Pin-Analyse des zerstörten Ryzen 7800X3D - Alle verbranten Pins liefern die VDDCR (CPU Core Power Supply)

Hier mein Test dazu mit identischen Spannung und NUR 66MHz über Standardtakt.
Der Asynchrone Test funktioniert leider nicht,deswegen NUR Standard mit Angepassten Spannungen,vs Identische Spannungen die man ändern kann im Bios mit 66MHz mehr.
Der SOC verbraucht dennoch fast das Doppelte was zeigt das in der CPU auch irgend etwas passiert was man nicht beeinflussen kann und das könnte vom Mainboard z.b. kommen.
Wie schon geschrieben ändert auch die Ramspannung etwas.
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Und das stimmt eben nicht,es werden deutlich mehr Spannungen geändert beim Profil laden und selbst wenn man die SOC Spannung bei Übertaktung auf Standard runter stellt verbraucht der SOC immer noch mehr als mit Standard Takt.

Alle Spannungen bis auf VDDCR sind zwischen 3D und non-3D identisch.

VDDCR_SOC und VDDIO_MEM liegen 1. an gänzlich anderer Stelle als der Schaden und sind 2. dafür zuständig, die Bestandteile des IO-Dies wie Memory und Fabric Controller zu versorgen. Der IO-Die liegt auch an gänzlich anderer Stelle als der Schaden und alle Funktionen, Taktraten und Spannungen, die damit zu tun haben, sind wie gesagt bei 3D und non-3D identisch.

Ausschleißlich VDDCR ist durch den 3D vCache stärker limitiert und riegelt ab Werk ca. 0.3v niedriger als bei den non-3D CPUs bei 1.165v ab.

An der beschädigten Stelle liegen dazu passend die VDDCR Pins und darüber der Compute Die, auf diesem der gestackte 3D Cache. Daher würde ich mich bei der Ursachenforschung auf diese Elemente fokussieren und nicht auf den IO-Die mit seinen Spannungen.
 
@Igor Wallossek Was sagt denn deine VDDIO/MC? Das ist die maßgebliche Spannung für den Memorycontroller - die liegt normal bei unter 1,1V - mit Expo gerne mal bei 1,35V. So 1,2 1,25V reichen in der Regel.

Hier die nächste Katastrophe, recht für mich aber nach einem Auslesefehler von HwInfo -
 
Alle Spannungen bis auf VDDCR sind zwischen 3D und non-3D identisch.

VDDCR_SOC und VDDIO_MEM liegen 1. an gänzlich anderer Stelle als der Schaden und sind 2. dafür zuständig, die Bestandteile des IO-Dies wie Memory und Fabric Controller zu versorgen. Der IO-Die liegt auch an gänzlich anderer Stelle als der Schaden und alle Funktionen, Taktraten und Spannungen, die damit zu tun haben, sind wie gesagt bei 3D und non-3D identisch.

Ausschleißlich VDDCR ist durch den 3D vCache stärker limitiert und riegelt ab Werk ca. 0.3v niedriger als bei den non-3D CPUs bei 1.165v ab.

An der beschädigten Stelle liegen dazu passend die VDDCR Pins und darüber der Compute Die, auf diesem der gestackte 3D Cache. Daher würde ich mich bei der Ursachenforschung auf diese Elemente fokussieren und nicht auf den IO-Die mit seinen Spannungen.
Wie erklärst dir dann den doppelten Verbrauch bei Intentischen, Sichtbaren Spannungen wenn man den Standardtakt verlässt?
 
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Ist ja klar, heißt ja auch EXPO, EX = vormals (ich hatte mal eine CPU), P = Prozessor, O = Ohne Vorwarnung.

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Alle Spannungen bis auf VDDCR sind zwischen 3D und non-3D identisch.

VDDCR_SOC und VDDIO_MEM liegen 1. an gänzlich anderer Stelle als der Schaden und sind 2. dafür zuständig, die Bestandteile des IO-Dies wie Memory und Fabric Controller zu versorgen. Der IO-Die liegt auch an gänzlich anderer Stelle als der Schaden und alle Funktionen, Taktraten und Spannungen, die damit zu tun haben, sind wie gesagt bei 3D und non-3D identisch.

Ausschleißlich VDDCR ist durch den 3D vCache stärker limitiert und riegelt ab Werk ca. 0.3v niedriger als bei den non-3D CPUs bei 1.165v ab.

