Grundlagenartikel Hat der Ryzen 3000 durch sein asymetrisches Design echte Probleme mit aktuellen CPU-Wasserblöcken und DHT-Luftkühlern?

Igor Wallossek

Igor Wallossek

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Beim Testen mit diversen X570 Motherboards und den Ryzen 2 und Ryzen 3 Modellen ist mir aufgefallen, dass es beim Delta zwischen der Wasser-Temperatur und dem Die zum Teil erhebliche Unterschiede gibt, auch wenn ich z.B. im Precision Boost Overdrive (PBO) ein Power Limit von z.B. 95 Watt eingestellt habe. Gegentests als Messung am EPS-Anschluss ergaben die gleiche Leistungsaufnahme und auch das, was die Sensoren für die Package-Power auslesen, lag fast aufs Watt genau auf dem gleichen Niveau. Dass jetzt allein auf die höhere Wärmedichte zu schieben, da das 7-nm-Chiplet viel kleiner ist, wäre deutlich zu kurz gesprungen.



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modena.ch hat gesagt. :
Links normal montiert, rechts wie bei mir auf dem Asrock
Edit: oder hab ich mir das eingebildet dass es das auch anders gibt, werden die alle liegend montiert?
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Man kann die CPU ja nur in einer Richtung einsetzen!? Vllt. montiert Asrock den Sockel anders als andere Hersteller? Ich habe da ehrlich gesagt noch gar nicht drauf geachtet, ob das bei MSI und ASUS gleich ist.
 
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Also, kurz beim Überfliegen der Bildersuche ist der Sockel bei den Boards so angeordnet, dass der Arretierungshebel zwischen der CPU und den PCIe Slots liegt und die "breite" Seite des Sockels, wo die Achse des Hebels und die Hebelmechanik sitzt, in Richtung RAM Slots.
Aber was würde das für einen Unterschied machen? Aus meiner Sicht nur bei Kühlern, die vier gleiche Seiten haben, also quadratisch oder auch rund sind, wie viele AiOs, und nicht rechteckig, wie beispielsweise der Kryos Next, weil die Befestigungslöcher ja ebenfalls mit dem Sockel gedreht werden würden.
 
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Es gab viele Luftkühler, die konnten auf AM3 und + -Boards nur mit dem Lüfter nach unten oder oben verbaut werden, was einfach nur ein technisches Armutszeugnis war. Wenn der gleiche Kokolores jetzt auch für Wasserkühlblocks gilt (oder immer schon gegolten hat, aber erst jetzt bedeutend wird), dann muß man entweder - wie bei den Luftkühlern - schauen, wie die Ausrichtung ist oder darauf hoffen, dass es zumindest Pläne gibt, diese Baustelle zu beseitigen.
 
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@Igor Wallossek : Gibts bei deinem laufenden Projekt zu dem Thema auch eine FLIR Aufnahme der CPU OHNE Kühler? die müsste ja eigentlich direkt drosseln... aber man könnte ggf. sehen, wie in den Sekunden nach dem Einschalten die Temp. im welchem Bereich des HS steigt?

Ne andere Frage wäre da, von mir, als "Halbwissen-Beauftragter": Sind die R5 R7 CPU's immer alle gleich vom Aufbau? oder kann das "KERN"-Paket auch mal den Platz unterm HS Wechseln? Beim R9 sind ja beide belegt...
 
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@0ldn3rd: Mit UV sollten sogar einige Minuten ohne Kühler möglich sein:





Um auch die Stellungnahme von Aquacomputer einorden zu können.

Die Anordnung der Wärmequellen in den drei Dies erzeugt die maximale Wärme immernoch ungefähr in der Mitte der CPU. Aufgrund der 7nm Fertigung ist die Fläche nicht viel größer als bei anderen CPUs.
Entsprechend passen auf die kryos NEXT weiterhin sehr gut zu den Prozessoren. Eine Optimierung wäre sicher noch möglich - aber da sprechen wir über <1,5K.

