LGA1700 “Washer mod” Teil 2 – Mainboards, ILM-Hersteller und Kühler im Vorher-Nachher-Vergleich | Praxis

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Wie versprochen gibt es heute Teil 2 zum „Washermod“, in dem wir noch ein paar Kombinationen an verschiedenen Mainboards, Sockel-Herstellern und Kühlern im Vorher-Nachher-Test mit der Modifikation beurteilen wollen. Um noch einmal kurz zusammenzufassen, worum es beim Washermod geht: Es werden Unterlegscheiben (Englisch: washers) zwischen Mainboard und ILM (Independant Loading Mechanism) des LGA1700 Sockels installiert, (read full article...)
 
Super beschrieben danke für die Recherche. Habe gestern mein neues MB Asus ROG Strix z690 F gaming Wifi mit den Washern umgerüstet und probehalber den Pumpenkopf montiert liegt Plan auf (Corsair H150i Elite Capellix) lt Abdruck der Wärmeleitpaste. Werde die Originale gegen eine Kryonaut extrem tauschen soll angeblich eine der besten sein.
Was mir aufgefallen ist die CPU Halterung war nicht mal handfest vom Werk angeschraubt?? Die Halterung ist ubrigens von Foxconn
 
Zuletzt bearbeitet :
Vielleicht umgehen die Boardhersteller die Vorgaben von Intel schon ein wenig um dem Problem leicht entgegenzuwirken: unnötig hohen Druck etwas verringern durch weniger fest angezogenen Sockelschrauben
 
wurden hier mal die Toleranzten der Sockel vergliechen das hätte mich mal interessiert weil allein der Sockel eine Toleranzkette von 4 Bauteilen hatt die ja alle noch mal Toleranzen haben
 
Das sind übrigens Unterlegscheiben, die nach meinen Messungen relativ exakt und konstant mit den Maßen sind: 1,02 +- 0,2 mm


(kein Affiliate)

wurden hier mal die Toleranzten der Sockel vergliechen das hätte mich mal interessiert weil allein der Sockel eine Toleranzkette von 4 Bauteilen hatt die ja alle noch mal Toleranzen haben
Tatsächlich hatte ich schon eine Meldung, wo einer der 4 Torx Schrauben einfach 0,25 mm zu kurz war und dann mit dem Mod das Gewinde der Backplate nicht mehr zu fassen bekam. Nach etwas hin und her tauschen ging es dann, aber schon seltsam, wenn das Maß auf 8,75 mm festgelegt wird und dann noch 0,25 mm Toleranz sein dürfen....
 
Zuletzt bearbeitet :
Wenn man bei einer neuen CPU Platform schon selber, handwerklich tätig werden muss, sinkt die Attraktivität schon erheblich ab.
 
die Ausgereiftheit der Plattform war für mich auch der Grund aktuell auf ein Ryzen 5800X aufzurüsten, statt einem 12600er. Man kann auch mehr Hardware weiternutzen und muss nicht auf Windows 11 wechseln. Das Intel Plattform braucht noch etwas 'Reifezeit' aus meiner Sicht.
 
Zuletzt bearbeitet :
Der Mod (0,8mm PA Unterlegscheiben) hat bei meinem Asus Prime Z690M-Plus D4 (FoxConn ILM) mit i5-12500 und 240er AIO ca. 4°C Einsparung gebracht.
Die EKWB LGA-1700 Backplate trägt aber auch ihren Teil dazu bei, um "Schlimmeres" zu verhindern. Diese ist mit 3mm Stahlblechdicke auch ausreichend massiv gefertigt.

Bisher kann ich keine Probleme oder Instabilitäten feststellen.
 
Ich hab mir dann auch mal Unterlegscheiben bestellt, 1mm Dicke. Kommen wohl die Tage mit der Post.

Mal schauen, was das so bringt. Habe eine Liquid Freezer 2. Ich bin gespannt.

Nen faden Beigeschmack gibt das hier allerdings trotzdem.
 
Danke für Teil2!

Was sagt Uns das? Glaskugel---- 2024. Herbst.
INTEL und AMD stellen jeweils EINE NEUE PLATTFORM vor.
1.) CPU-FLÄCHE wurde VERDOPPELT. = 2 mal so gross = HITZE HAT MEHR RAUM ( auch in Deutschland...) ops
2.) NUN sind jeweils vorhanden:
KONSUMENTENKLASSE
12/16 GROSSE CORES 8/4 KLEINE CORES OnboardGrafik ( level 1650) ( obgpu)
Abfolge in etwa
16-8- obgpu
12-8- obgpu
8-6- obgpu
6-4- obgpu
3.) 5-7nmm
4.) PCI-7 DDR-6 ( bei ext Grakos GDR-7)
5.) durch den größeren Raum erste Stacks für 3dimensionale multi-Layer Core-architetur.
( halten wir uns nicht mit kleinkarierten Namensfindungen auf wie im Kindergarten computerbazz..)
6.) wie die jeweiligen Os skaliert sind ( der zeit hast du ja bereits 70% 404 in der comd-line was heißt
ein leeres OS ohne das würde diese jetzigen CPUS 200% schneller machen, etz.. (( nicht im Sinne des
der OS -hersteller der ganzen Industrie, der Kunde liebt es wenn bei ihm der digitale wichtigkeitspunkesammel LAIK
Arschbeschau bis in den Mitteldarmgemacht wird, etz))
7.) Neue andere Materialien für die Boards.
7a.) wa rum kann man das net so bauen das du am KÄLTESTEN PUNKT 12 PCI-7 Docks hast wo du
zb 12 mal 10 Trbt M2 anhängst? ( bei den Top-boards)

und so weiter... Weil dann sind wir 2024 dort wo wir hin wollen.

