich meintest du die "Dünnflüssigkeit" und den daraus resultierenden Fluss.
- Ich fände es noch gut, wenn es zu jedem Kühler eine kurze Zusammenfassung gibt, wo je Kriterium mit + - 0 und ggf. Kurzer verbaler Beschreibung eine Einschätzung wie die einzelnen kühler innerhalb des Testfeldes dastehen. Ich denke da an Kriterien wie Leistung, Preis, Montage, Aufwand und Nebenkosten für Umrüstung, Features wie RGB und Dreingaben und Lieferumfang.

 

[skullbringer]

Das war eine sehr aufwendige Arbeit mit einem super Ergebnis. Mich freut vor allem die gründliche Dokumentation mit transparenter Nennung, wo du selbst Schwachstellen siehst. Ich muss mich beruflich mit sowas rumschlagen.

Ein paar Anmerkungen:
- In der Beschreibung des Testsystem kann ein Blockschema mit den Komponenten und Parametern der Kreislaufe mehr sagen als 100 Worte.
- Auf der vorletzten Seite steht, dass die Viskosität von Wasser mit der Temperatur zunimmt, das Gegenteil ist der Fall. Wahrscheinlich meintest du die "Dünnflüssigkeit" und den daraus resultierenden Fluss.
- Ich fände es noch gut, wenn es zu jedem Kühler eine kurze Zusammenfassung gibt, wo je Kriterium mit + - 0 und ggf. Kurzer verbaler Beschreibung eine Einschätzung wie die einzelnen kühler innerhalb des Testfeldes dastehen. Ich denke da an Kriterien wie Leistung, Preis, Montage, Aufwand und Nebenkosten für Umrüstung, Features wie RGB und Dreingaben und Lieferumfang.

Danke für das exzellente, konstruktive Feedback! Bei der Viskosität hatte ich einen Dreher im Kopf, fixe ich gleich. Die anderen beiden Punkte nehme ich sehr gerne mit, ggf. als Ergänzung falls ich in kommenden Tests auf diesen verlinke.

 

[eastcoast_pete]

Mann, das war ein Haufen Arbeit! Good job! Die vielen Details, auch (speziell) was Du wann wie und warum gemacht hast bzw machen musstest (Drehmomentschlüssel besorgen bei dem einen, super sorgfältig anziehen bei einem anderen Block damit der Block nicht reißt usw) sind oft nicht dabei bei Reviews auf anderen Seiten.

Und zu den Kühlern - Ich bin eher ein Fan von Luftkühlung, aber was mir negativ auffällt bei teuren Luftkühlern und den Wasserblöcken hier: warum gibt's bei den nicht gerade niedrigen Preisen keine passgenauen Kontaktflächen je nach Sockel/CPU Modell? Wär es denn wirklich zu viel verlangt, eine Ausführung mit eher ebenen bis maximal leicht konvexer Kontaktfläche für Ryzens und mehr konvexer Kontaktfläche für Intel (Alder bzw Raptor Lakes) zu haben? Bei einem preiswerteren Luftkühler für ~€ 30 erwarte ich sowas nicht, aber bei Kühllösungen, die schnell mal über €250 (alles zusammen) liegen, dann schon.

 

[eastcoast_pete]

Ja, sie nehmen es von den Lebenden. Aber bedenke wie lange Du daran hast. I.d.R. mehrfach einsetzbar und immer noch besser als jede Lukü.

"immer noch besser als jede Lukü.". Jein. Wenn man eine richtig heiße CPU am Anschlag fährt, ist Wasser immer besser. Ansonsten sind mir Luftkühler auch aus Gründen der Zuverlässigkeit lieber. Aber jedem das seine.

Leicht OT: Die Flüssigkühlung, die mir immer noch in den Fingern juckt, ist Ölimmersion - also die ganze Pracht in einige (viele) Liter hochreines Mineralöl (Pharmazeutische Qualität). Leider kriecht das Zeug überall hin, an den Kabeln hoch und durch die Dichtungen, wenn man nicht alles prima mit Silikon abdichtet. Und wenn man mal was wechseln oder neu einbauen will, wird's sehr aufwendig. Vielleicht probiere ich's mal in klein. Hab noch einen alten NUC hier, der mich jetzt schon ganz nervös anschaut .

 

[al_bundy]

Das für mich wichtigste vorab was ich im laufe des Posts noch konkretisiere und mit Bildern belege. Testplattform ist die denkbar schlechteste die sich der UNO wünschen kann weil:

Konkaver Heatspreader
(Vermutlich ) kein Foxconn LGA 1700

Und trotzdem hat es die Aluvariante auf Platz 5 geschafft. Die schlechten Ergebnisse der Acrylglasversion resultieren vermutlich aus den beiden o.g. Umstände und machen sich in der Acrylglasversion deutlicher bemerkbar. Aber es gibt Abhilfe wie weiter unten bebildert und ausgeführt.

