Fast 5 Grad kühler wenn man sich das Kühlungs-Problem bei Alder Lake CPUs wieder gerade biegt

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Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert. Ich zeige euch heute eine einfachen Modifikation, mit der man bis zu 5 °C bei den CPU-Kerntemperaturen gewinnen kann und die einfacher fast nicht sein könnte. (read full article...)
 

Radelbert

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Ich muss dazu sagen, dass mein Intel schon quasi seit Launch in Betrieb war. Vielleicht habe ich mit dem Verbiegen einfach Glück gehabt und es ist nicht passiert? Jedenfalls sah mein Abdruck der WLP auch nicht so eindeutig mittig aus.
 

Merkor

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Ähnlicher WLP-Abdruck wie bei mir. In der Mitte gab es kaum bzw. gar keinen Kontakt zur CPU. Und die Eindellung der CPU zieht sich auch noch weit über die Klemmpunkte hinaus. Es darf bei Alder Lake nicht mit WLP an dieser Stelle gespart werden! Das ist auch der Grund, warum Noctua einen großen Klecks in der Mitte empfiehlt. Ich gehe noch weiter und sage: drei Kleckse bzw. Linie zwischen den Einklemmpunkten der CPU und zudem aufgrund der großen Fläche noch vier in den Ecken. Das dünne Verstreichen (habe ich immer gemacht), scheint bei Alder Lake keine gute Taktik zu sein.

Ich modde nicht am Sockel herum, habe den ganzen Plunder wieder ausgebaut und werde ihn zurückschicken. Bin nun wieder mit 8700K unterwegs.
 

Ghoster52

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Wenn der Kühlerboden wirklich flach ist und genug Anpressdruck hat, kann man die CPU tatsächlich wieder gerade biegen.
Wird mit AIO Wasserkühlung und dünner Bodenplatte sicherlich problematisch.
Frage ist nur, ob man die CPU nicht relativ "schmerzbefreit" wieder gerade biegen kann (auf die harte Tour).
2. Gedankengang wäre Planschleifen (Lapping), das wäre eventuell die sicherere Alternative.
Inklusive Garantie-Verlust.

Mich würde es nicht wundern, wenn diese "CPU-Problematik" (auf lange Sicht) dem Kunden zugeschoben wird
und es auf Montagefehler hinaus läuft.
 

mesquin

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Ich habe hier ein Asus B660 Creator Board und ein 12700K (beides noch verpackt), könnte ich diese Modifikation auch da ausführen oder anders gefragt, ist das immer der gleiche Sockel, egal welcher Chipsatz?

Dazu lese ich hier was von RAM Instabilität? Wie genau hängt das denn zusammen? Weil der Sockel um 1.0mm angehoben wird, läuft der RAM nicht mehr? Bin mir jetzt nicht sicher, soll ich die scheiben darunterlegen oder es lieber lassen? :unsure:
 

m0bbed

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Also ich habe mit einem haarlineal die Krümmung gemessen ohne unterlegscheiben und nach der Modifikation mit einem Millimeter unterlegscheiben. Eine Besserung war klar ersichtlich darum lasse ich das so...

Ob das Auswirkungen auf den Arbeitsspeicher hat kann ich nicht sagen
 

Meiershans

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Ich habe direkt mit 1mm Unterlegscheiben eingebaut, war immer noch genug druck da. Unter Prime95 hab ich Temps von 61-64°C (12600k)
@mesquin Es wird ja nicht der Sockel angehoben sondern nur die Halteklammer, also hat es keinerlei Einfluss auf die Elektronik
 

magifrei

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RAM-Instabilität wird wohl dadurch bedingt sein, dass die CPU nicht mehr ganz so "satt" im Sockel sitzt und die Kontakte daher nicht 100% sitzen (wobei hier ja immer gesagt wird, dass der Kühler die CPU doch eh nach unten presst.). Ich bin auch irgendwie ein wenig ratlos...

