Grundlagenartikel Hat der Ryzen 3000 durch sein asymetrisches Design echte Probleme mit aktuellen CPU-Wasserblöcken und DHT-Luftkühlern?

Igor Wallossek

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Beim Testen mit diversen X570 Motherboards und den Ryzen 2 und Ryzen 3 Modellen ist mir aufgefallen, dass es beim Delta zwischen der Wasser-Temperatur und dem Die zum Teil erhebliche Unterschiede gibt, auch wenn ich z.B. im Precision Boost Overdrive (PBO) ein Power Limit von z.B. 95 Watt eingestellt habe. Gegentests als Messung am EPS-Anschluss ergaben die gleiche Leistungsaufnahme und auch das, was die Sensoren für die Package-Power auslesen, lag fast aufs Watt genau auf dem gleichen Niveau. Dass jetzt allein auf die höhere Wärmedichte zu schieben, da das 7-nm-Chiplet viel kleiner ist, wäre deutlich zu kurz gesprungen.



>>> Hier geht es zum Originalartikel <<<
 
Ich war mal ne Weile mit Miß Verständnis befreundet, ich kenn die Problematik. Die hat dann was mit Mr. Iös angefangen, ein himmlisches Paar.
 
Super Artikel von Igor!
Mir kam beim Chiplet Design auch die Frage mit der kühlung auf. Da doch der eigentliche Hitzetreiber nur einen kleinen Teil des Chips berührt. Also dass es doch viel mehr Kühlleistung bedarf um den kleinen 7nm Chiplet Teil zu kühlen.

Als ich vor zwei Wochen dann Ryzen 3700x mit Wakü zusammengebaut habe, wunderte ich mich über die seltsamen Temperaturen.
Zuerst pendelt die Temperatur im idle zwischen 38-41°C.
Wenn dann Last auf die CPU kommt, sehe ich für ein, zwei Sekunden Temperaturen von 69-71°C.
Diese verschwinden dann schnell und die CPU Temperatur pendelt sich bei Last zwischen 56-58°C ein. Auch noch nach 15 Minuten.

Bei meinem alten ryzen 1600X habe ich sowas nie erlebt. Da stieg die Temperatur langsam an und zwar kontinuierlich. 50...58...60... 64...66...67. Bis sie nach x-Minuten den maximal wert erreichte. (anmerkung: war allerdings auch ein luftkühler)
 
Sorry, ich bin skeptisch. Das ist doch alles eine Frage der Physik (insb. Wärmeleitung und Wärmetransport über Stoffgrenzen), das sollte sich doch locker alles errechnen lassen ohne do-it-yourself Projekte mit der CNC-Fräse? Allerdings nicht von mir... ;)
 
Liegt an der Energiedichte , das bekommt man mit den bekannten Lösungen wie Delid—>LM—>DDie wohl auch nicht unter Kontrolle .

Stilt hat das mit der Energiedichte mal sehr ansehnlich dargestellt , man stößt da schnell an physikalische Grenzen beim Ryzen der erreicht hier bei knapp über 4 GHz schon werte höher als ein 9900K @5GHz der schon schwer zu kühlen ist


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Zuletzt bearbeitet :
Da bin ich auf die Tests gespannt! Ich hoffe, dass bestehende Blocks nicht zu sehr abschlagen und weiterverwendet werden können...
In meinem Fall (Alphacool NexXxoS XP³) könnte es eventuell auch Verbesserung bringen, den Block um Uhrzeigersinn um 90° zu drehen.
 
Schöner Bericht, bin auf weitere Tests gepannt!
Allerdings haben mir zur bildlichen Vorstellung in meinem Kopf ein paar Bilder gefehlt vom Mainboard und der Ausrichtung der CPU auf dem Board.
 
Tjo, meinen Cuplex Kryos Next kann ich maximal um nichtsnutzige 180° drehen und für TR ist er auch eigentlich ein wenig zu klein. Ich frage mich aber, ob hier bei einem R3000 die Kryos Vario Variante mehr Nutzen hätte, deren Bodenplatte ja anpassen kann.
 
