News NVIDIA Ampere mit heißem Speicher und selbst die Boardpartner tappen noch im Dunkeln

Interessant ist der Bild der Rückseite ;) - Warning! HOT Surface (heiße Oberfläche:LOL:)
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Edit: Beitrag gelöscht, versehentlich im falschen Thema gepostet.
 
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Igor schrieb doch, dass BEIDE PCBs von Nvidia 21 cm lang sind, das der FE halt mit V.
 
Der richtige Thread ist übrigens der hier für die Spekulationen und Neuigkeiten etc.
 
Vielleicht wird durch die wabenförmigen Löcher ja das Zirpen der Spawas etwas dumpfer und zu ner Art Bienensummton.
 
@Blubbie
Vega64 LC Karten hatten schon vor über 3 Jahren 345W TDP, die normale Vega64 295W TDP und das sogar mit nur 8GB HBM2. Kannst ja mal Igor fragen was die so an Spitzenlast gezogen haben... Heizer kann AMD also auch bauen und was die neuen ziehen werden, wissen wir auch noch nicht. Die Shader werden garantiert im Vergleich zur 5700XT ebenfalls massiv erhöht, sieht man ja schon an der Xbox. Die 7nm sind bis jetzt noch nicht von nV bestätigt worden und wo steht geschrieben das durch einen kleineren Fertigungsprozess GPUs und CPUs automatisch weniger verbrauchen sollten oder sogar müssten? Ich kann mich noch an Grafikkarten und CPUs erinnern, da war noch nicht mal ein passiver Kühlkörper auf den Chips... 🙈
Je nach Spiel und Nutzung von VR, Mods, Auflösung oder HighRes Packs können 24GB sehr wohl einen ordentlichen Unterschied in der Spieleleistung ausmachen.
Den AMD FX-9590 mit 220 Watt TDP gab es auch noch. Ich weiss zwar nicht warum du dich so auf die 700er festbeisst aber die 8 Kerne gibts auch als 3800X/XT mit 105W TDP. Ziehen dürfen sie sogar kurzzeitig bis 142W. Die 1900er TR mit nur 8 Kernen haben sogar eine TDP von 180W.
Wenn du die TDP schon irgendwie vergleichen willst, dann bitte auch das Gesamtsystem betrachten. Sprich, auf CPU Seite, Board und Vollbestückung mit den schnellsten Ram mit einrechnen, inklusive Wandlerverluste. Da bist ganz schnell weit über den 105 Watt.
 
Als Laie denk ich mir mal, dass mit geringerer Größe auch die Schaltträgheit/widerstand der einzelnen Elemente geringer wird => weniger Verbrauch => weniger Wärme.

Die idente Anzahl an CUDA-Cores und RAM bei den kleineren Specs die weiter oben gepostet wurden und denen der 2080TI ist ja auch nur die halbe Wahrheit, Fehlen ja bei beiden die RT-Cores etc.
 
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Für die FEs, für die Customs gibts andere...
Hier steht

Die etwas aufwändigere Kühler-Konstruktion der FE erfordert nämlich eine spezielle Platine mit einem zusätzlichen Ausschnitt. Die interne Bezeichnung wird mit PG133 angegeben und die Platine soll für alle drei Versionen am Launchtag gleichermaßen genutzt werden können.

Also PG-133 für FE

Ebenfalls Referenz und wohl auch nur 21,3 cm lang ist das rechteckige Platinen-Design PG132 ohne Ausschnitt, welches den Boardpartnern angeboten wird
 
Das dürfte die AIBs nicht hindern, ein eigenes PCB zu entwickeln...PG132 wird ja nur angeboten und nicht vorgegeben?!
 
stimmt, nur wozu auch das noch? Neue Kühler, andere Fertigungsverfahren kosten so schon genug Geld im Vorhinein; da werden sich die meisten mMn das eigene PCB sparen, sofern Jensen nicht noch mehr Lederjacken kaufen/Grafikkarten backen will.
 
Das werden wir ja sehen, das hat die Boardpartner bis jetzt nicht davon abgehalten es zu tun💁‍♂️
Wir kenne ja nicht die Preise, die NV für die PCBs aufruft?
 
auf die preise wollte ich mit Jensens eigenheiten anspielen....
 
Wer hat Bilder vom PCB einer 3090?
Die Anordnung der VRAMs würde mich sehr interessieren.
 
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