Ich möchte ausdrücklich hervorheben dass weder meine Messungen noch die Messungen des Testers mehr Gewicht haben. Es sind 2 Unterschiedliche Setups, im speziellen mit drastisch unterschiedlichen CPU’s was die eklatanten Unterschiede in Verbindung mit Contactframe und Backplate erklären dürfte. Mehr als grillen und die Daten protokollieren können wir nicht. -> Igors lab: konkaver Heatspreader, Liquid Extasy: konvexer Heatspreader. Konkav auf konkav funktioniert nicht gut. Konvex auf konvex auch.


Nun möchte ich einige Quotes anfügen und darauf reagieren.

Am Ende des Feldes findet sich nochmal der Liquid Extasy No. Uno in der Acryl Ausführung. Ich konnte diese Konfiguration zwar auch mal mit ca. 5 K besseren Temperaturen messen, aber dies war nur bei der allerersten Montage. Seitdem ist die Performance nochmal etwas eingebrochen, vermutlich weil der Acryl Rahmen nach der dritten Montage langsam an Ermüdungserscheinungen leidet

Die Vermutung ist falsch. Ich habe über 50 Runs mit der Acrylversion gefahren und eklatante Unterschiede gab es keine. Wenn ich den Frame demontiere ist er auch weiterhin gerade. Dies ist auch noch nach 6 Monaten hier der Fall worauf ich weiter unten eingehen möchte. Durch den LGA 1700 der nicht von Foxconn zu kommen scheint haben wir im Review erhöhte Anpresskräfte die dieses Problem triggern. Daher wurde in der Montageanleitung explizit von Foxconn Sockeln gesprochen. Die Lösung des Problems findet ihr weiter unten.

Im Basis-Lieferumfang der Acrylvariante enthalten sind der Block selbst mit zwei austauschbaren Akzentplatten in Schwarz und Weiß

Die Acrylglasversion und Aluversion Silber kommt werksseitig mit einer schwarzen Blende. Die schwarze Aluversion mit einer weißen Blende. Auf Anfrage können auch beide Blenden beigelegt werden, oder frei bestimmt werden welche Farbe gewünscht ist. Dazu zählt auch Gelb, Rot, Blau, Grün ect. Pp.. Ich brauch nur eine Mail was gewünscht ist.

Ich habe versucht, dies zu befolgen, bin aber dann schon daran gescheitert, welcher Referenzpunkt an der Backplate und am Mainboard denn gemeint sein soll. Die Backplate selbst, deren Gewindeeinsätze oder die Gummi-Abstandshalter drum herum? Beim Mainboard die Platine oder die Backplate des Sockels? Zudem war es bei mir so, dass ein Gummi-Abstandshalter das Mainboard schon fast berührt hat, während bei einem anderen noch ca. 3 Zehntelmillimeter Spalt waren, jedenfalls geschätzt, weil wie soll man das auch messen.

Im Grunde kann die Backplate maximal an 5 Punkten aufliegen wobei 1 Punkt das Klebepad ist. Die Auswahl welche Punkte damit gemeint sind ist somit relativ dünn. Das Klebepad verhindert das verrutschen der Backplate zuverlässig. Nach der Fixierung müssen nur die schiebbaren Muttern der Backplate positioniert werden. Danach kann der Kühler auf die CPU gepappt werden und angezogen werden. Daran unterscheidet sich nichts von anderen Kühlern.

Wie im Artikel bereits erwähnt gibt es keine Fixierung des Kühlers selbst. Diese wird erst durch 2 Schrauben hergestellt. Das ist nicht optimal, sieht dafür aber wesentlich besser aus da man keine hässlichen Druckfedern sieht. Der Abstand der Backplate zum Mainboard ist mit rund 2 Zehntel nur ein Sinnbild. Es macht den Kohl nicht fett wenn es auch 3 Zehntel oder 1 Zehntel sind. Dies dient nur als grober Orientierungswert bezogen auf den Foxconn LGA 1700.

Entscheidend ist hierfür auch die Positionierung des Klebepads als effektiver Kipp-Punkt der Backplate an der Rückseite des Sockels.

Es ist nicht kriegsentscheidend wenn man das Klebepad mal ein oder zwei mm außer der Mitte platziert. …Niemand wird wohl an der Seite der Backplate das Klebepad aufkleben sodass dies zu einen Problem führen würde.

Folglich biegt sich auch die Core Backplate mit ihren 4 mm Aluminium bereits samt dem Mainboard durch. Vertrauenserweckend ist etwas anderes.

Zunächst mal ist die Backplate nicht aus Aluminium sondern aus Stahl. Und das verbiegen der Backplate ist nur ein Grund warum man keine Druckfedern mehr benötigt. Der Gegendruck verhindert das die Schrauben sich von alleine wieder lösen. Die Backplate kann so auch nicht kaputt gehen oder ermüden da es hier höhere Kräfte bedarf.

