Grundlagenartikel Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Headspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest

Igor Wallossek

Igor Wallossek

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Wir wissen es ja bereits aus vielen (auch meinen) Artikeln über Kühlung, Wärmeleitpaste und Heatspreader: wirklich plan ist eigentlich nichts. Und währen die Qualität der Kühlerböden über die Jahre wirklich besser geworden ist, müsste man doch endlich auch noch einmal die aktuellen CPUs hinterfragen, oder nicht? Genau das habe ich in einem kleinen Testaufbau heute einmal erledigt, denn auch meine Neugier ist noch ungestillt. Deshalb habe ich drei ordentliche Motherboards mit den High-End-Modellen geschnappt, die eh gerade im Labor in Arbeit waren.


Getestet habe ich auf dem Sockel 2066 (Aorus X299 Master) einen Intel Core i9-9980XE, auf dem Sockel 1151 (MSI MEG Z390 Godlike) einen Core i9-9900K und auf dem Sockel AM4 (MSI MEG X570 ACE) einen Ryzen 9 3900X (damit ich eine CPU mit 2 Chiplets nutzen kann). Da erst Versuche mit einer Schieblehre und dem Lineal nichts brachten und man die Höhenunterschiede damit wohl in den Bereich von deutlich unter 0,05 mm verorten kann, musste eine andere Lösung her.





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Aus Gesprächen mit Kühler-OEMs weiß ich auch um die Problematik der nicht sonderlich verwindungssteifen Vapor-Chambers, wo vor allem mehrere kleine Dies auf einem hauchzarten Interposer (z.B. Vega, Radeon VII) problematisch werden können. Deshalb hat man ja auch den relativ dicken Phase Changer drauf und nach dem BurnIn NICHT noch einmal fester nachgezogen. Denn hier spielen auch noch die Temperaturwechsel mit rein.
 
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Interessanter Artikel, gibt es eigentlich das Phasenwechsel-Material irgendwo zu kaufen?
 
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Aktuell noch nicht. Bzw. nur in großen Mengen ;)
 
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Ich nehme an große Mengen sind dan im m² bereich :)? Falls sich daran was ändert dann bitte mitteilen.
 
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Ich werde meiner Rolle als Pad-man schon noch gerecht werden :)
 
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Naja, ohne entsprechendes Werkzeug freihändig wahrscheinlich nicht zu empfehlen...
 
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Sorry Leute. Ich muss auch bisschen das RL bedienen ;)

Was mich ebenfalls immer interessiert hat: Was bringt burn-in überhaupt? Wurde DAS schonmal wo getestet? Wenn denn, welche "Methodik" bietet sich da am besten bei?
Ist das so ähnlich wie mit wärmebehandelten bremsscheiben, wo es eben keineswegs damit getan ist, die Bremsscheibe auf xxx °C grad ne gewisse Zeit zu halten und dann wieder abkühlen lassen. Oder ist das in dem Fall wesentlich trivialer?

Und wie machen das denn nun die NICHT selbsternannten Experten? :) Was sagt "die Industrie" zu sowas?

Ich finde das Thema schon SEHR interessant. Alleine aus dem Grund, weil ich zigfach falsch geamcht habe, bis ich so nach und nach mit eigenem Reim den dreh raus hatte. Aber ordentlich, ist vielleicht nochw eit von gut oder sehr gut entfernt ;)

Wenn ich aber das Gefühl bekomme, ich sollte mit dem wieder so plötzlich aktuellem Thema, nur für ein baldiges Produkt zurecht geformt werden, verkünde ich die Meinung darüber ebenfalls zeitig.
Ich hab das irgendwie leider schon lieber, wenn mir jemand helfen möchte mich selbst besser zu machen, ohne gleich ZWEI Hintergedanken ;) Sonst werd ich das Geschmäckle nicht mehr los und der gute erste Eindruck ist dann doch dahin...
 
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gibts da nicht so ein gerät für den taumelschlag der bremsscheiben, das iwo im <1mm bereich misst?

das mit dem "ich baus mal unpassend, weil unter last wirds passend" ist ja grundsätzlich nichts neues, falls es stimmt dass zB eine SR-71 Blackbird am Boden leckt, aber dann bei mehrfacher Schallgeschwindigkeit dicht ist; nur wie Igor schreibt sollte sich doch in dem hier genutzten Feinarbeitsbereich noch nichts biegen können/sollen/dürfen, oder?
 
