Grundlagenartikel Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Headspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest

[Igor Wallossek]

Wir wissen es ja bereits aus vielen (auch meinen) Artikeln über Kühlung, Wärmeleitpaste und Heatspreader: wirklich plan ist eigentlich nichts. Und währen die Qualität der Kühlerböden über die Jahre wirklich besser geworden ist, müsste man doch endlich auch noch einmal die aktuellen CPUs hinterfragen, oder nicht? Genau das habe ich in einem kleinen Testaufbau heute einmal erledigt, denn auch meine Neugier ist noch ungestillt. Deshalb habe ich drei ordentliche Motherboards mit den High-End-Modellen geschnappt, die eh gerade im Labor in Arbeit waren.


Getestet habe ich auf dem Sockel 2066 (Aorus X299 Master) einen Intel Core i9-9980XE, auf dem Sockel 1151 (MSI MEG Z390 Godlike) einen Core i9-9900K und auf dem Sockel AM4 (MSI MEG X570 ACE) einen Ryzen 9 3900X (damit ich eine CPU mit 2 Chiplets nutzen kann). Da erst Versuche mit einer Schieblehre und dem Lineal nichts brachten und man die Höhenunterschiede damit wohl in den Bereich von deutlich unter 0,05 mm verorten kann, musste eine andere Lösung her.





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[Trust]

War nicht schwer.
Aber es ist sehr zeitaufwendig. Und man kann sehr schnell die CPU zerstören.

 

[Deridex]

Funktioniert der auch noch?

 

[Trust]

Funktioniert der auch noch?

Ja der läuft noch sehr gut. Zumindest die letzten zwei Monate.

 

[Igor Wallossek]

Wenn ich die ganzen Kratzer auf dem BGA sehe, wird mir schlecht.
Mit solchen Rillen ist es nicht schwer, aber es geht auch ohne.

 

[Trust]

Wenn ich die ganzen Kratzer auf dem BGA sehe, wird mir schlecht.
Mit solchen Rillen ist es nicht schwer, aber es geht auch ohne.

Da hast du auf alle Fälle Recht. War leider nicht das richtige Werkzeug. Ist mir aber erst zu spät klar geworden. Aber mir war es der Versuch wert. Bei dem nächsten Cpu wird es dafür sicher das richtige sein.

 

[HerrRossi]

Wie viel hat es denn gebracht?

 

[Trust]

Kommt immer darauf an was man sich erwartet. Aber um ehrlich zu sein zu wenig um irgend eine Vorteil daraus zu ziehen. Es sind in etwa 5 Grad. Ich empfehle es keinen. Ausser man ist neugierig.

 

[Casi030]

Kommt immer darauf an was man sich erwartet. Aber um ehrlich zu sein zu wenig um irgend eine Vorteil daraus zu ziehen. Es sind in etwa 5 Grad. Ich empfehle es keinen. Ausser man ist neugierig.

Vermutlich weil die Auflagefläche auch zu klein ist und nicht gerade.
Meinen Ersten hatte ich früher auch auf der Herdplatte geköpft,aber die Auflagefläche war einfach zu klein für die Riesen Kühler,den Zeiten hatte ich dann runtergeflext und dann geschliffen,mit Rand deutlich besser.

 

[Trust]

Vermutlich weil die Auflagefläche auch zu klein ist und nicht gerade.
Meinen Ersten hatte ich früher auch auf der Herdplatte geköpft,aber die Auflagefläche war einfach zu klein für die Riesen Kühler,den Zeiten hatte ich dann runtergeflext und dann geschliffen,mit Rand deutlich besser.

Trotzdem ist der Erfolg den man sich erwarten darf überschaubar.

 

[Casi030]

Trotzdem ist der Erfolg den man sich erwarten darf überschaubar.

Fraglich mit ner Perfekten Auflage und nem passenden Kühler.

 

[Trust]

Fraglich mit ner Perfekten Auflage und nem passenden Kühler.

Da hast sicher recht.

 

[Casi030]

Wäre sicherlich Interessant nen Wasserkühler mit 2 Einläufen direkt über den Kernen und laufen in der Mitte Zusammen.