Ich bereite gerade die Praxistests für Mai vor und habe nach 6 Monaten Betrieb keine Ermüdung der Backplate feststellen können. Auch die Benchmarks sind heute noch so wie zur Entwicklungszeit im Oktober 2023. Es mag sicher nicht für jeden vertrauenserweckend sein da das Review das so impliziert… … ich sehe hier jedoch keine Anhaltspunkte dafür dass diese Aussage eine Relevanz hat.

Aber auch auf der Vorderseite des Mainboards muss man aufpassen, vom fummeligen Einfädeln der Schrauben in die Backplate mal abgesehen, denn der Block zentriert sich nicht selbst. Effektiv kann dadurch der Frame des Blocks den nächsten RAM-Slot blockieren.

Wie viel Relevanz das hat ist für mich unklar und sicher nicht das Problem vom Uno. Der Kühler liegt innerhalb der Dimensionen der Keepoutarea von Intel. Mag sein das diverse Ramhersteller durch stylische Designs sich über diese Keepoutareas hinwegsetzen… … dann liegt das Übel jedoch beim Heatspreader des Ramherstellers und nicht am Frame des Kühlers. Irgendwo müssen wir hier eine Grenze ziehen und ich denke meine beste Grenze liegt bei den Vorgaben von Intel.

Neben dem Anpressdruck bleibt hier also auch die exakte Positionierung des Blocks auf der CPU dem Monteur überlassen

Die Schraube hat einen Durchmesser von 3mm. Die Bohrung am Frame hat 4mm. Es gibt somit eine Maximaltoleranz von +- 0,5mm je Richtung. Wenn der Kühler jetzt 0,5mm weiter links oder rechts, oben oder unten positioniert ist, hat das keinerlei Relevanz auf die Performance oder Optik. Andere Hersteller liegen hier mit ihren Anschlägen auch so bei um 2-3 Zehntel mm. Das ist alles noch im Rahmen und nichts welches negativ erwähnt werden müsste.

da einer der vorinstallierten O-Ringe etwas zu lang ist und entsprechend immer wieder aus der Nut springt.

Korrekt. Es werden keine Kühler mit minimal größeren O-Ringen mehr ausgeliefert. Ich habe neue O ringe auf Lager die passen jetzt gut.

 

[al_bundy]

Leider biegt sich der Frame aus Acryl hier bereits deutlich durch, sodass die Kraft gar nicht komplett zwischen Bodenplatte und CPU transportiert werden kann. Zieht man die Schrauben zu stark an, kann der Block sogar undicht werden, da dabei effektiv der Frame vom Deckel weggezogen wird.

Hier muss ich sehr weit ausholen.
Dieses Phänomen konnte ich hier nicht beobachten. Die Anzugsmomente mit den rund 2 Zehnteln Abstand zwischen Board und Backplate waren bei mir performancetechnisch sehr gut. Die Vergleichstests mit anderen Kühlern und unterschiedlichen Revisionen des UNO’s habe ich mit relativ wenig Anpresskraft gefahren da dies für die Tests einfacher war. In den Abschlusstests gab es Tests mit der Anpresskraft die per Betriebsanleitung definiert ist. Bei mir sackt der Kühler keine 8K ab sondern konnte um 1,5K zulegen (Ich spreche von der Acrylglasversion). Es sollte untersucht werden warum die Notabschaltung auslöste und sich die Acrylglasplatte so dermaßen durchbiegt. Ich habe eine Theorie dazu.

Ich bin ja quasi nur eine Onemanshow was eklatante finanzielle Limitierung bedeutet (Bürgergeld) in Verbindung mit einer Limitierung von Zeit. Der Kühler sollte vor Weihnachten in den Handel kommen was realisiert werden konnte. Als Bug trat nachträglich für die erste Charge das Problem der größeren Dichtung in Erscheinung welches wie bereits beschrieben schon gelöst ist.

Was von den Ressourcen her nicht mehr drin war, war es zu recherchieren mit welchen Boards man noch grillen könnte ( ich schiele da auf die Hersteller des LGA 1700 ab. Foxconn ist nicht der einzige, sondern rüstet Boards aus die überwiegend innerhalb der unteren Preisklasse liegen). Mein Gigabyte Z790 hat einen Foxconn LGA 1700. Was ich aus Google entnehmen konnte ist das beim Asus Maximus Z790 Apex dem nicht so ( wem wunderts, das Ding kostet auch Millionen…). Es gab keine Ressourcen sich ein Nicht – Foxconn - LGA 1700 Board anzuschaffen um dort nochmals Nachtests zu fahren.

