RDNA3 und vereinzelt viel zu hohe Hotspot-Temperaturen auf den AMD Radeon RX 7900 XT(X) – Ursachenforschung

[mer]

Die beiden Punkte kamen, soweit ich mich erinnere, von Mitgliedern auf, die sich mehr oder weniger freuten, dass AMD ein Problem hat und das ja viel übler wäre als die Nvidia-Problemchen. Also mal an die richtige Nase fassen.

Cunhell

Kindergarten

 

[Alkbert]

Bei allem Ärger wird die prozentual an der Gesamtmenge betroffenen Personen wahrscheinlich in den kommenden Monaten successive rückläufig sein.
Warum ? Weil die "AMD Founders Edition" wohl successive den Custom Karten weichen wird und somit an in der statistischen Gesamtzahl
der am Markt befindlichen 7900 XT und 7900 XTX eine quantitativ zunehmend geringere Rolle einnehmen werden - es sei denn, die Custom
Karten verwenden die gleiche Art von Vapor Chamber wie das Referenz Design.
Und schlicht und ergreifend aus diesem statistischen Effekt heraus kann ich mir hier eine eher abwartende Haltung von AMD vorstellen.
Denn der PR Schaden ist bereits angerichtet und dass die Wellen noch höher schlagen als jetzt glaube ich eher nicht - zumal die "Wellen"
hauptsächlich in Hardware Foren und in den Videos geneigter Content Creator zu finden sind und damit eher eine Minderheit "aller PC Gamer"
abbilden und damit auch nur eine Minderheit erreicht wird. - Man wird hier nämlich leider etwas "Betriebsblind". Wir sind NICHT der Nabel der PC-Welt.
Ärgerlich ist es allemal, stellt für mich aber nicht die Qualität und die Produkte der Firma AMD infrage - denn vor dieser Argumentationslinie schmeiß ich dann alle PC´s aus dem Fenster, egal welche "Firma" drinsteckt und gehe biken. Ist eh´ gesünder.

 

[ChaosKopp]

Bist Du es, Don Alphonso?

 

[Martin Gut]

und dann so einen Kühler aufschneiden

Es wundert mich nicht, wenn Roman das macht. Es interessiert mich auch, was er dabei findet. Da wird etwas gesintertes Metall zum Vorschein kommen und man wird sehen, welche Fläche der Hohlraum genau abdeckt.

Wenn ich AMD wäre, würde ich aber nicht so vorgehen. Beim aufschneiden mit Säge oder Trennscheibe wird man die Vaporchambre zwangsläufig so beschädigen, dass sich nicht mehr feststellen lässt, welchen Defekt sie vorher hatte. Da würde ich eher mal funktionierende und problematische Modelle genau ausmessen und festzustellen ob Verformungen sichtbar sind. Dann könnte man die Teile auch einmal Röntgen um Probleme der inneren Strukturen zu erkennen.

Ob die Flüssigkeitsmenge passt und der Druck so weit wie nötig abgesenkt ist, sieht man beim Aufschneiden auch nicht.

 

[Igor Wallossek]

Genau das, ich habe Roman auch vorm mechanischen Zerteilen gewarnt. Wenn das riesige Teil Luft zieht, wird das poröse Innere in sich zusammenfallen. MRT / CT ja, aber mit einem mechanischen Trenner wird das nichts. Das wird zerbröseln. Man müsste wirklich eine gute und eine kaputte Chamber zunächst mit einer Präzisionswaage wiegen. Dann mittels 3D-Scan, Laser/Profilometer oder einem Haarlineal auch die Konturen checken.

 

[Lieblingsbesuch]

Lass doch den Bengel einfach machen, am Ende reicht es doch, wenn einer es richtig macht.

 

[ChaosKopp]

@Igor Je mehr ich lese, desto mehr interessieren mich Dampfkammern. Hast Du irgendwo mal was zur Fertigung verfasst?

Liegt wirklich, wie oft kolportiert, ein Vakuum vor oder nur sehr geringer Druck?

Könnte man die Oberflächen denn überhaupt, abseits eines Mikroskops, untersuchen?

 

[Igor Wallossek]

Es ist ein Unterdruck, dessen Stärke von der Stabilität des Inneren begrenzt wird. Man tauscht die Luft gegen Flüssigkeit aus, deren Menge aber nicht alle Poren füllen darf. Man kennt den Ausdehungskoeffizienten, das Temperaturfenster und die Flächen, auf die der mögliche Druck wirken soll. Das ist eine echte Gratwanderung. Zu wenig Flüssigkeit macht die Kammer ggf. instabil, ineffizient und sorgt für einen zu niedrigen Verdampfungspunkt, zu viel sorgt für einen zu großen Druck im Inneren bei der Erwärmung vorm Verdampfen und damit ebenfalls für eine Ineffizienz. Man braucht ja einen ständigen Flow, damit überhaupt ein Transport stattfindet (Kapillarwirkung). Das ist ziemlich knifflig zu lösen und genauso richtungsabhängig wie eine flachgeklopfte Heatpipe.