Igor hat mir auf meine ziemlich identische Frage dazu aber folgendes geantwortet:

"Der 12700K ist jetzt nicht so extrem, zumal Du ihn bei Luftkühlung eh beim PL1 etwas einbremsen solltest. Schau erst mal, ob das Motherboard schon am Sockel gebogen ist. Falls ja, 0,5er Scheiben oder 0,8er."

Vor ein paar Tagen wollte ich meine 0,8er Unterlegscheiben einfach provisorisch drunter packen. Gestern wollte ich das Board eher einfach so verbauen und halt mal gucken und heute bin ich mir wieder unsicher o_O
 

Martin Gut

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Hallo mesquin
ist das immer der gleiche Sockel, egal welcher Chipsatz?
Ja, de Sockel hat nichts mit dem Chipsatz zu tun. Alle Desktopprozessoren einer Generation haben den selben Sockel. Nur für Server-CPUs gibt es andere Sockel. Ein Sockel und das Board darunter sind aber je nach dem, welches Material ein Hersteller dafür verwendet etwas unterschiedlich stabil. Die Form der Bauteile ist aber immer gleich, da sie von Intel genau vorgegeben ist.

Mit den Unterlagscheiben verringert man den Druck auf den Sockel. Dadurch ist der Druck nicht mehr so gross, wie es Intel vorschreibt und verbiegt das Board und die CPU weniger. Wenn der Druck auf einzelne Bereiche der Sockelpins zu klein wird, kann der Kontakt schlecht sein. Wenn davon Pins betroffen sind, die zum RAM gehen, kann es sein, dass der nicht mehr stabil läuft. Natürlich können auch andere Leitungen betroffen sein, was zu verschiedenen Problemen führen kann. Von mir aus gesehen führt übermässiger Druck (wie vorgeschrieben) aber auch nicht dazu, dass alle Pins gleich zuverlässig Kontakt haben. Die CPU verbiegt sich vor allem in Längsrichtung und das Mainboard mit Sockel wölbt sich zu allen Seiten. Das ergibt einen hohen Druck in den Ecken, aber dazwischen auch Bereiche die schlechter aufliegen.

Es ist etwas eine schwierige Situation in der man das eine Übel mit einem anderen bekämpft. Verbiegen ist schlecht, aber Moden und zu wenig Druck ist auch nicht ideal. Ich glaube, ich würde es erst mit Unterlagscheiben versuchen. Wenn es nicht gut läuft, kann man sie immer noch entfernen und die CPU verbiegen. Die umgekehrte Reihenfolge (verbiegen, zurückbiegen) funktioniert weniger gut.
 

Zappo

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Hab hier ein MSI Z690 Tomahawk und die Sockelbackplate ist genauso verbogen wie bei Merkor und spaboleo.
Es war noch nichts darauf verbaut.

Mainboard Backplate.PNG

Versteh nicht ganz weshalb die Rückplatte von vornherein schon so eine Biegung hat. Bin ja nicht der erste...

Die CPU ist heute auch angekommen - soweit ich das mit meinem Messschieber beurteilen kann ist die noch plan.

Kann mir jemand sagen, wie ich das jetzt interpretieren kann?
Direkt den Unterlegscheiben-Mod anwenden?
Theoretisch ist es ja eigentlich ohnehin nur wichtig, bis der Kühler drauf sitzt, nicht? Der hat seine eigene Backplate - die hoffentlich der Wölbung in meinem Bild entgegenarbeitet.

Blöde Frage
Meint Ihr ich könnte auch mit aufeinandergelegten Rasierklingen (je 0,1mm) arbeiten - mittig zwischen den Schrauben liegend? Die hätte ich sogar direkt da und müsste nichts bestellen....
 

RedF

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Blöde Frage
Meint Ihr ich könnte auch mit aufeinandergelegten Rasierklingen (je 0,1mm) arbeiten - mittig zwischen den Schrauben liegend? Die hätte ich sogar direkt da und müsste nichts bestellen....
So lange sie nichts kurzschließen geht alles. Kannst dir auch aus Festem Karton scheiben ausschneiden.
Aber mal schnell zum Baumarkt ist doch einfacher : )
 
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HerrRossi

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Mir fehlen echt die Worte über diese Stümperei, wir reden ja hier von Mainboards für 200 EUR oder mehr und nicht irgendwelche Billoteile.
 