Ich hab dann halt zum rendern einen 256 Core 3d mutli layer THR-bigblock-pro die 6 PYNS sind auch um 1000 % schneller
und es hat halt ein Gerät 50.000 Euro gekostet.
Was mir wurscht ist weil erstmals KANN EINE MASCHINE das was 2010 200 Rechner zb in Maya und co gemacht haben.
Falls die dann noch existieren weil da gerade fatale Halbeinschätzungen gemacht werden und so schwachsinnige
Hirntote wie der Gramatonkleriker Musk ( der ist mehr als hirntot und phantasielos) net eh alles flach haut.

so nun nehmen wir die elektrische Hostie ein und schauen gläubig nach oben.

A I M E N : ) lol
Im Gegensatz zu AMD hat Intel schon immer eine OnboardGrafik, außer man kauft eine F-CPU.
Und du machst einen Fehler. Der 13900k (Herbst 2022) wird mit Sicherheit 8 P-Cores und 16 E-Cores haben. Warum sollte Intel also 2 Jahre später die E-Cores verringern? XD
Den 256 Core wird es bestimmt geben, und zwar von AMD, den Threadcruncher...

Zum Artikel...Ich hoffe keiner nutzt Flüssigmetall. Bei dem Buckel würds einfach von der CPU runterlaufen...
Extrem Modder würden warscheinlich keine Washer (Abstandsscheiben/Passscheiben/Unterlegscheiben) nehmen sondern einfach den IHS abschleifen.
Ich wüsste also gerne noch, ob das Lappen (Abschleifen) des IHS mehr bringt als die Washer oder sogar ob es zusätzlich zu den Washern noch was bringt...
 
Ich wüsste also gerne noch, ob das Lappen (Abschleifen) des IHS mehr bringt
Wenn sich der Sockel erst innerhalb der ersten Wochen verbiegt, müsste man mit schleifen warten bis die Verformung da ist. Am Anfang schleifen bringt sicher nichts, weil der Prozessor dann noch gerade ist.

Bei der Biegung würde ich aber schon bald mit der Bandschleifmaschine anfangen und erst dann zu Micro Mesh Schleifleinen übergehen. o_O
 
IMG_20220126_170408.jpg
IMG_20220126_170415.jpg

Ich würde mal sagen, dass die Backplate der Liquid Freezer 2 was getaugt hat. Hab die CPU seit kurz nach Release verbaut und zuerst nen NH-D15s drauf gehabt. Danach das Mounting der LF2 fest geknallt.
Taugt also. Jetzt kommen mal die washer drauf und ich Schauma :)

Kleiner Edit:

Das brachte zwischen 10°C bei 100W im cb R20 und 20°C bei 400W. Hab die Scheiben aber ausgemessen, 1,02±0,05mm. Das beim 12900k ist krass. Vor allem deshalb, weil die CPU sonst bei Vollgas am throttlen war. Das sind mal eben 1000-1500 Punkte im CB R20.
 
Zuletzt bearbeitet :
Anhang anzeigen 17272
Anhang anzeigen 17275

Ich würde mal sagen, dass die Backplate der Liquid Freezer 2 was getaugt hat. Hab die CPU seit kurz nach Release verbaut und zuerst nen NH-D15s drauf gehabt. Danach das Mounting der LF2 fest geknallt.
Taugt also. Jetzt kommen mal die washer drauf und ich Schauma :)

Kleiner Edit:

Das brachte zwischen 10°C bei 100W im cb R20 und 20°C bei 400W. Hab die Scheiben aber ausgemessen, 1,02±0,05mm. Das beim 12900k ist krass. Vor allem deshalb, weil die CPU sonst bei Vollgas am throttlen war. Das sind mal eben 1000-1500 Punkte im CB R20.
Hey
Ich habe das gleiche Board wie du
Ich nutze aber eine custom Wasserkühlung
Meine Temperatur in cinebench liegt bei 71 Grad bei 196 Watt
In spielen bei max 55 Grad
Ich nutze eine 12700k
Denke das ich dort keinen Mod brauche

Board und CPU seit Release im Einsatz
 
Hey
Ich habe das gleiche Board wie du
Ich nutze aber eine custom Wasserkühlung
Meine Temperatur in cinebench liegt bei 71 Grad bei 196 Watt
In spielen bei max 55 Grad
Ich nutze eine 12700k
Denke das ich dort keinen Mod brauche