 

[Babyface]

Verlötetes Zeug köpfen bringt eben ungefähr 0,0 gegenüber dem Aufwand. Wenn man sowas macht, dann um direkt aufzulegen.

 

[SKYNET]

Verlötetes Zeug köpfen bringt eben ungefähr 0,0 gegenüber dem Aufwand. Wenn man sowas macht, dann um direkt aufzulegen.

naja, bei intel schon eher, da eher minderwertig verlötet... aber bei AMD isses zu gut, als das es sich lohnt...

 

[Babyface]

Wie unterscheidet sich eine höherwertige von einer miderwertigeren Verlötung? Nachdem das erstmal aufhörte, wurde meine ich bis auf die 9900er noch nichts wieder verlötet bei Intel?
Nur die Methodik wurde verbessert und kleinwenig auch die WLP. Mit Verlöten hat das aber nichts zu tun.

 

[Babyface]

Achtung. Was genau passiert hier bei 1:46 bitte?
Kann doch echt nicht sein, daß die ganzen Tester sich mit GS-Folie versorgen und wir nie was davon abbekommen

 

[Valti]

Bestell sie dir doch ?
Wirst erschlagen von bei Aliexpress. 5-10€
0.4, 0.5, 0.6mm dicke ... 1,81$ für 50x50mm mit 0.4mm dicke.
0.1, 0.2, 0.3mm gibt es auch nur in horrender Menge für 25$
Gleiche gibt es noch in Synthetisch in 0.025mm dicke

 

[Derfnam]

Kerlkerlkerl, doh, wieso sind eigentlich so gut wie alle Stimmen dieser Videoten absolut unerträglich? Und sind sie dann nicht wie Fingernägel auf Schiefertafel oder nur ein dumpfes Gebrabbel sind die Videos Schrott.
Hab ich das jetzt soweit richtig verstanden, dass eine WLP, die auf Chipletprozessoren aufgetragen wird, genau über denen etwas dicker sein sollte als auf dem Rest des Hitzeverteilers?
Oder, falls das tatsächlich einer nutzen möchte, dass es vielleicht sinnvoll ist, für solche Prozessoren dann zwei Folien zu nehmen: eine wird dann gefaltet und über die Chiplets gelegt, die andere mittig durchgeschnitten und auf die andere Hälfte platziert? Falls das überhaupt machbar ist.

 

[Babyface]

Bestell sie dir doch ?
Wirst erschlagen von bei Aliexpress. 5-10€

Momentan weiß ich zu wenig darüber um mich festzulegen, daß es bei GS-Folie keine solchen Unterschiede geben kann als zwischen ArcticSilver5 und Kryonaut.
Das sind dann zwar immernoch keine Welten aus Sicht des Die, aber den Aufwand treib ich nicht um am Ende bei den gleichen Werten zu landen wie mit Mastergel Maker.

Auch dann ist das zwar interessant, wenn man mit so viel weniger Handlingsaufwand gleich gut sein sollte, aber ich hab eben bereits eine sehr gute WLP gut aufgetragen und durchgebrannt. Von daher schraub ich das alles erst wieder auseinander, wenn ich mir ziemlich sicher bin, daß ich mich mit der eingekauften GS-Folie brauchbar VERBESSERN kann.
Und sie damit das "GS" Prädikat auch tragen darf

@Derfnam
Bin mir jetzt nicht sicher, ob du das hier oder in dem Thread zu diesem Artikel schreiben wolltest (?)

Wärmeleitpaste trifft Fußballfeld - AMDs Ryzen Threadripper, die beste Methode und die richtige Menge im Laborversuch | Tutorial | igor´sLAB

Manchmal scheitern die besten Methoden an der größten Fläche und genau deshalb habe ich mich einmal intensiver mit der optimalen Methode auseinandergesetzt. Nun kann man ja mit „Try and Error“ immer…

www.igorslab.de

 

[Derfnam]

Schon hier. Ryzen + Luftkühler oder AiO > TR + Wakü. Zumal in dem verlinkten Artikel die Folienvariante nichtmal vorkommt.