Fast 5 Grad kühler wenn man sich das Kühlungs-Problem bei Alder Lake CPUs wieder gerade biegt

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Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert. Ich zeige euch heute eine einfachen Modifikation, mit der man bis zu 5 °C bei den CPU-Kerntemperaturen gewinnen kann und die einfacher fast nicht sein könnte. (read full article...)
 

amd64

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Dark_angel

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Der Witz ist, dass der dann verschraubte Kühler diese fehlende Vorspannung trotzdem locker kompensiert. Da passiert also nichts.

Ich habs heute früh mal auf einem Billo-Brett getestet - passt perfekt.

Morgen gibt es dann mal Details zum Sockel AM5 V2 - lasst Euch überraschen, AMD macht fast alles besser.
Die Sockelhöhe einschließlich IHS ist immer gleich. Der Plastikeinsatz des Sockels ist fest vorgegeben und liegt im Tausendstel-Toleranzbereich. Die Mechanik ist für die finale Verschraubung fast zu vernachlässigen, weil der Druck am Ende ja eh vom Kühlerboden kommt. Wichtiger ist, dass die Halterung die CPU nicht verbiegt.
Igor, wie kommt den jetzt auf einmal der Sinneswandel? Hattest du nicht selber geschrieben, dass der Anpressdruck von Intel so vorgegeben ist.

Was passiert, wenn mir das Board und CPU durch das Vorhaben zerstört wird? Nicht jeder verbaut ja einen Kühler der dann den eventuell fehlenden Anpressdruck ausgleicht, habe ich dann noch Garantie auf die Geschichte?

Brauch ja nur einer ein ASUS Board verwenden, womit man ja auch ein 1200-Sockel Kühler verwenden kann, der dann aber nicht den notwendigen Anpressdruck hat.

Ich hatte das ja seinerzeit auch schon hier im Forum mal angesprochen, aber da es mir zu heiß war, dann doch lieber wieder verworfen.

 

krelog

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Die Sockelhöhe einschließlich IHS ist immer gleich. Der Plastikeinsatz des Sockels ist fest vorgegeben und liegt im Tausendstel-Toleranzbereich. Die Mechanik ist für die finale Verschraubung fast zu vernachlässigen, weil der Druck am Ende ja eh vom Kühlerboden kommt. Wichtiger ist, dass die Halterung die CPU nicht verbiegt.

also das das Kunststoffteil über die Liefermenge auf ein paar µm stimmen soll geht technisch nicht. des weiteren hat man ja die ganzen Blechteile mit Toleranzen im zehntelbereich und ich wette wenn man die Zeichnungen mit Toleranzen hätte und das aufdröselt das da bestimmt vom Klemmelement auf Klemmfläche IHS mindestens 0,7mm zusammen kommen können
 

tochan01

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Interessant wäre ob man eine Art Dummy Block machen könnten oder eine Art Aufnahme mit der man etwas parallel zum sockel verschieben kann. Man baue die Aufnahme drauf und steckt einen Zylinder hinein den man drehen kann.

Wärmeleitpaste dünn auf der CPU auftragen und und nun das ganze in der Aufnahme drehen. Durch hin und her drehen sollte man die Kontaktfläche ganz gut stehen können ( dünn aufgetragen vorausgesetzt), ob die sich verändert.

Bei Montage meines 12700kf dachte ich auch schon das der aber ganz schön stramm gespannt wird.... das thema hier kam leider später ;).

