Frage RTX 3070 Mobile meldet nur 6.1 Watt Board Power unter Volllast

Es war leider sehr dumm von mir, dass ich das Garantiesiegel auf dem Kühler entfernt hatte. Das Laptop war damals mein einziger PC und wurde ständig viel zu warm. Ich wollte daher die Wärmeleitpaste wechseln, statt das Gerät wochenlang einzuschicken. Ich hatte bei ASUS schon nachgefragt und ein neues Mainboard ist total sinnlos. Das Gerät hatte 1499€ gekostet und die Platine alleine würde 1349€ kosten bei ASUS. Eine Diagnose mit Reparatur machen sie dort generell nicht. Ich habe unterdessen einen möglichst günstigen RTX3070 Desktop zusammengestellt, auf dem ich nun arbeite. Wenn möglich, wäre eine Reparatur also definitiv günstiger.

Was mich allerdings nachdenklich gemacht hat: Ich konnte englische Threads im Internet finden, bei denen Leute änhliche Probleme mit RTX-Laptops hatten. Ihre Grafikkarten liefen entweder dauerhaft bei 300 oder bei 1875mhz, und die Powermessung funktionierte nicht mehr. Diese Threads wurden allesamt mit der folgenden Lösung geschlossen: Das Gerät wurde eingeschickt und der Hersteller behauptete, die Grafikkarte selbst sei defekt gewesen. Diese Leute haben danach ein neues Mainboard erhalten. Außerdem wurde in diesen Fällen - sofern man den Leuten glauben soll - nichts am Laptop gebastelt.
 
Kommt mir bekannt vor...ich bin auch jemand, der versucht, die Dinge selbst wieder zum Laufen zu bekommen, selbst wenns noch im Garantie-Zeitraum ist. Man hat keine Lust auf lange Wartezeiten, und will ja auch irgendwie keinem auf den Keks gehen: also lieber schnell selber dabei gehen.
Aber das war in dem Fall wohl die falsche Entscheidung.
Verstehe auch nicht ganz: Hast Du die genannten Threads mit dem durchgehenden Muster "eingeschickt - Reklamation akzeptiert (GraKa defekt), kostenloser Ersatz" denn erst im Nachhinein gesehen? Wenn man den begründeten Verdacht hat, daß die GraKa defekt ist, versucht man ja nicht, das durch bessere Kühlung zu beheben?
 
Das Problem mit der Grafikkarte (6.1W Power) trat erst auf, nachdem ich den Kühler demontiert und mit der salzhaltigen Flüssigkeit das Mainboard gereinigt hatte. Vorher funktionierte das Auslesen der TDP ganz normal. Allerdings waren die Temperaturen sehr hoch (95-105C CPU, 85-90C GPU). Die Grafikkarte drosselte dann von 95W (1500 Mhz) auf 65-80W (1200mhz) um nicht mehr zu überhitzen. Ich hatte gehofft, dass ich mit teurer Wärmeleitpaste die Temperaturen verbessern könnte.

Nach der "Behandlung" des Boards lief alles noch ca. 3 Stunden lang rund in einem Spiel, wobei die Temperaturen viel besser als vorher waren (85C CPU, 75-78C GPU). Dann fing es plötzlich an, extrem zu stottern, und im NVIDIA Overlay wurden mir dann nur noch 6.1W statt 95W angezeigt.

Und ja, die genannten Threads habe ich erst kürzlich gefunden.
 
Zuletzt bearbeitet :
Daß es nach Wiederinbetriebnahme erstmal noch einige Stunden reibungslos lief, spricht natürlich gegen die These des Bauteildefekts durch Feuchtigkeit. :unsure:
Naja möglicherweise ist ein Bauteil durch Überhitzung krepiert, weil beim Zusammenbau etwas nicht ganz hingehauen hat wie vorher?
Die ausgelesenen Temperaturen sind ja nur bedingt aussagekräftig...es hat ja nicht jedes IC seinen eigenen Sensor unmittelbar auf dem Gehäuse.
Auch wenns nur noch als interessante Randnotiz zählt:
Sitzt da denn eigentlich ein einziger großer Kühler über alles, oder sind das mehrere kleine? Und wie wird/werden die in Position gehalten? Nur an der Wärmeleitpaste kleben die ja nicht.
Oder waren es vorher gar Klebepads, und Du hast als Ersatz dann normale Wärmeleitpaste aufgetragen?
 