Auch bei Coffee-Lake gab es asymetrische Dies oder bei XEON zwei, von Epyc oder Threadripper überhaupt nicht zu sprechen.
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Also ich halte die Aussage "ungefähr in der Mitte der CPU" schlicht für falsch. Meines Wissens nach, erzeugt der IO-DIE wesentlich weniger Wärme als das Chipplet. Dementsprechend bin ich der Meinung, dass der Heatspot nicht in der Mitte oder in der Nähe davon sein kann.
 
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Ja, geht mir halt darum.... Wenn man sehen kann, das der HS an der Stelle wo der CCD(??) sitzt heiß wird, der Rest vom HS aber "noch" kalt oder kühl bleibt, dann wäre über neue oder optimierte Kühler nachzudenken.... wenn man aber nur sehen kann, dass der HS gleichmäßig heiß wird... (was man ja vom einem Hitze-Verteiler erwartet), dann braucht man denke ich nicht über neue Kühler nachdenken... Das bleibt spannend und ich hoffe, dass Igor in der Richtung auch alles auf dem Schirm hat...

Ich denke aber schon, dass die Geschwindigkeit, mit der die Wärme entsteht und abgeführt wird, bei den kleiner werdenden Fertigungsprozessen... der entscheidendere Faktor sein wird... In den kleinen Strukturen geht die Hitze schneller hoch, wie man es außen merkt oder kühlen kann.. :-/
 
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Ach Igor, wenn du den DHT Test machst, häng doch den Einfluss von Flüssigmetall auf das Chip Design mit dazu. Muss ja nicht mit einem DHT Kühler sein ;) Könnte mir aber schon vorstellen das LM in dem Fall mehr bringt, als bei einer CPU mit mittigem Hotspot.
 
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Glaube das mit dem LiquidMetal wurde schon von irgendso nem Bauern schon getestet... allerdings wohl ohne nennenswerten Erfolg...
 
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Ich kenne nur ein Video von irgend so nem Bauern, bei dem das Lot gegen LM aus zu tauschen schon 3-4°C gebracht hat.
Aber an der Stelle will ich es ja nicht wissen. Hast du einen Link für "meine Stelle"? Sollte auch kein 3900X sein, sondern eine CPU mit einem Chip.
Wenn knapp 4°C ~250RPM wenig entsprechen ist das für mich, als Silent Liebhaber, übrigens schon nennenswert.
 
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Gedankenspiel:

Der XSPC Raystorm Neo/Pro würde vermutlich schon mit einem überarbeiteten Deckel eine mögliche Verbesserung erfahren. Intake, Outake und die Finnenausrichtung liegen nicht in einer vertikalen Ausrichtung, sondern in einer horizontalen Linie. Die Finnenstruktur zieht sich großflächig bis an die Außenkante und deckt bei einem 12 oder 16 Kerner beide Dies ab.

Igors Abbildung aus dem Artikel verdeutlich den Unterschied recht gut:

Vertikaler Intake, Outake und Finnenausrichtung z.B. WC HK4, AC Kryos Next, ... :


Horizontal am Beispiel des XSPC Raystorm Pro/Neo:





Der Eingang im Deckel für die vorgegeben Flussrichtung liegt zwar rechts, aber das Kühlmittel wird zur mittigen Düsenplatte umgeleitet. Die Gewindebohrung für den Intake mit der dann direkt darunter liegenden Düsenplatte könnte noch etwas weiter nach rechts gesetzt werden.

Der Vorteil gegenüber der vertikalen Anordnung von Intake, Outake und der Finnenausrichtung ...


... wäre bei einem 3900(X) und 3950(X) dann darin gegeben, dass zusätzlich zum Eintritt direkt oberhalb der beiden Dies, beide nebeneinander und nicht nacheinander vom Kühlmittel überflossen werden.
Das wäre dann bei dem Vorhaben, ein paar Grad herauszuholen, im Hinblick auf eine Verbesserung für die komplette Zen2 CPU Reihe, inklusive dem 3900(X) und 3950(X), konsequent umgesetzt.

