Sony Playstation 5 – Warum die neue PS5 sogar besser ist als die alte und eine oberflächliche Betrachtung falsch ist

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Wie schnell man mit eine oberflächlichen und optischen Begutachtung falsch liegen kann, zeigt das Video von Austin Evans, das ein Beispiel dafür ist, dass die Größe eines YouTube-Kanals nicht immer für die Qualität der Inhalte steht. Sicher, der neue Kühler der PS5 ist leichter, kleiner und sieht auch sonst schmächtiger aus, nur hat er es […]

Hier den ganzen Artikel lesen
 
Also 40°C für die CPU bei PS5 Neu ist aber arg sportlich. Das halte ich ehrlich gesagt für unmöglich.
Wobei, die haben ja nur auf der Rückseite des Chips gemessen. Und wahrscheinlich hatte der Messfühler etwas Abstand zur Messfläche?
Wirklich, ganze 10°C Unterschied bei gleicher Auslastung!? Ne, das finde ich persönlich zu viel des Guten...

Und Igor: SONY macht eine Kühlerreduktion (-300g und fast kein Cu mehr!) wirklich nicht um Kosten zu sparen? Dieser Aussage von dir glaubst du wohl selbst nicht, oder?
 
40°c für den SoC ist unmöglich. Die "alte" PS5 wurde so zwischen 70-75°c getestet und die abgespeckte soll 30°c kühler sein? Was für ein BS..
Gut, man hat durch das Messen an der Platte ja ein DeltaT, das nicht zu verachten ist. Sollte dann aber in den Grafiken besser gekennzeichnet werden. Einfach nur "CPU PS5 New" zu schreiben, ist dann halt irreführend. Das geht nach hinten los in den Medien, weil ja auch Richtung Austin Evans geschossen wurde. Ich hätte "CPU Peripheral PS5 New" oder "CPU Case PS5 New" geschrieben.
 
"Es geht auch nicht darum, einen YouTuber oder seinen Kanal schlechtzumachen"

Schön wäre es, wenn du dich durchgehend daran halten würdest. Gegen andere Medien zu wettern macht einen selbst nicht besser.
 
Ich glaube Igor wird wohl genug "Eier" haben und sein voreiliges "neue PS5 ist sogar kühler bei -0,3kg Masse" bald zurückziehen...
So viel Größe hat der Mann sehr wahrscheinlich!
 
Also 40°C für die CPU bei PS5 Neu ist aber arg sportlich. Das halte ich ehrlich gesagt für unmöglich.
Noch einmal: Messpunkte anschauen und bitte Gehirn benutzen. Man kann doch nur von hinten messen, ohne den Heatsink abzubauen. Die Summe der Wärmewiderstände zur Rückseite ist aber bei beiden Generationen identisch. Deshalb lohnt sich auch der VERGLEICH beider Werte, weil auch die gemessene Differenz plausibel ist.

Die Temperatur der APU im Inneren ist logischerweise höher, nur sind 8K weniger an der Rückseite auch 8K weniger an der Vorderseite. Somit sollte auch die Sperrschichttemperatur deutlich niedriger liegen. Mit irgendetwas muss man ja den Messpunkt bezeichnen.

Manchmal verstehe ich Euch echt nicht. Wir messen hier indirekt, da ist das Gefasel mit Rth am Stück Rohr echt sinnlos, weil was ganz anderes ist. Dann haben wir noch den Luftstrom, der ja die gleiche Menge an erzeugter Abwärme transportiert und damit auch die Öffnung wieder ähnlich aufheizt. Der Kühler pickt nur die Wärme anders auf. Die Kommentare von Anandtech auf Reddit gehen in die gleiche Richtung. Und die haben natürlich auch keine Ahnung, schon klar.

Maximinator:
Nicht das pure Gewicht entscheidet über die Performance eines Kühlers, sondern primär auch die Geschwindigkeit, um den Wärmestrom bis zu den absorbierenden Kühlflächen zu leiten. Lies bitte oben, was ich zu Auras geschrieben habe. Die sind die globale Referenz. Ich muss gar nichts zurücknehmen, nur weil ein Influencer mal einen lustigen Tag hatte. :D

Die Messungen stammen von Aris und wenn der nicht weiß, was er macht, dann fällt mir auch nichts mehr ein. Es wird übrigens noch einen Test mit speziellen Keysight-Sensoren auf der Oberfläche geben, die die Kühlung nicht so stark verfälschen. Dass die Heatpipes hier wohl ausschlagegebend sind, hat man mir mittlerweile bestätigt. Die gesparten 300 Gramm resultieren aus einem kleineren Heatsink, der aber an den meisten Stellen überflüssig war und den etwas schwereren Pipes. Die neuen sollen leichter und besser sein.
 
