Pin-Analyse des zerstörten Ryzen 7800X3D - Alle verbranten Pins liefern die VDDCR (CPU Core Power Supply)

Immer langsam. VDDIO und VSOC sind nicht Ursache des Fehlers - sie werden hochgezogen und sollten wieder etwas eingefangen werden, sind aber ja nicht die betroffenen Pads.
Wir werden einfach abwarten müssen.
Es wird immer sehr schnell alles durcheinander gehauen.
 
Hier ist die VDDCR abgefackelt.
sobald EXPO aktiviert erhöht sich die VDDCR_SOC automatisch fixed hoch. Siehe Bild. Beide mit expo not fixed bzw. fixed values. Vll ist hier ja der Hund irgendwo begraben auch wenn die Spannung am Grafikchiplet nicht erhöht wird. Bei mir waren es Unterschiede von 15-20C ,was jetzt nicht gerade wenig ist.
 

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ASUS hat im Übrigen vor einigen Tagen seine BIOS Seiten massiv aufgeräumt und zusammengestampft.

Ob Aufgrund genau dieses Problems, kann ich natürlich nicht sagen.

Falls man einer verschwundenen Version ist, sollte man ggf. Upgraden.

Kann allenfalls genau so schlimm auf der Neusten sein, sofern nicht gefixt.
 
Das ist ja echt krass, also dann zunächst kein EXPO aktivieren beim 7800x3D? Ich habe mir auch einen bestellt, er wird gerade montiert, und ich hätte die 6000 MHz meines Rams gern per EXPO eingestellt, aber vil. sollte ich da mal ne Weile mit warten?

Kann man das irgendwo erfahren wann es relativ "gefahrlos" möglich wäre über Expo zu gehen?

Mit händischem Einstellen des Speichers habe ich noch keine Erfahrungen, und wenn man es richtig machen will, muss man ja auch einiges an "Testarbeit" investieren, weswegen EXPO / XMP eigentlich immer so praktisch waren. ich habe beim Kauf schon auf einigermassen gute Leistungsdaten per EXPO geachtet, und wollte eigentlich Plug and Play, mit vil. noch 1-2 Clicks im Bios auskommen.

Gut - es war schon immer irgendwo OC aber eigentlich höre ich das erste Mal das es wirklich REAL ein Risiko sein kann.

Gibt es schon Hinweise das es über diese 2 Hersteller hinaus geht? Mein Board ist von Asrock, das B650-E Riptide WIFI.
Ist halt die Frage ob die alle das von AMD so übernehmen, oder ob sich da schon die anderen Hersteller eventuell Gedanken gemacht haben?

In diesem Thread:

Dort werden X-verschiedene Spannungen in verschiedenen Einstellungen genannt und ich habe keinen blassen Schimmer was da richtig / gefahrlos wäre?

Eigentlich gabs hier ja mal den OC Scaner, aber ich glaube auch das wäre keine gute Idee, zumal der ja eh für die CPU ist, und diese zu Übertakten ist beim 7800x3D auf garkeinen Fall eine gute Idee, etwas zu viel "Stoff" und puff - ein Stückchen Altsilizium liegt rum.

Kann mich da mal jemand erleuchten?

Grüsse.
Wurde auch gestern verlinkt , das zeigt das Profile NUR das überschreiten des Standardtaktes für höhere Spannungen sorgt.
Selbst die 5000er brauchen keine 1,27V auf dem SOC wenn es keine APU ist mit OC......
D.O.C.P 3600MHZ geladen,1,1V mit Ram OC und 15Watt auf dem SOC.
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1V mit Standard 3200MHz die ich einfach nur runter gestellt habe,und rund 7Watt auf dem SOC.
Anhang anzeigen 25178

Angepasst auf 3200MHz mit SOC 0,775V und unter 4Watt.
Anhang anzeigen 25179


Wie hoch war denn dein SOC Verbrauch?
Ist das dein Ram?
 
Mein Speicher ist:
32GB (2x 16GB) G.Skill Flare EXPO X5 schwarz DDR5-6000 DIMM CL36-36-36-96 Dual Kit So stehts in der Auftragsbestätigung von MF.

Wie sollte ich versuchen den jetzt von Hand einzustsellen (Spannungen?), und was muss man machen wenns nicht starten sollte, Biosbatterie raus?
 
Du kannst das EXPO laden, musst nur die anderen Spannung einfangen.

Wenn dein Board keine BIOS Reset Taste hat, dann entweder die dafür nötigen Pins bridgen, oder den Weg über die Batterieentnahme gehen, sollte die Kiste nicht mehr booten.
 
Hier ist die VDDCR abgefackelt.
Wie heiß wird bzw wurde denn der Bereich, der den VDDCR einschließt bei dem regulären Test als auch dem "smoke test" Experiment mit Übervolten bei dem der Chip abgeraucht ist? Mein Verdacht (beweisen kann ich's nicht) ist auch, daß der sichtbare Schaden an den Kontakten von einem Kurzschluss im Chip kommt, nicht umgekehrt.
Denn (Vermutung!) die 3D V-Cache Kachel (ich nenne es das Sahnehäubchen) ist eben doch eine weitere Barriere die die Hitze schlechter entsorgbar macht, und Halbleiter werden eben immer leitender, je wärmer sie werden. Thermal Runaway und so. Die EPYCs mit 3D V-Cache werden ja auch mit geringerer Frequenz betrieben als die entsprechenden EPYCs ohne. Das wird schon seine Gründe haben.
 
