OK,wie erwartet schaut der R7 3800X wie der R3 1200 aus,Ecken und der große Teil in der Mitte.Auch Optisch könnte man die Ecken sehen,aber vermutlich nur wenn man es weiß.Aber im Grunde kann man sagen,haben die "NUR" einen schmalen Graben der tiefer ist um das große Mittelstück was gut aufliegt und die Ecken liegen auf.Es ist also sonst keine gewollte Unebenheit,das was sich beim Leichten drüber gehen abzeichnete sind Toleranzen vom Material würde ich sagen,aber nix gewolltes.
Hier noch Abrücke von der Unbearbeiteten CPU und dem leicht geschliffenen Boxed.
So wurde auch einige Tage Getestet.
Viel hatte ich am Boxed nicht geschliffen.
Der R7 3800X an geschliffen.
Hab dann doch ein wenig weiter gemacht........aber nur Trocken.
Der Boxed wurde dabei auch noch mal leicht drüber gezogen.
EDIT:
Ich habe ihn jetzt mal ein paar Stunden brennen lassen mit einem Hauch von WLP.Gegenüber gestern Abend keine Änderungen durch das Schönschleifen.Mit ein wenig mehr Paste ändern sich die Temperaturen auch nicht.
Also die CPU zu schleifen bringt nahe zu nix weil die keine wirklich gravierenden Unebenheiten hat.
Beim CPU Kühler sollte man hingegen aufpassen,der kann viel versauen besonders wenn der noch nen Boden hat,bei Direkt Touch dürfte so etwas wie konvex auch nicht möglich sein,somit schon mal Sicherer.
EDIT2:
Gestern Abend vor dem Schleifen,Gehäuse(Mainboard) 32°C und die CPU drosselt über EDC bei 110A wobei PPT mit 105Watt auch dicht dabei ist.
Und natürlich alles mit dem Boxed bei max 2500U/min.Ich habe den jetzt von 1550U/min seit ein paar Tagen so stehen und der steht direkt neben mir,um 2000U/min nervt leider das Lager mit nem Mix aus Schleifen und Quietschen,aber bei 2400-2500U/min hörbar aber angenehme Frequenz.
Im Idle geht er runter auf rund 925U/min,das reicht gerade so um die 52°C zu Unterbieten weil ab da dreht er hoch.
Blank mit einem Hauch von WLP.
Mit mehr WLP aber jetzt auch leicht kühler , Gehäuse(Mainboard) mit 30°C .
