Sony Playstation 5 – Warum die neue PS5 sogar besser ist als die alte und eine oberflächliche Betrachtung falsch ist

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Wie schnell man mit eine oberflächlichen und optischen Begutachtung falsch liegen kann, zeigt das Video von Austin Evans, das ein Beispiel dafür ist, dass die Größe eines YouTube-Kanals nicht immer für die Qualität der Inhalte steht. Sicher, der neue Kühler der PS5 ist leichter, kleiner und sieht auch sonst schmächtiger aus, nur hat er es […]

Hier den ganzen Artikel lesen
 

Rngmonster

Neuling
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Messpunkt 1 nähe CPU : alt/neu
Messpunkt 2 am Kühlkörper nähe Luftausgang : alt/neu
*duck* ;-)

ne bissel Eiweismasse zwischen den Ohren benutze, darf ein Test schon erwarten.
Ist halt eine Vorher Nacher Messung an festgelegten Punkten.


Auf jedenfall schöner und nötiger Test.
Das wurde die letzen Tage quasie von allen Sinnfrei nachgeplappert ... Sony spart 300g am Lüfter = neue PS5 ist schlechter.
GamersNexus bereitet derzeit alles für richtige Tests vor, dann haben wir oberflächliche und richtige Tests.
 

Allandor

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Wäre der alte Kühler besser, dann wäre die Abluft des alten Kühlers heißer, weil er mit gleichem Luftstrom mehr abführen kann. Kann er aber nicht.
Nein, das ist absolut falsch. Ich weiß nicht wie du auf den misst kommst da du eigentlich über das entsprechende Hintergrundwissen verfügen solltest.
Höhere Temperaturen bedeuten erst mal nur, das der Kühler vermutlich an mindestens einer Stelle wärmer wird, weil die Luft relativ fix raus strömt und sich so nur kurz erwärmen kann. Sie zieht halt mit was sie kann.
Mehr Oberfläche für die Luft kann bedeuten das sie insgesamt mehr wärme mit zieht bzw. insgesamt mehr Luft überhaupt die Chance erhält Wärme mit abzuführen. Das heißt aber nicht das hier Hotspot-Vergleiche irgendwas bringen würden bei der Luftmessung. Hier müsste man den gesamten Luftstrom der da raus kommt betrachten. Dieser kann Kühler teils kühler und teils wärmer sein sollte.
Da wo Hotspots am Kühler entstehen wird logischerweise auch die wärmere Luft aus dem Gehäuse kommen.

Ja man kann jetzt zu dem Ergebnis kommen, das mit mit weniger Material die gleiche Wärmemenge abführt und daher effizienter ist, man kann es aber auch so sehen, das der Kühler sich deutlich stärker erwärmt und daher die zu kühlenden Komponenten mehr wärme abbekommen. Ist die rein physikalisch effizienter (aus Wärmeleitungssicht)? Ja, aber besser für die Komponenten auf lange Sicht ist es nicht.

Das kann so sein, muss es aber nicht. Die Vermutung aus dem Video von letzte Tage war ja einfach nur (ohne weitere Messung) das der Kühlkörper insgesamt wärmer wird und daher die Luft die raus strömt ebenfalls wärmer ist. Mehr hat er eigentlich nicht ausgesagt. Das dies so noch lange nicht bewiesen und daher voreilig war ist klar. Allerdings ist diese Backplate-Messung leider genau so ein Reinfall. Die eigentliche Frage wurde nicht geklärt und wo das entsprechende Video schon in deinem Video so angegriffen wurde, hätte ich hier deutlich mehr erwartet als technische Fehler beim Test.
So hat das video leider auch einfach nur Click-Bait Charakter, wenn du dir auch scheinbar deutlich mehr mühe gegeben hast.

Und ja ich bin mir darüber bewusst, das es schwierig ist, einen Vergleich anzustellen, wenn die Mess-Instrumente den Luftstrom etwas blockieren könnten. Aber bei einem solchen Vergleich wäre es dann ja bei beiden Konsolen ein recht ähnlicher Eingriff, von daher verschmerzbar.
 

Igor Wallossek

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Der APU-Sensor liegt exakt über dem Heatsink

APU Sensor.jpg

Die Kontrollmessungen erfolgten jetzt mit 3 Sensoren, einer davon sogar reingeschoben zum IHS:

1631185648070.png

Ich bezweifle, dass da was zurückzunehmen ist. Außerdem empfehle ich Aris' Video, der die Messung von GN erwähnt. Ich habe ihn dazu befragt:

Aris: "Look in the video where GN measured! He doesn't measure correctly! The back of the plate is on the air..."


Wenn es neue Werte gibt, bringe ich die auch :)
 

Maxminator

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Ach, der Sensor ist auf dem Alugehäuse über der Heatsink? Alleine das ist mehr als fraglich! Denn dazwischen kann auch was sein: z.B. bei altem ein Termalpad und bei Neuen haben die diesen eingespart und fertig sind die 10°C!
 