Möglicherweise ist die Platte der Rückseite des LGA 1700 bei nicht - Foxconn – LGA 1700 - Hersteller dicker als die vom Gigabyte Z790 mit Foxconn LGA 1700. Da reichen auch schon 0,5 – 1mm. Das führt zu einer „dramatisch“ höheren Anpresskraft die den Frame der Acrylglasvariante stark verziehen lässt. Dies überträgt sich auf die Bodenplatte wodurch es keinen optimalen Kontakt mehr zwischen Coldplate und Heatspreader gibt. Das Sandwich wird stark konkav. Dies wäre jetzt meine Analyse zu diesen Geschehen. Abhilfe schafft der UNO 75 der im laufe des Aprils kommt in Verbindung mit weniger Anpresskraft bei nicht – Foxconn – LGA 1700 Boards.

Im Zusammenhang dieser Problematik möchte ich einen sehr wichtigen Punkt beschreiben. Die CPU die Igorslab genutzt hat ist mittelmäßig bis stark konkav. Das Problem verstärkt sich damit nochmals.

Durch zu hohe Anzugsmomente erhöht sich die Konkavität weiter was dazu führt das der Spalt zwischen Coldplate und Heatspreader sich vergrößert. Zu groß wie wir anhand der Tests gesehen haben. Die Lösung bietet nur weniger Anpresskraft bei Nicht Foxconn LGA 1700 Boards zu verwenden sodass der Frame den Boden nicht so stark verziehen kann. Besser noch den UNO 75 der speziell in der Acrylglasausführung Sinn macht.

ABER
Das nächste Update im April verschafft Besserung in Form eines Nebenprodukts. Die Düsenplatte des UNO 75 wird unten 75µ abgefräst außer ein kleiner Teil im Zentrum. Dies machen seit mehr als 10 Jahren schon viele andere Hersteller auch so und sowas hatte ich hier auch schon in der Revision 1 getestet ( mit 50 als auch mit 100µ). So wird die Bodenplatte leicht konvex und dieses Problem besteht dann nicht mehr. Speziell auf konkaven CPU’s wie sie hier im Test verwendet wurde kann man damit locker 2-3K in der Aluversion herausholen wo wir dann schon im Bereich des Core 1 liegen würden. Das ist jetzt keine großartige Spekulation wie ich nachfolgend ausführen möchte sondern auch schon mit den Review selbst bewiesen!!!

Anhand meiner Ergebnisse mit der richtigen Konvexität der Bodenplatte gegenüber dem IHS konnte bei erhöhtem Anpressdruck durch die Montage 1,5K auf mein Grill herausgeholt werden wohingegen auf der Plattform von Igorslab der Kühler es bis teilweise in den Notabschaltmodus geschafft hat. Da haben wir nur alleine wegen der IHS Beschaffenheit und die Nutzung eines Contactframes 8K Differenz bis hin zur Notabschaltung.

Nebenbei erwähnt möchte ich anführen dass alle meine Tests mit Contactframe erfolgten und nur Tests der Acrylglasvariante stattfanden. Hätte ich die Aluversion getestet wäre der Uno in meinen Test deutlicher vor dem Core 1 gelandet und nicht nur um rund 0,4K @ 120W. Aufgrund des Umstands dass offenbar die Masse der LGA 1700 CPU’s stark konvex sind habe ich mich für eine plane Ausführung entschieden die im April mit den UNO 75 ergänzt wird. Die Folge ist dass CPU’s mit konkaven IHS Performancetechnisch hinten runterfallen dafür haben CPU’s mit konvexen IHS stark profitiert. Aber wie gesagt wäre mit den UNO 75 das Problem mit einen konkaven Heatspreader gelöst.

Der Wärmeübergang Coldplate/ Heatspreader ist heutzutage der wichtigste Faktor in Sachen Kühlleistung. Passt die Bodenplatte mit der Konvexität zum Prozessor, dann ist das die halbe Miete. Zugegeben habe ich dies nicht optimal in einen Kühler lösen können. Der Uno wie er jetzt ist, funktioniert optimal auf einen konvexen Heatspreader, und nicht optimal auf einen konkaven Heatspreader so wie er in Igors Lab Test vorliegt. Aber mit den UNO75 wäre das dann kein Problem mehr. So gesehen bin ich auf Platz 5 mit der Aluversion stolz wo dieses Problem weniger auffällt aber dennoch besteht.

Auf gut Deutsch bedeutet das:
Ihr müsst eure CPU checken ob die konkav oder konvex ist. Ist sie konvex geht die getestete (plane) Uno-Ausführung klar. Ist sie konkav wie im Review, dann bräuchtet ihr die Konvexe Ausführung des UNO 75 die schon jetzt per Mail bestellbar ist und im laufe des Aprils online gehen wird. Ankündigen möchte ich in diesen Zusammenhang aber auch noch den Nachfolger des UNO’s der genau das Problem lösen soll welches der UNO vorrangig NOCH hat. Weitere Änderungen am Kühler sind vorerst nicht geplant wobei ich mir als Musterkühler wegen den stand OFFs einen XPX kaufen werde. Darauf möchte ich später auch noch eingehen.