Ich bekomme jedes mal einen Lachflash, wenn gewisse Experten ein Notebook testen und das etwas geöffnete Notebook dann um 90° gdreht wie ein aufgeklapptes Buch hochkant auf den Tisch stellen. Ich habe das mal für ein Clevo-Modell getestet: ab ca. 25° werden die Heatpipes wirkungsloser und bei 90 ° geht der Flow der meisten Pipes nur noch bis zum ersten Bending.

Das ist die Chamber eine RX Vega. Schaut Euch mal die Oberfläche neben dem Heatsink an. Man sieht an den "Beulen" die internen Stabilizer, also sowas wie Säulen. Aber die Chamber der RX 7900XT ist um ein Vielfaches größer. Der Prozess ist eigentlich kaum zu beherrschen.



Aber bei der Vega war die Chamber noch schwimmend befestigt. Also frei vom starren Gehäuseframe.

 

[Martin Gut]

Liegt wirklich, wie oft kolportiert, ein Vakuum vor oder nur sehr geringer Druck?

Ein sehr tiefer Druck, ich denke noch nicht so tief, dass man ihn wissenschaftlich als Vakuum bezeichnen würde. Durch den tiefen Druck verdampft das Wasser an den warmen Stellen viel schneller schneller als es sonst würde und führt die Wärme ab. Nach dem absaugen der Luft und verschliessen des Rohres verdampft eine gewisse Menge der Flüssigkeit. Somit sinkt der Unterdruck ein Stück weit und die Röhre füllt sich mit etwas Dampf.

Um sich etwas in das Thema zu vertiefen:

Wärmerohr – Wikipedia

de.wikipedia.org

 

[eastcoast_pete]

Falsch das Kunststoff des Steckers selbst fängt irgendwann nicht einfach nur zu schmoren sondern zu brennen an, das springt auf die Ummantelung der Kabel über und dann den Rest der Kunststoff Komponenten im PC schon hast du einen Brand. Oder in Allgemein verständlich, noch nie was von einem "Kabelbrand" gehört?

Das mit der Beweislast bei so einem potentiellen Wohnungsbrand ist aber auch hier in Deutschland anders als z.B. in den USA. Dort reicht nämlich je nach Gericht, Jury und Anwalt oft schon die Möglichkeit, das so ein Stecker die Ursache hätte sein können als Grund, daß Schadenersatz zuerkannt wird.

 

[Saschman73]

Beim aufschneiden mit Säge oder Trennscheibe wird man die Vaporchambre zwangsläufig so beschädigen, dass sich nicht mehr feststellen lässt, welchen Defekt sie vorher hatte.

Wenn man schon unbedingt etwas so dünnwandiges durchtrennen möchte, dann möglichst ohne mechanische Belastungen. Sofern die zu trennenden Teile Strom leiten, würde ich diese mittels Erodiertechnik trennen. Zumindest vermeidet man so Verformungen und Gratbildung an der Trennebene und erhällt ein absolut sauberes "Schnittbild".

 

[aclogic]

Nein es muß nicht immer Unterdruck in den Kammern sein, es kann auch ein Überdruck drin sein, je nachdem was für ein Medium genutzt wird.

 

[madmlink]

Ich kann mit meiner XTX MBA im geschlossenen & gedämmten Define R6 bei horizontaler Einbaulage nur 72Grad GPU und 86Grad GPU Hotspot unter Vollast produzieren.
Von daher gibt es auch Kühler die wie vorgesehen funktionieren.
Es scheint hier wohl eher unvorhergesehene Fertigungstoleranzen bei den Kühlern zu geben, die z.B. durch Fehler bei der mechanischen Bearbeitung, dem Befüllen der Vapor Chamber, oder gar aufgrund einer dual Vendor-Strategie bei der Vergabe der Produktionsaufträge hervorgerufen werden könnte.
Wer weiß das schon so genau, interessanter wäre zu wissen wie hoch der prozentuale Anteil an XT bzw. XTX MBA Karten mit dem Problem ist.

 

[LurkingInShadows]

Genug, damit sich zumindest etwas messbares ändert, wenn man die Graka zurückflipped?! Von horizintal zu vertikal ergab sich ja auch eine schnelle Änderung. Warum also keine - zumindest messbare - Änderung, wenn man die Karte wieder zurückflipped? Das verstehe ich nicht. Ich kann nicht Hellsehen. Ich verstehe das nicht, bin neugierig und würde mich sehr über den technischen Hintergrund freuen. Erkenntnisgewinn 4tw.


