Reviews NVIDIA GeForce RTX 3070 FE kalt gestellt - mit Pad Mod wird es deutlich kühler

Das hättest du ruhig mal eher sagen können Keule! :LOL:

Manchmal geht echt das wichtigste an einem glatt vorbei 🤬


Edit: Ich sehe eben in den Kommentaren vom Video, das war gar nicht an mir vorbei gegangen - hatte es nämlich sogar kommentiert. Damals hatte ich nämlich mit ner R9 290X Referenzkarte harte Probleme anpassungsfähige Pads zu finden.

Hatte dann nur ein 10x10x1 & 10x10x0.5 "Alphacool Eisschicht Ultra Soft"
finden können mit denen die Karte heute noch fröhlich umherrödelt. So nen großen Packen wie der Igor hat konnte ich aber nirgends finden.

Edit2:

Und für die ganz Begriffsstutzigen unter uns, zu denen ich mich bald wohl dazu zählen darf... ist bei Alphacool sogar das Video vom Igor bei den entsprechenden Pads verlinkt... Ich werde langsam alt, Zeit für die Rente. :oops:

www.alphacool.com

Alphacool Eisschicht Ultra Soft Wärmeleitpad 3W/mk 100x100x1mm

Die Alphacool Eisschicht Ultra Soft sind das Non-Plus-Ultra im Bereich der Wärmeleitpads. Man kann sie aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften fast mit einer Wärmeleitpaste vergleichen. Denn die Eisschicht Ultra Soft Pads schmiegen...
www.alphacool.com www.alphacool.com
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator :
Die Backdrills werden meines Wissens nach nur wegen dem GDR6X benötigt. An den publizierten Augendiagrammen konnte man recht schön erkennen, dass das Signal aufgrund der verwendeten Pulsamplitudenmodulation mit 4 Stufen viel empfindlicher ist. Das wiederum liegt daran, dass die Abstände zwischen den einzelnen Spannungswerten viel geringer sind.

Was den Rest angeht: Wenig überraschend aus meiner Sicht.
 
Nachtrag zu

> https://www.igorslab.de/community/threads/nvidia-geforce-rtx-3070-fe-kalt-gestellt-mit-pad-mod-wird-es-deutlich-kühler.3408/#post-82581

Shakj hat mich netterweise darauf aufmerksam gemacht, daß ich da keine Falschinformation verbreitet habe und nur zu doof war, die Stelle in "Jayz" Video wiederzufinden. (Ich hatte wohl Tomaten auf den Ohren? Ist jedenfalls ganz am Anfang, ab 1:35 hier )

Somit hält Igor' kleiner Rant an Jayz auch einer Quellenrecherche stand und ich muss nicht befürchten, da eine Zuordnung zu einer falschen Person getroffen zu haben.

Bei dir, Igor, möchte ich mich an der Stelle "sicherheitshalber" entschuldigen, denn ich habe eigentlich grundsätzlich nahezu keinen Zweifel, daß Du dir Primärquellen erarbeitest, statt auf (bspw. mein) sekundäres Foren-Geschreibsel allein hin sowas zu schreiben. Ich war halt nur in Sorge, daß Du das vielleicht aus Überarbeitung wegen der etlichen Tests und Launches hier einmal ausnahmsweise außer acht gelassen haben könntest.
 
Diese technische Variante der "unterlassenen Hilfeleistung" seitens NVIDIA zeigt m.M. auch, daß das Project Management bei NVIDIA nur das Nötigste macht; leider gerade im sogenannten High Tech Bereich eher Usus. Jetzt ist es natürlich toll, das Igor als erfahrener Experte dann auch weiß, wo er hinschauen muss, und sich dann gleich überlegt, wir man's besser machen kann, ohne mehr als ein paar Cent auszugeben. Ich hoffe ja, daß AMD es mit Big Navi besser und es NVIDIA zeigt, wie es besser geht!
 
Hmm das "kritischere" Thema auf das Igor anspielt kann doch eigentlich nur die Wölbung auf der Chipverpackung sein – oder was sollte man sonst 3D-Vermessen und präzise lasern?
Durch den zu unterschiedlichen Anpressdruck könnte das natürlich auch Probleme machen...