Nur der Core 1 lässt sich ohne Bastelei optimal ohne aktiv zu werden auf den Heatspreader optimal einstellen. Dies gelingt mit der Gummidüsenplatte. Genau diese Nummer ist seit Dezember in Planung. Letzte Woche erreichten mich die ersten Gummidüsenplatten und im Mai sollen wieder Tests gefahren werden. Mit diesen Upgrade des Unos funktioniert der Kühler dann wie der Core 1 auf konvexen und konkaven CPU’s gut.

Jetzt möchte ich mal eine Brücke zu meinen Testsystem schlagen:
I5 13600K mit konvexer IHS Oberfläche + Contactframe. Dies hat mich animiert den Kühler nicht konvex auszuliefern sondern weitgehend plan. Die Konvexität habe ich auch aus ein paar Videos von Igor herausgepickt und ist in diversen Foren auch Thema, die mich dazu bestärkt haben die Bodenplatte plan auszuführen und nicht konvex wie andere Hersteller es getan haben. Der Vollständigkeit halber wird jeder Kühler aber mit einer Zusatzdichtung ausgeliefert die den Boden etwas konvexer machen ( aber eben nur leicht). Das ist noch nicht perfekt, wird aber in der nächsten Version deutlich besser werden wie sich etwas weiter oben voraussagen lässt.

Ferner wurde ein Gigabyte Z790 mit Foxconn LGA 1700 eingesetzt. Eine Aquastream Ultra nebst einen Alphacool Nexxxos 360 Monsta Radiator mit 6 Lüfter im Push & Pull – Betrieb. Damit es keine Restriktionen des Systems gibt, ist das komplette System mit 13/16 Schläuchen ausgestattet sowie G3/8 Zoll Komponenten. Die Anschlüsse des Wärmetauschers wurden ausgefräst und G3/8“ Gewinde eingebracht. Der Durchfluss des Unos lag bei mir bei um 136l/h… … ergo etwa in der Mitte des hier verwendeten Testsystems mit 1 bzw. 2 Pumpen. Anbei ein Ausschnitt des Mittels aus 3 verwertbaren Runs mit den Resultat dass der UNO Acryl um rund 0,4K @ 120W besser ist (auf meine konvexe CPU) als der Core 1.

Anbei der Link zur Excelsheet der kompletten Auswertung:
http://www.liquidextasy.de/files/UNO_vs_core1.xls

Bei mehr Watts ist das Ergebnis entsprechend höher. 300W sind wesentlich mehr als nur 120W… der Vorsprung läge dann bei über 1K Core 1 VS UNO Acryl!!! Dieses Ergebnis hat mich dazu veranlasst 30% am Preis aufzuschlagen Aufgrund des Nummer 1 Bonus… … man kann davon ausgehen das beim Update im April der Preis um. Ca. 20-30% sinken wird. Auf Anfrage ist dies jedoch schon jetzt möglich. Dann sind wir in einigermaßen akzeptablen Regionen.

Man muss auch berücksichtigen dass ich mir nicht mal eben 500 Bodenplatten aus China liefern lassen kann für einen schmalen Schein so wie es andere Hersteller machen (können). Unter Berücksichtigung der Umstände ist der Preis aus meiner Sicht entsprechend fair ( mit den 20-30% Rabatt). Abschließend sei erwähnt das Kühler anderer Hersteller die in diesen Test auch sehr weit vorne sind es bei mir nicht Ansatzweise an den Core 1 herangeschafft haben was ein weiteres Indiz dafür ist das eine konvexe Bodenplatte mit einen konvexen Heatspreader nicht gut harmonieren kann. Genauso wie konkav zu konkav.

 

[al_bundy]

Dass keine Standoffs verwendet werden und die Anpresskraft mehr oder weniger dem Zufall überlassen wird, finde ich unglücklich

Auch hier gibt es noch keine anständige Lösung daher schaue ich mir mal den XPX genauer an. Ich bezweifel jedoch dass sich etwas Nachhaltiges und praktikables ergibt. Denn Intel gibt eine mit rund 6,5 – 7,5mm Packagesize vor. Die Anpresskraft ist mit 0,2mm Abstand Backplate/Board fest definiert.

Wie soll man einen Anschlag definieren können wenn wir in Z Richtung eine Toleranz von 1mm haben. Planen wir mit 6,5mm dann sitzt ein angezogener Uno 1mm über den IHS wenn die packagesize (LGA 1700 + CPU) aus Versehen mal 7,5mm besitzt. Aber wie gesagt ich schau mir das beim XPX mal an. Anmerken möchte ich dass bei UNO-Intel auf der Rückseite des Frames bereits Taschen eingefräst hat für die vom Tester gewünschten Standoffs. Die Standoffs musste ich wegen den heftigen Toleranzen jedoch verwerfen. Bei 1-2 Zehntel wäre das kein Problem. Aber bei 1mm muss man schon zaubern können…


