Jakob Ginzburg
Urgestein
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Hier sind sie also, die lang ersehnten Infohäppchen zu der „Xe“ High-End-GPU von Intel. Die Kollegen von DigitalTrends sind irgendwie an die interne Präsentationen des Intel-GPU-Designteams gekommen und bestätigen mit diesen was in der Community schon länger vermutet wurde: Intel zielt auf die Marktanteile von AMD im Grafikkartensegment und arbeitet an einer MCM-basierten Grafikkarte. In den Dokumenten wird ein wahres Monstrum an Karte erwähnt: Eine Grafikkarte mit 4 separaten Dies, die bis zu 500W zieht!
Intel hat sich bei seinen Xe-GPU-Präsentationen ziemlich zurückhaltend verhalten – der Konzern äußert sich kaum bis gar nicht zu den geplanten Zielmärkte, greift mehrere Märkte in einem Oberbegriff zusammen und veröffentlicht Updates zu den Entwicklungen nur sporadisch. Die Dokumente, die DigitalTrends erhalten hat, zeigen auf, dass das Unternehmen nicht nur am Aufbau seiner SDV- und DG1-Proof-of-Concept-GPUs arbeitet. Intel möchte das Zen-Konzept von AMD auf die GPUs zu übertragen. Eine Grafikkarte, mehrere GPU-Kerne: Zusammengeschlossen in einem Package aus vier Dies und aufgebaut wie ein Würfel, können mehrere dieser Chips zu einer GPU zusammengeschlossen werden. AMD selbst hat MCM noch nicht für seine GPU-Produkte implementiert. Intel hätte hier also sowohl die Vorzüge, als auch Nachteile eines Early Adopters. Ob der Konzern diesen Schritt nach dem 10nm-Debakel wagen wird, ist nicht vorherzusehen.
Zur News: https://www.igorslab.de/interne-dok...pelte-xe-chips-in-einem-foveros-3d-packaging/
Intel hat sich bei seinen Xe-GPU-Präsentationen ziemlich zurückhaltend verhalten – der Konzern äußert sich kaum bis gar nicht zu den geplanten Zielmärkte, greift mehrere Märkte in einem Oberbegriff zusammen und veröffentlicht Updates zu den Entwicklungen nur sporadisch. Die Dokumente, die DigitalTrends erhalten hat, zeigen auf, dass das Unternehmen nicht nur am Aufbau seiner SDV- und DG1-Proof-of-Concept-GPUs arbeitet. Intel möchte das Zen-Konzept von AMD auf die GPUs zu übertragen. Eine Grafikkarte, mehrere GPU-Kerne: Zusammengeschlossen in einem Package aus vier Dies und aufgebaut wie ein Würfel, können mehrere dieser Chips zu einer GPU zusammengeschlossen werden. AMD selbst hat MCM noch nicht für seine GPU-Produkte implementiert. Intel hätte hier also sowohl die Vorzüge, als auch Nachteile eines Early Adopters. Ob der Konzern diesen Schritt nach dem 10nm-Debakel wagen wird, ist nicht vorherzusehen.
Zur News: https://www.igorslab.de/interne-dok...pelte-xe-chips-in-einem-foveros-3d-packaging/