Frage 5800x OC mit CTR 2.0 ging schief

Ke11erKind

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Hallo,

ich bräuchte mal bitte dringend Hilfe.

Heute vormittag habe ich CTR 2.0 entsprechend der Anleitung hier auf der Seite durchlaufen.
Irgendwas scheint nach oder beim Speichern der Profile schief gegangen zu sein.
Einstellung war 4.375MHz bei 1.250V und ich habe wohl P1 und P2 verwechselt - nachdem mein System dann komplett abgeschmiert ist, ergab sich folgendes:

Wenn ich nun Cinebench starte und z.B. im R23 Multicore laufen lasse, geht die VID immer auf die 1.250V runter und der Takt auf 4.375, normal wären ~4.6MHz ohne VID begrenzung (glaub was bei 1.4V).
SingleCore tests laufen noch normal soweit ich das beurteilen kann.
Das ganze obwohl ich alles wieder runter geschmissen hab, auch der CTR Cleaner und ein BIOS Update sowie merhmaliges zurücksetzten der Einstellungen brachten keine Änderung bzw. Besserung.
RyzenMaster hatte ich noch drauf, habe ich auch sauber Deinstalliert für den Fall das hier noch was verstellt wurde, obwohl ich das Programm auch nicht automatisch starten lasse oder etwas eingestellt wäre.

Ich würde gern den Uhrzustand wiederherstellen und bin leider an einem Punkt an dem ich keine Idee mehr habe dies zu erreichen.
Für mich sieht das so aus als hätte die Software noch irgendwo eine Einstellung hinterlassen die greift so bald Windows läuft - besser kann ichs gerade leider nicht erklären.

Habe auch schon manuelles OC durchgezogen, das passt aber so bald ich die BIOS Einstellungen zurücksetzte, habe ich wieder den reduzierten Takt und VID :(

Ich hoffe hier kann mir jemand Helfen, Vielen Dank im voraus!
 
Den Cleaner habe ich verwendet und er hat auch Erfolg gemeldet - hatte aber dennoch nicht die Werte wie davor, deshalb bin ich ja nun hier.
 
Den Cleaner habe ich verwendet und er hat auch Erfolg gemeldet - hatte aber dennoch nicht die Werte wie davor, deshalb bin ich ja nun hier.
Betrifft das alle Programme oder nur CB23?

Kannst du Bilder von den Bios Einstellungen machen und hier anhängen ?

Edit sehe gerade CPUz Bench geht bis 4.5GHz.
CB23 fängt ab 70°C den Takt zu senken, ab 90°C müsste er fast beim Base Takt sein.
 
Zuletzt bearbeitet :
Ne der Deckel ist fest verbaut, Wärmeleitpaste hab ich noch Arctic MX4 oder so ähnlich...
Das ist schlecht,da geht ja keine Luft durch......
Schau mal wenn du den Rechner im Idle hast und die CPU Temperatur recht stab ist und dann CineBench startest,wie groß ist der Sprung?
Zu deinem Intel:
Bei Intel und allen anderen AMD CPUs bis Ryzen 3000 sind die CPU Kerne in der Mitte,ab Ryzen 3000 hast sie ehr Unten und bei deinem 5800x sitzen die Kerne unten recht in der Ecke.
Damit ist das aller Wichtigste die Übertragung zum CPU Kühler der auch nicht Optimal ist.
 
Zuletzt bearbeitet :
Betrifft das alle Programme oder nur CB23?

Kannst du Bilder von den Bios Einstellungen machen und hier anhängen ?

Edit sehe gerade CPUz Bench geht bis 4.5GHz.
CB23 fängt ab 70°C den Takt zu senken, ab 90°C müsste er fast beim Base Takt sein.
Habe halt vorher auch immer mit CB23 geprüft, wenn ich was verändert habe. Deswegen ist mir hier auch aufgefallen das das sich überhaupt was verändert hat obwohl ich die Einstellungen eigentlich nicht dauerhaft übernehmen wollte.
 
Habe halt vorher auch immer mit CB23 geprüft, wenn ich was verändert habe. Deswegen ist mir hier auch aufgefallen das das sich überhaupt was verändert hat obwohl ich die Einstellungen eigentlich nicht dauerhaft übernehmen wollte.
Installiere die Version nochmal und Lösche die P1 und P2 Profile, dann sollte alles wieder mit Standard Takt Laufen.
Wenn du CTR nur deinstallierst kann es sein, dass die Werte in der SMU "gehalten" werden.

