Intels Durchbruch ermöglicht eine Fortsetzung der Skalierung und fördert Moores Gesetz: Glas-Substrate für fortschrittliche Packaging-Technologien kommen noch in diesem Jahrzehnt. Dabei reichen Intels Forschungen und Arbeiten an dieser Technologie bereits ein Jahrzehnt zurück. In Chandler (Arizona) hat Intel mittlerweile eine voll integrierte Glas-F&E-Linie mit über 1 Milliarde Dollar Investitionssumme gebaut. Die Glas-Substrate ermöglichen eine Größenordnung […] (read full article...)
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