Userreview Heatpipeausrichtung bei Ryzen 9 (2 CCD´s)

[Bone]

Moin an alle!

Ich such jetzt schon länger nach einem Test oder Review was die Anordnung von Turmkühlern bei Ryzen Prozi´s mit zwei Chipletts angeht. Entweder bin ich auf einem gedanklichen Holzweg oder zu doof zum suchen...

Es geht um folgende Idee: Die Anordnung der CCD´s eines R9 ohne Heatspreader (zur Veranschaulichung):

in Vebindung mit der Standartausrichtung der Heatpipes eines z.B. Noctuas NH-D15:

hat meiner Meinung nach zur Folge, dass die CCD´s nur durch maximal der 2 direkt darüberliegenden Heatpipes effizient ihre Wärme abführen können.
Der I/O Chip mit seinen paar mickrigen Watt und dazu noch größeren Fläche hat vermutlich Kontakt mit etwa 3 Pipes. Wäre es nicht sinnvoller, den Kühler um 90° zu drehen, was dann in etwa so aussähe:

In der Theorie deutlich mehr Kontakt der CCD´s mit den Heatpipes-->niedrigere Temp´s-->mehr Takt für die zwei kleinen Hitzköpfe.

Hat da jemand praktische Erfahrungen gesammelt? Ich finde dazu bisher nichts Tolles darüber im Netz...
Übrigens hat mir Igor himself mit seinem Video mit den optimierten Wasserblöcken den Floh in´s Ohr gesetzt

Übrigens, bei meinem Noctua (vor 6 Monaten erworben) war zwar schon die AM4 Kompatibilität gegeben, allerdings fehlten die "langen" Mounting Bars für die 90° Montage. Die ist jetzt wohl mit dabei.

Freu mich auf eure Meinungen

 

[Derfnam]

Igor hat das zwar mal angesprochen, aber am Ende kam nur was zu Wasserkühlungen bei rum. Und der Tip, dass die aufliegende Fläche möglichst groß sein soll. Möglichst viele Heizpfeifen sollten auch helfen, wenn sie was taugen:

Noctua NH-U12A im Test - Österreichs Luftkampf gegen den Ryzen 9 und den Core i9 | Die neue Kühlerreferenz | igor´sLAB

Dass man sehr gute Produkte wie Noctuas U-Serie mit den 120er Lüftern noch besser machen kann, ist sicher immer drin, doch es ist erstaunlich, wie sich ein verhältnismäßig kompakter Tower-Kühler aus…

www.igorslab.de

 

[hansdampf]

Das wird kaum zu messen sein ( 1 - 2 K) da eben der HS dazu da ist die Wärme zu verteilen. Ohne HS wäre das dann natürlich ein Thema.

 

[Bone]

Hmm, da ist natürlich was dran. Eine Revolution wird es sicher nicht... Meine Überlegung geht dahingehend, dass die kleinem 7nm Chiplets ziemliche "Hitzköpfe" sind und richtige Hotspots auf dem Heatspreader erzeugen. Der kann meines Erachtens die Wärme gar nicht so schnell auf die Pipes verteilen/ableiten wie sie entsteht.
Die Gesamtkühlleistung bei Dauerlast wird wohl sicherlich nicht besser, aber vlt. werden die kurzen Peaks besser abgefangen und damit der Boost pro Zeit länger bevor die thermische Begrenzung kommt. Alles graue Theorie
Hab jetzt mal die langen Mounting Bars bestellt und werde es austesten.

 

[Bone]

So, der Test ist gemacht und wieder einmal zeigt sich, alle schnöde Theorie ist grau. Der Grundgedanke, durch den um 90 Grad gedrehten Kühler mehr Heatpipes für die Chipletts zur Verfügung zu stellen (siehe Post#1 oben), war meiner Meinung nach nicht so verkehrt. Allerdings scheitert diese Theorie in der Praxis aus mehreren Gründen kläglich. Aber dazu gleich mehr.

Kurz vorab ein Auszug der verwendeten Hardware:
- Ryzen R9 3900X
- RTX2080
- Noctua NH-D15 mit 2 Lüftern
- Bequiet Dark Base 900 (4x 140mm Intake, 2x120mm/2x140mm Outtake)

Getestet wurde mit den identischen Rahmenbedingungen wie Raumtemperatur, Drehzahlen, Anpressdruck, etc. Als CPU Last kam Furmark
CPU-Burner zum Zuge, die Graka im blieb im Idle.

Folgende Tabelle zeigt das Ergebnis:



Die Gründe der deutlich schlechteren Kühlung sind im Praxisaufbau schnell erkannt und entlarvt:

- durch die Drehung des Kühlers ist der Kühlerluftstrom jetzt senkrecht zu dem Luftstrom durch das Gehäuse. Damit sinkt der Luftdurchsatz schon einmal im Ansatz leicht.
- viel schlimmer trägt allerdings die Tatsache, dass die Lüfter des Noctua die Luft jetzt direkt 2cm über der warmen Grafikkarte ansaugen und damit die Intake-Temperatur für den Turmkühler deutlichst steigt.
- die warme Abluft steht nun auch nicht mehr direkt am hinteren Gehäuselüfter an, sondern muss nach oben durch die schallgedämmten Abluftschlitze aus dem BigTower abgedrückt werden.
- last but not least müssen die beiden Noctua Lüfter aus Platzgründen im Pull- statt Push Betrieb auf den Edelkühler montiert werden. Das ist dann der letzte Sargnagel für dieses Konzept.

