Userreview Kühlerboden schleifen: Aus Intel und konvex wird AMD und konkav | Lesertest und Bilderstory

Igor Wallossek

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Unser Forenmitglied Casi030 hat sich unlängst mal wieder dem Schleifen hingegeben und da ja viele Leser schreiben, dass Heatpipe-Direct-Touch schlecht sei, hat er für sich mal einen Test mit einem massiven Kühlerboden gemacht. Dafür hat er sich einen Scythe Kotetsu Mark II TUF Gaming Alliance besorgt, der gegen den AMD Wraith Prism und den Arctic Freezer 33 eSports ONE mit Direct-Touch antreten sollte. Beim ersten Test fiel aber direkt auf, dass die Temperaturen untypisch schnell stiegen. Schon beim CineBench schnellte die CPU-Temperatur extrem nach oben, so dass recht schnell bei 95°C gedrosselt wurde.




>> Hier dem ganzen Schleifen zusehen und erfahren, was passiert <<<
 

ArcusX

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Jungejunge...
Das ist viel Arbeit. Ich durfte während meiner Ausbildung genug Flächen plan feilen und schmirgeln.
Zum Ende hin fallen einem die Finger ab.
Toller Test der handwerklichen Fähigkeiten!
 

Thy

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Wollte auch gerade sagen, das erinnert mich an das U-Stahl feilen beim Grundpraktikum. Wenn es da nicht auf den Zehntel-mm gepasst hat.

Edit: Ich hätte das Teil nach einer Lichtprobe einfach zurückgeschickt.
 
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MD_Enigma

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Das ist ziemlich uncool. Wenn man den höchsten Anpressdruck in der Mitte erreichen will, aber Ryzen dort nicht den Hotspot hat ...

Es fühlt sich so an, als ob wir beim Thema Wärmeabfuhr immer noch in den 80ern hängen. Wann kommt hier mal eine logische Weiterentwicklung oder Verbesserung? Sei es auch ein Drittanbieter, der hochpräzise etwas fertigt oder der CPU Hersteller der ne Art Heatpipe in den Hotspots verbaut?

Ein Schritt weitergedacht, ist das nur ein Work-A-Round und nachhaltig sollten energieeffiziente Prozessoren das Ziel sein. Was bringt es mir von 4.0 auf 4.4 GHz zu gehen und dabei die gesamte Energieeffizienz zu ruinieren? Auf die 10% sollte es dann wirklich nicht mehr ankommen.
 

Thy

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Interessant zu diesem Thema ist auch eine Aussage in der FAQ vom Noctua NH-D15:
"Warum ist die Kontaktfläche des Kühlers leicht konvex?
Da die Integrated Heat Spreader (IHS) aktueller Prozessoren leicht konkav sind, wurde die Kontaktfläche des Kühlers leicht konvex konstruiert, um optimalen Kontakt zu gewährleisten. Auf diese Weise wird direkt über der DIE im Zentrum des IHS mehr Druck appliziert, was einen effektiveren Wärmeübergang und bessere Kühlleistung ermöglichen."

Bei allen bisherigen Prozessoren war es wohl so, dass der Hotspot in der Mitte liegt, weswegen die IHS darauf optimiert wurden. Mit Ryzen 3000 ist die "Optimierung" hinderlich und ein generalisierter IHS ist vorteilhafter. Natürlich könnte man den IHS auf Ryzen 3000 optimieren, indem man an dessen Hotspot einen Buckel reinschleift, allerdings bin ich mir nicht sicher, ob dieses assymetrische Anschleifen einfach möglich ist und ob sich die Hersteller die Kosten für eine einzelne Prozessor-Generation zumuten wollen und wieder reinbekommen.
 

Abductee

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Ein Schritt weitergedacht, ist das nur ein Work-A-Round und nachhaltig sollten energieeffiziente Prozessoren das Ziel sein. Was bringt es mir von 4.0 auf 4.4 GHz zu gehen und dabei die gesamte Energieeffizienz zu ruinieren? Auf die 10% sollte es dann wirklich nicht mehr ankommen.

Das machen die Hersteller mit dem Turbotakt doch eh.
Mit dem konfigurierbare Powertarget gibt Intel und AMD den Usern relativ simpel die Möglichkeit die CPUs weiter am Sweetspot zu betreiben.
So ein 3900X auf 65W ist ein Paradebeispiel für Effizenz.
 
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MD_Enigma

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So ein 3900X auf 65W ist ein Paradebeispiel für Effizenz.
Richtig. Mir ging bei dem Heatpipe-Gedankengang die Auswertung durch den Kopf:

3900X_power_575px.png


Den Dualcore-Verbrauch hochgerechnet könnte man die TDP auf 250W hoch setzen, wenn man die Wärme sinnvoll wegbekommt.

