Sony Playstation 5 – Warum die neue PS5 sogar besser ist als die alte und eine oberflächliche Betrachtung falsch ist

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Wie schnell man mit eine oberflächlichen und optischen Begutachtung falsch liegen kann, zeigt das Video von Austin Evans, das ein Beispiel dafür ist, dass die Größe eines YouTube-Kanals nicht immer für die Qualität der Inhalte steht. Sicher, der neue Kühler der PS5 ist leichter, kleiner und sieht auch sonst schmächtiger aus, nur hat er es […]

Hier den ganzen Artikel lesen
 
Mhm bei GN ist der SOC ca. 4° kühler beim alten Model, dafür der ist der Rest beim neuen Model etwas kühler. Also im Endeffekt total egal welches Model man hat, sind beide so gut wie gleich ^^
 
Nicht ganz korrekt. Laut Nachfrage an Stephen lag bei ihm das Modul nicht richtig auf der Plate auf, dershalb auch die Temperaturen Wir haben alle Module auf Plausibilität getestet und dann das am Ende das bei uns heißeste auch genommen.
Kurze Frage lag es nicht auf wegen seinen Kabel die er Zwangsweise durchführen musste oder war die Plate falsch gefertigt? Danke!
 
Überrascht mich ehrlich gesagt nicht. Das Fazit von GN ist alles, was man wissen muss: Im Prinzip liegen beide Version auf ähnlichem Niveau. Plus/Minus ein paar °C hier und da.
Sony hat in den vergangenen Monaten zum einen gelernt, auf welche Punkte besonders zu achten ist (Garantierückläufer), zum anderen aber auch immer die Kostenbrille auf.
Es macht für ein betriebswirtschaftliches Unternehmen einfach keinen Sinn einen neuen, günstigeren Kühler (nicht schlechter) zu designen, der noch dazu besser kühlt. Dann hätte Sony mit Sicherheit noch weiter den Rotstift angesetzt, eben solange, bis die Performance in etwa dem des Launch Modells entspricht; so wie es jetzt passiert ist.
 
Na ja der Franeknconsolen Test zeigt ja das der neue Kühler nicht Besser sondern eher schlechter ist. Ich überlege gerade ob Hardware Busters und Igor einen ziemlich gute APU erwischt haben, das die Temperatur so niedrig ausfällt.
 
Ich glaube, ohne jemanden jetzt angreifen zu wollen, GN erklärt das sehr gut zu Anfang des Videos:
Es kann zwei zu 100% korrekte Messungen geben, die trotzdem nicht vergleichbar sind, weswegen ich, Igors und HB super Arbeit in allen Ehren und ohne Kritik, froh bin zwei Messungen aus derselben Quelle und sogar mit minimierter Querabhängigkeit (Frankenkonsole) zu haben, da dies eine maximale Vergleichbarkeit darstellt.

Ich würde auf ein paar Grad nicht so viel geben. Die Temperaturen des Speichers hat Sony mit minimalen Optimierungen (andere Blechform, sicher zu 100% kostenneutral) runterbekommen und durch Einsparungen des Kühlers (und nichts anderes war die Hauptmotivation, da bin ich mir sicher) ist die APU ein paar Grad hochgegangen, was sicherlich zum einen zu 100% in spec ist und zum anderen im Feld evtl (Mutmaßung!!!) durch geringere Streuung beim Lüfter durch Lieferantenreduktion wieder aufgefangen wird.

Zur Erinnerung: Sony muss eine sichere Kühlung unter allen konsolenspezifischen Umständen sicherstellen: Dicke des Flüssigmetalls (Streuung in Produktion über Werkzeuglebensdauer), Streuung in APU und anderen ICs, Streuung beim Lüfter und den Abständen der Fins, Abweichungen in der Stromversorgung (minimale höhere Spannung als Soll-Wert)........
 
Ich würde auf ein paar Grad nicht so viel geben. Die Temperaturen des Speichers hat Sony mit minimalen Optimierungen (andere Blechform, sicher zu 100% kostenneutral) runterbekommen und durch Einsparungen des Kühlers (und nichts anderes war die Hauptmotivation, da bin ich mir sicher) ist die APU ein paar Grad hochgegangen, was sicherlich zum einen zu 100% in spec ist und zum anderen im Feld evtl (Mutmaßung!!!) durch geringere Streuung beim Lüfter durch Lieferantenreduktion wieder aufgefangen wird.
Aber gerade beim heißesten Modul fällt bei Gamers Nexus auf das der heißeste Speicher eben nicht runter geht durch die Änderungen. Lieder fehlt halt auch hier noch die Info weshalb beim ersten Test von GN wir 93°C beim Speicher hatten und nun 87°C. Das sind 6-7°C unterschied. Das ist schon kein Messfehler mehr.
1632225142312.png


Quelle:
 
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Vielleicht spielt beim Mem3 das fehlende Kupfer und die damit reduzierte thermische Masse eine Rolle, ist aber reine Spekulation. Ein Delta von 0.5°C halte ich aber für "gering genug" um von identischen Temperturen zu sprechen.

Zu den 6-7°C Unterschied: Igor erwähnte, dass es da bei den ersten Messungen vor ca. 1 Jahr Probleme bei dem Kontakt des Moduls zum Kühlblech gegeben hätte.
Dazu kommt: Es handelt sich nicht mehr (schätze ich) um dieselbe Konsole wie für einem Jahr (Streuung, wie oben erwähnt).
Auch hier gilt: Ich wäre vorsichtig die heutige Messungen von GN mit der früheren zu vergleichen.
 