Fazit:

Glauben, dass etwas funktioniert, nur weil man es sich ausgedacht hat, ist des Hasen schneller Tod. Wenn die Drehung in einem Big Tower wie dem Dark Base nicht funktioniert, dann in keinem. Und in diesem Versuch war noch nicht einmal die Graka am schuften.
Was bei einer AiO oder Custom Wasserkühlung noch Sinn macht, ist so leider nicht auf die Luft-Fraktion übertragbar, zumindest nicht bei einem Standard ATX Design. Schade...

 

[Derfnam]

Mit einem Kühler, dessen Kühlkörper symmetrisch ist und die Bodenplatte rechteckig, müßten sich Unterscheide ergeben. Nur find mal einen. Mir fällt da nur der alte Ninja 2 ein, der war immerhin gleich breit wie tief, aber die Bodenplatte quadratisch.

 

[K0r4nd]

Danke für den Test ,

ich habe bei mir ein ziemlich ähnliches Setup (Dark base Pro 900, 3x140mm Intake, 2x 140mm Outtake, NH-D15) und habe mich das selbe gefragt.

Vielleicht bleibt auch einfach zu hoffen, dass AMD mit dem nächsten Sockel (ich vermute mal, dass eine 90 Grad Versetzung der CCDs bei AM4 nicht ohne weiteres möglich ist) die Problematik löst.

Die Anpassung der Gehäuse und Formfaktoren oder der Kühler stelle ich mir aber noch schwieriger vor, weil hier Überzeugungsarbeit geleistet werden müsste und diese natürlich auch Kompatibilitäten mit anderen Plattformen und Standards im Auge haben.

Interessant wäre eigentlich ein Kamin-Effekt PC Gehäuse Design, wo die Komponenten nebeneinander liegen (ähnlich des Trash Can Mac Pros, nur vernünftig)

 

[Bone]

Freut mich, dass es dir geholfen hat
Es gab ja schon einmal ein Versuch, einen neuen Standard zu etablieren (BTX), dessen Kühlkonzept auch einige Vorteile gehabt hätte. Und trotz eifriger Unterstützung von Intel ist er bald wieder in der Versenkung verschwunden...

 

[vonXanten]

@Bone was würde mit offenem Gehäuse passieren? Da dürft doch der Einfluss der Grafikkarte im idle und der Wärmestau oben nicht weiter ins Gewicht fallen.
Auch wenn ein offenes Gehäuse nicht der Standard ist, rein für die Werte bzw. deine Idee wäre das sicher noch ein interessanter Vergleich.
Selber Testen fällt bei mir leider aus, habe keinen 3xxx Ryzen.
Und was es des öfteren gibt sind Gehäuse mit auf Kopf gedrehtem ATX Board. Aber bei den normalen Bürorechnern ist das glaub eh nicht von belang.
@K0r4nd bei vielen der Gehäuse mit Kamineffekt ist oben allerdings eine Abdeckung, die macht dann viel zu nichte.

 

[Casi030]

Überlesen....Wurden die Temperaturen mit dem Ryzen Master ausgelesen?

 

[Bone]

Überlesen....Wurden die Temperaturen mit dem Ryzen Master ausgelesen?

Für beide CCD´s mit HW Info(Tdie) was dem RMaster 1:1 entspricht.

was würde mit offenem Gehäuse passieren? Da dürft doch der Einfluss der Grafikkarte im idle und der Wärmestau oben nicht weiter ins Gewicht fallen.

Hab ich tatsächlich auch probiert, die Temps sind zwar etwas geringer, aber die Tendenz bleibt identisch. Der Luftstrom bleibt halt unverändert gestört und die Pull Montage der Lüfter erledigt den Rest.
Eine tiefere Montage der Graka schied wegen der schlechteren PCI-E x8 Anbindung leider auch aus. Man hätte es eventuell noch am praxisfremden offenen Benchtable testen können, ob es überhaupt ein Effekt gibt. Aber dafür war ich schlicht zu faul

 

[vonXanten]

am Benchtable ist ja dann jenseits von gut und böse
Und Grafikkarte tiefer einbauen ist ja auch nicht der Standard bei den meisten, mal von der Anbindung die evtl. schlechter ist abgesehen.
Außerdem ist dann bei der GPU wieder die Belüftung nicht unbedingt so gut.
Vllt ist auch einfach nur der Kühler zu groß Mit einem etwas kleinerem wie dem oben erwähnten NH-U12A wäre etwas mehr Spielraum zur Grafikkarte, aber die Abwärme dieser immer noch vorhanden.