Ich bin schon sehr gespannt auf einen Zen3 refresh. Da könnte AMD erstmals die Kapazität zum optimieren haben, analog zu Intels 14nm+++ vorgehen (und sich dabei hoffentlich kein IT-Security-Grab basteln).
 

wuchzael

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Interessanter Artikel. Habe mit der Problematik selbst schon mehrfach Bekanntschaft gemacht, mich aber noch nie getraut einen Kühlerboden oder gar Heatspreader mal zu schleifen.

Grüße!
 

FritzHunter01

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Sehr geiler Artikel und respekt für die viele Arbeit!!! Wenn wir nur die Daten bzgl. Konvex und Konkav im direkten Vergleich (AMD vs. Intel) hätten...
Wobei ich fest davor überzeugt bin, dass die Oberfläche der jeweiligen Heatspreader nicht wirklich exakt der Definition Konvex/Konkav entsprechen. In der Realität vermute ich, dass die Oberflächenkontur ein Berg- und Talbahn ist... Würde man hier eine Ebenheitstoleranz bezogen auf die Fläche angeben bzw. diese mal ermitteln und einheitlich Normen, dann würden solche Kühlungsprobleme bzw. "auf Intel geht der Kühler besser als AMD oder umgekehrt" der Vergangheit angehören.

Eine Möglichkeit das zu Normen: Siehe Bild... Wobei die Toleranz hier 0,01 nicht überschreiten sollte!
 

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Igor Wallossek

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Ist schon längst in Arbeit, für alle Generationen. Leider hat Corona auch meine Helfer im Messlabor ausgebremst. Kommt aber demnächst. Und zwar mit durchaus auch unerwarteten Erkenntnissen :D
 

McFly_76

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Oh ja, das kenne ich auch zu gut, ein Geduldsspiel über mehrere Stunden und die Erleichterung wenn's fertig ist ( Schleifpapier Körnung 80 - 2500 )
Aber mit den Jahren hat sich meine Schleiftechnik verbessert und das könnt ihr auch :ROFLMAO:
Mit dem Umstieg auf AM4 Sockel war ich froh als sich beim Planschleifen des Ryzen 5 1600X zeigte dass der Heatspreader nur minimal an den Rändern etwas höher ist. Das hat die Schleifzeit und mein Kaffeekonsum halbiert 😁
@Casi030
Sehr gut gemacht (y)
Mit 2500-er Körnung sieht die Fläche wie poliert aus ^^
 

RAZORLIGHT

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Respekt für die Arbeit, ich hätte mir die Mühe wegen so einem Kühler nicht gemacht.

ps. wie findet man heraus ob der Kühler konkav oder konvex ist, nur Tests?
 

Oldi46

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Daran hab ich garnicht gedacht. Macht aber Defintiv sinn. habe einen Jonsbo HP625 der auch keine optimale Fläche für Ryzen hat.
 

Casi030

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Danke Euch in die Runde.

Oh ja, das kenne ich auch zu gut, ein Geduldsspiel über mehrere Stunden und die Erleichterung wenn's fertig ist ( Schleifpapier Körnung 80 - 2500 )
Aber mit den Jahren hat sich meine Schleiftechnik verbessert und das könnt ihr auch :ROFLMAO:
Mit dem Umstieg auf AM4 Sockel war ich froh als sich beim Planschleifen des Ryzen 5 1600X zeigte dass der Heatspreader nur minimal an den Rändern etwas höher ist. Das hat die Schleifzeit und mein Kaffeekonsum halbiert 😁
@Casi030
Sehr gut gemacht (y)
Mit 2500-er Körnung sieht die Fläche wie poliert aus ^^
Ja nach dem Köpfen kam das Flexen.. 😁 hatte beim x2 7750 aber immer noch rund 6-7 Stunden gedauert.;)
Ich muss mir die die Tage auch noch mal neues Schleifpapier besorgen,das Feinste ist nur 1200er , aber Nass bekommst auch den Glanz , dauert halt nur.
ps. wie findet man heraus ob der Kühler konkav oder konvex ist, nur Tests?
So
Edit: Ich hätte das Teil nach einer Lichtprobe einfach zurückgeschickt.
Ich hab den mit viel Glück für 35EU bekommen,das zahlst für den Normalen.;)

Mit einem Zollstock natürlich nicht Optimal , aber ordentlich Licht was da durch gekommen ist z.b beim Boxed.
 
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ursmii

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konvex und konvex das mag sich nicht - klar
nun ist der kühlerboden "plan" aber der ryzen ist immer noch konvex und das wirkt sich ja gerade da aus, wo die hitze nicht zentral sondern, je nach ryzen, versetzt entsteht.
konsequenz: auch der ryzen sollte geschliffen werden --- wenn dann die hand wieder in ordnung ist.

übrigens, ich dachte immer, es sollte in einer 8 und auf einer unnachgibigen oberfläche (glas) geschliffen werden.
 

Thy

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Regelmäßig um 45° drehen hilft auch, um die Planarität zu erhöhen. Klar, der IHS muss nun ebenfalls geläppt werden, damit alles plan ist. Viel Spaß!
 
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