NVidia Kalt erwischt: Führen SMT-Probleme und kalte Lötstellen zu den Ausfällen bei Nvidias GeForce RTX 2080 Ti FE?

@Wolferin:
Typischer Luxx-Krümelkackmodus. Der Kühler ist das Gesamtbauwerk aus Montageframe, Shroud, Vapor-Chamber, Lüftern usw. Das war so, ist so und wird auch so bleiben. Sonst hätte ich doch Vapor-Chamber geschrieben. Habe ich aber nicht. Die Vapor-Chamber ersetzt den Heatsink, auf dem die Kühllamellen sitzen und man spart damit auch die Heatpipes. Nur ist die allein eben nicht der Kühler, sondern nur ein Teil davon. Du darfst davon ausgehen, dass ich weiß, was ich schreibe, nachdem ich zig Karten zerlegt und vor allem auch vermessen habe ;)
 
^^Oh je, diese unfreundliche Überheblichkeit gegenüber anderen! Kommt das gut an bzw. ist das der Ton den man anderen, die andere Meinungen haben, so entgegen bringen sollte, also in deinem Alter und der Erfahrung, dass du ja immer so betonst? Da kann ich nur mit dem Kopf schüttlen, wenn man sich nicht eingestehen kann, dass man etwas falsch transportiert und vermittelt hat, mehrmals und an zig Stellen im Netz. Ich habe die Karte selber umgebaut auf Wasserkühler und habe mir ebenfalls genau angeschaut, wie der Vaporchamber und die Kühlerplatte befestigt ist. Ich konnte den kompletten Vaporchamber sogar ganz leicht anheben, mit so wenig Anpressdruck ist dieser über die vier Federschrauben montiert. Aber egal, ist sinnlos hier zu diskutieren, ich sehe es ein, hast schon recht, so als jemand der zig Karten zerlegt hat - andere haben das aber auch und sind auch schon Jahrzente dabei, sei dir sicher. ;)

Nachtrag:
Ich zitiere aber gerne noch mal: "Liegt am Schrott-Kühler und den inneren vier Schrauben. Da gehören Federschrauben hin." Diese Satz ist schlicht falsch, da gehören keine Federschrauben hin, den was sollten dort Federschrauben bringen, diese vier Schrauben befestigen mit den vielen anderen Schrauben der Kühlplatte einfach die gesamte Kühlplatte, nicht den Kühler bzw. Vaporchamber! Darüber hinaus gibt es diese Kühlplatte schon seit mehreren Generationen bei der FE bzw. dem Nvidia Referenzdesign und sie war nie ein Problem, wurde auch immer auf gleicher Art und Weise befestigt.
 
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Der erste Post war eine glatte Beschwerde, wenn ich es mal höflich formulieren darf. Und ja, es war eine glatte Aufforderung dazu, mich gefälligst auf YouTube weiterzubilden. Was ist dann bitte noch überheblich? Dass man darauf sehr ausführlich antwortet? Es zeigt allerdings auch, dass Du nicht mal meine Artikel dazu gelesen hast.

Federschrauben nimmt man immer dann, wenn man nicht sicher sein kann, dass etwas wirklich plan ist. Und wie ich es schrieb: es ist nicht plan. Das PCB verwindet sich. Ein Fakt. Dafür gibt es so schöne Dinge wie Drehmoment und Federn, um genau dies zu verhindern. :)

Und warum sollte ich diesen langen Absatz im Luxx-Forum schreiben? Ich habe hier schon genug mit unserem eigenen Forum zu tun. Nur bitte sei so lieb und trage die dortigen Umgangsformen nicht hierher. Das sollte bitte dort bleiben.
 
Lies bitte meinen Nachtrag, ich sage jetzt nichts mehr dazu. Ich bin auch nicht der Feind, nur ein Besucher deiner Seite der helfen bzw. mit aufklären möchte, aber dein Ego lässt das leider nicht zu, wie man unschwer erkennen kann, einfach nicht Kritikfähig. Und ich trage hier dortige Umgangsformen hin, was für ein grotesker haltloser Vorwurf und das von dem Seitenbetreiber persönlich, der mir gegenüber selbst total unfreundlich und feindlich gesinnt ist, nur weil ich Kritik an seinen Aussagen übe - nun gut, ich weiß aber damit umzugehen.
 