Also bei meinem Kühlschrank sagt der Hersteller ganz explizit, dass man den nach dem Transport sofort anschließen und anschalten darf. Das beträfe halt eher ältere Geräte.

Ok, ist mir neu.
Interessant wäre wenn Roman jetzt nochmal die Temps testet, ohne kippen, nur mit Zeit zum auskühlen.
Dass die Karten mit 280W weiterlaufen heißt ja auch, dass dies entweder das ist was das Außenmaterial wegschaffen kann, oder dass die Flüssigkeit hier wieder genauso schnell verdampft wie sie zurückfließen will. => mal auf 200W drosseln für 5 min dann wieder freigeben, was passiert dann?

Vorstellungen? Ich war bereits in Großunternehmen tätig. Und kenne die Mentalität so mancher Führungsebene. Bloß dem Kunden nicht mitteilen, dass etwas so nicht funktioniert. Lieber irgendwie hinbiegen, um den Schein zu wahren.

Ok, werde ein teilweise einfügen.

Quark. Hat damit nur am Rande was zu tun. Der Kompressor einer Klima soll nicht ohne das Kältemittel laufen, wegen Schmierung usw.
Eine Heatpipe ist ganz anders, die hat nämlich keinen Kompressor...
...

/facepalm

Und warum hat der Kompressor direkt nach einer kompletten Lageänderung kein Schmiermittel?

Überraschung, weils Zeit braucht sich wieder an den vorgesehenen Stellen zu sammeln und nicht irgendwo im Kreislauf rumzuhängen.
Der Chip muss nicht geschmiert werden, aber ohne flüssiges Kühlmittel wirds mim Verdampfen halt auch nix.

 

[eastcoast_pete]

Es ist ein Unterdruck, dessen Stärke von der Stabilität des Inneren begrenzt wird. Man tauscht die Luft gegen Flüssigkeit aus, deren Menge aber nicht alle Poren füllen darf. Man kennt den Ausdehungskoeffizienten, das Temperaturfenster und die Flächen, auf die der mögliche Druck wirken soll. Das ist eine echte Gratwanderung. Zu wenig Flüssigkeit macht die Kammer ggf. instabil, ineffizient und sorgt für einen zu niedrigen Verdampfungspunkt, zu viel sorgt für einen zu großen Druck im Inneren bei der Erwärmung vom Verdampfen und damit ebenfalls für eine Ineffizienz. Man braucht ja einen ständigen Flow, damit überhaupt ein Transport stattfindet (Kapillarwirkung). Das ist ziemlich knifflig zu lösen und genauso richtungsabhängig wie eine flachgeklopfte Heatpipe.

Ich bekomme jedes mal einen Lachflash, wenn gewisse Experten ein Notebook testen und das etwas geöffnete Notebook dann um 90° gdreht wie ein aufgeklapttes Buch hochkant auf den Tisch stellen. Ich habe das mal für eiun Clevo-Modell getestet: ab ca. 25° werden die Heatpipes wirkungsloser und bei 90 ° geht der Flow der meisten Pipes nur noch bis zum ersten Bending.

Das ist die Chamber eine RX Vega. Schaut Euch mal die Oberfläche neben dem Heatsink an. Man sieht an den "Beulen" die internen Stabilizer, also sowas wie Säulen. Aber die Chamber der RX 7900XT ist um ein Vielfaches größer. Der Prozess ist eigentlich kaum zu beherrschen.

Anhang anzeigen 22688

Aber bei der Vega war die Chamber noch schwimmend befestigt. Also frei vom starren Gehäuseframe.

Wichtige Punkte in Deinem Post! Vapor Chamber Kühler sind auch eigentlich eher dazu da, Wärme zu verteilen, während Heat Pipes Wärme abtransportieren. Eines der Probleme von Vapor Chambers ist auch, den Rückfluss der kondensierten Kühlflüssigkeit unabhängig von der Ausrichtung zu garantieren. Ein wichtiger Grund warum in solchen Fällen oft stattdessen Heatpipes eingesetzt werden. Da gibt es eben definierte Flussrichtungen, und die Kapillarkraft ist nicht so abhängig von der Orientierung.
Hier eine Webseite von Celsia, die das (für mich) einigermaßen gut erklärt. Die Seite ist von einer Firma, sie solche Kühllösungen entwirft und herstellt. Disclaimer: bin weder dort angestellt noch habe ich sonstige finanzielle Interessen die damit verbunden sind, ich fand die Information aber sehr hilfreich: https://celsiainc.com/technology/vapor-chamber/

 

[terryass]

Genau das, ich habe Roman auch vorm mechanischen Zerteilen gewarnt. Wenn das riesige Teil Luft zieht, wird das poröse Innere in sich zusammenfallen. MRT / CT ja, aber mit einem mechanischen Trenner wird das nichts. Das wird zerbröseln. Man müsste wirklich eine gute und eine kaputte Chamber zunächst mit einer Präzisionswaage wiegen. Dann mittels 3D-Scan, Laser/Profilometer oder einem Haarlineal auch die Konturen checken.