Aber noch mal:
Die Montage an sich ist perse gar nicht soweit weg von den anderen Blocks. Das zurecht schieben der Muttern der Backplate ist jetzt nichts was man jeden Tag machen möchte ( und auch nicht mehr nötig ist nachdem der Kühler ein paar Tage verbaut ist), aber darüber hinaus ist das vorgehen ähnlich wie bei anderen Herstellern wobei man sich hierbei sogar noch 1-2 Schritte spart und mit einer hübscheren Optik belohnt wird. Ich gehe mal schwer davon aus das jeder es schaffen wird den Kühler mit einer Hand zu zentrieren und mit einer Hand die Schraube hineinzudrehen…

Das man weiterhin von Kinderkrankheiten spricht kann ich indessen nicht nachvollziehen. Die Entscheidungen der Konvexität und des Montagevorgangs wurden bewusst so gewählt und ist kein Bug der sich nachträglich herausgestellt hat den man als Kinderkrankheit betiteln könnte. Man zielt auf einer erschwerten Montage ab die keine ist und eine Art, ich nenne es mal "Fehlkonstruktion" wenn man erhöhte Anpresskraft walten lässt in Verbindung mit der Acrylglasvariante in Verbindung mit einen nicht Foxconn LGA in Verbindung mit einen konkaven Heatspreader was man so formulieren kann aber nicht kommentarlos stehen lassen sollte. Es gibt viele Verbindungen die eintreten müssen damit dieses Phänomen auftritt.

Man kann eben auch sagen er wurde für das Igorslab Setup einfach nicht konstruiert was auch wahr ist. Trotz allen Unwägbarkeiten konnte der Uno Alu noch den 5 Platz erreichen. Hätte der Tester eine konvexe CPU mit Foxconn LGA gehabt käme es weder zur Notabschaltung noch 8K Rückstand der Acrylversion, noch zu einen Platz 5 der Aluversion in den Charts sondern es wäre gewaltig dünn geworden für den Core 1 um mich mal sehr vorsichtig auszudrücken.

Den Gegenbeweis habe ich in meiner Excelsheet geliefert. Ich muss aber zugeben das ALLE anderen Hersteller das Problem ( das der Kühler auf konkaven und konvexen Heatpreadern akzeptable funktioniert) besser gelöst haben als ich. Ich hätte so auch vorgehen können, allerdings gäbe es dann das Problem das der Uno auf konvexen Heatspreadern Performance abgeben würde. Zwar nur ca. 2-3K aber immerhin.

Nüchtern betrachtet scheint dies rückblickend betrachtet besser gewesen zu sein den UNO 75 zu bringen anstatt den normalen Uno. Der würde hier mehr rocken und auf konvexen Heatspreader nur rund 2-3 K verlieren wo wir so wie wir es jetzt haben, er im konvexen Setting optimal arbeitet, dafür aber um rund 8K bei konkaven Heatspreadern abfällt :-(. Diese Entscheidung war wohl nicht sehr schlau. Kurz um: Der UNO ist noch ein Spezialist. Entweder UNO auf konvexen Heatspreader oder UNO 75 auf konkaven Heatspreader. Aber Abhilfe wird im Sommer kommen mit der Version mit Gummidüsenplatte. Ich wäre überrascht wenn dies so keiner nachbauen würde.

AMD:
Zum Thema AMD kann ich leider nicht viel sagen außer das mir die Information bereitgestellt wurde das dass Gewinde ein M3 Gewinde sein soll. Es gab ressourcenbedingt bei mir keine Praxistests auf einer AMD Plattform. Die korrekten Schrauben gingen aber vor kurzem bei Igorslab ein und können verwendet werden. Des weiteren habe ich mich hoch verschuldet und habe mir vor 2 Wochen wegen dieser Problematik eine AM5 Plattform aufgebaut. Im Rahmen weiterer Tests im Mai soll AMD nun auch mitgetestet werden. Grundlegende Erleuchtungen erwarte ich mir jedoch nicht. Auch kein Ergebnis welches mich veranlassen dürfte am Kühler etwas zu ändern. Wenn es jedoch irgendwo zwickt, muss ich dem nachgehen, was ich auch tun werde. Es wurde bereits alles dazu veranlasst und einiges wurde auch schon getan. Siehe der UNO 75 sowie das Problem der zu kurzen Dichtnut.


Auch wenn es den Kohl nicht fett macht, so würde sich Platz 4 besser anhören die der Uno nicht schaffte weil mehr Anpresskraft am EK Quantum Velocity draufgegeben wurde was nicht den Herstellervorgaben entspricht. Mir wurde vor dem Test mitgeteilt das Herstellervorgaben eingehalten werden. Gleiches gilt für Heatkiller mit Heavybackplate welches es als Package nicht gibt sondern einzeln verkauft wird. Da könnte man mal jeden Kühler nur mit der Heavybackplate testen mit gleichen Anzugsmoment um hier ein „faires“ Ranking zu haben. Platz 3 hört sich besser an als Platz 4 oder 5. Das jedoch als unwesentliche Kritik zum Review. Aber noch mal. Das als reiner Kühler nur der Kryos und Core 1 vor mir landeten unter den schlechtesten Bedingingen die der UNO zu erwarten hatte, ist das Ergebnis wirklich zufrieden stellend. Dem Core 1 interessiert die Heatpreaderbeschaffenheit wenig und der Kryos braucht genau diese konvexe Heatspreaderform um da zu sein wo er ist.