Eine Demontage zum gucken werde ich aber nicht machen... temps sind alle soweit ok.... never Touch a cool system ;)
 

eastcoast_pete

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Tolle Mod! 5 Grad weniger für 5 €, von derartigen ROI (return on investment) träumt man sonst fast nur. Und ja, 1 mm "Toleranz" bei Kontaktkühlung sind etwa 990 Micrometer zuviel. Wobei ich mich aber auch Frage, welcher Hersteller denn die Blamage verdient? Wer stellt denn die Sockets her, die in die Boards kommen? Werden die für Intel "im Auftrag" hergestellt, oder kaufen die Board Hersteller die dort sie die am billigsten kriegen? Und, wenn dem so ist, was sind Intel's Vorgaben? So ganz wurscht kann es denen ja auch nicht sein, Rufschädigung usw
 

skullbringer

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1mm, hatte ich schon hier, mit Messschieber gemessen.
OK Danke, dann hast du wohl schon einen Sockel mit relativ wenig Anpressdruck von Werk aus. Ist aber laut den Meldungen, die mich bisher so erreicht haben, der einzige dieser Art.

Aber immerhin ist das ganze ja eine schnelle Sache und problemlos wieder rückrüstbar ;)
 
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Hannelore

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Sehr nice der Artikel!
Genau das hatte ich vor Monaten auch gemacht (allerdings mit Pappe) :)

Zum Thema Materialwahl:
Ich würde im Artikel doch lieber empfehlen Kunststoff-Unterlagscheiben zu nehmen. Nicht dass der ein oder andere es mit zu großen Edelstahlunterlagscheiben aus Papas/Opas Keller versucht^^ Worst Case mit nem scharfen Grat der sich beim Festschrauben in die Platine frisst und iwelche Bahnen durchtrennt oder kurzschließt^^

Ich hatte es damals auch überlegt Kunststoffunterlagscheiben zu nehmen. Allerdings war mir das dann zu "kippelig" da die Halterung dann etwas in der Luft schwebt. Deshalb habe ich mir gepresste Pappe in Form der Halterung zurechtgeschnitten damits sauber aufliegt.
Ggf gibt es ja hitzebeständige Plastikmatten die man sich zurechtschneiden kann?
 

Hannelore

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Mod durchgeführt, leider wesentlich schlechtere temps auf Apex Z690+12900K mit custom wakü und RAM OC settings booten nicht.
Hab mir schon gedacht, dass es negative Auswirkungen geben könnte, siehe Direct Die Frame vom 8auer für 1151 v2
Hast du vor und nach dem Mod den WLP Abdruck geprüft. Ggf mal nen Bild posten ^^
Hat sich die Platine weniger gebogen? Falls du wenigstens die selbe Temps mit dem Mod erreichst würd ich den Mod lassen da er i.d.R. auch die Platine und COU entlastet bzw weniger biegt.
 

Hannelore

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Das dürfte doch jedem klar sein, dass man keine Garantie hat, wenn man am Sockel rumschraubt. ;) Es wäre mir jedenfalls neu, dass Igor Garantie für seine Mods gibt.
Hmm wenn man sauber arbeitet lässt sich das ganze ohne Spuren rückgängig machen.
Der Anpressdruck is so ein Ding. Ich fand ihn viel zu hoch (häng aber vermutlich auch vom Boardhersteller ab. Sobald die CPU auf dem Kühlerboden aufliegt geht eh nicht mehr.
Ich habs noch nicht ausprobiert aber man könnte mal von Hand versuchen die CPU, ohne den Sockel zu schließen, in den Sockel zu drücken.
Wenn das geht müsste man theoretisch ein Gefühl für den Druck bekommen und kann abschätzen wie viel man unterlegen muss.
 

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Hast du vor und nach dem Mod den WLP Abdruck geprüft. Ggf mal nen Bild posten ^^
Hat sich die Platine weniger gebogen? Falls du wenigstens die selbe Temps mit dem Mod erreichst würd ich den Mod lassen da er i.d.R. auch die Platine und COU entlastet bzw weniger biegt.

Habe keine Screenshots oder Fotos gemacht, Abdruck war zuvor schon gut. Hatte zwei Apex Z690 hier, das erste war auch ab Werk stärker verbogen, evtl hätte es bei dem geholfen.
 