Martin Gut

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Meint Ihr ich könnte auch mit aufeinandergelegten Rasierklingen (je 0,1mm) arbeiten
Ich wäre da vorsichtig. Ich habe kürzlich auf einem alten Board die Batterie entfernt. Die ist auf das Board gesprungen und hat einen Kurzschluss verursacht. Aus, fertig. Klar geht es, solange die Metallplättchen nichts berühren. Aber wenn man später mal die CPU wechselt oder so, dann denkt man nicht mehr daran und die Plättchen fallen irgend wo ins Board. Wenn man dann eines irgendwo darunter oder in einem Sockel nicht mehr findet, kann das Board hinüber sein. Da würde ich lieber Karton nehmen.
 

Zappo

Neuling
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Ich wäre da vorsichtig. Ich habe kürzlich auf einem alten Board die Batterie entfernt. Die ist auf das Board gesprungen und hat einen Kurzschluss verursacht. Aus, fertig. Klar geht es, solange die Metallplättchen nichts berühren. Aber wenn man später mal die CPU wechselt oder so, dann denkt man nicht mehr daran und die Plättchen fallen irgend wo ins Board. Wenn man dann eines irgendwo darunter oder in einem Sockel nicht mehr findet, kann das Board hinüber sein. Da würde ich lieber Karton nehmen.

Ja, einverstanden - was ähnliches hatte ich mal mit einer Schraube.
Mir hat die Idee mit dem Karton ohnehin besser gefallen :)
 

Eddy Stoiber

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Ich habe gestern meinen Loop etwas umgebaut:
Vorher war ein Eisbaer 420 Aurora Set, erweitert um einen 250ml AGB. Gestern hatte ich dann den Wasserblock mit Pumpe ausgetauscht und den Cuplex Kryos Next Vario montiert, mit einer DDC310 Pumpe. Der AGB, der 420er Radiator und die Radiatorlüfter vom Eisbaer-Set blieben gleich.

Und jetzt kommts:
Der Temperaturunterschied mit einem 12900k bei rund 250 Watt waren instant 30°! Und dazu habe ich noch nicht mal mittels Vario die Geometrie optimiert und sogar von Conductonaut auf Kryonaut verschlechtert...

Also, der Wasserblock ist offensichtlich wie für den 1700er gemacht, wenn man nur durch den Block allein (die Pumpe spielte keine große Rolle da die Temps ja innerhalb von 1 Sekunde ansteigen) von vorher 97° auf nun 67° C)...
 

Tronado

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Ja das ist erstaunlich, was alleine der Kühlerboden/die Auflagefläche und der Anpressdruck ausmacht bei AL, auch bei Luftkühlung. Die Kühlerhersteller haben offensichtlich noch keine Zeit gehabt alle Kühler im Portfolio durchzuprobieren, sonst würden die alle mal schnell neue Kühler entwickeln, gerade Noctua hat bei AL große Probleme mit dem NH-D15.
Deepcool rät auch z.B. vom AS500 als Kühler für die großen Alder Lake ab, ich habe mit genau diesem Kühler mit umgebastelter Assassin-Halterung, besseren Lüftern und etwas UV (Vcore Offset -0,08) bei einem festen Powerlimit von 200W die besten Ergebnisse. Nur eine MORA-Supergau-Custom-Kühlung eines Bekannten schafft noch nennenswert bessere Temperaturen bei gleichen Einstellungen.
 
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Eddy Stoiber

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Zusätzlich habe ich nur den Unterlegscheiben-Mod rückgängig gemacht und die Sockelschrauben jeweils relativ locker angezogen.

Ein Problem was mir übrigens mit dem Unterlegscheiben-Mod auffiel, war dass mein bisheriges CPU OC nicht mehr richtig stabil war (z.B. bei grausigen Transienten mittels 30er FFTs und dazugehörigem Mausbewegen. Jetzt läuft es wieder einwandfrei stabil.
 
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