Edit:
Wenn es das nicht war, dann ist evt. PBO deaktiviert und vorher war es an, daher wollte ich Bilder vom UEFI sehen.

@Casi030
Das mit der Platzierung macht schon Sinn, aber ich kann mir nicht vorstellen das es so einen Unterschied ausmacht, dann eher zuviel WLP oder schräg sitzender IHS.

Heat Spreader sagt ja der Name schon Hitze Verteiler, eine Herdplatte wird ja auch nicht nur an der Heizspule warm sondern die Gesamte Fläche.
 
Zuletzt bearbeitet :
Sieht so aus als hätte ich den Bösewicht gefunden.
Da waren trotz Deinstallation noch reste vom RyzenMaster - die auch nicht ohne weiteres zu entfernen waren, aber habs geschafft. Jetzt hab ich meine alten Werte wieder im R23 :)

Natürlich hab ich nach wie vor das 90° Problem mit dem Ryzen.
Ich weiß auch nicht wie ich das noch weiter angehen soll, aber halte mein System eigentlich für recht Kühl. Im Idle geht das ding auf ~38° (da war auch der i7 im idle) und im Multicore innerhalb von einer sekunde auf 90 (statt 60-65 wie der i7), hält dann eigentlich auch gut die Temp und den Takt. Ich glaube ich hab einfach eine recht hitzige CPU bekommen :(
Vieleicht könnte ich da noch was mit anderem Gehäuse und Kopfen oder Custom WaKü machen, aber dazu fehlt gerade das Kleingeld und wenn das wieder da ist erwäge ich eher einen Tausch auf einen 5900X - die sollen das ja etwas besser machen.

Danke noch mal an alle die hier geholfen haben!
Falls ihr mal richtung Schwarzwald unterwegs seid, wäre Euch ein Bier in meiner Kellerbar gewiss.
 
@Casi030
Das mit der Platzierung macht schon Sinn, aber ich kann mir nicht vorstellen das es so einen Unterschied ausmacht, dann eher zuviel WLP oder schräg sitzender IHS.

Heat Spreader sagt ja der Name schon Hitze Verteiler, eine Herdplatte wird ja auch nicht nur an der Heizspule warm sondern die Gesamte Fläche.
Aber auch nicht wirklich,Schweißen ist ein guter Vergleich.Du hast NUR an der Direkten Wärmequelle die größte Hitze.
images

Dann sind die Kühler immer noch auf die Mitte der CPU ausgerichtet.
Wenn du jetzt also einen Stecknadel Kopf mit 10-12Watt Erhitzt bekommst die Hitze sehr schwierig daraus.
Dafür hat Roman ja auch seine Variablen Halter raus gebracht.;)
Ich hab damals mal den FX gemessen und du musstest schon genau auf die Kerne halten um die Höchste Temperatur zu bekommen.
 
Natürlich hab ich nach wie vor das 90° Problem mit dem Ryzen.
Ich weiß auch nicht wie ich das noch weiter angehen soll, aber halte mein System eigentlich für recht Kühl. Im Idle geht das ding auf ~38° (da war auch der i7 im idle) und im Multicore innerhalb von einer sekunde auf 90 (statt 60-65 wie der i7), hält dann eigentlich auch gut die Temp und den Takt. Ich glaube ich hab einfach eine recht hitzige CPU bekommen :(
Vieleicht könnte ich da noch was mit anderem Gehäuse und Kopfen oder Custom WaKü machen, aber dazu fehlt gerade das Kleingeld und wenn das wieder da ist erwäge ich eher einen Tausch auf einen 5900X - die sollen das ja etwas besser machen.
So ein Sprung von 38 auf 90°C zeigt das die Übertragung sehr schlecht ist von der CPU zum Kühlwasser.
Somit Kühler vorsichtig runter und von Beiden Seiten ein Bild machen und zeigen.
Du suchst dir dann die Seite aus wo die WLP am besten ausschaut und wischt einfach auf der anderen Seite die WLP ab und setzt den Kühler wieder drauf.Keine neue WLP drauf machen.
Dann noch mal Testen und sehen ob der Sprung kleiner wird.
Der 5900X ist mit 8 Keren auch nicht anders,erst mit mehr Kernen wird der gedrosselt und die einzelnen Kernen werden nicht mehr so warm.Somit verteilt sich die gleiche TDP auf mehr Kerne und je weniger die einzelnen Kerne auf der kleine Fläche an wärme abgeben um so leichter ist es diese weiter zu leiten.
Wenn du alles Mögliche Versucht hast über die Kühlung kann man anfangen zu Optimieren.;)

Ist es diese AiO?

