Ich hab nen 12900K auf nem Gigabyte Aorus Pro und da ist mir schon damals beim Einbau aufgefallen dass die CPU mit einem extremen Druck angepresst wird. Das ist aus meiner Sicht definitiv zu viel und führt zu den hier genannten Problemen.
Zugegeben macht für mich dieser extreme Druck auch überhaupt keinen Sinn. So ein Sockel hat herausstehende Pins und eine Plastikboden auf der die CPU bei maximalen Druck aufliegt. Egal wie hoch der Druck sein wird die CPU wird auf dem Plastikboden des Sockel aufliegen und die Pins keinen besseren Kontakt mehr haben. Das einzige was bei mehr Druck passiert ist eben dass sich die Boards und selbst die CPU!!!! leicht biegen.
Der Wärmeleitpasten-Abdruck hat das bei mir exakt widergespiegelt. Mit offenem Sockel gab es einen relativ gleichmäßig verteilten Abdruck auf der CPU. Mit geschlossenem Sockel war genau da wo die Halterung auf den Heatspreader drückt weniger bis keine WLP.
Hab das damals hier mit Bildern gepostet und lange rumgetestet:
https://www.hardwareluxx.de/community/threads/intel-sockel-1700-alder-lake-s-vorbestell-verfügbarkeit-laberthread-z690-boards-ddr5-ram.1306554/post-28821888
Mögliche Lösung:
Weniger Druck!!!^^
Um keine Schleifaktionen starten zu müssen, CPUs x-Mal tauschen usw. habe ich einfach 0,5mm-1mm gepresste Pappe genommen, die Sockelhalterung abgeschraubt, die Pappe zurechtgeschnitten und unter die Sockelhalterung gelegt. Damit ist die Halterung einfach 0,5-1mm höher und der Druck sehr viel weniger (später kommt ja auch nochmal der CPU Kühleranpressdruck dazu... also ewig ausreichend Druck^^). Der WLP Abdruck ist nun wie er sein sollte und die Kühlung ebenfalls besser (die CPU bleibt aber ein Hitzkopf für Luftkühler).
Vorteil: Das ganze lässt sich auch wieder rückgängig machen^^Somit kein Garantiverlust. Wer dazu sauber arbeitet und ggf. zum Board passend gefärbte Pappe nimmt wird es später noch nicht einmal mehr sehen (sowieso sobald der Kühler drüber ist).
P.S: Nicht mehr als 1mm Pappe unterlegen. Die Schrauben greifen sonst zu wenig ins Gewinde! Hatte noch an 3D Druck gedacht aber davon würde ich abraten. Nix drunter machen was schmelzen kann. Wenn da was schmilzt und in den Sockel läuft hat man nen mega Spaß/Totalschaden. Auch nix stark lackiertes nehmen. Der Lack kann über die Jahre dann mit der Platine verkleben (nervige Putzarbeit).
Außerdem: An meiner Sockelhalterung hatte Gigabyte schon Plastikunterlagen angeklebt. Ggf. sind die einfach zu dünn gewählt worden? Wurde da zu wenig getestet bzw geschludert seitens der Hersteller?
@Alphacool Ggf. legt ihr euren Kühlern einfach verschiedene Plastikunterlagen (hitzebeständig) bei? Auf eigene Verantwortung können die Kunden dann diese bei den Problemboards unterlegen und prüfen, ab wann der WLP Abdruck gut ist.
&
@Igor Wallossek