Einfach abgezogen! Neuer Wärmeleitpasten-Applikator X-Apply aus der Community im Praxis-Test

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Die Diskussionen um das richtige und optimale Auftragen von Wärmeleitpaste auf CPU oder GPU sind so alt wie die Pasten selbst. Egal, ob Klecks, Wurst, Kreis, Punkte oder welche Form auch immer – die Angst vor allem der Erstanwender und Neueinsteiger, zu viel oder zu wenig Paste an der möglicherweise sogar falschen Stelle aufzutragen, ist riesengroß. Grund genug, sich auch in unserer Community Gedanken über eine möglichst idiotensichere Applikationshilfe zu machen und das vorab bereits auszutesten und zu optimieren. Und genau deshalb entstand der X-Apply. Da geht mein Dank an DigitalBlizzard, der sich das Ganze ausgedacht und auch mit etwas […] (read full article...)
 
Um das Ablösen an den dünnen Stegen zu vermeiden müsste das Produkt im Stanzwerkzeug von einer gedeferten Niederhalteplatte fixiert werden.
So könnte man das wahrscheinlich vermeiden. 🤷‍♂️
Vielleicht ist dieser Einwurf ja hilfreich sollten die Gedanken mal doch in diese Richtung gehen, bzw. gehen müssen was ich dir von Herzen ♥️ wünsche.
Von Mü (Mikrometer) zu sprechen ist sehr gewagt! :sneaky:
Selbst im klimatisiertem Raum war ich schon froh wenn ich beim Drahterodieren (Drahtschneiden) eine Toleranz von 0,002 - 0,003 einhalten konnte.
Ich glaube wenn das Pruduckt eine Genauigkeit 2-3 Hundertstel erreicht ist das schon fast Overkill.
Daumen sind gedrückt und alleine wegen der Neugier hast bei mir schon einen Kunden mehr! 🍀
Danke, der Einwurf ist extrem gut und hilfreich, wir sind mittlerweile bei diesen Maschinen angekommen, einem SEI Laser X-Type der extrem schnell und noch genauer arbeiten kann, das verdoppelt die Stückzahlen pro Stunde und macht eine extreme Genauigkeit.
Aber Stanzen steht immer noch im Raum, vor allem bei den Universalmodellen die die großen und schnellen Mengen ausmachen wird.
 
Update, wir haben mittlerweile eine Mailflut von potentiellen Endkunden weltweit, und vor allem Resellern weltweit, die am liebsten heute schon bestellen würden, wir werden jetzt schnellstmöglich alle Details mit unserem strategischen Partner klären und schnellstmöglich die weltweite Verfügbarkeit ermöglichen.
USA, Großbritannien, Skandinavien, restliches Europa, von überall kommen die Anfragen.

@Igor Wallossek , es ist überwältigend und beängstigend was gerade abgeht.
Und ohne Deine Beratung und Deinen Support wäre das nie so möglich geworden.
Ich mochte Dich schon immer, jetzt liebe ich Dich ( brüderlich ) ehrlich gemeinter Dank von Herzen.
 
Wenn es geschäftlich klappt, Glückwunsch.
Enthusiasten greifen in Zukunft wohl dazu (?)
~11X18 cm, 25€ uns saubere Sache. Reicht für meine Belange und sollte bis zum nächsten CPU/GPU Wechsel top Temperaturen liefern.
Meine Wechselorgien (CPU Funktionstest, Oldie Repaste) werde ich wahrscheinlich wie immer auftragen.
Aber wie gesagt: Viel Glück zum kommerziellen Erfolg.
 
Update, wir haben mittlerweile eine Mailflut von potentiellen Endkunden weltweit, und vor allem Resellern weltweit, die am liebsten heute schon bestellen würden, wir werden jetzt schnellstmöglich alle Details mit unserem strategischen Partner klären und schnellstmöglich die weltweite Verfügbarkeit ermöglichen.
USA, Großbritannien, Skandinavien, restliches Europa, von überall kommen die Anfragen.

@Igor Wallossek , es ist überwältigend und beängstigend was gerade abgeht.
Und ohne Deine Beratung und Deinen Support wäre das nie so möglich geworden.
Ich mochte Dich schon immer, jetzt liebe ich Dich ( brüderlich ) ehrlich gemeinter Dank von Herzen.
Ich bin gespannt, von Dir und Igor eine Erfolgsgeschichte zu vernehmen.

