Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

[Redaktion]

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)

 

[IsntFunny]

Vielleichbt ist das ja interessant für dein ein oder anderen, mal als Feedback von mir noch: (Wir/)Ich habe ein GIGABYTE Z690 GAMING X DDR4.

 

[Deridex]

Interressantes Thema.

 

[Hannelore]

Die CPU wird keinen Defekt erleiden. Die CPU fängt ja an zu throtteln um eben das zu verhindern. In deinem Fall hast du natürlich eine extrem Situation. Da würde ich mir eher überlegen die umzutauschen. Unsere sind nicht im Ansatz derart verbogen. Das ist schon wirklich extrem. Da wird auch keine neue Backplate helfen. Das Einzige was man machen kann ist die CPU plan schleifen, aber damit ist die Garantie auch futsch.

Ich hab nen 12900K auf nem Gigabyte Aorus Pro und da ist mir schon damals beim Einbau aufgefallen dass die CPU mit einem extremen Druck angepresst wird. Das ist aus meiner Sicht definitiv zu viel und führt zu den hier genannten Problemen.

Zugegeben macht für mich dieser extreme Druck auch überhaupt keinen Sinn. So ein Sockel hat herausstehende Pins und eine Plastikboden auf der die CPU bei maximalen Druck aufliegt. Egal wie hoch der Druck sein wird die CPU wird auf dem Plastikboden des Sockel aufliegen und die Pins keinen besseren Kontakt mehr haben. Das einzige was bei mehr Druck passiert ist eben dass sich die Boards und selbst die CPU!!!! leicht biegen.

Der Wärmeleitpasten-Abdruck hat das bei mir exakt widergespiegelt. Mit offenem Sockel gab es einen relativ gleichmäßig verteilten Abdruck auf der CPU. Mit geschlossenem Sockel war genau da wo die Halterung auf den Heatspreader drückt weniger bis keine WLP.
Hab das damals hier mit Bildern gepostet und lange rumgetestet: https://www.hardwareluxx.de/community/threads/intel-sockel-1700-alder-lake-s-vorbestell-verfügbarkeit-laberthread-z690-boards-ddr5-ram.1306554/post-28821888

Mögliche Lösung:
Update: Igors Antwort zwei Post weiter unten beachten!
Weniger Druck!!!^^
Um keine Schleifaktionen starten zu müssen, CPUs x-Mal tauschen usw. habe ich einfach 0,5mm-1mm gepresste Pappe genommen, die Sockelhalterung abgeschraubt, die Pappe zurechtgeschnitten und unter die Sockelhalterung gelegt. Damit ist die Halterung einfach 0,5-1mm höher und der Druck sehr viel weniger (später kommt ja auch nochmal der CPU Kühleranpressdruck dazu... also ewig ausreichend Druck^^). Der WLP Abdruck ist nun wie er sein sollte und die Kühlung ebenfalls besser (die CPU bleibt aber ein Hitzkopf für Luftkühler).

Vorteil: Das ganze lässt sich auch wieder rückgängig machen^^Somit kein Garantiverlust. Wer dazu sauber arbeitet und ggf. zum Board passend gefärbte Pappe nimmt wird es später noch nicht einmal mehr sehen (sowieso sobald der Kühler drüber ist).
P.S: Nicht mehr als 1mm Pappe unterlegen. Die Schrauben greifen sonst zu wenig ins Gewinde! Hatte noch an 3D Druck gedacht aber davon würde ich abraten. Nix drunter machen was schmelzen kann. Wenn da was schmilzt und in den Sockel läuft hat man nen mega Spaß/Totalschaden. Auch nix stark lackiertes nehmen. Der Lack kann über die Jahre dann mit der Platine verkleben (nervige Putzarbeit).
Update: 1mm kann je nach Boardhersteller schon viel sein. Deshalb unbedingt prüfen ob die CPU feste sitzt und der Sockel mit "normalen" Druck (z.B. +/- mit dem Kleinen-/Ringfinger) geschlossen werden kann. Auf keinen Fall sollte die CPU Spiel haben bzw. locker im Sockel liegen!!!

Außerdem: An meiner Sockelhalterung hatte Gigabyte schon Plastikunterlagen angeklebt. Ggf. sind die einfach zu dünn gewählt worden? Wurde da zu wenig getestet bzw geschludert seitens der Hersteller?

@Alphacool Ggf. legt ihr euren Kühlern einfach verschiedene Plastikunterlagen (hitzebeständig) bei? Auf eigene Verantwortung können die Kunden dann diese bei den Problemboards unterlegen und prüfen, ab wann der WLP Abdruck gut ist.