Lustig dass es ob der wiederkehrenden Probleme hier schon um Unternehmenskultur und - Beratung geht. Ich bin mir da sicher, dass das nVidia herzlich wenig interessiert. Wenn es schlechtere Verkaufszahlen gibt muss nächstes Mal ein noch schnelleres Produkt her. Sind die Verkaufszahlen gut wird nichts geändert. Da schließt doch keiner von ein paar Kommentaren und Problemchen darauf, etwas an Qualitätsansprüchen und Entscheidungsstrukturen ändern zu müssen.
Unternehmensberater würden doch ihr Geschäftsmodell verlieren, wenn sie entweder mit einem Mal eine Firma perfektionieren würden oder gar keine Fehler finden würden...
 
Zielgruppe hat gesagt. :
Natürlich eine Unterstellung, mehr oder weniger. Aber eine verkürzte Lebensdauer ist ja nun nichts ungewöhnliches bei Technik.
Die Zeiten in denen etwas 20 Jahre oder länger hält (halten soll), die sind doch schon lange vorbei.
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Sorry, aber 20 Jahre bei Elektronik wird insbesondere in den nächsten 10 - 20 Jahren überhaupt kein Sinn mehr machen. Im Moment sind wir ja an einem Punkt, wo alleine die Fertigungs-Vorschritt riesige Potentiale eröffnen wird. 7nm - 5nm - 3nm - 2nm - 1nm
Schau dir alleine mal die Prozentualen Schritte an, die da in den nächsten Jahren ermöglicht werden.
In der IT Technologie sind wir gerade in dem Punkt wo der Fortschritt den neuen Fortschritt sehr stark befeuern wird.
Und das was wir bei 14nm erlebt haben - einen gewissen "Stillstand" soll ja da erst mal nicht wieder so schnell kommen. Da man nun mit EUV die ganzen Tricks die man bei 14nm erlernt hat um pseudo 12nm/10nm usw zu ermöglichen nun auch wieder im Prinzip bei EUV anwenden kann.

Theorretisch wären in 3-4 Jahren also CPU`s in 3nm denkbar [ich rechne 1,5 - 2 Jahre pro Schritt - wir sind aber eigentlich ja schon bei "5nm"] Also gleiche Leistung bei halbem Verbrauch... Also allein von der Energie-Seite her sollten wir keine 20 Jahre mehr solche Elektronik nutzen...
 
Novasun hat gesagt. :
Sorry, aber 20 Jahre bei Elektronik wird insbesondere in den nächsten 10 - 20 Jahren überhaupt kein Sinn mehr machen. Im Moment sind wir ja an einem Punkt, wo alleine die Fertigungs-Vorschritt riesige Potentiale eröffnen wird. 7nm - 5nm - 3nm - 2nm - 1nm
Schau dir alleine mal die Prozentualen Schritte an, die da in den nächsten Jahren ermöglicht werden.
In der IT Technologie sind wir gerade in dem Punkt wo der Fortschritt den neuen Fortschritt sehr stark befeuern wird.
Und das was wir bei 14nm erlebt haben - einen gewissen "Stillstand" soll ja da erst mal nicht wieder so schnell kommen. Da man nun mit EUV die ganzen Tricks die man bei 14nm erlernt hat um pseudo 12nm/10nm usw zu ermöglichen nun auch wieder im Prinzip bei EUV anwenden kann.

Theorretisch wären in 3-4 Jahren also CPU`s in 3nm denkbar [ich rechne 1,5 - 2 Jahre pro Schritt - wir sind aber eigentlich ja schon bei "5nm"] Also gleiche Leistung bei halbem Verbrauch... Also allein von der Energie-Seite her sollten wir keine 20 Jahre mehr solche Elektronik nutzen...
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Eine meiner Meinung nach nicht ganz vollständige Sicht dieser Problematik...
Man sollte nie vergessen,dass eine Unmenge an Ressourcen (Edelmetalle,Metalle,“Plastik“,seltene Erden,Wasser,usw) verbraucht werden um solche Technik überhaupt herzustellen.
Da kann man jede Menge Energie-unefizienter sein,bevor ein Stück Technik einen „ökologischen“ Ersatz rechtfertigt; vor allem wenn man sowieso „grüne“ Energie nutzt.

