Reviews Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test - Bequemlichkeit siegt, aber was ist mit der Performance?

Igor Wallossek

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Das Graphite Thermal Pad von Innovation Cooling (IC) ist keine echte Neuerfindung, denn wärmeleitende Graphit-Pads und Graphen-Folien gibt es in der Industrie schon seit einigen Jahren. Trotzdem gab es zumindest für den Endanwender bisher nicht Brauchbares, das man auch in einer Einzelverpackung hätte bekommen können. Genau da aber setzt Innovation Cooling mit den neuen Pads geschickt an.

Man bringt diese Art Kühlpads nun auch endlich für die breite Masse, schön als konfektioniertes Einzelstück in der richtigen Größe für den staunenden Endverbraucher. Das wiederum ist recht löblich, denn es ist eine im wahrsten Sinne des Wortes sehr saubere Lösung. Wobei die wichtigste Frage, wie die Kühlperformance am Ende so ausfällt, von mir später ausführlich noch in verschiedenen Szenarien geklärt wird.



Mit aktuell ab 10 Euro für das kleinere, 3 x 3 cm große Pad und sogar stolzen 14 Euro für das 4 x 4 cm große Pad, sind beide Angebote bereits schon beim Straßenpreis zweistellig, was in Anbetracht des Materialeinsatzes eine sehr selbstbewusste Ansage darstellt. ich werde also diese Pads auch an Ihrem Preis messen müssen, was die Messlatte noch einmal um Einiges höher legen dürfte. Da spielt das einfache Handling am Ende sicher nicht mehr die alleinige Hauptrolle.

>>> Originalartikel lesen <<<
 
Diamant, Graphit, Graphen - alles Kohlenstoffgeraffel :D

Bin mal gespannt, wann der Nächste mit Braunkohlen-Creme ankommt. Dann fällt der nächste Wald schneller, als man Mops sagen kann :D
 
[QUOTE = "Igor Wallossek, post: 2982, member: 3"] At first: Thank you for the response :)


And finally:
Did you read my findings about different surfaces? I made so many 50 runs, tried different CPUs, sockets and coolers to write a fair and objective conclusion. For my own interest I tried to remove the air completely. Better results in each case! But this makes the idea totally unnecessary. And exactly this is the problem. The target group for such a product. I'm sure 80% of our readers have no problem with using normal grease. This is the difference between the readers here and Amazon ;)

I like the idea behind, no discussion. But price and performance are a good reason to use it in the SI business (in theory the best use case). These guys are fighting for each cent or each washer or screw less or more. Their coolers are mostly so weak. And your target group? If I follow your arguments, these are the same people who have taken exactly this SI crap before. And exactly this 80% of all users are mostly unable to remove the PC;)

The experiences from a larger business have come up with the same problem: D



[/ QUOTE]


Nothing but respect here on your rigorous test methods I have been doing R&D testing for 40 years and am aware of the importance of detail.

From my experience I just had to glance at your test data and see that your results were were only a degree or two off mine which is about as good as it gets even between world class labs that's the kind of multi test result one would anticipate.

As far as the rough vs smooth perhaps something lost in translation but have results that are contrary, one of my beta testers on HWBOT I believe somewhere around #25 world wide got a different result with a machine shop lapped cooler to .0002 tolerance. No matter though different equipment different paste, both data sets I believe are good and general agreement not suitable for high end overclocking. But he would not hesitate to put it on his wife's computer.

One HWBOT beta tester set world records with the pad on a GPU. What's differences there are remain mystery to me as competition makes them very secretive about their methods. But as more people test different pros and cons will make themselves more apparent.

Thermal pads are just beginning their development cycle and thermal paste is pretty much at the end of the "S" curve development after 30 years.

Material research where it's at in thermal products and as noted when volume sales kick in prices drop the consumer wins while the manufacturers battle it out, the nature of capitalism. From manufacturers samples I have I believe pads will be as common as confetti in a year price margins will be razor thin and the consumer will benefit with array of alternative choices.

and thanks for the translation link it was much needed -Bookmarked
Nichts als Respekt vor Ihren strengen Testmethoden, die ich seit 40 Jahren in der Forschung und Entwicklung durchführe, und ich bin mir der Bedeutung des Details bewusst.


Aus meiner Erfahrung heraus musste ich mir nur Ihre Testdaten ansehen und sehen, dass Ihre Ergebnisse nur ein oder zwei Grad von mir entfernt waren, was ungefähr so gut ist, wie es selbst zwischen Weltklasse-Laboren erreicht, was die Art von Multi-Testergebnis ist, die man erwarten würde.


Was das Grobe vs. Glatte betrifft, so hat vielleicht etwas in der Übersetzung verloren, aber Ergebnisse, die im Gegensatz dazu stehen, einer meiner Betatester auf HWBOT Ich glaube, irgendwo auf der Welt auf Platz 25 hat ein anderes Ergebnis erzielt, wenn eine Werkstatt kühler auf .0002 Toleranz geläppt hat. Egal wie unterschiedlich die Ausrüstung ist, beide Datensätze sind meiner Meinung nach gut und allgemeingültig und nicht für High-End-Übertaktung geeignet. Aber er würde nicht zögern, es auf den Computer seiner Frau zu übertragen.