Bei Laptops in der Leistungsklasse ist es ganz normal, dass sie an der Temperaturlimite laufen. In einem so flachen Gehäuse lässt sich einfach keine ausreichende Kühlung realisieren. Je nach dem, wie gut die Kühlung funktioniert hat man etwas mehr oder weniger Leistung.
 
@meilodasreh Mein ASUS FA506QR hat nur einen einzigen Kupfer-Kühlkörper mit mehreren Heatpipes, die zwischen CPU/GPU geteilt werden. Der Kühlkörper kühlt gleichzeitig die VRMs unterhalb der Grafikkarte, und rechts neben der Grafikkarte, sowie die VRAM Bausteine.

ASUS hatte hier von Werk ab Wärmeleitpaste auf allen Bauteilen verwendet, inklusive VRAM und VRMs. Die Leitpaste auf den VRMs war aber minimal zäher als der Rest, wenngleich definitiv kein Thermalpad. Daher hatte ich zunächst davon abgesehen, Thermalpads für den VRAM und die VRMs zu verwenden. Ich habe genauso wie von Werk Leitpaste auf alles gepackt. Es kann natürlich sein, dass die VRMs nicht ausreichend Kontakt mit dem Kühlkörper hatten. Um dem vorzubeugen, hatte ich reichlich viel Paste draufgepackt und anschließend bei der Montage alles vorsichtig runter gedrückt, um Kontakt herzustellen.

Da das Laptop noch 3 Stunden nach dem Salzvorfall lief, glaubst du, dass es nicht am Salz gelegen hat? Wenn etwas durch Überhitzung kaputt gegangen sein sollte, dann mit Sicherheit die VRMs oben rechts. Hier war die zu überbrückende Lücke zwischen Kühler und Paste am größten.
 
So sieht der Kühler aus. Nach dem ganzen Ärger habe ich es mal mit Thermalpads auf VRAM und VRM probiert, doch das hat jetzt auch nichts mehr verändert.

Was mich total verrückt macht ist, dass die GPU ja praktisch noch ohne Artefakte läuft - nur eben die Powermessung/Regelung tut es nicht mehr. Alles andere im Laptop geht auch noch. Die 5800H CPU besteht Cinebench und Prime95 ohne abzustürzen.
 

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Ist schon richtig, ein defekter MOSFET in einer VRM Bauteilgruppe führt in aller Regel eher zu deutlich eindeutigeren Ausfallerscheinungen,
aber kommt ja auch immer drauf an...welcher Defekt da an welcher Stelle in welcher Ausprägung vorhanden ist.
Der satte Kurzschluss ist ja nur eine von vielen Möglichkeiten, und die Schaltungen sind viel zu komplex, um das so eindeutig ableiten zu können.
Es mag ja auch genauso gut sein, wie von Martin Gut anfangs beschrieben, daß einfach nur ein Shunt unmittelbar betroffen ist, es können aber auch alle möglichen der winzigen SMD Bauteile betroffen sein.
Die ICs bzw. quasi Leistungselektronik ist ja immer nur die wahrscheinlichste Variante, weil die halt so heiß werden.

Ist aber irgendwie auch müßig, da weiter drüber zu spekulieren.