& @Igor Wallossek

 

[Don Omerta]

Haben die Hardwarehersteller alle gepennt oder wird sowas aus Kostengründen in kauf genommen?

Nicht immer auf Intel einschlagen, AMD-Boardpartner können das auch sehr gut.

Ich habe 2019 ein MSI B450 Gaming Plus (AM4) gekauft. Als ich dann den AMD Kühler Whrait Prism eingebaut habe, kam ich aus den staunen nicht mehr heraus. Das Board wurde dadurch wie ein U verbogen. Da ich den Prism schon ein paar mal verbaut hatte, dachte ich an einen Einbaufehler von mir, dem war aber nicht so. Da ist mir erstmal die Problematik bewusst geworden bezüglich Anpressdruck und scheinbar immer dünner werdende Platine. Das Mainboard habe ich dann gegen ein Gigabyte B550 Gaming X umgetauscht, dort hatte ich keine Probleme mit einer Biegung beim Prism.
Irgendwann kommt immer der Zeitpunkt, wo Kostenersparnis dann teuer wird.....

 

[Igor Wallossek]

& @Igor Wallossek

Danke für den langen Post. Das mit der Unterlage habe ich auch getestet und ja, es klappt in normalen Settings recht nett. Allerdings bricht man damit Intels Normen. Die hohen Drücke sind sicher auch den vielen Ampere geschuldet. die diese CPUs und damit auch der Sockel mit den paar Kontakten schultern müssen. Ich habe mit Chiller schon deutlich über 400 Watt durchgepresst und wenn da auch nur ein Kontakt oxidiert und zu wenig Druck hat, fackelt das ab, bevor man Mops sagen kann.

Ich hatte ja schon vor dem Launch alle relevanten Daten veröffentlicht und auch an die Kühlerhersteller weitergegeben, denn Intel hat die Firmen am ausgestreckten Arm bis heute verhungen lassen. Die Motherboardhersteller müssen sich nach dem richten, was Intel an Sockeln freigibt. Der Rest ist dann Auslegungssache (Platinenmaterial). Der Sockel ist in dieser Form Murks, denn er ist eher auch Raptor Lake und Metor-Lake (LGA-1800, gleicher Aufbau), geschuldet. Dann dann wirds im Sockel noch viel heißer.

 

[Hannelore]

Danke für den langen Post. Das mit der Unterlage habe ich auch getestet und ja, es klappt in normalen Settings recht nett. Allerdings bricht man damit Intels Normen. Die hohen Drücke sind sicher auch den vielen Ampere geschuldet. die diese CPUs und damit auch der Sockel mit den paar Kontakten schultern müssen. Ich habe mit Chiller schon deutlich über 400 Watt durchgepresst und wenn da auch nur ein Kontakt oxidiert und zu wenig Druck hat, fackelt das ab, bevor man Mops sagen kann.

Ich hatte ja schon vor dem Launch alle relevanten Daten veröffentlicht und auch an die Kühlerhersteller weitergegeben, denn Intel hat die Firmen am ausgestreckten Arm bis heute verhungen lassen. Die Motherboardhersteller müssen sich nach dem richten, was Intel an Sockeln freigibt. Der Rest ist dann Auslegungssache (Platinenmaterial). Der Sockel ist in dieser Form Murks, denn er ist eher auch Raptor Lake und Metor-Lake (LGA-1800, gleicher Aufbau), geschuldet. Dann dann wirds im Sockel noch viel heißer.

Danke für die Rückmeldung. Klingt einleuchtend das mit den 400W. Krass!
Hmm wie sieht es aus wenn die CPU bereits auf dem Sockelboden aufliegt? Macht da mehr Druck noch Sinn bzgl. den 400W? Theoretisch dürfte sich da ja nichts mehr am Kontakt verbessern oder?

 

[IsntFunny]

Ich hab nen 12900K auf nem Gigabyte Aorus Pro und da ist mir schon damals beim Einbau aufgefallen dass die CPU mit einem extremen Druck angepresst wird. Das ist aus meiner Sicht definitiv zu viel und führt zu den hier genannten Problemen.

Zugegeben macht für mich dieser extreme Druck auch überhaupt keinen Sinn. So ein Sockel hat herausstehende Pins und eine Plastikboden auf der die CPU bei maximalen Druck aufliegt. Egal wie hoch der Druck sein wird die CPU wird auf dem Plastikboden des Sockel aufliegen und die Pins keinen besseren Kontakt mehr haben. Das einzige was bei mehr Druck passiert ist eben dass sich die Boards und selbst die CPU!!!! leicht biegen.