An der beschädigten Stelle liegen dazu passend die VDDCR Pins und darüber der Compute Die, auf diesem der gestackte 3D Cache. Daher würde ich mich bei der Ursachenforschung auf diese Elemente fokussieren und nicht auf den IO-Die mit seinen Spannungen.
Nur als gedanke: Es muss ja nicht dort brennen wo das Feuer seinen anfag nahm, dort wo der buckel ist wurde halt noch länger reingefeuert.

Aber du hast warscheinlich recht.
 
Hallo, sonst bin ich ja ein stiller "Leser" dieser herrlichen Seite aber jetzt muss ich auch mal was da lassen.
Ich habe seit letzer Woche ein ein Zen4 System mit genau dieser CPU und ebenfalls mit EXPO Ram....

MSI MPG X670E Carbon
7800x3D
Corsair 2x32GB 6000mhz EXPO cl 30

zu dem im Beitrag erwähntem Bios update, ich hatte dieses bereits drauf geflashed aber dabei wurde mir der PCI_E3 Slot nicht erkannt, weder das .16 Bios von MSI noch die aktuelle Beta haben mir die SoundBlaster AE-7 im 3. Slot angezeigt. Der 2. wird von einer zu dicken GPU blockiert.
Sodass ich jetzt das BIOS 7D70v15 vom 2023-03-03 nutze und dadurch die SoundBlaster wieder erkannt wird.
Außer das lahme booten habe ich nichts nachteiliges feststellen können.
Bis auf FANCURVE und EXPO habe ich nichts weiter eingestellt und es erstmal so gelassen, PBO ist auf AUTO geblieben.
Frage zu dem ganzen.... es so lassen ?! oder drosseln bzw. EXPO ausmachen?!
Danke für die Hinweise und auch für die schnelle NEWS über das Thema
HWInfo:
CPU VDDCR_VDD 1.062V (max 1.132V)
CPU VDDR_SOC 1.35V (max 1.350V)
RAM VDDQ 1.410V (max 1.425V)
RAM VDDP 1.815V

Ich bedanke mich im vorraus für die nützlichen Informationen!

MfG!
 
Bei meinem 7950x3D und Asus Proart mit BIOS 1202 geht die Spannung für VDDCR_VDD auch zu hoch (rote Färbung von mir). (Kerne selbst, Core xx VID bis 1,395V). Mit dem vorherigen BIOS sahen die Spannungen ähnlich aus.

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Wenn ich EXPO aktiv habe sehe ich bei VDDCR_VDD, VDDCR_SOC ca. 1,35V und bei VDD_MISC sogar 1,4xV.

Der Screenshot ist mit manuellen Werten für den RAM, SOC auf 1.15V und VDD_MISC auf Auto. Warum auch immer bootet es nicht wenn ich es manuell auf 1.15V stelle, obwohl es mit EXPO sonst höher liegt als HWInfo jetzt auf Auto eingestellt anzeigt.

Mein RAM sind zwei Kits Corsair CMH32GX5M2B6000Z30K. EXPO oder auch manuell eingestellt laufen ansonsten stabil, selbst mit "Memory Context Restore" aktiviert, dass es schneller bootet weil es nicht jedes mal den Speicher neu anlernt.
 
Nur als gedanke: Es muss ja nicht dort brennen wo das Feuer seinen anfag nahm, dort wo der buckel ist wurde halt noch länger reingefeuert.

Aber du hast warscheinlich recht.
Würd Ich nicht sagen,hab mir gerade noch mal das Bild am Monitor angesehen und ich hab zwar noch kein AM5 Sockel oder CPU in der Hand gehabt,aber die Ferderbeine müssen irgend wo gehalten werden,somit muss da Plastik sein was nicht bei 100°C anfängt zu schmilzen was aber passiert ist,somit muss die Hitze deutlich größer gewesen sein und kann kaum aus der CPU über die winzigen Kontakflächen gekommen sein die keinerlei größere Brandspuren haben um den Sockel zu schmelzen.Die CPU schaut ehr so aus ab so sie durch eine Hitzequelle verformt wurde,so als ob man die CPU über eine Kerze hält nur ohne Ruß.

Wie schaut der Rest vom Mainboard unter dem Sockel aus?!
 
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Bei meinem 7950x3D und Asus Proart mit BIOS 1202 geht die Spannung für VDDCR_VDD auch zu hoch (rote Färbung von mir). (Kerne selbst, Core xx VID bis 1,395V). Mit dem vorherigen BIOS sahen die Spannungen ähnlich aus.

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Interessant, du bist bisher der Einzige der tatsächlich einen Screenshot mit zu hoher VDDCR Spannung hat. Bei allen anderen ist das Maximum bei ca. 1.15v.