Dann würde ich die Schrauben ansetzen mit ein paar Umdrehungen und dann erst die Obere festziehen und dann die Untere.
Und die Pumpe nicht drosseln.
 
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Aber auch nicht wirklich,Schweißen ist ein guter Vergleich.Du hast NUR an der Direkten Wärmequelle die größte Hitze.

Dann sind die Kühler immer noch auf die Mitte der CPU ausgerichtet.
Wenn du jetzt also einen Stecknadel Kopf mit 10-12Watt Erhitzt bekommst die Hitze sehr schwierig daraus.
Dafür hat Roman ja auch seine Variablen Halter raus gebracht.;)
Ich hab damals mal den FX gemessen und du musstest schon genau auf die Kerne halten um die Höchste Temperatur zu bekommen.
Nein Schweißen ist kein guter Vergleich, da es sich um ganz andere Temperatur Dimensionen handelt.
Wir schweißen ja nicht mit über 1000° unter dem IHS, sondern gemütlichen mit unter 100°C gerade so dass die Wasserkühlung nicht anfängt zu kochen. ;)

Wie geschrieben kann man so ein Adapter von Roman nutzen, aber sonderlich viel wird das nicht Ausmachen wenn die CPU höhere Leck-ströme hat.
Dann doch besser die Backplate entfernen, dazu wird dann aber eine Wasserkühlung notwendig, da ohne Backplate kein 1 KG Kühler hält.

Das habe ich vor Jahren schon beim FX-8150 gemacht, ich finde Plastik unheimlich unsympathisch wenn es um Kühlung oder Befestigungen geht.
Als Isolator ist Plastik Toll, sofern es Nachhaltig genutzt wird. ;)
 
Beim Schweißen kannst es nur sehr gut sehen das die Hitze nur unmittelbar am Schweißpunkt so hoch ist und das Umfeld schon deutlich Kühler ist.
Das verschieben des Wasserkühlers mach viel aus,weil die immer noch auf die Mitte ausgelegt sind.
Habe bis jetzt leider nur diese beiden Bilder gemacht,ich wollt den Kühlerboden irgend wann noch über das CPU Bild legen damit man es genauer sehen kann das die Lamellen nicht über allen Kernen sitzen und nur ein Bruchteil vom Kühler genutzt wird.


 
Ok, da sieht man so schon recht gut, dass die Lamellen nicht den ganzen IHS abdecken.

Ich würde noch weniger WLP nehmen und den Durchfluss auf ca. 200 Liter in der Stunde erhöhen, so das der IHS immer schön kühl bleibt.

Das hat auch den Vorteil das er sich zusammen zieht und fester auf die ICs drückt. :)
 
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Die Chips unter dem Heatspreader bedecken bei den Ryzen eine Fläche von 22 x 22 mm. Man muss darum auch keinen Kühler haben, der die ganzen 36 x 36 mm des Heatspreaders abdeckt. Wenn die Fläche der Kühlfinnen mindestens 25 x 25 mm hat, dann ist das gut und man braucht auch nichts mehr verschieben. Bei kleineren Kühlern macht es natürlich etwas aus.

Durch einen sinnlos hohen Durchfluss wird das Wasser nicht kühler. Es senkt nur die Temperaturdifferenz im Wasser von vielleicht einem halben auf ein Viertel Grad. Die grossen Temperaturdifferenzen in der CPU und vom Radiator zur Luft ändert es aber nicht.
 
Die Chips unter dem Heatspreader bedecken bei den Ryzen eine Fläche von 22 x 22 mm. Man muss darum auch keinen Kühler haben, der die ganzen 36 x 36 mm des Heatspreaders abdeckt. Wenn die Fläche der Kühlfinnen mindestens 25 x 25 mm hat, dann ist das gut und man braucht auch nichts mehr verschieben. Bei kleineren Kühlern macht es natürlich etwas aus.