Ich sage jetzt nicht,dass man jedes Smartphone oder jeden Prozessor 20 Jahre betreiben sollte...
Wer aber jedes Jahr alles wechselt,weil irgend ein Ding ein paar Prozente flinker ist,sollte sich im Klaren sein,dass dieses Verhalten nicht nachhaltig ist.

Ich habe leider die Zahlen nicht mehr im Kopf, erinnere mich aber an mein Entsetzen,als ich einen detaillierten Bericht über den ökologischen Fußabdruck für die Produktion eines PC's las....:(
Dieses frühzeitige Ersetzen von produzierter Technik ist nicht immer die beste Lösung,vor allem für unsere schöne blaue Kugel!
 
Ich verfolge die Entwicklung der PC-Technik nun schon seit 30 Jahren. Da sieht man eindeutig, dass die Entwicklung immer langsamer geworden ist und nie schneller. Vor 30 Jahren war eine Verdoppelung der Prozessorgeschwindigkeit und auch der Speichergrössen durch kleinere Bauweisen in 1.5 bis 2 Jahren normal. Mit einen 3 Jahre alten PC hat man kaum mehr ein Programm sinnvoll laufen lassen können. Jetzt braucht es für eine solche Verdoppelung etwa 5 -7 Jahre.

Auch wenn die Markettingbezeichnungen nochmals ein paar nm sinken, ist man schon sehr nahe an verschiedenen physikalischen Grenzen, die sich nur mit extremem Aufwand oder garnicht verschieben lassen. Schon heute sind Schichtdicken (3 - 4 nm) vorhanden, die nur noch ein paar Atome dick sind. Silizium hat je nach Struktur beispielsweise einen Durchmesser von 0.5 nm. Eine Schicht braucht für ihre Funktion immer eine gewisse Dicke und muss auch bei der vorhandenen Ungenauigkeit noch funktionieren. Wenn ein Leiter zu dünn ist, steigt der Widerstand und wenn eine Isolationsschicht zu dünn ist führt das zu Kriechströmen oder gar zu Kurzschlüssen. Deswegen kann eine kleinere Struktur auch einen höheren Strombedarf haben als eine grössere.

Alte Technik soll man auch nicht grundsätzlich ersetzen, sondern nur, wenn die Fortschritte beim Strombedarf das rechtfertigen oder man wirklch einen höheren Bedarf hat. Wenn beispielsweise ein 10 Jahre alter Prozessor bei einem Office-PC im Leerlauf nur 0.5 Watt verbraucht, dann gibt es heute keinen Grund, diesen zu erneuern. Da sind bei anderen Bauteilen wie beispielsweise Bildschirmen noch viel grössere Fortschritte gemacht worden.
 
ursmii hat gesagt. :
Warum eigentlich nicht der backplate ein isopropanolbad spendieren und die ganze folie wegklamüseln?
besteht die gefahr elektrischer kontakte? das wäre ja der einzige sinn einer (wärme-)isolierenden folie
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Korrekt vermutet. Je nach Montagerichtung im PC und Herstellungsqualität der Karte könnte es theoretisch vorkommen, dass die backplate dann doch mal einen Beinchen der Elektronik berührt. Vorteil der Folie ist auch, dass die Wärmeisolierung der Folie hilft, dass die Wärme nicht so leicht von der backplate auf die Karte zurückstrahlen kann.
Dieses Phänomen von WLP auf Plastikfolie habe ich leider auch schon mehrfach beheben müssen. Ob die bei der Herstellung der backplates noch nicht wissen, wo genau auf der Karte das VRM sein wird und damit die Aussparung in der Folie fehlt?
 
noxcivi hat gesagt. :
Vorteil der Folie ist auch, dass die Wärmeisolierung der Folie hilft, dass die Wärme nicht so leicht von der backplate auf die Karte zurückstrahlen kann.
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Eine Wärmedämmung wirkt immer in beide Richtungen genau gleich gut. Ob das in dem Fall ein Vorteil oder Nachteil ist, darüber kann man diskutieren.
 