Hast du irgendwas in Richtung Core OC/PBO im BIOS gemacht? Irgendeine Software für CPU OC im Windows installiert? Denke da an so Kram wie Asus Armoury Crate, MSI Center, Ryzen Master... falls ja, wirf das mal runter und guck, ob es dann noch immer auftritt.

Wäre aufschlussreich, was bei dir anders ist und wieso es nicht abriegelt.
 
Hast du irgendwas in Richtung Core OC/PBO im BIOS gemacht? Irgendeine Software für CPU OC im Windows installiert? Denke da an so Kram wie Asus Armoury Crate, MSI Center, Ryzen Master... falls ja, wirf das mal runter und guck, ob es dann noch immer auftritt.
Kein Core OC/PBO, Armoury Crate habe ich schon entfernt als es mir die Lüftereinstellung vom BIOS überschrieben hatte.

Ryzen Master hatte ich erst vorhin installiert um zu sehen ob ich die Spannungen dort begrenzen könnte, vorher waren die Spannungen aber auch schon zu hoch.
 
Kein Core OC/PBO, Armoury Crate habe ich schon entfernt als es mir die Lüftereinstellung vom BIOS überschrieben hatte.

Ryzen Master hatte ich erst vorhin installiert um zu sehen ob ich die Spannungen dort begrenzen könnte, vorher waren die Spannungen aber auch schon zu hoch.
Ok, also keine erkennbare Ursache.

Dann flash mal ein anderes BIOS und hoff auf's Beste.

Im CB hat sich jemand mit Asrock und deutlich zu hoher Spannung gemeldet, auch ohne erkennbaren Grund. Theoretisch könnte es natürlich auch ein Auslesefehler sein, aber da bei OC-Versuchen die 3D CPUs bei 1.3v teilweise nahezu sofort gestorben sind, wenn auch ohne Dellen und Brandspuren, ist es zumindest besorgniserregend.

Ob die Punkte "Stirbt durch zu hohe Spannung friedlich" und "Stirbt aus unbekanntem Grund mit Brandspuren und verzogenem Substrat" zusammenhängen, ist nach wie vor unklar.
 
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Dann flash mal ein anderes BIOS und hoff auf's Beste.
Asus hat alle Versionen bis auf die bereits installierte 1202 und eine 1003 die allerdings nicht für x3D ausgewiesen ist gelöscht. Und die 1101 die ich vorher hatte war genauso von den Spannungen. An Windows liegt es auch nicht, mit ner SSD mit frischem Windows ist es genauso.
 
Habe auch seitdem 14.04 den 7800X3D verbaut und bisher lief alles gut.
Mainboard TUF Gaming B650 Plus
RAM Kingston FURY Beast DDR5 32GB (2x16GB) 6000MT/s DDR5

fq41.png

Sieht alles gut aus so wie ich das sehe?
Mainboard hat auch seit heute das neuste BIOS drauf und EXPO lief eigentlich seitdem 14.04 durch
nur habe ich es heute einfach mal der Vorsicht halber ausgemacht xD
Auch bei meinem Board sind sämtliche BIOS Versionen bei ASUS verschwunden, nur noch die neuste ist da.
 
Der Screenshot ist mit manuellen Werten für den RAM
Wobei ich sagen muss dass ich vorher EXPO aktiv hatte bevor ich es manuell eingestellt hatte ohne cmos reset 😆
Hatte keine Lust die Lüfterkurven neu einzustellen, @stock sind meine Noctua iPPC 3000 doch echt laut.

Ich werde morgen mal einen cmos reset machen und die Spannungen ohne was einzustellen prüfen, ggf. stellt ein einmaliges aktivieren von EXPO bei dem Board und BIOS die Kernspannung echt hoch.
 
1.1V liegen auf dem 3D, 1.35V auf dem X Kern an. Blöd dass es halt nur einen Messwert gibt. Und nu? Wenn AMD da nur eine Bahn für beides haben und nur eine Spannung ausgeben, wäre das ja ein Design Fehler...

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Current flows from the Vss (GND) pins to the Vdd (+) pins, the likely reason for this overheating could be rather simple... inductance.

Where the slight bit of inductance on the supply rail droops the voltage under high switching load and at that point there could be a very high current flowing instantaneously.

Look up how decoupling capacitors work and are implemented.
 
Mittlerweile gibt es auch einen Fall der in einen anderen Bereich ist, um genau zu sein im Bereich des IO die. Roman/ Der8auer ist da auch schon auf diesen Fall eingegangen.
 
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