Mein Speicher ist:
32GB (2x 16GB) G.Skill Flare EXPO X5 schwarz DDR5-6000 DIMM CL36-36-36-96 Dual Kit So stehts in der Auftragsbestätigung von MF.

Wie sollte ich versuchen den jetzt von Hand einzustsellen (Spannungen?), und was muss man machen wenns nicht starten sollte, Biosbatterie raus?
EXPO Laden und direkt auf 5200MHz runter stellen.
Danach noch mal ins Bios und nachsehen ob alles normal ist.
 
Ich kann mir nicht vorstellen das diese absurd hohen Spannungswerte normal sind auf AM5, auch bei AM4 ist da maximal die Speicherspannung so hoch aber VSOC ist im Bereich um 1V
 
Falls das möglich ist, mal eine Temperaturmessung in dem ausgebeulten Bereich machen. Von der CPU mal die einzelnen Schichten röntgen.
 
sobald EXPO aktiviert wird stellt sich VDDCR_SOC automatisch hoch. Siehe Bild. Beide mit expo not fixed bzw. fixed values. Vll ist hier ja der Hund irgendwo begraben auch wenn die Spannung am Chiplet nicht erhöht wird. Bei mir waren es Unterschiede von 15-20C ,was jetzt nicht gerade wenig ist.
VDDCR_SOC ist eine ganz andere Spannung, es geht um VDDCR_VDD. Diese versorgt die Kerne und den Cache, daher darf sie auf den 3D CPUs nicht zu weit angehoben werden.

Stock sollten die Maximalwerte so bei 1.15 1.16v liegen, das passt also.

Wobei auch bei höheren Spannungsspitzen keine Deformation einer CPU erfolgen sollte, sondern bei 1.3v+ stirbt einfach das Cache Chiplet und die CPU funktioniert nicht mehr.
 
Sobald Expo aktiviert wird erhöht sich die CPU SOC- CPU VDDIO/MC und CPU VDDCR SOC Voltage auf 1.36-1.4. Teilweise boosten diese in Windows auf 1.5V was einen Instantdeath bei den X3d verursacht. Stellt man alle Voltages manuell auf die richtigen Werte gibt es keine Probleme
Klingt nachvollziehbar, auch wenn EXPO an der VDDCR eigentlich nichts verändern sollte (da das ja nur auf den Ram wirkt und daher an den Kernen nichts verändern sollte). Ich bin gespannt, wer da geschlafen hat.🙈

VDDCR_SOC ist eine ganz andere Spannung, es geht um VDDCR_VDD.
Ok, wenn AMD zwei Spannungen mit fast gleichem Namen vergibt, dann muss man ja durcheinander kommen. Das ist ja dämlich!
 
Ich bin normal nur am mitlesen, nun kann ich auch mal etwas beitragen:)

Auf Reddit gibt es auch einen User mit einem 7700X und Asrock Board (B650 PG Lighting) Quelle
Edit: Imgur Bilder (CPU & Sockel)

Ich habe selbst einen 7700X auf einem PG-ITX B650e @Bios 1.18 bisher keine Probleme.
 
MSI released bereits neue Bios Versionen gemäss Videocardz
 
sobald EXPO aktiviert erhöht sich die VDDCR_SOC automatisch fixed hoch. Siehe Bild. Beide mit expo not fixed bzw. fixed values. Vll ist hier ja der Hund irgendwo begraben auch wenn die Spannung am Grafikchiplet nicht erhöht wird. Bei mir waren es Unterschiede von 15-20C ,was jetzt nicht gerade wenig ist.
Was zeigt den Zentiming mit EXPO 6000MHz und 5200MHz an?
 
Denn (Vermutung!) die 3D V-Cache Kachel (ich nenne es das Sahnehäubchen) ist eben doch eine weitere Barriere die die Hitze schlechter entsorgbar macht, und Halbleiter werden eben immer leitender, je wärmer sie werden. Thermal Runaway und so. Die EPYCs mit 3D V-Cache werden ja auch mit geringerer Frequenz betrieben als die entsprechenden EPYCs ohne. Das wird schon seine Gründe haben.
Ist schon richtig und wenn der Cache gegenüber der Spannung nicht so empfindlich wäre, dann hätte man trotzdem eine kleine Einschränkung bei dem maximal erreichbaren Takt gegenüber einem nicht X3D. Aber der Wärmewiderstand kann auf keinen Fall so viel größer sein. Der Widerstand relativiert sich ja mit der Dicke (je dünner, desto unerheblicher - weshalb die hochpreisigen WLP bald ins homöophatische entgleisen) und mit dem Temperaturdelta erhöht sich der Wärmestrom, was zumindest den von dir beschriebenen Thermal Runaway überhaupt nicht widerspricht, aber nicht mal eben so zu dem beobachteten Schmelzen des Indiums auf Grund völlig entgleister Temperaturen geführt haben kann. Die CPU hätte sich ja abschalten bzw. throttlen müssen. Geschmolzenes Indium durch OC ist jetzt auch kein bekanntes Phänomen.

Also diesen Fall finde ich höchst interessant und ... naja, leider wieder so ein AMD Hardware-/Bios-Bug :(
 
Ich bin auch sehr gespannt, wo das Problem genau liegt und wie man es wieder beseitigen kann.
Laut der Seite Notebookcheck sind bisher "nur" Mainboards der Hersteller MSI und Asus negativ aufgefallen.
Haben die nicht bei vorherigen Generationen ein wenig "gemogelt" und sind mehr oder weniger massiv von den Spezifikationen abgewichen?
Vlt ja auch hier wieder.. oder ein Fehler im BIOS..
Aber das sind alles nur Spekulationen.
 
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