Intel stellt fortschrittliche Packaging-Technologien auf Basis von Glas-Substraten vor

[Redaktion]

Intels Durchbruch ermöglicht eine Fortsetzung der Skalierung und fördert Moores Gesetz: Glas-Substrate für fortschrittliche Packaging-Technologien kommen noch in diesem Jahrzehnt. Dabei reichen Intels Forschungen und Arbeiten an dieser Technologie bereits ein Jahrzehnt zurück. In Chandler (Arizona) hat Intel mittlerweile eine voll integrierte Glas-F&E-Linie mit über 1 Milliarde Dollar Investitionssumme gebaut. Die Glas-Substrate ermöglichen eine Größenordnung […] (read full article...)

 

[Martin Gut]

"fortschrittliche Verpackungstechnologien"
"Elektrisch funktionale, zusammengebaute MCP-Testfahrzeuge mit 3 Schichten von RDL und TGV mit 75 µm"
"integrierte Glas-F&E-Linie mit über 1 Milliarde Dollar Investitionssumme"

Was soll man sich darunter vorstellen? Ich habe Mühe aus so wirren Übersetzungen etwas sinnvolles zu entnehmen. Gut, bei dem Preis muss ja etwas tolles raus kommen.

 

[Fab]

"In Ergänzung dazu führen Verbesserte Dichte- und Leistungseigenschaften zu geringeren Gesamtkosten und einem niedrigeren Energieverbrauch"
Wird denn davon auch etwas beim Kunden ankommen?
Ich meine bis auf den eventuellen niedrigeren verbrauch?

 

[echolot]

Wie sieht es mit den Wärmeleiteigenschaften aus oder spielt das hier keine Rolle?

 

[Igor Wallossek]

F&E ist die deutsche Abkürzung fpr R&D, also Forschung und Entwicklung. Eine F&E Line ist ein Experimentalaufbau zur Erforschung der Herstellungsabläufe. So ein "Test vehicle" lässt sich beschissen übersetzen und ist mir durchgerutscht. Nennen wir es Testaufbau, auch wenn es das nicht zu 100% trifft.

Wie übersetzt man Packaging? Da es euch nicht gefällt, habe ich es wieder verdenglischt

 

[eastcoast_pete]

F&E ist die deutsche Abkürzung fpr R&D, also Forschung und Entwicklung. Eine F&E Line ist ein Experimentalaufbau zur Erforschung der Herstellungsabläufe. So ein "Test vehicle" lässt sich beschissen übersetzen und ist mir durchgerutscht. Nennen wir es Testaufbau, auch wenn es das nicht zu 100% trifft.

Wie übersetzt man Packaging? Da es euch nicht gefällt, habe ich es wieder verdenglischt

Wenn's um ICs geht, kann man packaging in der Tat nur ziemlich holprig mit einem deutschen Begriff übersetzen, und so richtig tut's der dann auch nicht. Einer der Situationen, in denen ich auch den englischen Ausdruck direkt übernehme, weil er einfach dort sehr gut definiert und daher auch verständlicher ist. Gibt's andersrum ja auch im Englischen - z.B. Eigenfrequenz.
Test vehicle kann man uU mit Testobjekt oder auch Versuchskaninchen (in Anführungszeichen) übersetzen, aber die beschreiben es auch nicht so wie gewollt für diesen Anwendungsfall. In der Halbleiter Branche sind nunmal sehr viele Ausdrücke zuerst im US-Amerikanischen Englisch definiert worden.

 

[Furda]

"In Ergänzung dazu führen Verbesserte Dichte- und Leistungseigenschaften zu geringeren Gesamtkosten und einem niedrigeren Energieverbrauch"
Wird denn davon auch etwas beim Kunden ankommen?
Ich meine bis auf den eventuellen niedrigeren verbrauch?

Ein neues Substrat (Träger) ist wohl quasi "Beigemüse" für die neuen und immer dichter gepackten Prozessor-Technologien, etwas das nebenbei auch weiter entwickelt wird. All die Verbesserungen werden, wenn vorhanden, grösstenteils von den Prozessoren selbst kommen. Preislich kommt Fortschritt beim Kunden bekanntermassen auch in Form höherer Endpreise an...