Durch einen sinnlos hohen Durchfluss wird das Wasser nicht kühler. Es senkt nur die Temperaturdifferenz im Wasser von vielleicht einem halben auf ein Viertel Grad. Die grossen Temperaturdifferenzen in der CPU und vom Radiator zur Luft ändert es aber nicht.
Was meinst du mit sinnlos hohen Durchfluss ?
Igor nutzt auch 170l/h beim TechN CPU Kühler Vergleich, gut er hat auch Insgesamt 29 Liter WasserVolumen @ 20°C (KoKü)

Ich nutze schon immer eine Eheim Tauch Pumpe mit 600l/h, das wird aber durch den Durchmesser begrenzt.
Mir geht es da eher darum den IHS Kühl zu halten indem immer Kühles Wasser die Temperatur nach unten drückt und nicht erst das Wasser erwärmen lassen.
 
Was meinst du mit sinnlos hohen Durchfluss ?
Gehen wir von einem Prozessor mit 125 Watt die abzuführen sind. Wasser hat eine Wärmekapazität von 4.18 J/kg/K. Nun kann man die abzutransportierende Wärmemenge durch die Wärmekapazität des durchfliessenden Wassers teilen und bekommt die Temperaturdifferenz. So viel erwärmt sich das Wasser im Kühlkörper und so viel kühlt es das Wasser im Radiator wieder ab.

Wenn man das durchrechnet, kommt man bei 100 Liter/h und 125 Watt aus eine Erwärmung von 1.1 Grad. Wenn man nur 50 Liter durchfliessen lässt, dann 2.2 grad und bei 25 l schon 4.4 Grad. so wenig sollte man nicht durchfliessen lassen, denn dann wird es spürbar wärmer. Wenn wir jetzt den Durchfluss auf 200 l/h erhöhen, sinkt die Temperaturdifferenz auf 0.55 Grad und bei 400 l auf 0.28 Grad und bei 800 l auf 0.14 Grad. die Erhöhung von 100 l/h auf 800 l/h macht es also gerade mal etwa 1 Grad kühler. Nur weil man das Wasser schneller im Kreis herum jagt, holt man nicht bedeutend mehr heraus. Bei einem anständigen Durchfluss ist die Temperaturdifferenz so klein, dass man nicht mehr viel heraus holen kann. Man pumpt dann einfach immer praktisch gleich warmes Wasser im Kreis herum.
 
@Martin Gut
So genau habe ich das nie berechnet, die Eheim 600 ist eine Aquaristik Pumpe die nicht Einstellbar ist.
Sie ist unter Wasser schön leise und hat trotzdem einen hohen Druck um auch die kleinsten Luftblasen heraus zu drücken.
Auch sind größere Höhenunterschiede kein Problem (Stichwort BigTower)

Ich habe im Schnitt zwischen 5 und 8 Liter im Kreislauf, die Wasser Temperatur steigt nur über die Raum Temperatur an, wenn ich die Lüfter vom 360mm Radiator ausschalte.

Wenn ich die Last von der CPU nehme sinkt die Temperatur ~1°C in der Sekunde.
 
Theorie, also reine Berechnung wie es Martin vorgemacht hat und die Praxis sind dennoch ein unterschied weil in der Praxis noch viele Faktoren eine Rolle Spielen.Aber man kann sich grob daran halten und auch Sagen das mehr als 50 -75 Liter/h nix mehr bringen.
Was aber was bringt ist die Praxis und in Form der Bauart es CPU Kühler.
Es bezieht sich natürlich stark auf das Design vom Ryzen 3000 und 5000 und da kann selbst ein recht Neuer AiO Kühler besser sein mit 120er Raid als ein richtiger , aber Alter Wasserkühler mit deutlich mehr Durchfluss und 8x mehr Radifläche.
So sehe ich das Aktuell bei mir.Deswegen ist das versetzen des CPU Kühlers bei einem CCX auch recht effektiv.
Will man wirklich die Kälte in die Kerne Drücken,dann muss man deutlich unter die Raumtemperatur gehen.
Und fließt das Wasser zu schnell, bekommt man die Wärme nicht effektiv genug aus dem Wasser und den Radiatoren .
 
@Casi030
Welche Problem meinst du?
Ich habe kein versetzten CPU Kühler und bleibe unter 70°C auch mit Prime95 AVX2 & FMA?

Es kann sein, wenn ihr die Automatische Taktungen heraus nimmt und Programme auf ein Thread pinnt, dass es dann Hot Spots gibt.
Das weiß aber die SenseMI zu verhindern, daher nutzt man ja auch einen Algorithmus und Thread Hopping beim OS Sheduler.
 
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