Martin Gut hat gesagt. :
Ob das in dem Fall ein Vorteil oder Nachteil ist, darüber kann man diskutieren.
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Worauf willst du hinaus? Du lieferst leider keinen Beitrag zu der von dir vorgeschlagenen Diskussions. Du könntest z. Bps. den Einwand vorbringen, dass der Effekt der Folie irrelevant sein dürfte an den Stellen ohne Kontaktierung durch WLP, weil die stehende Luft zwischen backplate und Platine bereits ein hervorragender Wärmeisolator ist. Wie schätzt du das ein?
 
Welche Stärke von den Alphacool Eisschicht Pads hat Igor hier verwendet, 3mm? Ich finde leider maximal 1,5mm dicke und diese auch nicht gerade günstig. Wäre über Info / Link dankbar.
 
noxcivi hat gesagt. :
Worauf willst du hinaus? Du lieferst leider keinen Beitrag zu der von dir vorgeschlagenen Diskussions. Du könntest z. Bps. den Einwand vorbringen, dass der Effekt der Folie irrelevant sein dürfte an den Stellen ohne Kontaktierung durch WLP, weil die stehende Luft zwischen backplate und Platine bereits ein hervorragender Wärmeisolator ist. Wie schätzt du das ein?
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Stehende Luft ist die beste Wärmedämmung (ausser Vakuum oder Edelgas). Durch eine Folie wird die Luftzirkulation deutich reduziert und dadurch isoliert es besser. Dazu muss die Wärme von der ersten Luftschicht an die Folie und dann an die 2. Luftschicht weitergegeben werden.

Eine Backplatte verbessert die Wärmeableitung von Bauteilen, die Kontakt mit ihr haben. Der Wärmeabtransport von allen anderen Bauteilen wird aber schlechter. Eine solche Folie verschlechtert die Wärmeableitung nochmals. Man kann mit eine Backplatte also gewisse Bauteile geziehlt besser kühlen. Alle anderen Bauteile werden durch die schlechtere Belüftung aber wärmer. Ob die Temperatur dieser Bauteile dann noch im brauchbaren Bereich liegt, muss man anschauen. Es ist durchaus möglich, dass durch Backplatte und so eine Folie einige Bauteile ungemütlich warm bekommen die sonst besser gekühlt wären.
 
@Igor Wallossek

Interessant wäre zu wissen, welche Temps die VRM beim UV hätten, z.B. 0,90V bei ca. 1850MHZ.
 
Also ich habe die Karte mal auf 0,975v@2000mhz ca. laufen lassen die Temps sind jedenfalls von der GPU genauso wie auf Stock komme so auf 75 Grad im Durchschnitt.
Jetzt auch meine Frage bekomme ich mit dem Pad Mod auch dort das etwas kühler und ist das auf Dauer dennoch unbedenklich ?
Kann es auch helfen wenn man dran kommt evtl. auch direkt die WLP zu tauschen erstmal, kann mir vorstellen das die Standardpaste vom Werk nicht so die Optimale ist.
 
Bei der Founders Edition erlischt halt die Garantie wenn du den Kühler runternimmst.
(Wärmeleitpaste oder Padmod)
 
Zuletzt bearbeitet :
Für den Padmod muss der Kühler nicht herunter, die Backplate hat auch keine Warranty-Void-Sticker.

Ich bezweifele ohnehin stark, daß Nvidia sich den Shitstorm und das juristische Risiko antun würde, wegen (technisch einwandfrei ausgeführtem) Padmod die Garantie zu verweigern.
 
Da braucht es keinen Garantieaufkleber, das sieht man an den schwarzen Schrauben sofort das die rausgedreht worden sind.
Nividia hat schon so viele Shitstorms überlebt, da ist ein abgelehnter Garantiefall ein Tropfen auf den heißen Stein.
Screenshot_2020-11-03 Tear-Down NVIDIA RTX 3070 Founders Edition Disassembly.png
 
gibt es eigentlich eine skizze mit den genauen maßen der folien-ausschnitte bzw. wärmepadsgrößen?
das wäre sehr hilfreich! vielen dank und lg
 
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