Ein HWBOT Beta-Tester stellte Weltrekorde mit dem Pad auf einer GPU auf. Welche Unterschiede es gibt, bleibt für mich geheimnisvoll, da der Wettbewerb sie sehr geheimnisvoll über ihre Methoden macht. Aber da mehr Menschen verschiedene Vor- und Nachteile testen, werden sie sich deutlicher bemerkbar machen.


Thermopads beginnen gerade erst ihren Entwicklungszyklus und die Thermopaste steht nach 30 Jahren am Ende der "S"-Kurvenentwicklung.


Die Materialforschung, bei der es um thermische Produkte geht und wie festgestellt wird, wenn der Preissturz bei Volumenverkäufen eintritt, gewinnt der Verbraucher, während die Hersteller darum kämpfen, die Natur des Kapitalismus. Von den Herstellermustern, die ich habe, glaube ich, dass Pads so allgemein wie Konfetti in einem Jahr sind, sind Preisspannen rasiermesserdünn und der Verbraucher profitiert mit Reihe von alternativen Wahlen.


und danke für den Übersetzungslink, es wurde dringend benötigt -Bookmarked
 
Zuletzt bearbeitet :
@Innovation Cooling
I know a few 1st class overclockers personally and I have also the chance to use in our technical university LN2 and professional exquipment. My experience is, that all this sub-zero things are depending at a lot of factors - bot not so much from the used thermal grease. I was f.e. not able to measure any difference between the Gelid GC Extreme and the Kryonaut. Normal tests over a longer period gave me differences, but all this short shots with LN2 are totally randomly. This is nothing to put it in serious charts. I run all things for my reviews over hours, for my charts also over days - simply to study possible burn-in cycles and the first dry-out (on cheaper products this might be also an issue).

You read my review about thermal grease and the "customization"? I know the few big vendors for thermal grease and all this methods to make it more liqid or not, change the color and so on. At the end we have only a few basic products, all this labeled crap is mostly similar. A lot of people asked me, why I measured so small gaps between a lot of tested products. The secret behind: a lot of them are based on the same industrial product. The differences are only a follow of their customization, maturing und possible tolerances. :D
 
Yes that was a great article, nature of the businesses. IC Diamond is a repack of 3M TCG-2035 under a special arrangement with us, best all around commercial paste on the market in my opinion. Electronics Grade, high purity and consistency C of C with every shipment, Expensive for me versus the cost of the Chinese repack paste

Shin Etsu makes some great thermal paste also.

Each to their own poison I guess

""At the end we have only a few basic products, all this labeled crap is mostly similar. A lot of people asked me, why I measured so small gaps between a lot of tested products. The secret behind: a lot of them are based on the same industrial product. The differences are only a follow of their customization, maturing und possible tolerances""

Yes I have suspected that this was the review situation when you have 35 tests on different compounds and all produce the same result.:rolleyes: Tedious to test and tedious debates on the forums as to which one is best.
 
Sometimes it is really funny to read reviews or comparisons where the new tested compound wins every time. And it was 100% the same compound as in the other tube of the losing product. Only different brand and other PR agency. How they can measure 5-8 Kelvins difference is for me a secret :D

BTW: Nice to meet you here! (y)

IC Diamond is a repack of 3M TCG-2035 under a special arrangement with us, best all around commercial paste on the market in my opinion.
A little bit difficult to handle, but I use it heated up at aprox. 60°C. Works perfect for me.
 
I used to have a tube of IC Diamond around two years ago. However my "Sample" seemed to be a bad one. When comparing it to youtube videos that used the same paste, mine had a much higher viscosity even after heating it in boiling water. But the performance was great.
 
Wäre interessant den Unterschied zwischen Pad und falsch/schlecht aufgetragener Paste zu sehen.
 
Nur zu wenig Paste ist problematisch, alles andere ist so gut wie egal, auch wie man das Zeug aufträgt.
 
@HerrRossi: exakt das kam bei dem Test raus. Bei leitenden Pasten muss man allerdings gut aufpassen, dass es nicht herausquillt und Kurzschlüsse verursacht. Ansonsten äußert sich zuviel Paste eigentlich nur in einer verschmierten CPU.
 
Na ja, sooo schwierig ist der Umgang mit Flüssigmetall nun auch nicht. Einmal kurz im Netz anschauen wie es am Ende aussehen soll (damit man ne Vorstellung davon hat wieviel von dem Zeugs braucht) und gut ists.
Meine Graka hats mir gedankt, die Chiptemperaturen haben nur ein Delta von 6Kelvin zur Wassertemp.