Von Dir als Gründer, von Igor als Journalist und geistigem Onkel. 😄
 
Ich bin gespannt, von Dir und Igor eine Erfolgsgeschichte zu vernehmen.

Von Dir als Gründer, von Igor als Journalist und geistigem Onkel. 😄
Ich fühle mich gerade eher als hätte mich irgendwer mit verbundenen Augen 8 Stunden irgendwo hingeflogen und in irgendeiner Millionenmetropole abgesetzt, ohne Gepäck und Papiere.
Eine gut gemeinte Idee eskaliert total.
Ich bin froh wenn der Strategische Partner mit seinem Background ins Boot kommt, denn das to do ist schier endlos und wir sind zu zweit.
Aber wir sind längst über den PonR hinaus, oder wie's Erich gesagt hat, " vorwärts immer, rückwärts nimmer"
Jetzt muss man alles nach Kräften richtig machen und möglichst schnell den Partner im Boot haben, bevor uns das entgleitet.
Haben mit solcher Resonanz nie gerechnet und das ist zwar irgendwie auch toll, aber erstmal noch massiv erschreckend.
Freuen kann ich mich erst, wenn das alles läuft und wir anfangen auszuliefern, und das ist noch ein Mount Everest an Arbeit der vor uns liegt, und gefühlt eine Stunde Zeit.
Und wenn das alles klappt, dann werde ich hier garantiert dem ganzen Forum einen Ausgeben, denn ohne die Community hier, und ohne Igor's klare und harte Meinung, und Tips, wäre das sicher nie so weit gekommen.
 
Ich fühle mich gerade eher als hätte mich irgendwer mit verbundenen Augen 8 Stunden irgendwo hingeflogen und in irgendeiner Millionenmetropole abgesetzt, ohne Gepäck und Papiere.
Eine gut gemeinte Idee eskaliert total.
Ich bin froh wenn der Strategische Partner mit seinem Background ins Boot kommt, denn das to do ist schier endlos und wir sind zu zweit.
Aber wir sind längst über den PonR hinaus, oder wie's Erich gesagt hat, " vorwärts immer, rückwärts nimmer"
Dass da eine Marktlücke herrscht, ist mir langsam bewusst geworden.

An Deiner Stelle hätte ich mal wieder dazu geneigt, das Thema kaputtzudenken. Aber mit Igor im Rücken hast Du den bestmöglichen Prüfstein gefunden.

Jetzt einen Schritt nach dem anderen machen und das könnte was werden, langfristig gesehen.
 
Die Idee, solche SiebdruckSchalonen für Wärmeleitpasten zu machen, find ich sehr gut. Man könnte das Ganze aber auch noch etwas weiter entwickeln, damit auch ein erfahrener WLP-Spachtler einen Mehrwert daraus schöpfen kann. Um geringe Schichtdicken auch bei relativ dickflüssigeren Pasten auf großen planen Flächen zu erreichen.

Wie wird das den in der Industrie gemacht, wird da die Wärmeleitpaste mit einem "Tintenstrahldrucker" im Wabenmuster aufgedruckt, oder im Siebdruckverfahren auf die Oberflächen aufgezogen?
 
Das Problem mit besonders Viskosen Pasten liegt natürlich auch in der Haftung auf glatten Flächen, je viskoser die Pampe wird desto weniger will sie im kalten Zustand haften.
Je größer die Fläche und je dünner, desto mehr pellt die sich wieder ab, das berühmte Aufrollen.Das Problem kann man nur mit zwei Mitteln lösen, einem zusätzlichen Haftvermittler der vorher aufgepinselt wird, oder eben mit konstanter Wärme die das viskose Zeug erst mal verflüssigt.
Bei den vorapplizierten Kühlern wie früher den Boxed Modellen, würde das mit verschiedenen Methoden gemacht, tatsächlich auch teilweise mit einer Art Warm-Siebdruck, aber auch mit einer Art Pflaster von der warmen Rolle auf das kalte Metall des Kühlers, oder quasi einem Stempelverfahren.
Beim einem solchen Schablonenverfahren sind besonders Viskosen Knete Pampen extrem schwer nutzbar, denn kalt hafte die eher an den Schablonen als auf der glatten IHS Oberflache und würde sich beim Entfernen des X-Apply wieder mit abziehen.