Rngmonster

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Der APU-Sensor liegt exakt über dem Heatsink

Anhang anzeigen 14722

Die Kontrollmessungen erfolgten jetzt mit 3 Sensoren, einer davon sogar reingeschoben zum IHS:

Anhang anzeigen 14723

Ich bezweifle, dass da was zurückzunehmen ist. Außerdem empfehle ich Aris' Video, der die Messung von GN erwähnt. Ich habe ihn dazu befragt:

Aris: "Look in the video where GN measured! He doesn't measure correctly! The back of the plate is on the air..."


Wenn es neue Werte gibt, bringe ich die auch :)

Und der "Aris" hat sich das Video auch sicher angesehen? Mehr als Trashtalk kommt wohl nicht rum. Es wurde genau erklärt wie getestet wurde und von "the plate is on the air" ist gar nicht erst die Rede.
 

Maxminator

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Igor, ich dachte ihr habt genau die Chiprückseite gemessen, aber nein. Da sind noch:
PCB-LUFT-Heatsink-LUFT-ALUGehäuse...

Und da die PS Revisionen unterschiedlich sind, so wird auch dazwischen auch was anderes zu finden sein... Vielleicht wie gesagt Thermalpad zwischen Heatsink und ALUGehäuse bei einem und bei NEU einfach eingespart

Dazu kommt noch, dass man hier nur mit Klebeband die Sensoren an den ALUGehäuse geklatscht hat. Schon mal was von Thermokleber gehört?
Der 10°C Unterschied kann alleine durch die Aufklebung des Thermoelements mit Isoband kommen --> deshalb gibt es Thermokleber
 
Zuletzt bearbeitet :

Igor Wallossek

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Ach, der Sensor ist auf dem Alugehäuse über der Heatsink? Alleine das ist mehr als fraglich! Denn dazwischen kann auch was sein: z.B. bei altem ein Termalpad und bei Neuen haben die diesen eingespart und fertig sind die 10°C!
Rth ist gleich.
 

Igor Wallossek

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Und der "Aris" hat sich das Video auch sicher angesehen? Mehr als Trashtalk kommt wohl nicht rum. Es wurde genau erklärt wie getestet wurde und von "the plate is on the air" ist gar nicht erst die Rede.
Ich zitiere Aris aus dem Chat von gerade eben, nicht aus dem Video. das kann sich jeder selbst ansehen :)


Aber wie angekündigt, die Innenmessungen kommen noch :)
 

Igor Wallossek

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So, vorab mal ein paar Messwerte von der echten Ober- und Unterseite, die lustigerweise die anderen Messungen bestätigen. Ich warte noch auf die ganzen finalen Runs, dann gibt es morgen oder am Samstag ein sauberes Follow up.

1631190333249.png


Aktuell läuft eine neue PS5 im Testlauf (unklimatisierter Raum, 28 °C Luft) mit 3 Sensoren allein für die APU. Einer direkt am IHS (rechts), einer auf der Klammer (Links) und einer hinten (nicht im Bild), unterhalb der GPU auf den MLCC, so wie GN auch, um deren Werte zu prüfen. Aris hat zudem die PS5 eine ganze Stunde mit einem Game laufen lassen vor der Messung. GN scheinbar nicht. Aber:

- Aris hatte jetzt an der neuen PS5 70,58 °C an der selben Stelle wie GN bei 28 Grad Raumtemperatur
- GN hatte an der alten PS5 72-73C bei 22 Grad Raumtemperatur.
- Wir kommen wieder auf eine Differenz von rund 8 Grad wie im heutigen Review
- Dazu Testmessungen an den beiden weiteren Sensoren.

Insgesamt laufen hier 12 extra kalibrierte neue Sensoren gleichzeitig, aber ich will dem Follow-Up ja nicht allzu sehr vorgreifen:

- RAM Oberseite auf neuer PS5 von Aris 78,13 °C bei 28 Grad Raumtemperatur
- RAM Oberseite auf alter PS5 von GN 93 °C bei 22 Raumtemperatur

Wie gesagt, die DIFFERENZEN sind gleich und es hätte mich auch gewundert, wenn nicht. :D Und ja, die 300 Gramm weniger sind für die Performance komplett irrelevant. Pipe-Porn :D

Aris wird auch noch mal eine alte PS5 gegentesten, denn wenn schon, dann alles mit der gleichen Methode.
 

eastcoast_pete

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@Igor und @Aris: Danke, interessant auch wenn man, wie ich, keine PS5 hat.
Ich frage mich auch, ob Microsoft mit entsprechenden Modifikationen auch die Kühlung ihrer Series X APU so verbessern kann, daß sie die danach deutlich höher takten kann - und schon gibt's ne Series-X Pro. Denn bei der Series-X ist ja noch Luft drin bei den Frequenzen.
 

R_e_a_p_e_R

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Hallo bin neu hier und grüße alle erstmal recht herzlich =)

Mir ist aufgefallen das ja bei dem Test der neuen PS5 die SSD und die Spannungsversorung vom rückseitigen Blech mit gekühlt werden. Die SSD wird ca. 8° wärmer und die SV ca. 2° wärmer an den gemessenen Stellen. Ergo erwärmt sich das Blech doch insgesamt mehr weil die Wärme ja verteilt wird aufs ganze Blech. Warum ist denn an dem Punkt wo die APU gemessen wird (am selben Blech) die Temparatur um ca. 10° niedriger ? verstehe ich da was nicht ?
 

