Es ist ein Unterdruck, dessen Stärke von der Stabilität des Inneren begrenzt wird. Man tauscht die Luft gegen Flüssigkeit aus, deren Menge aber nicht alle Poren füllen darf. Man kennt den Ausdehungskoeffizienten, das Temperaturfenster und die Flächen, auf die der mögliche Druck wirken soll. Das ist eine echte Gratwanderung. Zu wenig Flüssigkeit macht die Kammer ggf. instabil, ineffizient und sorgt für einen zu niedrigen Verdampfungspunkt, zu viel sorgt für einen zu großen Druck im Inneren bei der Erwärmung vom Verdampfen und damit ebenfalls für eine Ineffizienz. Man braucht ja einen ständigen Flow, damit überhaupt ein Transport stattfindet (Kapillarwirkung). Das ist ziemlich knifflig zu lösen und genauso richtungsabhängig wie eine flachgeklopfte Heatpipe.
Ich bekomme jedes mal einen Lachflash, wenn gewisse Experten ein Notebook testen und das etwas geöffnete Notebook dann um 90° gdreht wie ein aufgeklapttes Buch hochkant auf den Tisch stellen. Ich habe das mal für eiun Clevo-Modell getestet: ab ca. 25° werden die Heatpipes wirkungsloser und bei 90 ° geht der Flow der meisten Pipes nur noch bis zum ersten Bending.
Das ist die Chamber eine RX Vega. Schaut Euch mal die Oberfläche neben dem Heatsink an. Man sieht an den "Beulen" die internen Stabilizer, also sowas wie Säulen. Aber die Chamber der RX 7900XT ist um ein Vielfaches größer. Der Prozess ist eigentlich kaum zu beherrschen.
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Aber bei der Vega war die Chamber noch schwimmend befestigt. Also frei vom starren Gehäuseframe.