Radelbert

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Hab mich extra angemeldet, um mich hier zu melden.
Habe den Mod gemacht und in Kombination mit einem Upgrade von Arctic MX-4 zu MX-5 bei Cinebench 8°C weniger im Package-Maximum und 5°C weniger im Package-Durchschnittswert.
Habe Edelstahl-M4 DIN 9021 genommen. Entgratet und sicherheitshalber die sehr runde Seite, die komplett ohne Grate war, aufs Board gelegt. Musste noch etwas abdremeln, da der Außendurchmesser zu breit war.
Messschieber sagte mir teilw. eine Toleranz bis zu 1,15mm. Naja.
Ich habe bei der Demontage des ILM festgestellt, dass die Schrauben meines Gigabyte Aorus Z690 Pro quasi nicht festgezogen waren. Verrückt.
Das teuerste war die Wärmeleitpaste, hatte nämlich keine mehr im Haus. Die vier Unterlegscheiben haben im Baumarkt 6 Cent gekostet.

Zusammen mit dem 48er Multi auf -0.065V komme ich in Cinebench damit auf 27062 Punkte auf 67°C Durchschnitt und 72°C Max mit einem Arctic Liquid Freezer II 280. Standardisiert war die PWM-% nicht, also war der CPU bei niedrigerer Drehzahl trotzdem deutlich kühler.

Ein AIDA-Readout habe ich hier: https://ibb.co/gFv63HQ


Danke für diesen Tipp!
 
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Martin Gut

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Hallo Radelbert
8°C weniger im Package-Maximum und 5°C weniger im Package-Durchschnittswert.
Das tönt doch ganz schön. Um 70 Grad ist ja richtig gemütlich.

Manchmal kommt es mir vor, wie in der Zeit als man zum Autofahren immer Kurbel, Zündkerzenschlüssel, Wagenheber, Öl und Schraubenzieher dabei haben musste. Wann wächst die PC-Technik mechanisch auch mal aus den Kinderschuhen? :rolleyes:
 

TachYon

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Danke für den Test und der guten Erklärung bezüglich der (einfachen) Lösung.

Ich sehe durch die Funktionsweise keinerlei Gefahr und habe schon den Sockel umgerüstet. Bei mir waren die Schrauben faktisch nicht angezogen. Ich habe nur das Torx-Bit mit den Fingern gedreht um das Moment besser abschätzen zu können.

Mein Board: ASUS Strix Z690-A D4

Da ich keine passenden Beilagscheiben hatte, habe ich selbst welche gedruckt. (8,80/3,60/1,00mm mit PLA)

Ich sehe bei der geringen Belastung kein Problem und stelle das File auch allen Interessierten zur Verfügung: (hoffe, dass ist erlaubt/gewünscht)

Ich empfehle die fertigen Scheiben mit der Schieblehre abzutasten und evtl. Materialreste zu entfernen. Bei mir waren die Scheiben genau 1mm und ein paar Fäden wurden abgezupft.

Fest angezogen habe ich die Schrauben wieder nur mit dem Bit – da man mit den Fingern sicher kein kritisches Moment erreichen kann.

Einen Testlauf konnte ich leider noch nicht machen, da ich noch nicht alle Teile für den Umbau bekommen habe.

Die letzte optische Überprüfung wird mit einer installierten CPU und einem Haarlineal durchgeführt. So kann ich sicher sein, dass der Metallrahmen nicht das Niveau der CPU (Oberseite) erreicht hat!
 

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m0bbed

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sind alle hersteller der mainboards betroffen? also Asus, Gigabyte, Msi usw? Wenn ja, ist immer eine 1mm Unterlegscheibe passend oder muss man das individuell messen beim eigenen Mainboard?
 

magifrei

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Irritiert es niemanden, dass die Werte bei 0,5mm besser sind als bei 0,8mm, obwohl das Optimum bei 1,0mm liegen soll?

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