Um keine Schleifaktionen starten zu müssen, CPUs x-Mal tauschen usw. habe ich einfach 0,5mm-1mm gepresste Pappe genommen, die Sockelhalterung abgeschraubt, die Pappe zurechtgeschnitten und unter die Sockelhalterung gelegt. Damit ist die Halterung einfach 0,5-1mm höher und der Druck sehr viel weniger
Ich habe mit Chiller schon deutlich über 400 Watt durchgepresst und wenn da auch nur ein Kontakt oxidiert und zu wenig Druck hat, fackelt das ab, bevor man Mops sagen kann.
Ich hätte da jetzt mal, mangels eigener Masse eine Verständnisfrage.
Die CPU liegt in einem Kunststoffrahmen mit den Federkontakten unten. Der "Klemmrahmen" bzw. die Klemmvorrichtung lässt sich also demontieren ohne den Kunststoffrahmen irgendwie anzufassen. von daher lässt sich also die Presskraft durch Unterlagen anpassen.
So weit so gut?
Wenn die CPU in ihrem Rahmen liegt und durch die obere Druckkraft gegen ihre untere Endposition innerhalb des Rahmens anliegt, was bringt mir dann zusätzliche Kraft, die ja scheinbar nur das Board, den Sockel und öfters die CPU verbiegt. Die Federkontakte können doch nicht stärker als in der Endlage vorgesehen gegen die Kontaktflächen angepresst werden.
Von daher muss man sich doch auch nicht ins Hemd machen wg der elektr. Leistung. Wenn die in ihrer definierten Endlage liegt, liegt sie. Punkt.
Ob ich dann von oben noch einmal 5 oder 500N Druck zusätzlich beaufschlage oder nicht ist doch irrelevant. Das Ergebnis (Übergangswiederstand an den elektrischen Kontaktflächen) sollte immer gleich bleiben.
Das die Federkontakte, wenn auch 1700 an der Zahl, eine solche Gegenkraft erfordern, das sich Sockel, CPU und Board verbiegen, kann mir keiner erzählen.
Ich finde, "die gute alte Mechanik" wird insbesondere von vielen Elektronikern (hier Intel) oft unterschätzt und mal Eben nebenbei mit aus Unwissenheit oder Preisgründen ungenügend engen Toleranzen und zu geringen Materialstärken / Festigkeit erledigt. (Im Falle des Spannrahmens)
Ein Ergebnis von solcher Vorgehensweise sieht man dann möglicherweise hier.
Eine weitere mögliche Fehlerquelle wäre das Intel nach ASME bemaßt hat, einige Fertiger aber nach ISO GPS arbeiten und bei der "Übersetzung" geschlampt haben. Wobei eigentlich deutlich öfter Fehler in der Gegenrichtung passieren. Dann wäre aber immer noch eine möglicherweise mangelhafte Bemusterung seitens Intel zu beklagen.