Das Problem an einem universell wirksamen Verfahren liegt ganz klar in der Menge und Verteilung.
Wir könnten die X-Apply Applikation theoretisch noch dünner machen, das wäre aber dann ein echtes Problem sobald eine der beiden Oberflächen CPU und/oder Kühler etwas konvex oder konkav wäre.
Daher brauchen wir in der Ausgangslage eine gewisse Mindestmenge an Paste, aber eben andererseits nicht zu viel. Wir brauchen eine ganz bestimmte Kombination aus Schichtdicke, Schichtverteilung, Abständen usw. , damit einerseits so wenig wie möglich Paste appliziert wird, aber auch so viel wie nötig.
Das hat sich in den ganzen Entwicklungstest immer stärker herauskristallisiert, dass das eine extrem enge Kiste ist, ein winziges Fenster das gefunden werden musste, das dann auch so wenig wie möglich und damit bestmögliche Temperatur, und so viel wie möglich für perfekte Verteilung und Ausgleich bei konvexen und konkaven Flächen sorgt.
Wir denken natürlich weiter auch in Richtung besonders viskoser Pasten, da wird es garantiert eine Lösung geben die am Ende auch das möglich macht, aber da werden wir um spezielle zusätzliche Hilfsmittel nicht herumkommen, sprich einem bestimmten Haftvermittler der Vorher auf den IHS aufgepinselt wird und Vorwärmungung der Paste.

Richtiges Temperaturtuning könnte X-Apply auch, aber dafür wäre ein Lapping des IHS oder ein wirklich 99,9% Planer IHS und Kühlersockel möglich, ansonsten kann man die Menge der Paste nicht reduzieren.
Wir wollen auch erstmal universelle Lösungen zur Vereinfachung und Normung gewisser Vorgänge machen, sichere Handhabung und Funktion.

Aber wer weiß, vielleicht kommen später noch X-Apply Optimizer, die dann speziell auf Enthusiasten und Thermal-Tuning ausgelegt sind. Step by Step.
Wir wollen wirklich nur Produkte in Hinsicht Anwendungssicherheit entwickeln und verfügbar machen, das kannste tatsächlich nicht komplett mathematisch im Programm errechnen, das bedarf auch massig Tests im Try and Error Verfahren, bis es passt.

Wenn man wie wir den Mund voll nimmt, und behauptet "klappt immer" muss man das auf Pasten von flüssig bis etwas zäher einschränken, ein paar wenige richtig Knete ähnlicher Pasten funktionieren nur bedingt und mit Wärme .
Aber das "Fenster" in dem es funktioniert haben wir gefunden.
 
Um geringe Schichtdicken auch bei relativ dickflüssigeren Pasten auf großen planen Flächen zu erreichen.
Ich habe mich bis jetzt hier absichtlich zurückgehalten und ich handhabe das eher so wie Igor in dem Satz vom Fazit, mit dem faulem Sack... eilig und so.
Wenn du keinen Wert auf exakte Reproduzierbarkeit legst, geht das auch bei sehr dickflüssigen Pasten mit jeder X beliebigen Folie und der richtigen Herangehensweise.
 
Ich habe mich bis jetzt hier absichtlich zurückgehalten und ich handhabe das eher so wie Igor in dem Satz vom Fazit, mit dem faulem Sack... eilig und so.
Wenn du keinen Wert auf exakte Reproduzierbarkeit legst, geht das auch bei sehr dickflüssigen Pasten mit jeder X beliebigen Folie und der richtigen Herangehensweise.
Das ist richtig, wobei man besonders Viskosen Pasten, die ich nicht mehr wirklich als pastös betrachten würde, sondern schon als Knete, eigentlich immer verstreichen musst, die kannst sonst, ohne sie zu erwärmen ohne irrsinnigen Druck unmöglich mit Erbsen oder Wurst ordentlich verteilen. Denen fehlen die Fließeigenschaften.
Da musst drücken wie ein irrer, zudem ist die Verteilung da auch erst gegeben, wenn die mal ordentlich warm geworden ist.
Und der A-Apply ist in jedem Fall schneller als die Verstreichmethode und bringt halt die Sicherheit mit, dass auch im ersten Anlauf eine perfekte Verteilung und quasi kein besonderer Druck nötig ist.
Mit Wurst und Klecks kannst je nach Oberfläche des IHS ( konvex, konkav) eben blinde stellen und schlechte Verteilung haben, das heißt nochmal abnehmen und nacharbeiten. Und damit ist jeglicher Zeitvorteil von Klecks und Wurst schon hinfällig.
Der X-Apply bringt ja genau diese Sicherheit, keine erneute Demontage, nachgucken, Paste nacharbeiten, ein Arbeitsgang, 2 Minuten, alles passt.
Gerade bei einer neuen CPU deren IHS Form man noch nicht genau kennt, kann zwar Wurst, Klecks ,X am Anfang eine Minute schneller sein als der X-Apply, aber Du kannst nicht wissen wie die Verteilung tatsächlich geklappt hat, also wird nachgucken und ggf Nachbessern nötig und genau da verlierst dann die Zeit wieder zigfach im Vergleich zum X-Apply.
Wenns einem egal ist, ob sich alles wirklich korrekt verteilt hat, und ob man freie Stellen hat, dann ist Wurst und Klecks etc minimal schneller, wenn man aber die Gewissheit haben will, dass die Verteilung korrekt ist, ist X-Apply IMMER schneller.
Du hast nämlich mit allen anderen Methoden nie die 100% Gewissheit, dass die Verteilung geklappt hat, siehste auch im Test auf dem ersten Versuch ohne X-Apply wo ein ganze Ecke des 13900 komplett frei geblieben ist.
Die Sicherheit, dass das nicht passiert und damit den Zeitvorteil hast nur mit X-Apply
 
