Köpfen, Kühlen, Klotzen – Supercool Computers Direct-Die Wasserblock und Delid-Tool für Intel Alder Lake CPUs im Praxistest

[Redaktion]

Immer kleinere Herstellungsprozesse führen zu immer höheren Wärmedichten bei CPUs und GPUs. Nicht zuletzt deswegen laufen die neuen Alder Lake CPUs von Intel so heiß, dass ein jeder Luftkühler schon fast chancenlos bei einem großen i9 ist, egal für wie viel Watt Abwärme dieser ausgelegt ist. Denn der oft zitierte Flaschenhals liegt eben schon weiter (read full article...)

 

[Denn1s]

Ich hätte trotzdem größte Hemmungen einen verlötete CPU zu köpfen. Ich habe einen i9 9900k der ziemlich massiv modifiziert wurde, aber eben nicht durch mit selbst. Meiner ist geköpft, abgeschliffen und hat nen vernickelten KupferHS. Benefits sind sehr niedrige Temperaturen bei leisem Betrieb und kaum 3K Delta vom wärmsten zum kältesten Kern. Es lohnt sich also schon. Nur ich hätte da auch schiss Das lasse ich lieber Profis machen

 

[meilodasreh]

Bei so einer Aktion zuzuschauen, erzeugt bei mir die gleichen Gefühle, wie z.B. bei einer Zahnbehandlung zugegen zu sein: es stellen sich mir sämtliche Nackenhaare auf.

Also wenns nach mir geht, fehlen bei dem Kit im Lieferumfang ganz klar noch zwei Dinge:
1. ne Spritze mit beta-blockern (fürs ruhige Händchen)
2. ne frische Unterhose (aus offensichtlichen Gründen)

 

[Ghoster52]

Wenn man eine CPU mit Flüssigmetall versaut hat und Sie an der Pumpe klebt, verliert man alle Hemmungen.
Da hilft dann nur noch "abschlagen" und Kontaktflächen schleifen zur Schadensbegrenzung...

 

[Ebatman]

Mir läuft es hier auch immer kalt über den Rücken wenn ich die Delidvorgänge mit gelötetem IHS sehe.
Es ist eigentlich eigenartig dass kaum mal was von "mach die CPU wenigstens etwas warm" empfohlen wird.
Alleine wenn der IHS auf 50°C (bzw. das ganze Tool) gebracht wird reduzieren sich die Scherkräfte bereits beträchtlich.
Zu heiß sollte man auch nicht, sonst nimmt einem dass das Trägermaterial dann übel (Feuchte im Trägersubstrat -> delaminierung -> etc.)

Zu dem Link für die "Glass Halbleiter".
Ich glaube das wurde missverstanden -- das Glas soll hier nicht das Silizium der CPU ersetzten werden sondern der Interconnector bzw Interposer (nicht sehr klar erklärt).

Wobei das bis zu 25µm irritiert --> eventuell ist das die größte mögliche Öffnung ? (ebenfalls unklar definiert).
Wenn man die Flipchip zu Substrat Lötstellen ansieht sind diese DEUTLICH unter 25µm beheimatet.
Etwas verwirrend diese "Werbeseite" von Schott

 

[Martin Gut]

Ich glaube das wurde missverstanden -- das Glas soll hier nicht das Silizium der CPU ersetzten werden

Kann gut sein, dass ich da was falsch verstehe. Es wird aber dauernd von den Problemen des Silizium geredet und dass das mit dem Glas besser geht. Brauchbare, verständliche Informationen finde ich in diesem Werbeblatt leider keine. Warum man dann immer was von künstlicher Intelligenz und 5G schwafeln muss ... . So kommt es, wenn der Entwickler dem Werbegrafiker ein paar Fachwörter und Zahlen hinwirft.
Man will ja eine Pressemeldung, aber will auch nichts wichtiges aus der Entwicklung verraten.

 

[Ebatman]

Und nicht vergessen Industrie 4.0, Internet 3.0 und nie auf die Cloud vergessen

Die Idee dahinter für den Glas-Interconnect verstehe ich mittlerweile
Hier gehts dann nicht mehr um die Gates bzw. Transistoren in der CPU sondern die "Kontaktflächen" an den Die hinzubringen.
Einfach mal auf den Link zu dem Flexinity Connect draufklicken ... das 1.Bild gibt da schon eniges her.
Hier geht es z.b. um die Anbindung wie bei HBM Stacks auf Silizium Interposer um auf das Trägersubstrat für die "ganze CPU/GPU" runterzukommen.
Kurz gesagt: Glas mit vielen Löchern in denen Metallstiffte drinnen sind.

 

[devryd]

Interessant wäre vlt noch zu sehen, wie der Referenzkühler im Direct Die Betrieb abschneidet.

 

[Martin Gut]

Interessant wäre vlt noch zu sehen, wie der Referenzkühler im Direct Die Betrieb abschneidet.

Bei den K-Prozessoren liefert Intel schon lange keine Box-Kühler mehr mit. Solche sind nur noch bei Prozessoren dabei, die langfristig nicht mehr als 65 Watt saufen. Für mehr ist der Box-Lüfter nicht ausgelegt.