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Kommentarloses Selbstzitat aus meinem Artikel vom 14.11.2018:

Man muss sich schon die Frage stellen, warum Foxconn bei der Kühlermontage der Founders Edition in den äußeren Befestigungen flexible Federschrauben mit einem fest definierten Drehmoment nutzt, die mögliche Unterschiede in der Auflage der Vapor-Chamber auf dem Die ausgleichen könnten. Das betrifft vor allem Fertigungstoleranzen beim Die und dem Package (Höhe), sowie Unebenheiten im Boden der Vapor-Chamber. Und anderseits brummt man die inneren vier normalen Schauben vom Kühlungs- und Montageframes so fest an, als gäbe es kein Morgen mehr. Finde den Widerspruch!
Zum Vergrößern anklicken....

Mein Fehler besteht leider darin, immer vorauszusetzen, dass die Artikel zuvor auch gelesen wurden. Deshalb spare ich mir später im Forum dann gern das Wiederkäuen von Details ;)

Und ich habe sogar noch einen Grammatikfehler gefunden. Den mache ich noch raus. Genitiv, wie üblich :D
 
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@Wolferin: Es gibt einen feinen Unterschied zwischen Meinung und Tatsache. Wird leider viel zu oft verwechselt. Zum gleichen Thema kann es mehrere Meinungen geben, Fakten sind richtig oder falsch.

Deine Beiträge waren - wenn vielleicht nicht so direkt wie bei Igor formuliert - in der Sache mal mindestens genauso hart, Du hast nämlich da mal ganz entspannt Inkompetenz und Fehler unterstellt. Das ist dummerweise Fakt. Nicht Meinung. Und meiner Meinung nach liegst Du da faktisch falsch.

Alles klar soweit? ;)
 
Bei mir ist garantiert alles klar. Und meine Tatsache ist nun mal eine andere als die von Igor, mehr nicht! Aber back to topic, von mir aus kann Igor doch auch weiter schreiben und verbreiten, dass er vier Federschrauben im Inneren haben möchte. ;)
 
Schlechter Einstieg, kann ja passieren!

@Wolferin
Du hast natürlich Unrecht. Du solltest den Kühler eben nicht mit dem üblichem Construct von Nvidia vergleichen. Warum? Weil sie am Trägermaterial, Package und der Platine gespart haben, erinnert irgendwie an Intel. Diese Info kannst du gerne in Frage stellen, aber wie @Besterino schon schreibt, ist sie faktisch wahr!;)

Letztlich ist es egal ob alle aufgezählten Interpretationen zu dem ursächlichen Defekt führen, ganz sicher hat es aber dazu geführt, dass Nvidia offiziell reagiert und eingeräumt hat das es Probleme gab (Qualitätssicherung der 2080ti FE, was sie nützlicherweise aufgreifen, ob es so ist wissen nur sie selbst, denn Qualitätssicherung kann auch schon bei der Produktentwicklung stattfinden). Das hörte sich ganz zum Anfang noch anders an, da war nichts von einer erhöhten Rückläuferquote der 2080ti FE bekannt.

Und was Knigge angeht (auf die man hier Wert legt), man sollte Insidern nicht Inkompetenz unterstellen, weil man sich sonst der eigenen Informationsquellen beraubt und ganz schnell auf einer defekten Karte sitzen bleiben kann, wenn man nicht nachweisen kann das es ein berechtigter RMA Fall ist! Die Beweislast liegt dann bei Dir.
 
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Mal was erfreuliches?

Meine FE lebt immer noch - juhuuuuu. Immer noch auf dem original Kühler, geliefert Anfang Okober 2018, gequält mit Furemark (mehr als 24h) und Battlefield 5.

Ich werde einfach weiter warten. Hab zwischen Weihnachten und Neujahr Urlaub (2 Wochen) und dort den Umbau machen wenn Sie dann noch lebt.
 
@Schrotti
Umbauen würde ich das Dingens nicht, weil nVidia ganz sicher keinen Austausch zulässt. Bist doch eher der Wassertyp oder?

Ich würde klar warten bis man festgestellt hat welche Batch betroffen war.
 
Der Lärm beim zocken ist brutal. Bin schon am überlegen ob ich meine guten alten Sennheiser HD 555 wieder raus suche.

PS: Ja bin seit Jahren nur mit Wasser unterwegs (10 Jahre müssten es sein).
 
Die hatte ich nicht, nur die R9 390. Ansonsten durchgängig nVidia seit der Ur Geforce 256.
 
Interessant ist, dass ich mittlerweile drei 2080Ti auf Wasserböcke "aufgezogen habe", darunter auch die FE von Launchtag, die sicher mit aus der ersten Batch stammen dürfte. Die Karten habe ich fies gequält, diese FE-Platine läuft hier sogar mittlerweile 24/7 in einem der Testsysteme. Nichts ist bisher kaputt gegangen.

