Grundlagenartikel Hat der Ryzen 3000 durch sein asymetrisches Design echte Probleme mit aktuellen CPU-Wasserblöcken und DHT-Luftkühlern?

Igor Wallossek

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Beim Testen mit diversen X570 Motherboards und den Ryzen 2 und Ryzen 3 Modellen ist mir aufgefallen, dass es beim Delta zwischen der Wasser-Temperatur und dem Die zum Teil erhebliche Unterschiede gibt, auch wenn ich z.B. im Precision Boost Overdrive (PBO) ein Power Limit von z.B. 95 Watt eingestellt habe. Gegentests als Messung am EPS-Anschluss ergaben die gleiche Leistungsaufnahme und auch das, was die Sensoren für die Package-Power auslesen, lag fast aufs Watt genau auf dem gleichen Niveau. Dass jetzt allein auf die höhere Wärmedichte zu schieben, da das 7-nm-Chiplet viel kleiner ist, wäre deutlich zu kurz gesprungen.



>>> Hier geht es zum Originalartikel <<<
 
Nach @igors schönem WLP Video gestern denke ich fast das ich zu viel drauf gemacht habe. Ursprünglich habe ich auch die sehr zähe Thermalgrizzly Aquanaut genutzt, das war schon echt schwer die zu verteilen. Aktuell ist die MX4 drauf, die deutlich flüssiger ist. Aber ich finde es echt schwer das einzuschätzen. :-(
Genauso beim Anpressdruck des Alphacool Kühlers. Da bin ich mir auch unsicher ob das aktuell gut oder das Optimum ist.
 
Du kannst den Block ja mal etwas mehr anziehen und wenn der PC nicht mehr bootet oder andere Macken hat, wieder ein bisschen lösen.
 
Wegen der Wärmeverteilung. Gibt es einen Grund, welcher gegen den Einsatz eines Graphite Sheet anstelle von WLP und FM spricht?
Die haben doch in XY Richtung üblicherweise einen Wärmedurchgang von min. 600 - 1500 W/(mK). In der Z Achse 10-15 W/(mK). Das wäre dann schon fast in der Liga von Flüssig Metall.
Dann gibts nicht mehr die extremen Hotspots und es braucht eigentlich keine neuen Kühlkonstruktionen.1534
 
Zuletzt bearbeitet :
Du vergisst, dass der Wärmeübergang in der Z-Richtung geradezu schlecht ist. Das macht alle Vorteile zunichte.
 
Du vergisst, dass der Wärmeübergang in der Z-Richtung geradezu schlecht ist. Das macht alle Vorteile zunichte.
Ich habe so ein Sheet noch nicht in der Hand gehabt. Dann sind die eher rauh, von der Oberfläche her?
Ich habe hier ein PDF von Panasonic. Da werden auch die besten Ergebnisse mit einem zusätzlichen Silicon Pad und hohem Anpressdruck erreicht. 0,5 mm reichen ja eigentlich schon. Das wäre dann auch das dünnste, was ich bisher gefunden habe.
Wenn man nun anstatt einem Pad die Oberfläche (entsprechende Rauhigkeit des Blättchens vorausgesetzt) mit einer guten WLP oder etwas FM bestreicht, könnte man das Problem vielleicht in den Griff bekommen? Was meinst Du dazu? Könnte doch einen Versuch wert sein?
 
Noch eine andere Frage, da ich gerade dabei bin mir etwas eigenes als (Wasser)Kühler zu überlegen.
Ich bräuchte mal eine Auskunft, wie genau, bzw. wie gleichmäßig die Abmessungen der CPU Heat Spreader bei Ryzen (und evtl auch Threadripper, der ist aber im Moment nicht so wichtig) ausfallen. Ich habe (noch) keinen Ryzen, für die grundlegende Konstruktion wäre die Auskunft aber schon Gold wert.
Ich bräuchte diese Information, weil bei mir idealerweise auch die äußeren Kanten umfasst werden müssten. Sind die Toleranzen da eher eng gefasst (+-0,05) oder doch eher Grob (+-0,1)? Oder vielleicht sogar noch schlimmer? Die Fertigung wäre kein Problem, da ich hier einen WB an der Hand habe.
Du hast ja öfter verschiedene CPUs in der Hand. Oder vielleicht gar irgendeine Technische Dokumentation dazu? Ich habe mir dazu schon einen Wolf gesucht. Es wäre echt hilfreich, wenn ich dazu irgendwo eine Information her bekommen würde. Vielleicht auch jmd anderes, der das hier gerade liest?
 