Noch einmal: Messpunkte anschauen und bitte Gehirn benutzen.
Ja Igor, hab das jetzt bereits getan, aber siehe oben die nachträgliche Äußerung wegen der Kennzeichnung der Sensorwerte. Das geht bereits jetzt schon auf Twitter nach hinten los. Ich sag's ja nur.
 
Igor, ist ja ok. Erst mal soll hier der Messaufwand was ihr getrieben habt auf keinen Fall klein geredet werden!
NUR NOCH EIN MAL: glaubst du wirklich selbst was du da gemessen hast oder nicht?

Das sind GANZE 10°C unterschied bei -0,3kg Masse!
 
So ist es Igor, wenn man "am Arsch der Welt" ein Messpunkt hat und es "APU" nennt dann ist es leider für den Popo
 
Wusste nicht das es der 1. April ist

Danke für Dein Mitgefühl...
Ich vertraue aber weiterhin Igor und Team.

Wenn Du lieber Influencer Geblubber Videos schauen willst,bist Du hier an die falsche
Adresse geraten.

Kompetenz ist keine Modeerscheinung sondern beruht auf Fachwissen und die Umsetzung
in genormten Testreihen.

Diese finde ich hier und bin weiterhin glücklich damit.
 
wenn aber alles andere wärmer geworden ist und nur APU 10°C gut gemacht hat, dann haben wir hier mit einem Kühler zutun was zu 80% für APU da ist und die SSD/Speicher Chips nun der Wärme ausgesetzt alleine gelassen werden...
 
Danke für Dein Mitgefühl...
Ich vertraue aber weiterhin Igor und Team.

Wenn Du lieber Influencer Geblubber Videos schauen willst,bist Du hier an die falsche
Adresse geraten.

Kompetenz ist keine Modeerscheinung sondern beruht auf Fachwissen und die Umsetzung
in genormten Testreihen.

Diese finde ich hier und bin weiterhin glücklich damit.
Ich warte auf Tests von Personen, denen ich vertraue und die schon mehrfach bewiesen haben, wie man eine Konsole richtig nach Thermals testet. Igor kann vieles aber nicht alles, eine Konsole richtig testen scheint eine Schwachstelle zu sein.
Ich will auf keinen Fall die Kompetenz abschreiben, man muss sich nur GPU und Kühler Tests angucken, die sind super. CPUs kann ich nicht sagen, da tu ich mir den Standardkram mit stinknormalen Benchmarks von den Channeln die ich aktiv verfolge an.
 
Noch einmal: Messpunkte anschauen und bitte Gehirn benutzen. Man kann doch nur von hinten messen, ohne den Heatsink abzubauen. Die Summe der Wärmewiderstände zur Rückseite ist aber bei beiden Generationen identisch. Deshalb lohnt sich auch der VERGLEICH beider Werte, weil auch die gemessene Differenz plausibel ist.

Die Temperatur der APU im Innerenb ist logischerweise höher, nur sind 8K weniger an der Rückseite auch 8K weniger an der Vorderseite. Somit sollte auch die Sperrschichttemperatur deutlich niedriger liegen. Mit irgendetwas muss man ja den Messpunkt bezeichnen.

Manchmal verstehe ich Euch echt nicht. Wir messen hier indirekt, da ist das Gefasel mit Rth am Stück Rohr echt sinnlos, weil was ganz anderes. Dann haben wir noch den Luftstrom, der ja die gleiche Menge an erzeigte Abwärme transportiert und damit auch die Offnung wieder ähnlich aufheizt. Der Kühler pickt nur die Wärme anders auf.

Maximinator:
Nicht das Gewicht entscheidet über die Performance eine Kühlers, sondern die Geschwindigkeit, den Wärmestrom bis zu den absorbierenden Kühlflächen zu leiten. Lies bitte oben, was ich zu Auras geschrieben habe. Die sind die globale Referenz. Ich muss gar nichts zurücknehmen, nur weil ein Influencer mal einen lustigen Tag hatte. :D
Die Messung auf der Backplate sagt aber ungefähr genauso viel aus, wie die Temperaturen zu messen die raus kommen. Dadurch lässt sich leider gar nichts aussagen.
Z.B. könnte der Anpressdruck bei der APU geringer sein und daher weniger Pins wärme auf die Backplate ableiten und schon hättest du eine sehr hohe differenz, denn die Backplate bekommt relativ wenig wärme von den Komponenten ab da kann so eine Kleinigkeit gleich viel ausmachen.
Es macht daher nur sinn, sich auch die Vorderseite anzuschauen, genau der Teil wo "gespart" wurde. Hier werden Komponenten teils nicht mals mehr von der Kupferplatte berührt, welche dann nicht mal ihre Wärme an den Kühler abgeben können sondern nur vom Luftstrom gekühlt werden (das mag eventuell auch noch gut sein, weil durch die Beinchen so eventuell sogar ein höhere Luftstrom-fläche geboten wird).

