Leider biegt sich der Frame aus Acryl hier bereits deutlich durch, sodass die Kraft gar nicht komplett zwischen Bodenplatte und CPU transportiert werden kann. Zieht man die Schrauben zu stark an, kann der Block sogar undicht werden, da dabei effektiv der Frame vom Deckel weggezogen wird.
Hier muss ich sehr weit ausholen.
Dieses Phänomen konnte ich hier nicht beobachten. Die Anzugsmomente mit den rund 2 Zehnteln Abstand zwischen Board und Backplate waren bei mir performancetechnisch sehr gut. Die Vergleichstests mit anderen Kühlern und unterschiedlichen Revisionen des UNO’s habe ich mit relativ wenig Anpresskraft gefahren da dies für die Tests einfacher war. In den Abschlusstests gab es Tests mit der Anpresskraft die per Betriebsanleitung definiert ist. Bei mir sackt der Kühler keine 8K ab sondern konnte um 1,5K zulegen (Ich spreche von der Acrylglasversion). Es sollte untersucht werden warum die Notabschaltung auslöste und sich die Acrylglasplatte so dermaßen durchbiegt. Ich habe eine Theorie dazu.
Ich bin ja quasi nur eine Onemanshow was eklatante finanzielle Limitierung bedeutet (Bürgergeld) in Verbindung mit einer Limitierung von Zeit. Der Kühler sollte vor Weihnachten in den Handel kommen was realisiert werden konnte. Als Bug trat nachträglich für die erste Charge das Problem der größeren Dichtung in Erscheinung welches wie bereits beschrieben schon gelöst ist.
Was von den Ressourcen her nicht mehr drin war, war es zu recherchieren mit welchen Boards man noch grillen könnte ( ich schiele da auf die Hersteller des LGA 1700 ab. Foxconn ist nicht der einzige, sondern rüstet Boards aus die überwiegend innerhalb der unteren Preisklasse liegen). Mein Gigabyte Z790 hat einen Foxconn LGA 1700. Was ich aus Google entnehmen konnte ist das beim Asus Maximus Z790 Apex dem nicht so ( wem wunderts, das Ding kostet auch Millionen…). Es gab keine Ressourcen sich ein Nicht – Foxconn - LGA 1700 Board anzuschaffen um dort nochmals Nachtests zu fahren.
Möglicherweise ist die Platte der Rückseite des LGA 1700 bei nicht - Foxconn – LGA 1700 - Hersteller dicker als die vom Gigabyte Z790 mit Foxconn LGA 1700. Da reichen auch schon 0,5 – 1mm. Das führt zu einer „dramatisch“ höheren Anpresskraft die den Frame der Acrylglasvariante stark verziehen lässt. Dies überträgt sich auf die Bodenplatte wodurch es keinen optimalen Kontakt mehr zwischen Coldplate und Heatspreader gibt. Das Sandwich wird stark konkav. Dies wäre jetzt meine Analyse zu diesen Geschehen. Abhilfe schafft der UNO 75 der im laufe des Aprils kommt in Verbindung mit weniger Anpresskraft bei nicht – Foxconn – LGA 1700 Boards.
Im Zusammenhang dieser Problematik möchte ich einen sehr wichtigen Punkt beschreiben. Die CPU die Igorslab genutzt hat ist mittelmäßig bis stark konkav. Das Problem verstärkt sich damit nochmals.
Durch zu hohe Anzugsmomente erhöht sich die Konkavität weiter was dazu führt das der Spalt zwischen Coldplate und Heatspreader sich vergrößert. Zu groß wie wir anhand der Tests gesehen haben. Die Lösung bietet nur weniger Anpresskraft bei Nicht Foxconn LGA 1700 Boards zu verwenden sodass der Frame den Boden nicht so stark verziehen kann. Besser noch den UNO 75 der speziell in der Acrylglasausführung Sinn macht.
ABER
Das nächste Update im April verschafft Besserung in Form eines Nebenprodukts. Die Düsenplatte des UNO 75 wird unten 75µ abgefräst außer ein kleiner Teil im Zentrum. Dies machen seit mehr als 10 Jahren schon viele andere Hersteller auch so und sowas hatte ich hier auch schon in der Revision 1 getestet ( mit 50 als auch mit 100µ). So wird die Bodenplatte leicht konvex und dieses Problem besteht dann nicht mehr. Speziell auf konkaven CPU’s wie sie hier im Test verwendet wurde kann man damit locker 2-3K in der Aluversion herausholen wo wir dann schon im Bereich des Core 1 liegen würden. Das ist jetzt keine großartige Spekulation wie ich nachfolgend ausführen möchte sondern auch schon mit den Review selbst bewiesen!!!
Anhand meiner Ergebnisse mit der richtigen Konvexität der Bodenplatte gegenüber dem IHS konnte bei erhöhtem Anpressdruck durch die Montage 1,5K auf mein Grill herausgeholt werden wohingegen auf der Plattform von Igorslab der Kühler es bis teilweise in den Notabschaltmodus geschafft hat. Da haben wir nur alleine wegen der IHS Beschaffenheit und die Nutzung eines Contactframes 8K Differenz bis hin zur Notabschaltung.