Aber zum eigentlichen Thema: Ich gehöre zu diesen, von @Tesetilaro definierten, 5% der User, die sich so ein Pad niemals persönlich verbauen würden, aber auch für Familie und Bekannte die Computerseelsorge übernehmen "darf". Und da empfinde ich das Pad als unheimlich praktisch. Nie wieder selbst WLP mitbringen (die man natürlich immer zu Hause vergisst wenn man zu nem "Einsatz" gerufen wird) oder nie wieder den Bekannten fragen zu müssen wo er denn die Tube WLP hat, die man vor 4 Jahren bei seinem letzen Zusammenbau gekauft hat. Einfach das gebrauchte Pad vom alten Computer nehmen und im Neuen verbauen. Ich werds in Zukunft so machen. Wenns für die Jungs und Mädels dadurch einmalig ein klein wenig teurer wird, mir doch egal. Erstens haben diese Menschen eh keine Ahnung was ich ihnen da alles in den Einkaufswagen packe und andererseits mach ich das für lau - und da solls mir gegönnt sein.
Und vielleicht traut sich der ein oder andere ja irgendwann mal selbst zu sonen PC zusammenzuschrauben. WLP auftragen ist wirklich nicht kompliziert aber trotzdem haben da einige einen gehörigen Respekt vor. Und wenn man den Kühler nicht mehr von verkrusteter WLP reinigen muss und das neu auftragen auch wegfällt dann könnte sich, zumindest in meinem Bekanntenkreis, der ein oder Andere vllt selbst zutrauen die Kiste zusammenzuschrauben.
 
Auch was für Leute, die ihren PC regelmäßig transportieren.
 
Wenn man einen schweren Towerkühler hat, den man für den Transport immer demontiert, dann ist das tatsächlich praktisch. Aber wenn ich meinen PC regelmäßig transportieren müsste, hätte ich einen relativ flachen Top-Blow-Kühler drin. Oder ich würde mir direkt über ein Notebook holen.
 
Was mich interessieren würde, wie sich die Wärme auf die unterschiedlichen Kerne Verteilt und ob es da Vorteile ggü. der Artic MX-2 Paste geben würde? Aktuell habe ich bei meinem 9900k bis zu 10 Grad Temperaturdifferenz zwischen den Kernen - wenn sich das besser Verteilen ließe, wäre das natürlich super.
 
@Eragoss: Da die wärmeleitende Schicht möglichst dünn sein soll, dürfte die Wärmeleitung parallel zum Heatspreader innerhalb der Schicht ziemlich gering sein. Allerdings ist es ja auch nicht unbedingt erwünscht, wenn die heißeren Kerne die kühleren zusätzlich mit erwärmen (was natürlich auch nicht komplett verhindert werden kann).

Bei Luftkühlung wäre eine gute Verteilung im Kühlerboden wünschenswert, sodass die Wärme einzelner Kerne möglichst von allen Heatpipes an die Kühlrippen abgegeben werden kann. Dazu wäre eine Vapor-Chamber auf der CPU hilfreich, ein Direct-touch-Kühler wäre eher nachteilig.

Da du (laut deiner Signatur) eine WaKü hast, sollte die Abwärme der einzelnen Kerne relativ gut das gesamte durchströmende Kühlwasser erwärmen. Um die wärmeabführende Fläche effektiv zu vergrößern müsste entweder eine Vapor-Chamber zwischen Kühlerboden und Heatspreader verbaut sein, aber ich weiß nicht, wieviel/ob das etwas bringt (oder ob das bei manchen Kühlern bereits vorhanden ist, ich vermute nein). Oder man müsste einen dicken Kupferblock montieren, der die Wärme verteilt. Insgesamt wäre der aber aufgrund seines Wärmewiderstands unterm Strich wahrscheinlich eher nachteilig.

Was vielleicht noch etwas bringen würde, wäre ein größeres Die (-> teurer), auf dem die CPU-Kerne effektiv mehr Fläche einnehmen. Das 4-Die-Design von Threadripper geht ein Stück weit in die Richtung. Ich denke, dass rein theoretisch ein verlöteter 9900K bei gleicher Abwärme aufgrund des kleineren Dies schwieriger zu kühlen sein dürfte als ein TR 29X0WX.
 
Der Heatspreader vom 9900K ist meiner Meinung nach einfach viel zu klein, das hatte Igor auch schon im Test geschrieben. Die extremen Temperaturspitzen schaffe ich zum Glück nur bei Prime mit AVX. (ohne OC je nach Kern 85-95 Grad mit OC 90-100 Grad) Im Alltag läuft der problemlos deutlich unter 80 Grad (eher 60-70 Grad bei anspruchsvollen Titeln) auf 5 Ghz Allcore. Aber naja, ich neige immer dazu das mögliche Optimum zum überschaubaren Preis/Aufwand raus zu holen ;)

Der Kühlerboden ist bereits aus Kupfer. Das Kühlwasser dürfte wohl nicht allzu stark aufgewärmt werden, sobald ich Prime ausschalte ist die CPU innerhalb weniger Sekunden auf ca. 35-40 Grad runter. Da fehlt es schlicht an Fläche um die Hitze besser an den Kühler/Kühlflüssigkeit abzugeben.

Das ist der Kühler (damals für 99,- € bei Amazon gekauft)
s-l1000.jpg
 
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