Ich tendiere wirklich fast zur Verschraubungstheorie, parallel zum Speicher. Womit sich auch das Gemenge möglicher Ursachen konsolidiert. Wobei ich fast vermute, dass NV den Samsung RAM auch deswegen nimmt, um die Wogen zu glätten und indirekt Micron in den Fokus zu schieben. Die taugen ja als Prügelknabe ganz gut ;)
 
Dann wird die Theorie des "Verwindens" und der Ansatz beim Materialsparen+SMT Problem um so deutlicher. Die Karte dürfte "stabiler" aufliegen und bleibt merklich kühler. So ein Bigblock gibt nicht nach! Somit haben auch die gefederten Schrauben ihre Daseinberechtigung, wenn es heißer wird.

Vermute bei der obigen Argumentationsweise einen Anfängerfehler. Bei Pascal ging Nvidia völlig andere Wege, mehr Fläche für weniger Einheiten, damit mehr Platz für die Core Fabric (gegenüber Maxwell) und weniger Leckströme die das Package aufheizen können. Man tauschte Waferfläche gegen Effizienz ein, was bei Turing wegen des Platzbedarfs der Tensorcores so nicht mehr geht. Man versucht dann rauszupressen und zu quetschen was geht. 700mm² ist jedenfalls riesig.

Zu den GDDR6 Modulen. Alle Bauteile werden vor Aufheizten der Platine fürs verlöten mit Silicon fixiert. Bei den beiden Modulen wird oft deutlich sichtbar das Restsilicon seitlich an den Modulen austritt, weil man zuviel verwendete und es dort richtig heiß wird. Das dürfte auch die Theorie verstärken das dort Ball's abreissen und wie in meinem kleinen Bild dann irgendwo sichtbar aufliegen. Das der RAM Temperaturbedingt ausfällt (oder das Modul schaden nimmt) stimmt daher auch soweit, nur nicht das er in jedem Fall defekt ist, sondern einfach die Kontakte abreissen. Dazu würde auch das typsiche Bild passen.

Zudem werden jetzt keine 2080ti mit Micron Speicher mehr ausgeliefert. Womöglich ist es eine Anhäufung aller Annahmen.
 
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Nvidia hat jetzt wirklich genug Hilfe bei der Fehlersuche bekommen, jetzt sind sie mal dran zu liefern!
 
Igor Wallossek hat gesagt. :
Interessant ist, dass ich mittlerweile drei 2080Ti auf Wasserböcke "aufgezogen habe", darunter auch die FE von Launchtag, die sicher mit aus der ersten Batch stammen dürfte. Die Karten habe ich fies gequält, diese FE-Platine läuft hier sogar mittlerweile 24/7 in einem der Testsysteme. Nichts ist bisher kaputt gegangen.
Ich tendiere wirklich fast zur Verschraubungstheorie,
Zum Vergrößern anklicken....
Es spricht tatsächlich viel für diese Annahme.
Nach allem wäre ich sogar bereit eine "nackte" 2080ti ohne den angebotenen "Kühlblock" zu kaufen. Leider wird wohl weder NV noch ein Custom-Board-Hersteller ein solches Angebot unterbreiten.
 
Für die Module könnte auch sprechen, dass Nvidia jetzt auf Samsung setzt. Die Speichermodule werden mit mechanisch stabilisierenden Underfills platziert, die speziell die Verlötung der Chip unterstützen indem sie den thermischen Asudehnungskoeffizienten reduzieren. Sie haben ein kapillares Fließverhalten, Schattenzonen werden mit Wärme ausgehärtet und Randbereiche mit UV Licht. So wie Igor beschrieb, gab es bei dem Wärmeprozess Schwierigkeiten. Genau dies steht im direkten Zusammenhangmit Stabilitätsproblemen der Bauteile auf dem PCB wenn bei Verwindung der betroffenen Platinenbereiche (Wärme, Druck usw.) Schäden auftreten. Entweder waren die Temps zu niedrig oder zu hoch, wobei das ein komplexen Verfahren ist, bei dem auch Fehler gemacht werden können. Womöglich muss Micron was diese Underfill's angeht nachbessern. Thermische Acrylat- oder Hybrid Fixierer (Silicon war unglücklich ausgedrückt) könnten dabei auch eine Rolle spielen, wenn zuviel verwendet wurde. Wichtig beim Aushärtungsprozess ist das eine schnelle Haftung auch auf schwierigen Kunststoffen oder Beschichtungen aufgebaut wird. Das kann bei zuviel nicht der Fall sein, weil viel nicht bessere Haftung oder Aushärtung bedeutet.
 
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Danke für die Details :)
 
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