Vorausgesetzt, der Aufwand lohnt sich überhaupt. Falls Igor sich bei einem ausgewählten Wasserkühler tatsächlich auf die Überarbeitung des Deckels beschränkt hat, könnte man den Einfluss der Positionierung des Intake schonmal gut abschätzen.
 
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So ein Mist aber auch! Ich wollte gerade heute mein Zweit-System mit R5 3600 unter Wasser setzten (ich weiß ich müsste nicht, aber ich will einfach :p) und da lese ich sowas!
Igor Wallossek hat gesagt. :
Schaun wir mal, es sind sicher kleinigkeiten, aber die gestern ifürs Video getestete AiO zeigt, dass dort wohl bald das Zähneklappern einsetzen wird :D
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Ich fang schonmal mit Zähneklappern an ????
Vielleicht einen kleinen Leckerbissen? EK Supremacy EVO: Ich wette die Montageart mit den Löchern „übereinander“ statt „nebeneinander“ ist für den 3600 besser oder? :unsure:
 
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Es gibt ja eigentlich schon zwei angepasste Kühler. Der PHANTEKS C350i seit Sommer 2018, der je nach Review 2-4°C hinterherhinkt und den Rückstand bei Matisse aufholen könnte:

customrigs.de

PHANTEKS GLACIER C350I - CustomRigs Casemodding and PC-Builds

Der Phanteks Glacier C350i auf dem Prüfstand. Glacier bedeutet auf deutsch "Gletscher" , kann der Gletscher seine Konkurrenz Eiskalt hinter sich lassen ? Das findet ihr hier im Review heraus. Vielen dank and CASEKING für die Bereitstellung des Phanteks Glacier C350i
customrigs.de

www.techpowerup.com

Phanteks Glacier C350i CPU Water Block Review

With Phanteks getting ready to launch new acetal top versions of their Glacier C350i CPU water block soon, we take a detailed look at the acrylic top version of the same. This was the product that launched their entry to custom water cooling - with aluminum side covers, integrated RGB lighting...
www.techpowerup.com www.techpowerup.com

Testergebnisse - Seite 9 - Hardwareluxx

In diesem Test haben wir acht Wasserkühler von altbekannten Urgesteinen und einem Neueinsteiger in der
www.hardwareluxx.de www.hardwareluxx.de

Oder gleich den aktuell vorgestellten Nachfolger Glacier C360A.

Beide ohne vorgegebenen Ein- und Ausgang, Intake über dem Die/den Dies möglich, optimale horizontale Fließrichtung bei zwei vorhandenen CPU-Dies eines 3900(X) und 3950(X).
 
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Interessante Blöcke, die sollte mal jemand auf dem 3900X testen:cool: Aber schade, dass es die nur in Acryl gibt.
 
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Gibt es eigentlich irgendwo schon Wakü / Waterblock Tests mit den neuen Ryzen 3000er? Also was die grundsätzlich so für Temperaturen schaffen? Die Prozessoren sind ja nun auch schon gut 2 Monate auf dem Markt.

Ich habe immer noch ein ungutes Gefühl bei meinem Alphacool Kreislauf. Initial sind die Temps ja okay mit 36° - 38°C, später im Idle dann 45°C aber wenn ich Prime95 anwerfe springen die wie verrückt auf 60 / teils sogar mal 70°C dass macht mich extrem unentspannt :-(
 
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Moin HerrRossi
"Ich habe immer noch ein ungutes Gefühl bei meinem Alphacool Kreislauf "
Wollen wir der Sache mal auf den Grund gehen ?

Beste Grüße

Andreas / Support ALCAndreas
 
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Moin @ALCAndreas Du meinst @Blubbie ;)

@Blubbie hast du genug WLP benutzt? Ist der Block fest genug, aber nicht zu fest, angezogen? Mein 3900X bleibt unter 60°C, zumindest in den ersten 5 Minuten p95 mit Small FFTs.
 
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