Der Wärmeleitpasten-Abdruck hat das bei mir exakt widergespiegelt. Mit offenem Sockel gab es einen relativ gleichmäßig verteilten Abdruck auf der CPU. Mit geschlossenem Sockel war genau da wo die Halterung auf den Heatspreader drückt weniger bis keine WLP.
Hab das damals hier mit Bildern gepostet und lange rumgetestet: https://www.hardwareluxx.de/community/threads/intel-sockel-1700-alder-lake-s-vorbestell-verfügbarkeit-laberthread-z690-boards-ddr5-ram.1306554/post-28821888

Mögliche Lösung:
Weniger Druck!!!^^
Um keine Schleifaktionen starten zu müssen, CPUs x-Mal tauschen usw. habe ich einfach 0,5mm-1mm gepresste Pappe genommen, die Sockelhalterung abgeschraubt, die Pappe zurechtgeschnitten und unter die Sockelhalterung gelegt. Damit ist die Halterung einfach 0,5-1mm höher und der Druck sehr viel weniger (später kommt ja auch nochmal der CPU Kühleranpressdruck dazu... also ewig ausreichend Druck^^). Der WLP Abdruck ist nun wie er sein sollte und die Kühlung ebenfalls besser (die CPU bleibt aber ein Hitzkopf für Luftkühler).

Vorteil: Das ganze lässt sich auch wieder rückgängig machen^^Somit kein Garantiverlust. Wer dazu sauber arbeitet und ggf. zum Board passend gefärbte Pappe nimmt wird es später noch nicht einmal mehr sehen (sowieso sobald der Kühler drüber ist).
P.S: Nicht mehr als 1mm Pappe unterlegen. Die Schrauben greifen sonst zu wenig ins Gewinde! Hatte noch an 3D Druck gedacht aber davon würde ich abraten. Nix drunter machen was schmelzen kann. Wenn da was schmilzt und in den Sockel läuft hat man nen mega Spaß/Totalschaden. Auch nix stark lackiertes nehmen. Der Lack kann über die Jahre dann mit der Platine verkleben (nervige Putzarbeit).

Außerdem: An meiner Sockelhalterung hatte Gigabyte schon Plastikunterlagen angeklebt. Ggf. sind die einfach zu dünn gewählt worden? Wurde da zu wenig getestet bzw geschludert seitens der Hersteller?

@Alphacool Ggf. legt ihr euren Kühlern einfach verschiedene Plastikunterlagen (hitzebeständig) bei? Auf eigene Verantwortung können die Kunden dann diese bei den Problemboards unterlegen und prüfen, ab wann der WLP Abdruck gut ist.

& @Igor Wallossek

Bzgl dem 3D-Druck: Meinst du wirklich PETG läuft da in irgendeine Gefahr zu verformen? Da dürften die 90° Wärmebeständigkeit bei PETG doch noch voll Okay sein?

Edit: Okay, lese gerade dass PETG eher nur bis 70° beständig ist. Das könnte dann wirklich schon zu wenig sein.

 

[Hannelore]

Bzgl dem 3D-Druck: Meinst du wirklich PETG läuft da in irgendeine Gefahr zu verformen? Da dürften die 90° Wärmebeständigkeit bei PETG doch noch voll Okay sein?

Ich habe die Temps leider nicht gemessen. Bin von PLA ausgegangen. Vermutlich wird es gar nicht flüssig genug um in den Sockel zu laufen.
PETG hat dazu ja nochmal einen höheren Schmelzpunkt. Vermutlich läuft es nicht rein, gibt ggf etwas nach. Aber man müsste die Temps mal messen um sicherzugehen. Gigabyte z.B. legt Temperatursensoren bei. Sowas mal "drankleben".

 

[Der Do]

Merke:
Als Early Adopter braucht man gute Nerven.
Ich habe Intels 12. Generation bereits in Umfeld empfohlen, da stehe ich jetzt auch bisschen dumm da.

Deswegen immer mindestens 1/2 Jahr warten, bis die early adopter alle Kinderkrankheiten gefunden un die Hersteller sie evtl., behoben haben.
Gilt mittlerweile für Hardware und Software gleichermaßen

 

[Igor Wallossek]

Danke für die Rückmeldung. Klingt einleuchtend das mit den 400W. Krass!
Hmm wie sieht es aus wenn die CPU bereits auf dem Sockelboden aufliegt? Macht da mehr Druck noch Sinn bzgl. den 400W? Theoretisch dürfte sich da ja nichts mehr am Kontakt verbessern oder?