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OT: Der Hersteller behandelt die Bremsscheiben ("wärmebehandelte"), damit sie während der Belastung sich viel weniger und später verziehen als normale, und nach der Belastung auch viel eher quasi komplett zu ihrer alten Form finden. Man beseitigt mit der Behandlung Unrgegelmässigkeiten aus der Gitterstruktur der Legierung.
WENN du aber eine ATE Standard einfach nur in einen Industrieoffen auf 200°C für 10min. erhitzt, sie rausnimmst und wenn sie abkühlt damit rumfährst, ist das Teil nach paar Betriebsstunden für nichts mehr zu gebrauchen :)

Das Beispiel war eine grobe und weite Analogie. "Falls denn." Eine Frage mit einer groben Analogie. Keine These.

Nein. Das mit dem Biegen ist richtig und in jener Anwendung ein Feature, in unserem Fall aber so nicht machbar. Bzw. würde nur Nachteile mit sich bringen. Das können wir also ad acta legen. Bitte.

Ich selbst war ja grad beim Thema Burn-In ;)
 
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Ich habe mal einen BurnIn im Video festgehalten. Es ist schwierig zu handhaben, wenn man mit Wasser kühlt, bei Luft ist das easy. Nur ändert sich beim Phasenwechselpad auch die Schichtdicke. Das ist genau der Grund, warum diese Dinge zwar in der Industrie gern verwendet (u.a. AMD), der Privatanwender aber nichts im Laden sieht. Ohne Tutorial wird das nichts.

Hier stapeln sich Pads ohne Ende. Man findet zwar immer wieder etwas Brauchbares für Spezialanwendungen, aber der Otto Normalspachtler wird da kaum bedient.
 
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Wenn das Video vom 11.02.2019 gemeint ist, kam mir das ziemlich einfach vor, beim Wasser. Chiller aus, kurz warten, Chiller an, fertig. ;) Ohne ganze Schubkarre Ampere durch die CPU zu jagen.
CPU Lüfter während des Betriebs ab und wieder einstecken, das stell ich mir irgendwie komplizierter vor. Schon so rein mechnaisch gesehen...

Für Luft nutz ich im ersten Schritt immer CPU-Z 1.74. Das macht eine relativ weiche Vollast bei der die Boards meist weder die Spannung noch den Strom gleich direkt am Anschlag fahren (auch wenn alles offen ist). Und mit Silent/Standard Lüfterkurven nicht gleich komplett aufdrehen.
Fallbeispiel damals an einen 2500k, war das z.B. 1.37x V und ~80W PackagePower (hwinfo). Mit Linpack-AVX (OCCT) ballert so ein Ding ohne Taktabsenkung direkt mit 130W bei 1.40x V.
Mit CPU-Z kann man sich bei Luft also erstmal in Ruhe die getane Arbeit ohne Angsperlen auf der Stirn anschauen :)

Im zweiten Schritt, Portable von OCCT 4.5. Hier kann ich den Aufbau - immer wenige Minuten - erstmal mit dem normalen CPU-Test fahren, dann mit dem mit Linpack, dann den mit Linpack-AVX.

D.h. in einem durchgezogen und ohne Auffälligkeiten, ist nach spätestens 15 Minuten die Sache mit dem Burn-In durch. Man steigert sich langsam in den Temps und kann sich in Ruhe auch zig Sekunden lang nah 80°C aufhalten. Bei Luft.

Wobei ich auch zugeben muss, ich mach das entweder schon recht gut oder total falsch mit den WLPs, weil ich hatte danach noch nie Verbesserungen von mehr als 2-4°C am wärmsten Kern. Da muss man schon alles andere verkehrt überlegt haben, wenn +- 4°C kriegsentscheidend sein sollten.
Eine Verdopplung der Zeit für die jeweiligen Burn-In Schritte ergab keinerlei Vorteile.
 
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BIOS ohne Pumpe reicht, da die CPU nicht runtertaktet
 
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Jou...

Frage:
Phase-Change Zeug interessiert mich zwar weniger, aber die GS-Folie ("Geiler Scheiss") - also die mit Graphit - u.U. vielleicht schon.
Gibt es schon eine grobe Schätzung, wann der nächste Schritt soweit ist, daß man wieder etwas darüber berichten könnte?
 
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Ich bin am überlegen ob ich beim Ryzen mal eine direkt DIE kühlung versuchen sollte. Bin mir nur nicht sicher ob ich dann bessere Ergebnisse erzielen kann. Was meint ihr?
 
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Lass das bitte. Der IHS ist verlötet, den kriegen nur Profis ab.
 
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Ja würde ich auch nicht mehr machen mittels Herdplatte...... und ob das Teil vom der8auer wirklich sicher ist ist auch fraglich.
 
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