Intel® Laminar RH1 Cooler Specifications

Provides heatsink and thermal solution specifications for Intel® Laminar RH1 Cooler.

www.intel.com

Besonders interessant wäre der Test nicht, auch wenn man mit Direct DIE ebenfalls 10 - 15 Grad heraus holen würde. Da die Lamellenfläche einfach zu klein ist, läuft so ein Prozessor sofort ins Temperaturlimit, auch wenn der Lüfter voll aufdreht.

 

[devryd]

Da hab ich mich falsch ausgedrückt. Ich meinte den Im Test verwendeten Wasserblock, der die Referenzwerte für den Test geliefert hat. Ich sehe aber ein, dass der name Referenzkühler sehr ungünstig gewählt wurde

 

[Martin Gut]

Ja, das habe ich falsch verstanden. Wenn man sich nur schreibt, gibt es schnell Missverständnisse, aber man kann sie ja klären.

 

[mY_mY_mY]

Interessant für alle, die ohne Direct Die Kühlung aufgrund einer AIO arbeiten müssen, wäre bestimmt der neue Rockit Kupfer IHS interessant. Traue mich aber irgendwie noch nicht wirklich ran mit meinem 12700KF...
Die Testwerte (zumindest marketing) sagen kühlere CPU von bis zu 15 Grad... Wäre ein Versuch Wert.

Kupfer IHS mit dem 12th Gen "Die-Mate" als Bundle:

Copper UPGRADE Kit - Intel 12th to 14th Gen

COPPER UPGRADE KIT for 12th to 14th Gen Rockit Cool 12th to 14th gen Delid / Relid tool Rockit Cool Copper IHS for 12th/13th generation Quicksilver solder remover Does NOT include adhesive or TIM Fits all 12th to 14th Gen CPUs Works with all "contact frames" on the market Guide on how to easily...

www.rockitcool.com

Nur der Kupfer IHS:

Copper IHS Kit - Intel 12th - 14th Gen

Copper IHS for Intel 12th - 14th Gen CPUs CNC machined to tight tolerances Uses same relid guide as the stock IHS Smooth and flat surfaces for maximum contact with CPU and cooling solutions. Fits all 12th to 14th Gen CPUs NOTE: The Copper IHS is 100% compatible with the Contact Frames Guide on...

www.rockitcool.com

 

[Grindcore77]

Thanks for the review!! Will definitely want to do this when I upgrade!! running a delidded and lapped 9900k! ....just a question...you mentioned that if wanting to remove the cpu/block you would have to disassemble the block etc...could you just not lift the lever for the lock and the ihs would come off attached to the block? Then you can remove the cpu itself? Or the locking lever becomes inoperable once you screw down the acrylic block to the ihs?

 

[Tronado]

Das Nutzen-/Risiko-Verhältnis und Freizeitmangel hält mich von solchen Basteleien gottseidank ab.
Nur gut, dass der 12900K(F) mit ein paar Einstellungen wunderbar mit einem guten Luftkühler kühlbar ist.

 

[skullbringer]

Thanks for the review!! Will definitely want to do this when I upgrade!! running a delidded and lapped 9900k! ....just a question...you mentioned that if wanting to remove the cpu/block you would have to disassemble the block etc...could you just not lift the lever for the lock and the ihs would come off attached to the block? Then you can remove the cpu itself? Or the locking lever becomes inoperable once you screw down the acrylic block to the ihs?

you can do it like this, but then you also need to remove the lower part of the ilm with the block as the ilm frame is effectively stuck between cold plate and block top mounted to each other.

 

[Grindcore77]

thanks reply!! Yeah I thought as much...so you would have to remove the 2 torx screws that the clamp are held to the motherboard with and pull the whole assembly up....maybe with some tinkering he could build something that could be clamped all in one piece...like the nudecnc version a few years back!

anyway thanks for your time!

 

[Lederhose]

@skullbringer

Kannst du mit supercoolcomputer Kontakt zwecks einer AM5 Version aufnehmen.

Eine erste AM4 Version für Ryzen 5000 hatte er bereits im Dezember 2020 vorliegen.

Im August 2021 ging es dann mit einer überarbeiteten Version in die zweite Runde.

Von daher gehe ich davon aus, dass es auch noch dieses Jahr von supercoolcomputer noch einen direct die AM5 Wasserkühler geben wird.

Bei AM5 sind ja nur die Ecken der Platine über Silikon mit dem Kraken-IHS verklebt. Auf der Platine in den Lücken des IHS sitzen einige Kondenstoren, die das Köpfen der CPU nahezu unmöglich machen. Aber es bleibt ja noch das Backen bei 170°C, womit sich die Lotverbindung zischen IHS und Die verflüssigt und sich der IHS einfach angeben lässt. Man müsste davor mit der Rasierklinge oder Ähnlichem die Silikonverbindungen an den Ecken des Kraken-IHS durchtrennen, dann dürfte das Köpfen ohne eine große Gefahr, die AM5 CPU zu schrotten, möglich sein.

Hier noch der Beitrag zu dem deutschsprachigen youtuber, der nach dem Kommentarbereich auch beruflich mit der Thematik zu tun hat. Die Lotverbindung zu verflüssigen scheint daher eine solide Möglichkeit zu sein.

 

[Lederhose]

Hat Supercoolcomputer bzw. clock'EM UP schon auf deine Anfrage reagiert?