Ich bedanke mich an Igorslab sowie den Tester für die Mühen und den Support. Erste Reaktionen auf das Review erfolgten unterdessen ja schon. Weitere werden folgen wie hier schon angerissen.

 

[Härle'sBöckle]

Auch von mir eingroßes Lob an Xaver für den Test. Sehr ausführlich ausgeführt, vor allem die Details bei den Montagen der Kühler mit Bildern. Jeder, der sich mal an einem Wasserkühler-Vergleichstest versucht hat, kann sich den sehr hohen Aufwand deines Tests absolut nachvollziehen.

- Vom LE No. Uno bin ich etwas enttäuscht. Der Eiertanz beim Verschrauben geht gar nicht. Entweder Montagesystem mit definiertem Anschlag wählen. Sonst muss es einfach mit konkreteren Angaben in die Anleitung. So wie beim Heatkiller III aus 2008.

https://shop.watercool.de/mediafiles/Manuals/MA_HK_3.0_A5.pdf

Auch hätte ich bei den drei Intake-Düsen und vier "Rückläufen" erwartet, dass er sich beim Durchfluss mit etwas Abstand an der Spitze absetzen kann. Bei den Temperaturen überzeugt er definitiv.
Wegen dem Montagesystem inklusive schwammiger Anleitung würde ich ihn aktuell nicht kaufen.

- Die Light Backplate des Heatkiller IV ist mit der Backplate des Kryos Next vergleichbar. Beides ähnlich dicker Edelstahl. Wenn ich dich richtig verstanden habe, nutzt der Kryos Next M3 Schrauben (auf der Hersteller Homepage findet man dazu keine Informationen) und wäre damit nicht mit der M4 Heavy Backplate kombinierbar, obwohl WC damit auf ihrer Homepage wirbt. Sehr ärgerlich. Die Heavy Backplate hätte dem Kryos Next S1700 gut getan.

Die Backplate kann übrigens auch mit Kühlern anderer Hersteller verwenden. Die verwendeten M4-Innengewinde sorgen für eine ausgezeichnete Kompatibilität.

- Das Alter würde ich hier nicht als Argument aufführen, der Heatkiller IV und Kryos Next sind 2015 und 2016 vorgestellt worden bzw. noch in den Jahren davor in der Entwicklung gewesen und damit noch ein gutes Stück älter. Manche altern einfach besser als andere.

Mehr oder weniger auf dem selben Niveau sind der Thermaltake Pacific SW1 mit seiner Kunststoff-Backplate, die Alphacool XPX Blöcke mit zusätzlicher Core-Backplate, wie sie für LGA1700 von Alphacool empfohlen werden, ...Dass die Alphacool XPX Blöcke so schlecht performen, dürfte dem geschuldet sein, dass diese eigentlich nicht für LGA1700 konzipiert sind. Ohne die Core Backplate ist der XPX Aurora nochmal ca. 4 K schlechter und das sind Welten!

- Alles dabei, auch ausführliche Durchflussbetrachtungen, die bei einem Test häufig mal unter den Tisch fallen und aus den verwerteten Daten die richtigen Schlüsse gezogen.

Wenn wir die Top 3 Performer hier suchen, den Watercool Heatkiller IV Pro, den Alphacool Core 1 Aurora und den Aqua Computer cuplex kryos Next, dann ist der Alphacool Block deutlich restriktiver. Auch wenn dieser also hauchdünn an der Spitze des Performance-Diagramms steht, schaffen die Modelle von Watercool und Aqua Computer nahezu dieselbe Performance mit deutlich weniger Durchflusswiderstand, sozusagen effizienter.

 

[al_bundy]

- Vom LE No. Uno bin ich etwas enttäuscht. Der Eiertanz beim Verschrauben geht gar nicht. Entweder Montagesystem mit definiertem Anschlag wählen. Sonst muss es einfach mit konkreteren Angaben in die Anleitung. So wie beim Heatkiller III aus 2008.

https://shop.watercool.de/mediafiles/Manuals/MA_HK_3.0_A5.pdf

Anhang anzeigen 32147

Es ist kein Eiertanz. Es wurde nur breit beschrieben wie "komisch" es sein soll, was es aber nicht ist. Ja es ist anders, aber alles andere als kompliziert oder aufwendig. Ich traue jeden zu der eine Wakü einbaut mit einer Hand den Kühler zu positionieren und mit der anderen Hand die Schraube in die Backplate zu schrauben. Da reichen auch schon 2 Schrauben zur Positionierung. Das ist nun wirklich keine Mondwissenschaft und filigrane Fingerfaltpfoten braucht man dazu auch nicht. Im Gesamten ist die Nummer mit weniger Teile auch schneller erledigt als bei Kühler die Standoffs und ähnliches mitliefern. Ich habe das in meinen Vorpostings detaillierter ausgeführt.