Nur eins vielleicht noch:
Der Gedankengang, große Lücken einfach mit umso dickerer Schicht Wärmeleitpaste aufzufüllen, ist nicht gut.
Der Spalt zwischen Bauteil und Kühlerfläche ist idealerweise null, der metallische Kontakt bekommt die Wärme am besten weg.
Aber da das real nicht möglich ist (keine Fläche ist mikroskopisch völlig plan), bedient man sich der Paste, um die kleinen Unebenheiten auszugleichen.
Die leitet wesentlich besser als der Lufteinschluss, der da ansonsten in so einer kleinen Lunke vorhanden wäre,
aber immer noch viel viel schlechter als der direkte galvanische Kontakt.
Möglichst dünn aber gleichmäßig ist das Maß der Dinge.
Zu dicke Schicht würde bei den angesprochenen Temperaturen auch mit der Zeit wegfließen, und vllt auf dem Board irgendeinen Schaden anrichten.
Das würde z.B. auch zur Fehlerbeschreibung ... nach 3 Stunden ... passen können.


Bei der vorliegenden komplexen Form der Heatpipes, mit den ganzen Kurven und kleinen Höhenversätzen ist es schon denkbar bzw. kaum vermeidbar, daß das nicht überall einen gleichmäßigen Anpressdruck und durchgehend gleichmäßig geringen Abstand zu den Bauteilen hat.
Man kann ja nicht alle paar cm ne Befestigungsschraube vorsehen.
Aber ich habe kein Gefühl dafür, wie stabil das Teil mechanisch ist/bleibt, wenn man bei der De-/Montage dran hantiert.
Ich wäre, wenn ich bei Montage einen größeren Spalt festgestellt hätte, wohl eher davon ausgegangen, daß sich die Heatpipe da bei Demontage vllt etwas verbogen hat, und dann erstmal versucht, das wieder etwas nachzukorrigieren
...wobei ich Schlaumeier sie dann wahrscheinlich kaputt gebrochen hätte :D


und noch eine Randnotiz zum Schluss:
Besorg Dir mal ne vernünftige Antistatik-Matte. Der Kunstfaserteppich taugt nicht mal was als optischer Hintergrund für das Foto,
und erst recht nicht als Auflage/Arbeitsfläche für PCBs ;)
(ja ich weiß, war nur mal schnell fürs Foto, und liegt ja auch nicht direkt drauf, alles gut)
 
meilodasreh hat gesagt. :
Aber da das real nicht möglich ist (keine Fläche ist mikroskopisch völlig plan)
Zum Vergrößern anklicken....
Da gibt es eine Methode, die aber einen anderen Nachteil hat. Wenn man zwei genügen flach polierte Metallflächen mit Druck aufeinander presst, werden sie kaltverschweisst. Die Verbindung ist dann so stark, dass sich die Teile nicht mehr zerstörungsfrei von einander trennen lassen.

Kaltverschweißen – Wikipedia

de.wikipedia.org de.wikipedia.org

Wenn man die Oberflächen von CPU und Kühler so fein poliert und keine Wärmeleitpaste verwendet, wird man bei der nächsten Demontage zwangsläufig mit dem Kühler auch die CPU aus dem Sockel reissen.
 
naja sicher gibt's da auf rein wissenschaftlich/technischer Ebene gedacht reichlich funktionierende Verfahren, zwei Flächen miteinander zu verbinden, da ist Kaltschweißen ja nur ein Beispiel unter sehr sehr vielen.
Da sind aber alles Prozesse, die in mit entsprechender Maschinerie ausgerüsteten Fertigungen zur Anwendung kommen...und im hier vorliegenden Zusammenhang "Endanwender hat zuhause zwei retail-Komponenten in der Hand" keinen Sinn ergeben.
Vor allem weil in diesem Fall ja, wie Du schon sagtest, die Lösbarkeit gegeben sein muss.

Wobei ich persönlich auch nichts dagegen hätte, wenn z.B. bei boxed-CPUs ein fetter Kühlkörper werksseitig fest als Einheit auf dem Die drauf ist.
Ob der dann im Werk kaltgepresst, reibverschweißt, drangesintert, aus dem Vollen gefräst, als Auftragsschweißnaht "3D-gedruckt", oder meinetwegen auch von einem kleinen Chinesen freihand Elektrode geschweißt ist, wär mir dann auch egal.

...obwohl, das letzte lieber doch nicht 😄
 
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