Nebenbei erwähnt möchte ich anführen dass alle meine Tests mit Contactframe erfolgten und nur Tests der Acrylglasvariante stattfanden. Hätte ich die Aluversion getestet wäre der Uno in meinen Test deutlicher vor dem Core 1 gelandet und nicht nur um rund 0,4K @ 120W. Aufgrund des Umstands dass offenbar die Masse der LGA 1700 CPU’s stark konvex sind habe ich mich für eine plane Ausführung entschieden die im April mit den UNO 75 ergänzt wird. Die Folge ist dass CPU’s mit konkaven IHS Performancetechnisch hinten runterfallen dafür haben CPU’s mit konvexen IHS stark profitiert. Aber wie gesagt wäre mit den UNO 75 das Problem mit einen konkaven Heatspreader gelöst.
Der Wärmeübergang Coldplate/ Heatspreader ist heutzutage der wichtigste Faktor in Sachen Kühlleistung. Passt die Bodenplatte mit der Konvexität zum Prozessor, dann ist das die halbe Miete. Zugegeben habe ich dies nicht optimal in einen Kühler lösen können. Der Uno wie er jetzt ist, funktioniert optimal auf einen konvexen Heatspreader, und nicht optimal auf einen konkaven Heatspreader so wie er in Igors Lab Test vorliegt. Aber mit den UNO75 wäre das dann kein Problem mehr. So gesehen bin ich auf Platz 5 mit der Aluversion stolz wo dieses Problem weniger auffällt aber dennoch besteht.
Auf gut Deutsch bedeutet das:
Ihr müsst eure CPU checken ob die konkav oder konvex ist. Ist sie konvex geht die getestete (plane) Uno-Ausführung klar. Ist sie konkav wie im Review, dann bräuchtet ihr die Konvexe Ausführung des UNO 75 die schon jetzt per Mail bestellbar ist und im laufe des Aprils online gehen wird. Ankündigen möchte ich in diesen Zusammenhang aber auch noch den Nachfolger des UNO’s der genau das Problem lösen soll welches der UNO vorrangig
NOCH hat. Weitere Änderungen am Kühler sind vorerst nicht geplant wobei ich mir als Musterkühler wegen den stand OFFs einen XPX kaufen werde. Darauf möchte ich später auch noch eingehen.
Nur der Core 1 lässt sich ohne Bastelei optimal ohne aktiv zu werden auf den Heatspreader optimal einstellen. Dies gelingt mit der Gummidüsenplatte. Genau diese Nummer ist seit Dezember in Planung. Letzte Woche erreichten mich die ersten Gummidüsenplatten und im Mai sollen wieder Tests gefahren werden. Mit diesen Upgrade des Unos funktioniert der Kühler dann wie der Core 1 auf konvexen und konkaven CPU’s gut.
Jetzt möchte ich mal eine Brücke zu meinen Testsystem schlagen:
I5 13600K mit konvexer IHS Oberfläche + Contactframe. Dies hat mich animiert den Kühler nicht konvex auszuliefern sondern weitgehend plan. Die Konvexität habe ich auch aus ein paar Videos von Igor herausgepickt und ist in diversen Foren auch Thema, die mich dazu bestärkt haben die Bodenplatte plan auszuführen und nicht konvex wie andere Hersteller es getan haben. Der Vollständigkeit halber wird jeder Kühler aber mit einer Zusatzdichtung ausgeliefert die den Boden etwas konvexer machen ( aber eben nur leicht). Das ist noch nicht perfekt, wird aber in der nächsten Version deutlich besser werden wie sich etwas weiter oben voraussagen lässt.
Ferner wurde ein Gigabyte Z790 mit Foxconn LGA 1700 eingesetzt. Eine Aquastream Ultra nebst einen Alphacool Nexxxos 360 Monsta Radiator mit 6 Lüfter im Push & Pull – Betrieb. Damit es keine Restriktionen des Systems gibt, ist das komplette System mit 13/16 Schläuchen ausgestattet sowie G3/8 Zoll Komponenten. Die Anschlüsse des Wärmetauschers wurden ausgefräst und G3/8“ Gewinde eingebracht. Der Durchfluss des Unos lag bei mir bei um 136l/h… … ergo etwa in der Mitte des hier verwendeten Testsystems mit 1 bzw. 2 Pumpen. Anbei ein Ausschnitt des Mittels aus 3 verwertbaren Runs mit den Resultat dass der UNO Acryl um rund 0,4K @ 120W besser ist (auf meine konvexe CPU) als der Core 1.
Anbei der Link zur Excelsheet der kompletten Auswertung:
http://www.liquidextasy.de/files/UNO_vs_core1.xls
Bei mehr Watts ist das Ergebnis entsprechend höher. 300W sind wesentlich mehr als nur 120W… der Vorsprung läge dann bei über 1K Core 1 VS UNO Acryl!!! Dieses Ergebnis hat mich dazu veranlasst 30% am Preis aufzuschlagen Aufgrund des Nummer 1 Bonus… … man kann davon ausgehen das beim Update im April der Preis um. Ca. 20-30% sinken wird. Auf Anfrage ist dies jedoch schon jetzt möglich. Dann sind wir in einigermaßen akzeptablen Regionen.
Man muss auch berücksichtigen dass ich mir nicht mal eben 500 Bodenplatten aus China liefern lassen kann für einen schmalen Schein so wie es andere Hersteller machen (können). Unter Berücksichtigung der Umstände ist der Preis aus meiner Sicht entsprechend fair ( mit den 20-30% Rabatt). Abschließend sei erwähnt das Kühler anderer Hersteller die in diesen Test auch sehr weit vorne sind es bei mir nicht Ansatzweise an den Core 1 herangeschafft haben was ein weiteres Indiz dafür ist das eine konvexe Bodenplatte mit einen konvexen Heatspreader nicht gut harmonieren kann. Genauso wie konkav zu konkav.
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