Aber Metall im MRT?

 

[Igor Wallossek]

Ich will Romans Info und Bilder nicht spoilern, dass ist ja seine Arbeit, nicht meine. Aber die Chamber ist innen wieder so hohl wie bei der RX Vega. Sieht auch sehr ähnlich aus. Lediglich wieder Mesh auf beiden Seiten, auch wie bei Vega. Für normal muss das eigentlich funzen, die Verdampfungskammer ist echt riesig. Die Stabilisatoren macht man ja nur bei echten Hohlkammern rein.

Das MRT arbeitet mit einem starken Magnetfeld, richtig. Da aber die dünne Wandung der Kupfer-Chamber an allen Stellen die gleichen Bildfehler erzeugen sollte, kann man das ggf. schon ignorieren.

 

[genervt]

Auch mal meinen Senf dazu geben. Ich finde Romans Darstellung, dass es nur die Vapor Chamber sein kann etwas dünn hergeleitet.

Nach zurückkippen der Konstruktion hätte er mehr Zeit bis zum Einpendeln der Temps geben sollen. Da die Karte im Hotspot throttelt müsste nach der Drehung in die Vertikale jede Verbesserung der Temp durch höheren Takt wieder egalisiert werden. Ich meine man sieht zum Schluss der Aufzeichnung, dass die Temps langsam anfangen zu "zittern". Einige Minuten mehr und das Kühlsystem hätte sich ggf. wieder gefangen.

So oder so ist die Kühlung Mist. Wo NV way too much Kühlkörper hat, näht AMD auf Kante...

 

[***]

Nach zurückkippen der Konstruktion hätte er mehr Zeit bis zum Einpendeln der Temps geben sollen. Da die Karte im Hotspot throttelt müsste nach der Drehung in die Vertikale jede Verbesserung der Temp durch höheren Takt wieder egalisiert werden. Ich meine man sieht zum Schluss der Aufzeichnung, dass die Temps langsam anfangen zu "zittern". Einige Minuten mehr und das Kühlsystem hätte sich ggf. wieder gefangen.

Durch was lässt sich dieses Verhalten denn sonst erklären?

Es kann schon sein, dass sich der Kühler in der korrekten Lage nach einer Zeit wieder fängt, aber das würde der angenommen Ursache nicht widersprechen sondern sie eher stützen. Das nämlich die Einbaurichtung für die Vapor-Chamber wichtig ist, und durch das zurückdrehen erst wieder genügend Flüssigkeit kondensieren muss, damit der Kreislauf starten kann. Und dass das etwas dauert.

 

[Megaone]

Es ist ein Unterdruck, dessen Stärke von der Stabilität des Inneren begrenzt wird. Man tauscht die Luft gegen Flüssigkeit aus, deren Menge aber nicht alle Poren füllen darf. Man kennt den Ausdehungskoeffizienten, das Temperaturfenster und die Flächen, auf die der mögliche Druck wirken soll. Das ist eine echte Gratwanderung. Zu wenig Flüssigkeit macht die Kammer ggf. instabil, ineffizient und sorgt für einen zu niedrigen Verdampfungspunkt, zu viel sorgt für einen zu großen Druck im Inneren bei der Erwärmung vorm Verdampfen und damit ebenfalls für eine Ineffizienz. Man braucht ja einen ständigen Flow, damit überhaupt ein Transport stattfindet (Kapillarwirkung). Das ist ziemlich knifflig zu lösen und genauso richtungsabhängig wie eine flachgeklopfte Heatpipe.

Ich bekomme jedes mal einen Lachflash, wenn gewisse Experten ein Notebook testen und das etwas geöffnete Notebook dann um 90° gdreht wie ein aufgeklapptes Buch hochkant auf den Tisch stellen. Ich habe das mal für ein Clevo-Modell getestet: ab ca. 25° werden die Heatpipes wirkungsloser und bei 90 ° geht der Flow der meisten Pipes nur noch bis zum ersten Bending.

Das ist die Chamber eine RX Vega. Schaut Euch mal die Oberfläche neben dem Heatsink an. Man sieht an den "Beulen" die internen Stabilizer, also sowas wie Säulen. Aber die Chamber der RX 7900XT ist um ein Vielfaches größer. Der Prozess ist eigentlich kaum zu beherrschen.

Anhang anzeigen 22688

Aber bei der Vega war die Chamber noch schwimmend befestigt. Also frei vom starren Gehäuseframe.

Hallo Igor,

die Frage ist jetzt vielleicht Infantil, aber wie hat das NV gelöst oder was haben die anders, respektive besser gemacht? Die haben doch auch Mordskühler?