Es geht um die Langzeit-Stabilität. Man hätte gleich einen größeren Sockel machen sollen/können... Nun ja, die lieben Kosten

Ich bin sowieso erstaunt, dass nicht ein Medium das bisher aufgegriffen hat, während überall die fünfte Neuauflage der sechsten Kopie irgendeines Schwurbelgames hochgehypt wird. Auch heute nach dem Artikel - Stille im Blätterwald. Dabei ist es mittlerweile von vielen Seiten auch bestätigt worden. Den Rest darf sich jeder selbst denken

 

[Deridex]

Wie sehen da die Threadripper Sockel aus?

Edit: Ich glaube der Spielraum beim Leiterplattenmaterial ist nicht groß genug um das Problem zu beheben.

 

[Igor Wallossek]

Komplett plan. Genau deshalb arbeitet man ja auch mit den drei Schrauben und einer vordefinierten Reihenfolge. Allein schon die Materialwahl des Sockelhalters ist viel wertiger. Beim Xeon ist es ja auch sinnvoller gelöst als beim LGA-1700.

 

[Härle'sBöckle]

Seit 2016 Full Metall Power Backplate, da sind die 65€ Made in Germany gut investiert.

Wichtiger Bestandteil ist die neu entwickelte Backplate. Diese besteht aus einem geprägten verzinkten Stahlblech mit hoher Festigkeit und integrierten Gewinden. Hinzu kommt erstmals im Bereich der Wasserkühlungen eine sehr hochwertige gespritzte Silikon-Isolierung die um die Backplate greift. Hierdurch verrutscht bei der Montage nichts mehr und der Kühler ist spielend einfach zu montieren. Durch die Verwendung von hochwertigem Silikon anstatt Gummi entfällt auch der ansonsten typische Geruch von Gummiteilen.

Quelle

Für Sockel 1700 gibt es in aufwendiger Neuauflage sogar eine extra Wurst. Gut, besser, Aquacomputer.

Wir machen eine "richtige" Anpassung des Kühlers und dazu gehören neue Drehteile für die Halterung, andere Haltebleche, Gummi-Formteile für die Backplate und die Backplate selbst.
Um die Backplate selbst herzustellen müssen Formen aufwändig hergestellt werden. Zum einen für das Gummi und zum anderen Umformwerkzeuge für den Stahl. Dann werden die Teile gestanzt und anschließend Oberflächenebschichtet.

Quelle

 

[Igor Wallossek]

Bereits getestet, sie tut es.
Ich denke mal, ich war der Erste

 

[IsntFunny]

Also sind Backplates doch das Problem beziehungsweise zumindest eine Lösung für das Problem?

 

[Matthias80]

Mainboards werden immer teurer...
Aber die Qualität nimmer ab!

Respekt dafür.
Das ASRock Extreme 280€ schleifen und mit pech ist nach einer Monatge schicht im Schacht! lol

 

[Igor Wallossek]

Also sind Backplates doch das Problem beziehungsweise zumindest eine Lösung für das Problem?

Wie im Artikel beschrieben: es ist ein Workaround. Vor allem bei richtiger Montagereihenfolge. Aber das Problem sollte besser gar nicht erst bestehen.

 

[Härle'sBöckle]

Also sind Backplates doch das Problem beziehungsweise zumindest eine Lösung für das Problem?

Eine nachträgliche dauerhafte Verformung des IHS gegenüber dem Ausgangszustand scheint grundsätzlich nichts Neues zu sein.

igorslab:

CPU-Heatspreader im Detail untersucht - müssen wir jetzt bei AMD und Intel umdenken? | Grundlagen | igor´sLAB

Ich hatte es ja vor langer Zeit bereits angekündigt, dass ich mich weiter mit dem Thema Heatspreader beschäftigen werde. Allerdings verfüge ich selbst nicht über die Messmittel im Mikrometer-Bereich…

www.igorslab.de

Neu im konkreten Fall: Der Sockel ist den Arretierungskräften ohne massive Backplate anscheinend nicht gewachsen.

 

[Alkbert]

Ich finde schon interessant, welche Toleranzen man sich hier bei einem Industrieprodukt genehmigt und mit welch insuffizienten Mittel man das dann zu patchen versuchen muss. Jedem CNC Fräser von Autogetriebeteilen würde man die Werkstücke links und rechts um die Ohren schlagen.

 

[JLaubegast]

Da hätte sich die Keyence zur Ebenheitsmessung ja so richtig gelohnt. Wenn ich das richtig verstanden habe, einmal stock (ohne massive Backblade) montiert, bleibt eine bleibende Verformung des Sockels! Haben alle Hersteller die selbe Qualitätssicherung?