 

[Casi030]

Für beide CCD´s mit HW Info(Tdie) was dem RMaster 1:1 entspricht.

Hast dir Screens von HWinfo64 gemacht?
Das größte Problem ist aber einfach der Kühler,der ist in seiner Form einfach nix für Ryzen 3000.
So schaut z.b. der 18EU Arctic aus:

https://www.amazon.de/ARCTIC-Freezer-eSports-ONE-Prozessorl%C3%BCfter/dp/B076LX4DJF/ref=sr_1_6?__mk_de_DE=%C3%85M%C3%85%C5%BD%C3%95%C3%91&dchild=1&keywords=arctic+luftk%C3%BChler&qid=1589751018&sr=8-6

Ich hab natürlich nur ein CCD , aber dafür mehr Hitze auf dem kleinen Raum.


Und so verlaufen die Heatpipes.

 

[vonXanten]

@Casi030 für den kleinen Kühler ja ganz ok, der ist ja zu dem Noctua ein Fliegengewicht.

Vllt gibt es demnächst ein Upgrade bei der CPU, mal abwarten was da kommt

 

[Bone]

Hast dir Screens von HWinfo64 gemacht?

Nur für den Übertrag auf meine Tabelle, nicht archiviert.

Das größte Problem ist aber einfach der Kühler,der ist in seiner Form einfach nix für Ryzen 3000.

Wieso meinst du das?
Beim Artic wäre die Pipeausrichtung für ein 2 Chip Design natürlich vorteilhafter, aber kühlen will ich einen 3900/3950 mangels begrenzter Wärmeaufnahmekapazität damit nicht. Die Lüfterdrehzahlen bei 142W Leistungsaufnahme dürfte nur was für Fetischisten sein. Für einen "kleinen" Ryzen aber sicher eine gute Preis/Leistungs Variante.

 

[Casi030]

@Casi030 für den kleinen Kühler ja ganz ok, der ist ja zu dem Noctua ein Fliegengewicht.

Vllt gibt es demnächst ein Upgrade bei der CPU, mal abwarten was da kommt

Das stimmt,mehr würde ich mir auch nicht ans Mainboard hängen dann lieber ne 120er/240er AiO.

Du meinst ob sich die Kerne wieder Verschieben?

Nur für den Übertrag auf meine Tabelle, nicht archiviert.

Wieso meinst du das?
Beim Artic wäre die Pipeausrichtung für ein 2 Chip Design natürlich vorteilhafter, aber kühlen will ich einen 3900/3950 mangels begrenzter Wärmeaufnahmekapazität damit nicht. Die Lüfterdrehzahlen bei 142W Leistungsaufnahme dürfte nur was für Fetischisten sein. Für einen "kleinen" Ryzen aber sicher eine gute Preis/Leistungs Variante.

Hmmm OK,schade.

So wirklich glau ich da nicht dran das der 3900/3950 schwerer zu kühlen ist als der 3800X weil beim 3800X hast nur ein CCD was bei max 142Watt gut 120Watt zieht und nicht wie bei den anderen die 120Watt auf 2 CCD verteilt.
Das ist ja gerade die Kunst die Wärme schnell von dem CCD weg zu bekommen und da ist der Hauptfaktor die Übertragung , also wie schnell nehmen die Materialien die Wärme auf und geben sie wieder ab.

Du kannst ja mal CCD1 was vermutlich die 6 Kerne sind abschalten im BIOS und mal ordentlich dampf drauf geben so das PPT min bei 130Watt liegt.

 

[Bone]

Du kannst ja mal CCD1 was vermutlich die 6 Kerne sind abschalten im BIOS und mal ordentlich dampf drauf geben so das PPT min bei 130Watt liegt.

Zum grillen hab ich draußen ein gasbefeuertes Metallgebilde mit Rost, das muss reichen

 

[Casi030]

Ok,ok sind vermutlich nur 110-115Watt drauf auf einem CCD.
Aber ist jetzt auch nur mit dem Boxed der Screen.

 

[vonXanten]

Du meinst ob sich die Kerne wieder Verschieben?

Das und was die 4000er Serie bringt, rein Leistungstechnisch.
Im Moment ist der 2700x mehr als ausreichend und das wäre dann ein will haben Upgrade den ein brauchen.
Und zum Kühler selber, das Gewicht wird ja durch die Backplate gekontert und recht gut verteilt.
Und ob dann dieser Kühler bleibt, abwarten vllt gibt es bis dahin ja was ganz tolles neues was man unbedingt haben muss!

@Bone gasbefeuert... Feuerschale, mit maximal einem Rost drauf. Auf CPU bzw. GPU dauert mir das auch zu lange

 

[Tribun]

Hallo Leute,
habe das auch mal getestet mit dem Brocken 3 und einem Eigenbaukühler.
System ist offen und der Unterschied liegt je nach Kühler und Montage bei
5 bis 12 Grad.