Alles, was aus einer Stanze kommt, ist ungenau. Zumal jede CPU eine leicht andere Wölbung hat. Das mit den Seiten kannst Du erst einmal vergessen.
0,5 mm sind auf einer CPU oder GPU eher sinnlos. Wärmeleitpaste liegt bei 0,05 mm oder weniger. Ich habe so viele solcher Pads geteste... alle sinnlos.
 
Alles, was aus einer Stanze kommt, ist ungenau. Zumal jede CPU eine leicht andere Wölbung hat. Das mit den Seiten kannst Du erst einmal vergessen.
0,5 mm sind auf einer CPU oder GPU eher sinnlos. Wärmeleitpaste liegt bei 0,05 mm oder weniger. Ich habe so viele solcher Pads geteste... alle sinnlos.
Ne Ne. Das sind / können eigentlich Hochgenaue Werkzeuge (sein).
Die äußeren Ausläufer des Blechs sind beim Tiefziehen recht ungenau, das ist richtig. Die eigentliche Topfform sollte eigentlich recht gleichmäßig sein. Schon allein wg. der Höhe. Die ist ja eher weniger diskutierbar.
Ich lehne mich deswegen soweit aus dem Fenster, weil wir hier bei einem Ex Arbeitgeber von mir, ähnliche Napfteile ohne besondere Probleme auch im 0,02 mm Toleranzbereich in Großserie gefertigt haben. 0,5 ist doch voll die Grobmotorik.
Gut, dann werde ich das dann auf "meine" CPU in 1-2 Monaten anpassen.
Was die Sheets betrifft, werde ich mir wohl mal was bestellen und etwas herumprobieren. Kostet ja nicht die Welt.
Versuch macht Kluch :)
 
Diese Phase habe ich bereits hinter mir.
12 Pads, eines alberner als das andere :D
 
Kann mal jemand sagen was ihr für temps mit prime95 small fft (avx on)habt bei welcher taktrate...
Bin derzeit bei 81°@4150mhz allcore.
Custom wakü und eins von diesen phasenwechselpads.
Cpu package: 120w laut aida64.
Cpu+soc zeigt er dank c6h falsch an.
 
Metallstanzteile die Temperaturbereiche von 20°C bis >80°C mitmachen können kaum Präzise sein. Das lässt die Wärmeausdehnung kaum zu. Deswegen arbeitet man ja mit einer gefederten Montage.
 
Ich habe mir gerade das Video angeguckt und stehe irgendwie auf dem Schlauch. Wo genau liegen die Dies beim 3900X, wenn die CPU auf dem MB eingebaut ist? Richtung RAM oder Richtung Anschlußblende? Oder ganz woanders?
 
Hier stand mist
 
@HerrRossi so wie ich das in dem Video sehe, sollte das Richtung unten sein. Korrigier mich jemand, wenn ich falsch liege. Bilde mir ein den kleinen Pfeil auf der CPU oben links zu erkennen.
 
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Damit bin ich dem Aufmacher mit dem CPU Die in der rechten oberen Ecke aus dem ursprünglichen Artikel, mit der Quellenangabe aus dem wiki, auf dem Leim gegangen. Meine Annahme war, dass diese Ausrichtung der Einbaulage entspricht. Es rächt sich, dass meine letzte AMD Plattform aus Sockel 939 Zeiten stammt. Aus den Augen, aus dem Sinn:


Damit bieten bei den beiden Phanteks Kühlern die Finnenstruktur und der beliebig wählbare Intake und Outtake eigentlich weiterhin eine gute Ausgangslage. Beide scheitern aber an der Art, wie die Halterungen am Kühlkörper angebracht wird und damit an der festgelegten Ausrichtung der Finnen mitsamt dem variablen Intake, wie der Kühlkörper schlussendlich auf der CPU montiert wird. Durch die 180° Drehung, die bei AMD Kühlern die Regel ist, ändert sich dann auch nichts an der Ausgangslage. Mögliche 90° Drehungen wie beim ALC XPX sind ja die Ausnahme.