Board und CPU seit Release im Einsatz
kommthalt immer drauf an, welchen Kühler bzw. Kühlblock du genau hast, da die Backplate hierfür ziemlich wichtig ist. Wenn du der Einschätzung bist, dass es nicht notwendig ist, dann lass es. Ich habs gemacht und bereue es nicht, zumal die CPU dadurch entlastet wird.
 
kommthalt immer drauf an, welchen Kühler bzw. Kühlblock du genau hast, da die Backplate hierfür ziemlich wichtig ist. Wenn du der Einschätzung bist, dass es nicht notwendig ist, dann lass es. Ich habs gemacht und bereue es nicht, zumal die CPU dadurch entlastet wird.
Ich nutze einen bykski kühler für 1200 Sockel
IMG_20220131_173908.jpg
Dieser deckt die komplette Rückseite ab
Ich habe leider keinen Vergleich zu anderen 12700k Systemen
Mein Gefühl sagt mir nur das 71 Grad bei ca 200 Watt nicht ganz so schlecht ist

An sich ist die Idee gar nicht schlecht und ich werde es sicherlich bei der nächsten Wartung der Wasserkühlung ausprobieren

Aber der PC wird überwiegend zum Spielen genutzt und ein Temperatur Problem liegt nicht vor so daß ich nicht die Notwendigkeit sehe das sofort zu machen
In den meisten spielen liege ich bei 50-55 Grad
 
Zuletzt bearbeitet :
Mal eine naive Frage, da ich das Thema gar nicht so genau verfolgt habe...wirkt sich das auch bei Wald&Wiesen-Kühlern aus?
beispiel 1: boxed :LOL:
beispiel 2: bequiet pure rock 2

Wäre mal interessant ;)
 
Im Gegensatz zu AMD hat Intel schon immer eine OnboardGrafik, außer man kauft eine F-CPU.
Und du machst einen Fehler. Der 13900k (Herbst 2022) wird mit Sicherheit 8 P-Cores und 16 E-Cores haben. Warum sollte Intel also 2 Jahre später die E-Cores verringern? XD
Den 256 Core wird es bestimmt geben, und zwar von AMD, den Threadcruncher...

Zum Artikel...Ich hoffe keiner nutzt Flüssigmetall. Bei dem Buckel würds einfach von der CPU runterlaufen...
Extrem Modder würden warscheinlich keine Washer (Abstandsscheiben/Passscheiben/Unterlegscheiben) nehmen sondern einfach den IHS abschleifen.
Ich wüsste also gerne noch, ob das Lappen (Abschleifen) des IHS mehr bringt als die Washer oder sogar ob es zusätzlich zu den Washern noch was bringt...
Warum macht man mit F-Cpu einen Fehler?
 
Wollte nur mal ergänzen, dass der Box-Kühler die ganze Geschichte unterm Board ganz schön verbiegt, aber das wird sicher bekannt sein...!? ;)
 
Also mal kurz zu dem Thema Washer Mod und seinen Tücken ;)
Habe die Unterlegscheiben auf ein ASUS Prime B660-Plus D4(DDR4) montiert und folgendes bemerkt.
1. Habe ich mich an die Vorgaben 1mm, etc. gehalten, doch die Unterlegscheibe war von ihrem Gesamtdurchmesser für die unteren Bohrung zu breit.
Also habe ich unten vom Rand der Kunststoff Unterlegscheibe etwas mit einem Seitenschneider abgetrennt. Dann passt das optimal mit der Verschraubung zum Sockel!
2. War ich arg amüsiert, dass ein 150€ Asus Board, bei der Thematik, mit einem Lotes Sockel daher kommt ;)
3. Für den Intel 12600 ohne k habe ich einen Scythe Fuma2 mit dem 1700 Mounting Bracket verwendet. Dies kann ich echt empfehlen, da dort der Sockel von hinten toll unterstützt wird. Der Anpressdruck durch denn verschraubten Kühler ist übrigens ordentlich!

Ergebnis: Maximal 78°C und maximal 111 Watt(CPU) nach 10 Minuten Cinebench 23.
Cinebench 15 Single Core: 268
Cinebench 15 Multi Core : 1958
Cinebench 23 Single Core: 1854
Cinebench 23 Multi Core :13591

Die Wahl für dieses recht einfache Board habe ich vor allem wegen der Kompatibilität zum meinen 4x8 GB 3200MHz @3500MHz Crucial Ballistix Sport Riegel getroffen (2xBlack-/2xTuf Edition). Der Ring Bus(was ja im Endeffekt der Northbridge Takt der Intel CPU sein müsste)läuft übrigens mit 4100MHz und der Speichercontroller mit 1750MHz.

Fazit:
Als Upgrade für meinen Ryzen 7 2700X, würd ich das bei dem Ergebnis und solch einem leisen Scythe Kühler, immer wieder machen, schon weil mir, für die der Zeit gebotene Leistung, ein AMD System zu teuer erscheint!!! Und das schreibt euch jemand, der sich seit über 15 Jahren nur AMD Systeme zusammengeschraubt hat.

---Grüße---
 
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