Zuletzt bearbeitet :
Die Paste wird ja beim Erwärmen der CPU mit erwärmt und durch den Anpressruck weiter verteilt (Das kann mit einer Glasscheibe nur sehr schwierig reproduzieren).

Ich hatte definitiv schon den Fall, dass im laufenden Betrieb, nach einiger Zeit, sich die Temperaturen leicht verbessert haben. Aber auch hier sprechen wir von so geringen Unterschieden, dass es von mir keine weitere Betrachtung gab.
 
Die Paste wird ja beim Erwärmen der CPU mit erwärmt und durch den Anpressruck weiter verteilt (Das kann mit einer Glasscheibe nur sehr schwierig reproduzieren).

Ich hatte definitiv schon den Fall, dass im laufenden Betrieb, nach einiger Zeit, sich die Temperaturen leicht verbessert haben. Aber auch hier sprechen wir von so geringen Unterschieden, dass es von mir keine weitere Betrachtung gab.
Richtig, aber das ist eben ein Effekt der durch Druck ( möglichst viel ) und längere Wärmeeinwirkung erreichen, aber eben nicht, ob Du eine Freie Stelle hast, das kannst ohne nachsehen nicht ausschließen.
Und eine freie Stelle ist nie gut, weil ungenutzte Oberfläche das Ergebnis verschlechtert, und selbst wenn die Temps mit der Zeit noch etwas besser werden, war normal ist, kannst eben auch mögliche noch bessere Temps durch wirklich vollständige Abdeckung nur sicherstellen, wenn Du nach Klecks oder Wurst nochmal nachschaust, und dann ist der Zeitvorteil hinfällig.

Weil dann genau das passieren kann, was am Ende auch Zeit, Wärme und Druck nicht ausgleichen können
IMG_20240428_120410.jpg

Während mit X-Apply ohne nochmal nachsehen zu müssen, das Ergebnis selbst bei unebenen Flächen immer so aussieht
15-Removed-CPU-scaled.jpg


Und Da liegt am Ende auch der Zeitvorteil, weil Du WEIẞT das alles richtig verteilt ist, bei den anderen Methoden kann lediglich VERMUTEN, oder Du muss nochmal nachsehen
 
Bei den Kleks-Foto sieht man sehr deutlich, dass der Kleks nicht mittig war und die Menge für dieses Methode einfach zu gering.
Mittig und mehr Paste und das Ergebnis wäre zufriedenstellend gewesen.

Zum Heatspreader, der muss nicht ganz bedeckt sein, um brauchbare Temperaturen zu erzielen. Zum einen sollte man betrachten wo der Chip unter dem Spreader liegt und genau diese Fläche muss perfekt gekühlt werden.
Ehe ich hier jetzt gesteinigt werde für diese Aussage:
-Viele Boxed Kühler bedecken mit der Auflagefläche nicht den ganzen Spreader
-Viele Kühler mit von Werk aufgetragener Paste, bedecken nicht den ganzen Spreader
Und dennoch kühlen diese zuverlässig.

Die Unterschiede kommen doch erst zu Vorschein, wenn man eine sehr hohe TDP hat und ja hier sehe ich einen Nutzen für die Folie. (Manche CPUs kann man mir einem feuchten Daumen kühlen, war einmal eine Aussage von @Igor Wallossek )
Der Anfänger, welcher sich eine "OC"-CPU leistet, möchte dass diese auch richtig gekühlt wird und jeder User-Fehler welcher hier beseitig werden kann ist gut.