Es wäre halt mal interessant warum das nicht aufgelegen hat. Lag es daran das GN einfach zu viele Kabel unter den Kühler gestopft hat oder war es ein Fertrigungsfehler vom alten Kühler. Die Stempel für den Memory sind eben nicht einfach zu handhaben.

Es wäre auch mal interessant welche Seriennummer die ganzen Konsolen haben.

Ich finde Igors und GN Test ganz toll. Aber es fehlen halt immer wieder wichtige Informationen z.B. woran es denn dann genau lag und ab welcher Seriennummer der Fehler behoben wurde.
 
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Zumindest konnte widerlegt werden, das die neue PS5 nicht Worse ist.
 
Ich möchte das Thema noch mal aufwärmen, sorry, falls die Antworten hier in den vorherigen Kommentaren schon irgendwo drinstehen und ich das übersehen habe. Zu den Tests von Igor und Aris, den Videos/Artikeln usw. braucht nicht mehr viel gesagt werden, als insgesamt: Eine Wohltat im Vergleich zu dem restlichen "Schlauberger-YouTuber-Müll". Daher nun auch meine spitzfindigen Fragen insbesondere zum ursprünglichen Artikel und den Temp.-Messwerten im Vergleich: Es geht um die im Artikel auf Seite 4 gezeigten Temperaturverläufe über die Zeit (siehe Bild).

Ich vermute mal, die Zeitscala ist in "hh:min", dann bedeutet das Gezeigte v.a. dass nach ca. 1h:35min bei der alten Konsole/Kühler die Temperaturen weitestgehend eingeschwungen sind, während bei der neuen Konsole/Kühlerkonstruktion an etlichen MEsspunkten ( v.a. New Memory, New VRM) der Einschwingvorgang noch nicht abgeschlossen ist. Das verwundert mich schon, oder ist die Zeitscala in der Grafik dann doch eher min:sec, das würde zwar die noch nicht abgeschlossenen/eingeschwungenen therm. Vorgänge erklären, aber dann sollten die absolut gemessenen Temperaturwerte (rechte Spalte) noch nicht als "Final eingeschwungen" zur vergleichenden Bewertung zw. alter und neuer Kühllösung herangezogen werden. Insbes. bei den o.g. Kurven für "New Memory" und "New VRM" ist da mit Hilfe von "Extrapolation per Augenmaß" aus den Kurvenverläufen über die Zeit bei der neuen Version noch mit einigen K Steigerung zu rechnen...

Will heißen, das neue Kühlsystem reagiert träger bzw. braucht etwas länger bis zum eingeschwungenen Zustand. Das muss erst mal nicht schlecht sein, ist jedoch bei geringerer Masse zumindest bemerkenswert. Ein Vergleich mit absoluten Delta-K Werten zw. "Old" und "New" (z.B. "Memory" wird bei "New" ca. 8K wärmer, als bei "old") sollten m.E. beide Vergleichssysteme thermisch auch eingeschwungen sein, also nicht schon nach Minuten auswerten sondern eher nach Stunden...so zumindest auch meine Erfahrung aus der Elektronikentwicklung und Klimamessungen ;)
Thermals.jpg


Edit: Ah ich checks gerade erst (anhand der kleinen Angabe unten rechts "UTC+3:00"): Auf der x-Achse ist die echte Uhrzeit angegeben, also ist ein Zeitbereich von etwas über 25 min "abgedeckt".... Ja aber dann ist es m.E. immer noch erstaunlich, dass sich mit der neuen Konsole u nd der Kühlung dort selbst nach 25min immer noch keine "stationären" thermischen Verhältnisse eingeschwungen haben, obwohl augenscheinlich im neuen Kühlsystem weniger "Masse" enthalten zu sein scheint. Aber Masse ist nicht immer gleichzusetzen mit thermischer Trägheit, gerade Heatpipes mit ihrer therm. Charakteristik könnten hier für "Überraschungseffekte" sorgen:

Möglicherweise sind also die besser "funktionierenden" HEatpipes im neuen Kühlsystem für diese scheinbar größere Trägheit verantwortlich, die ja wiederum auch erst mal etwas Zeit bzw. ein möglichst hohes "Delta K" zw. "Wärmequelle" und "Wärmesenke" benötigen, um den Wärmeenergie-Abtransport "in Gange " zu bekommen: Je höher das Delta, desto effektiver der Wärmetransport von der Quelle zur Senke... Aber das ist reine Spekulation meinerseits, ich hab mich mit dem Thema bisher zu oberflächlich befasst...
 
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Wie heist es doch so schön:

"Viele fühlen sich berufen, doch nur wenige sind auserwählt."

Gucken ist halt nicht messen.

Und selbst wer misst, muss halt wissen, was er misst.
Also die These, dass die Hardware heißer ist, weil es kommt wärmere Luft raus war schon sehr Wild.
Mal abgesehen davon, dass man ja auch den Grund der Hitze kennen muss um daraus eine korrekte Aussage treffen zu können.

Beispiel. Viel Hardware skaliert ja auch zu gewissen maßen mit Temperatur ggf auch noch unter welche Last der Lüfter diese erreicht wird.
heißere Abluft könnte also genau so sehr als Ursache eine bessere Kühlung habe, wodurch ein längerer Boost der Hardware ermöglicht wird.

Mal neben dem augenscheinlichsten. Heiße Luft die nach draußen geht ist immer zu bevorzugen, als wenn diese im Gehäuse verbleibt....
 
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