Leider muss ich sagen, ist sowohl der Artikel als auch das Video dadurch zu einem voreiligen Schluss gekommen und ist so gesehen leider nicht viel besser als das andere Youtube-Video das überhaupt mal darauf hingewiesen hat, das der Kühler sich geändert hat.


btw, so viel Wirbel in den Diskussionen ob die neue Revision ein klein weniger schlechter oder besser gekühlt wird ^^. Am Ende ist für mich die Erhöhung der Lautstärke weitaus entscheidender. Und die Erfahrung mit der PS4 Pro zeigt ja leider, das die anfängliche Lautstärke meist nicht so bleibt.
 
Zuletzt bearbeitet :
Igor, du sagst doch selbst, dass SONY die PCB auch geändert hat. Also neue Revision gibt... Und dann misst man an der Rückseite der APU?
Und wenn wir da eine dickere PCB bekommen haben?

Das sagt doch schon alles:
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Igor, du sagst doch selbst, dass SONY die PCB auch geändert hat. Also neue Revision gibt... Und dann misst man an der Rückseite der APU?
Und wenn wir da eine dickere PCB bekommen haben?
Platinenmatrial, Layeranzahl und Dicke sind identisch.

Charlie hat übrigens ebenfalls einen Denkfehler. Nehmen wir mal eine normale CPU. Da ist die Temperatur am IHS im Schnitt auch 30 bis 40 Grad nieriger als die Sperrschicht, je nach Kühler. Ich habe die Wärmewiderstände am GDDR6X berechnet bevor ich sie irgendwann auslesen konnte und lag genau richtig. Das waren immer um die 20 Grad zwischen Sperrschicht und Platinenrückseite.

Wäre der alte Kühler besser, dann wäre die Abluft des alten Kühlers heißer, weil er mit gleichem Luftstrom mehr abführen kann. Kann er aber nicht.

@Zerostrat:
Aris hat sich noch ein par extrem kleine und nicht störende Keysight-Sensoren gekauft, die wird er versuchen dazwischenzubekommen, ohne die nächste Box komplett zerlegen zu müssen.

Es ist nur so, dass es eigentlich keine große Rolle spielt, ob man vorn oder hinten misst, solange man immer nur die korrespondierenden Messpunkte untereinander vergleicht.
 
Die PCBs haben normalerweise eine Dicke von ca. 1,6mm. Ich glaube das sich daran nichts geändert hat. Andere Dicken werden meist nur wenn nötig verwendet

Dennoch kann man eine solche Messung tatsächlich stark über das PCB-Design beeinflussen.
- Wie sind die Vias aangebunden?
- Wurde der Layerstack verändert ? (Anzahl und Dicke der Lagen) edit: Wurde vom Igor beantwortet
- Wurde eventuell eine der Lagen mit Kupfer geflutet
- usw.
Da jetzt ein anderen PCB verbaut wurde, ist es natürlich etwas schwierig.

Solange ich nicht weiß, wie das da mit rein spielt, solange kann ich auch die Messung nicht beurteilen. Und was ich nicht beurteilen kann, genieße ich mit Vorsicht.
 
Soweit ich es beurteilen kann, wurde nur zwei Baugruppen geändert (Kleinspannungen) und Komponenten pin-kompatibel durch andere ersetzt. Ansonsten sind die Platinen identisch.
 
Messpunkt 1 nähe CPU : alt/neu
Messpunkt 2 am Kühlkörper nähe Luftausgang : alt/neu
*duck* ;-)

ne bissel Eiweismasse zwischen den Ohren benutze, darf ein Test schon erwarten.
Ist halt eine Vorher Nacher Messung an festgelegten Punkten.


Auf jedenfall schöner und nötiger Test.
Das wurde die letzen Tage quasie von allen Sinnfrei nachgeplappert ... Sony spart 300g am Lüfter = neue PS5 ist schlechter.
 
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