Der 3mm dicke IHS verteilt nach der Info aus Igors Video die Wärme auch schön gleichmäßig. Der Anfitec drei, AC Kryos Next und WC HK 4 leiden zwar auch an der eingschränkten 180° Montagemöglichkeit, haben aber von Haus aus schon in der AM4 Version den "optimalen" Finnenverlauf. Damit wird die Stellungnahme von AC / Aquacomputer vom 11. Juli mit der Aussage "<1,5K beim AC Kryos Next" auch nachvollziehbar. Jetzt bin ich auf den ersten Nachtest gespannt, bei dem der Anfitec drei mit seiner einzigartigen Düsenplatte und den drei Einlässen in die Finnensstruktur punkten könnte. Eine davon liegt direkt oberhalb des einen / der beiden CPU Die(s).

Computerbase wäre hier mit einer guten Auswahl an KÜhler ein Kandidat für einen Nachtest. Ich hoffe, von denen kommt noch was.


Ich habe mir gerade das Video angeguckt und stehe irgendwie auf dem Schlauch. Wo genau liegen die Dies beim 3900X, wenn die CPU auf dem MB eingebaut ist? Richtung RAM oder Richtung Anschlußblende? Oder ganz woanders?

In Richtung Grafikkarte / PCIe Slot.
 
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@Igor Wallossek
Super Video! Vielen Dank.

Weißt du wann ca. die ersten Tests mit neuen Kühlern folgen werden? Ich plane nämlich gerade eine komplette Wasserkühlung und würde gerne die Tests abwarten falls die nicht zulange auf sich warten lassen. Ansonsten, welchen CPU Wasserkühler würdest du empfehlen?
 
Ich frag mich ja oft, Wasserkühlen ja oder nein. Was für mich auch immer wichtig ist, wie geht's meiner Kühlung nach 6 Monaten, 1 Jahr, 2 ?
Vieleicht auch nur weil ich Luft besser kenne, mag sein.
 
Wakü hat halt nen höheren Wartungsaufwand als Lukü????‍♂️
Bei mir sind die Gehäuselüfter der ausschlaggebende Faktor beim Geräuschpegel, nicht der CPU Kühler. Danach kommt die Graka.
 
Mein erster Loop mit nur einer 1070 lief knapp ein Jahr, keine Probleme und kein Wartungsaufwand nötig. Dann habe ich die Hardware geändert und auch einen 3930K inkl. Spawa- und Chipsetkühler in den Loop eingebaut, diese Hitze konnte ich mit nur einem 280er und einem 240er Radi nicht gut genug abführen, was in hohen Wassertemperaturen resultierte, die dann wiederum den Schläuchen zusetzte, so dass sich in den Blöcken doch so einiger Schmodder absetzte. Die Temps von CPU und GPU haben darunter aber nicht merklich gelitten.
Mein aktueller Loop läuft seit fast einem Jahr und macht auch keine Probleme, gekühlt werden eine 2080 ti und eine 3900X (vorher ein 2600), die Radifläche besteht mittlerweile aus den alten 240er und 280er Radis, neu dazu gekommen ist ein 420er Alphacool ST30.
Den Loop werde ich aber wohl auch bald mal wieder aufmachen, weil ich die Schluchführung ändern will, evtl. baue ich die Hardware in ein anderes Case. Dann gucke ich auch mal in den CPU-Block rein, ob es da Schmodder gibt. Eigentlich dürfte das nicht sein, die ZMT Schläuche enthalten ja keine Weichmacher und gegen Algenwachstum habe ich ein Silvercoil im AGB liegen, mal sehen, ob es hilft, sonst muss wohl noch Biocide her.
 
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