Wenn ich so durchs Netzt lese, sieht man einfach sehr viele Anfänger, welche einfach 1000der an HW verbraten und ihre Build zusammen murksen und sich am Ende über schlechte Resultate oder (sorry das muss jetzt sein) verbrannte Stecker beklagen.

Ich sehe definitiv eine Zielgruppe für die Folie nur ist die Frage ist, wie gross diese ist und ob deine ( @DigitalBlizzard ) Partner diese wirklich erreichen.

Spannend wird sein, wenn die ersten Reviews erscheinen, wie andere mit der Folie umgehen und wie so manch "Erfahrener" Influencer das ganze bewertet. Auch wenn ich es nicht sonderlich mag, aber deren "Macht" ist Heutzutage nicht mehr zu unterschätzen.
 
Es ist nicht die Influencer "macht" die das Produkt am Ende in die Breite bringt, sondern alleine die Tatsache, dass es mit einer sehr guten hochwertigen Paste mitgeliefert wird und am Ende kaum einen Preisunterschied zur Naked Paste macht, wir rechnen derzeit mit weniger als 40 Cent pro Anwendung von X-Apply und wenn eman es eh bekommt, wird es sicher der eine oder andere Skeptiker dann sicher mal nutzen und ausprobieren und schnell zu schätzen lernen.
Und letztlich wird soviel Kohle für irgendwelchem Spielkram ausgegeben, bei Rechner Teilekauf, das sind 2-3 € dir eine Sicherheit mit nutzen definitiv keinen Unterschied über den man auch nur im Ansatz diskutieren müsste.
 
Bei den Kleks-Foto sieht man sehr deutlich, dass der Kleks nicht mittig war und die Menge für dieses Methode einfach zu gering.
Wär ja auch doof jetzt einen "per Hand perfekt aufgetragen" - was warscheinlich allen hier mehr oder weniger gelingt, mit der Folie zu vergleichen.
Oder sagt man geschäftsschädigend aka Eigentor?
Es ist ein Gimmik was man kaufen kann, aber nicht muss.
 
Das ist richtig, wobei man besonders Viskosen Pasten, die ich nicht mehr wirklich als pastös betrachten würde, sondern schon als Knete, eigentlich immer verstreichen musst, die kannst sonst, ohne sie zu erwärmen ohne irrsinnigen Druck unmöglich mit Erbsen oder Wurst ordentlich verteilen. Denen fehlen die Fließeigenschaften.

Hätte ich mal lieber nichts geschrieben, aber glaub mir, wenn du siehst, wie ich die Paste verteile, dabei ist das egal, da ist die Konsistenz, ob dünn oder fast wie Knete fast egal, das funktioniert mit der richtigen Technik bei diesen kleinen Flächen bei mir immer noch ziemlich gut und die Dicke bestimmst du einfach per Augenmaß und Erfahrung.

Hoffe mal, dass die X-Apply Folie auch für die Breite Masse verfügbar wird, denke mal für Einsteiger wäre das sehr hilfreich, um damit mittels Anleitung die Paste richtig und optimal verteilt bekommt. Von daher warte ich mal gespannt auf das fertige Produkt, ich würde es aber auch noch bei den CPU Kühler Hersteller versuchen, dass die jeweils eine Folie mit beilegen.

Nicht das es hinterher als Anfänger da landet.:eek:

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Zuletzt bearbeitet :
Das Foto dient ja auch nur als Beispiel und zur Veranschaulichung von möglichen Fehlern.
 
Fake Foto.
Das ist kein Argument.
Von wegen Fake Foto, das habe ich mehr als einmal erlebt, sogar in der eigenen Familie, mein ältester Sohn hatte damals seinen ersten CPU Einbau, einen 1600 , ich war nicht da, hatte ihm am Telefon noch gesagt daß er bei der Wärmeleitpaste ordentlich arbeiten soll, nicht zuviel usw. 30 Minuten Später kam der Rückruf, Rechner geht nicht.
An Kabeln oder so war er nicht, also hatte ich auf ne verbogene Pin getippt und ihn gebeten die CPU rauszunehmen und mir ein Foto der Pins von der Unterseite zu schicken .
Und was ich auf dem Bild sah war genau das . WLP I'm Sockel und zwischen den Pins, nicht auf dem IHS

Damals wurde mir klar, ich muss das Laien detailliert erklären, und nicht einfach eigenes Wissen voraussetzen.
 
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