Ich bin mir ziemlich sicher, dass für Ryzen ein spezielles Design der Cold Plate eine deutliche Verbesserung bedeuten könnte und die Hersteller sind aufgerufen, sich dieser neuen Herausforderung auch zu stellen. Da kann dieser eher zufällige Fund nur der Anfang sein.

Dieser Hinweis wurde aus aus der Wakü-Community bereits an zwei große Hersteller schon herangetragen und sie haben sich im Juli dazu geäußert:

Ja, wir testen exakt das, mit unterschiedlichen Jetplates, gerichtetem Flow, unterschiedlichen Kühlstrukturen, etc. Bisher noch keine abschließenden Testergebnisse, geschweige denn release-fähiges Produkt. Aber wir sind genau da dran.


Wir werden für die X570 Chipsätze einen Kühler produzieren. Allerdings kann ich noch kein Datum dazu nennen.
Die CPU-Kühler für AM4 können problemlos für Ryzen 3000 CPUs verwendet werden.

Die Anordnung der Wärmequellen in den drei Dies erzeugt die maximale Wärme immernoch ungefähr in der Mitte der CPU. Aufgrund der 7nm Fertigung ist die Fläche nicht viel größer als bei anderen CPUs.
Entsprechend passen auf die kryos NEXT weiterhin sehr gut zu den Prozessoren. Eine Optimierung wäre sicher noch möglich - aber da sprechen wir über <1,5K.

Auch bei Coffee-Lake gab es asymetrische Dies oder bei XEON zwei, von Epyc oder Threadripper überhaupt nicht zu sprechen.


Es gibt bereits seit Januar 2016 mit dem Anfitec drei einen Wasserkühler, bei dem der Einlass bei Matisse mittig über den möglichen beiden Die Positionen sitzt und sich der Eintritt des Kühlmittels in die Finnenstruktur der Bodenplatte über eine Düsenplatte auf drei Bereiche verteilt.

Der Anfitec drei liegt 1-2°C hinter einem AC Kryos Next und WC HK4 zurück. Sollten die von Igor genannten beiden Punkte tatsächlich "große" Auswirkungen haben, müsste sich der AF drei von den beiden anderen Kühlern absetzen können. Ich bin da zwar eher bei dem von Aquacomputer vertretenen Standpunkt, lasse mich aber gerne von einem interessanten Review überraschen. Ich besitze zwar selber den WC HK4, AC Kryos Next und AF drei, aber mir fehlt eine AM4 Plattform bzw. Matisse CPU.

Bei der für nächste Woche angekündigen Messung zu deinem speziell auf die Die Position angepassten Kühler, würde sich der ALC XPX aus deinem Testsystem und der Anfitec drei als Vergleichskandidaten anbieten.
Ich kann mir gut vorstellen, dass das kleine zwei Mann Unternehmen Anfitec einen Anfitec drei Wasserkühler für den Vergleichstest zur Verfügung stellen würde.

Abbildungen zum Aufbau des genannten Anfitec drei:

cpu03_amd_4_3.jpg


SAM0135-1024x683.jpg




images




images




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Interessantes Thema, dass wohl in allen Foren grade steil geht.
Hierbei haben wir auch schon festgestellt das ein gedrehter CPU Kühler um 90° Grad, z.B. beim Eisbär eine bessere Kühlleistung bringt.
Gleichzeitig sind aber schon Softwarelösungen vom AMD im Umlauf die auch mehr Kühlung bringen.
AMD Ryzen Master Tool

Andreas / Support ALCAndreas
 
@Igor Wallossek

Über dieses Problem bin ich auch gestolpert weil der 3700X doch recht heiss wurde im Vergleich zum bisherigen 2600X
und mein oller Wasserkühler, der grossflächig verteilt Stifte einsetzt um die Oberfläche zu vergrössern
und soweit mir bekannt keine Jetplate hat, liefert auf dem 3700X recht gute Resultate verglichen mit modernen
Wasserblöcken. Die Goldbeschichtung könnte auch einen Anteil daran haben.
Im System sind noch ein alter Airplex Evo Röhrenradi und Papst 120er mit etwa 700-800RPM.