Igor Wallossek

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Willkommen im Club! :)

Zur Frage: Wärmefluss. Die APU wird ja aktiv gekühlt.

Bei Grafikkarten hast Du direkt unterm BGA teilweise um bis zu 30 Grad niedrigere Temperaturen auf der Platine als 5 cm weiter unter den VRM oder dem RAM. Das Blech ist dünn und der vertikale Flow ist größer als der horizontale am Blech. Deshalb bringen ja auch die Graphitpads so wenig, weil deren tollen W/mK durch die horzintale Ausrichtung der Molekülketten auch nor horizontal so hoch sind und vertikal nicht mal WLP-Niveau bieten ;)
 

R_e_a_p_e_R

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Wärmefluss. Die APU wird ja aktiv gekühlt.

Bei Grafikkarten hast Du direkt unterm BGA teilweise um bis zu 30 Grad niedrigere Temperaturen auf der Platine als 5 cm weiter unter den VRM oder dem RAM. Das Blech ist dünn und der vertikale Flow ist größer als der horizontale am Blech. Deshalb bringen ja auch die Graphitpads so wenig, weil deren tollen W/mK durch die horzintale Ausrichtung der Molekülketten auch nor horizontal so hoch sind und vertikal nicht mal WLP-Niveau bieten ;)
Danke erstmal für die schnelle Antwort =)

Ja die APU schon aber die ist doch auf der anderen Seite vom Board. Das hintere Blech wo die Messungen stattfinden sind ja bei beiden Versionen soweit gleich und wird nur wenig mit Luftstrom versorgt um gekühlt zu werden. Deswegen wundere ich mich ^^ Gibt es denn keine Möglichkeit direkt bei der APU oder zumindest so dicht wie möglich bei der APU zu messen ?
 

Igor Wallossek

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R_e_a_p_e_R

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Lies bitte mal Post #50 von mir :)

Okay na denn bin ich gespannt wie der endgültige test ausfällt ^^ eine Sache noch. Wenn die alte APU so viel wärmer wird (ca. 10°) was nicht wenig ist, müsste der verbrauch denn nicht auch um einiges höher sein weil der elektrische Widerstand steigt in der APU ? Das diese runtertaktet um die strom aufnahme zu begrenzen kann man ja leider nicht messen bzw sagen.
 

modena.ch

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Da AMD CPUs und APUs Temperaturreserven gerne mit höherem Boost ausnutzen, was ja der bisherige Test mit leicht
höherem Verbrauch bei der Neuen PS5 schon zeigt, ist das auch nicht so leicht zu vergleichen.
Man kann bei der Konsole den Takt nicht einfach festnageln und vergleichen wie am PC.
Bleibt die APU und der VRM kühl genug und das Verbrauchslimit gibts her, wird die APU
sicher versuchen höher zu takten.
Daher muss der neue Kühler zumindest für die APU logischerweise besser sein.
Ob die SSD oder der VRAM am Ende etwas wärmer wird spielt nicht die grosse Rolle, solange es im
erlaubten Bereich bleibt.
 

R_e_a_p_e_R

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Da AMD CPUs und APUs Temperaturreserven gerne mit höherem Boost ausnutzen, was ja der bisherige Test mit leicht
höherem Verbrauch bei der Neuen PS5 schon zeigt, ist das auch nicht so leicht zu vergleichen.
Man kann bei der Konsole den Takt nicht einfach festnageln und vergleichen wie am PC.
Bleibt die APU und der VRM kühl genug und das Verbrauchslimit gibts her, wird die APU
sicher versuchen höher zu takten.
Daher muss der neue Kühler zumindest für die APU logischerweise besser sein.
Ob die SSD oder der VRAM am Ende etwas wärmer wird spielt nicht die grosse Rolle, solange es im
erlaubten Bereich bleibt.
Ja klar das verstehe ich. Nur warum kann man jetzt davon ausgehen das die APU im neuen Model höher taktet ? Mann kann es nicht messen oder auslesen. Genauso könnte man ja davon ausgehen das die APU vill doch wärmer wird beim neuen Model und dadurch der leicht erhöhte Verbrauch kommt. Ohne einen Temperatursensor direkt am DIE oder auslesen per Software ist das irgendwie alles Spekulation ^^ Trotzdem Super das sich leute wie Igor die mühe machen es so gut wie möglich hinzubekommen =)
 

Igor Wallossek

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Genau das Video wurde jetzt mit der neuen PS5 nachgestellt und zudem auch noch erweitert :D

Der neue Kühler ist um Welten besser, oder Stephen Burke hat kompletten Stuß gemessen, was ist nicht denke. Heute waren 12 gute Sensoren dran, auch an der APU selbst, dem RAM, den VRM und am RAM sowie NAND.
 
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