Was genau ist an den Montagehinweisen schlecht. Bei begründeten Verdacht nebst sachkundiger Kritik werde ich die gerne anpassen.
Anziehen bis man etwa 2 Zehntel Luft hat ist ein klar definierter Punkt. Standoffs sind praxisbezogen unmöglich wie ich bereits erklärt habe. Ich muss mich da an die Herstellervorgaben von Intel und AMD halten. Ich lass mich aber überraschen wie der XPX das gelöst hat.

Die Nummer mit den Heatkiller aus 2008 ist ja noch sinnfreier da mit einen Messschieber dran rumzuhekeln. Man muss auch mal irgendwo klar differenzieren. Ein Hersteller versucht das zu beschreiben was nötig ist um maximale Performance rauszuziehen. Praktisch wird sich da wohl kaum jmd. mit Messschieber hingestellt haben um zu messen. Auch ich nötige niemand sich mit 0,2mm Bleche hinzusetzen und so lange zu drehen bis man das Niveau erreicht hat. Wer ein bisschen Gefühl/Gespür/ Erfahrung hat der weiß zu unterscheiden wieviel 1-3 Zehntel sind und 1mm ;-).

... was mir jetzt aber einfällt. Man könnte mal schauen ob man eine ca. 0,3mm dünne Scheiben findet die man dort einfach draufsteckt. Dann zieht man also nur die Schraube solange an bis keine Luft mehr zwischen Board und Backplate zu sehen ist. Ich setze mich mal an Google ran und schaue ob ich etwas finde.

Standoffs sind perfekt. Dann muss Intel und AMD aber auch Hardware liefern wo das immer 100% möglich ist. Das tun sie gemäß Datenblatt nicht.

Auch hätte ich bei den drei Intake-Düsen und vier "Rückläufen" erwartet, dass er sich beim Durchfluss mit etwas Abstand an der Spitze absetzen kann. Bei den Temperaturen überzeugt er definitiv.

Am Durchfluss ist nicht mehr viel zu machen. Das Wasser geht nahezu ungehindert durchs System. An der Düsenplatte liegts auf jeden Fall nicht mit den großen Gesamtquerschnitt. Man könnte am Boden noch 6-10 Schlitze mehr einbringen was noch den einen oder anderen Liter ohne Mehrwert herauskitzeln könnte. Können tut man viel, ob es aber Sinn macht.... Interessant wäre zu wissen wieviel Liter das System ohne Kühler bringt damit man weiß wie weit man vom Maximalen weg ist.

 

[ApolloX]

Xaver @skullbringer wie ging es dir denn beim Testen mit dem Core 1?
Ich hab bislang ja immer nur gehört, der wäre untestbar, bei jedem Rum kommen ganz andere Werte raus und alles sei ganz schlimm. Was denkst du nun?

 

[al_bundy]

Sorry für das Doubleposting:
Nach erfolgreicher Überprüfung der Stand-OFF Geschichte muss man festhalten das der XPX nur Aufgrund von Druckfedern mit Standoffs gut funktioniert.

Der Corsair Hydro X XC7 RGB Pro, macht das meiner Meinung nach als einziges so, wie sich das Problem seriös lösten lässt. Das setzt aber voraus das man genau diese Schrauben bekommt die man haben will. Was für mich quasi unerreichbar ist. Ich kann jetzt für teuer Geld mir ein Sack mit 10.000 Schrauben anfertigen lassen die ich nicht bezahlen kann und auch in 100 Jahren nicht alle bekommen würde...

Um der Kritik sachgemäß zu entgegnen bleiben nur Scheiben mit einer dicke von 0,5mm und kleiner die man zwischen Board und Backplate legt. Ich mach mich da mal auf die Strümpfe. Also als notwendig betrachte ich den Kauf eines XPX oder Hydro X XC7 somit nicht mehr.

 

[al_bundy]

Xaver @skullbringer wie ging es dir denn beim Testen mit dem Core 1?
Ich hab bislang ja immer nur gehört, der wäre untestbar, bei jedem Rum kommen ganz andere Werte raus und alles sei ganz schlimm. Was denkst du nun?

Bei meinen Tests verhielt es sich so das der erste run wirklich sehr gut war. Alles was danach kam war deutlich schlechter. Aber noch immer auf einen guten Niveau. Darüber habe ich mich auch mit Xaver kurz unterhalten. Er wird dazu sicherlich einige Ausführungen beibringen können.