Prime Small max 74 Grad und CPU-Z Stresstest mit 76 Grad.


Habe mir tatsächlich auch schon den Anfitec drei als modernen Ersatz angehsehen.
Keinen mittigen Intake, grossflächig Finnen und interessante Wasserführung.



@Derfnam

Cracky hatte den Megahalems letzte Woche auf dem ITX Asrock welches eine Intel Kühler Montagehalterung hat.
Der taugt nix auf den neuen Ryzen.

Etwa ab 03:04:20
 
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Interessantes Thema, dass wohl in allen Foren grade steil geht.
Hierbei haben wir auch schon festgestellt das ein gedrehter CPU Kühler um 90° Grad, z.B. beim Eisbär eine bessere Kühlleistung bringt.
Gleichzeitig sind aber schon Softwarelösungen vom AMD im Umlauf die auch mehr Kühlung bringen.
AMD Ryzen Master Tool

Andreas / Support ALCAndreas

Inwieweit "bessere Kühlleistung"? Die Eisbaer besitzt den Kühlerboden des Phobya UC:

PhobyaUC2LT9.jpg
 
Kommt jetzt drauf an, wenn der Ryzen normal montiert ist, also Chiplets rechts oder Chiplet rechts oben
aber der Ryzen wird ja auch auf vielen Boards liegend montiert, also Chiplets unten oder Chiplet unten rechts.
Und der Eisbär hat keinen mittigen Intake wie dieser Phobya Kühler.


Aber beim Eisbär hat man natürlich die Möglichkeit den Kühler wie man will zu drehen.
 
Hi Albae,
wie Modena.ch schon sagen und der Eisbär ist in seiner Position flexibel montierbar.
Ich selber habe zuhause zwar einen, aber der sitzt auf einem I9 9900K
Die Aussage als solches kommt von einem Kollegen aus unserem Forum und ich glaube ihm das.
Das Video das du geteilt hast zeigt ja aber auch die Vorteile hier.

Beste Grüße

Andreas / Support ALCAndreas
 

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Links normal montiert, rechts wie bei mir auf dem Asrock

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Edit: oder hab ich mir das eingebildet dass es das auch anders gibt, werden die alle liegend montiert?
 
Zuletzt bearbeitet :
sind die tr4 kühlblöcke nicht sogar auch von Vorteil, da sie ja quasi auch direkt rechts den intake und links den outtake haben.

Alle mir bekannten speziell auf TR4 angepassten Wasserkühler haben den Intake auch in der Mitte des Deckels bzw. das Kühlmittel tritt mittig in die Kühlfinnen ein.
Die gute Kühlleistung kommt hier durch die bis zu vier Dies, auf die sich die Abwärme verteilt und die größe Fläche zwischen dem IHS und dem Kühler zustande. Deswegen glaube ich bei Matisse auch nicht an zweistellige Temperaturverbesserungen bei Wasserkühlern durch angepasste Finnenstrukturen oder eine gänderte Kühlmittelführung (eher <5°C wegen des kleineren Die / Abwärme pro Fläche).


2990WX, delta Raumtemperatur - CPU:

190W, 15K
270W, 25K
340W, 33K
385W, 37K

Ein XSPC Rystorm Neo TR4 liegt hier mit dem WC HK4 TR gleichauf:




HK4 TR und XSPC Neo TR


24-1080.1333567213.jpg



XSPC-RaystormNeo-Threadripper-9.jpg



AMD-Ryzen-Threadripper-1950X-1920X-20--pcgh_b2article_artwork.jpg
 
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