Grafikkarten-Rettung einer GeForce RTX 2080 Ti: Ausgeölte Pads und fehlende Wärmeleitpaste gleich ab Werk

[Smithan]

Hallo in die Runde.
Erst einmal einen schönen Dank für die Zeit und die Mühe @Igor Wallossek
Meine Asus Rog Strix 2080(2019 neu gekauft) bekam vor einigen Tagen auch Themen.
Zuerst eine komplette Abschaltung des PCs unter Last. Daraufhin im Leerlauf und auch unter Last, ein schwarzer Bildschirm+max GPU Lüfter.
Dank deines Videos habe ich mich dann auch mal meine 2080 gewagt und bei ihr unter die Haube geschaut.
Tja was soll ich sagen. Es schaute grausig aus. Wie man gut erkennen kann, war ein Teil quasi überhaupt nicht mit WLP bedeckt und ölige Pads noch dazu.
Man sieht hier gut, dass Asus Rog-Strix qualitativ wohl auch mal rein gar nichts zu sagen hat und auch nur Marketing ist. Vielleicht hatte ich auch einfach nur Pech. Mich wundert es ja eh, dass die Karte überhaupt solange lief und keine Themen hatte.
Leider hat es bei meiner Karte aber letzten Endes nichts mehr gebracht. Die scheint aus nicht erklärbaren Gründen einen Schaden bekommen zu haben.
Doch das ist eine andere Geschichte, die ich schon im ComputerBase Forum schilderte.

Beste Grüße und weiter so.
Smithan

 

[Hakenden]

 

[Hakenden]

Nachdem mein Smithan zwei so schöne Bilder gepostet hat zu dem Thema, dachte ich mir ich füge auch einmal noch ein paar Bilder hinzu.
Danke nochmal für eure super Erklärung.

 

[Smithan]

@Hakenden war der eine Pad etwa schon die ganze Zeit so schief auf den Rams drauf?

 

[Hakenden]

Ich kann es dir nicht 100% genau sagen aber das Ped war relative locker drauf so dass es zumindest nicht unmöglich möglich wäre.

Aber der Hauptpunkt ist wahrscheinlich das die Wärmeleitpaste zu dünn drauf war und zudem komplett vertrocknet gewesen ist (bis auf dem Punkt links mittig).

Ich finde bei einer Grafikkarte die 2 Jahre und ein paar Monate alt ist, sollte so etwas einfach nicht sein.
Ich mein es ist eine 3070 (Erscheinungsdatum 29. Okt. 2020).


Ps:
Jetzt da ich mir länger Gedanken darüber mache, stellt sich mir wirklich die Frage.
Wie gut leitet eigentlich noch vertrocknete/trockene Wärmeleitpaste die Wärme ab ?

 

[Igor Wallossek]

Kommt drauf an. Es leiten ja eigentlich die Partikel, aber mit Luft dazwischen wird es übel.

 

[meilodasreh]

Gute Frage finde ich.

Für mein Verständnis ist das "flüssig" prinzipiell im Grunde nur dazu da, beim Auftragen durch Nachgeben eine bestmöglichst flächige Verteilung zu erreichen, eben um die Flächen möglichst großflächig aneinander zu bringen.
Unmittelbar danach wäre "aushärten" doch eigentlich sogar besser, zumindest in dem Sinne, damit im Nachhinein keine weitere Veränderung mehr passiert (unterstellt den Fall, man hat vorher den optimalen Zustand "getroffen")

Wie gesagt, rein prinzipiell gedacht.
In der Praxis kommen da sicherlich noch andere Aspekte dazu, die berücksichtigt werden müssen (Temperatur, Bewegung z.B. durch erneuten ein/Ausbau, Vibrationen im Betrieb,...) Evtl. können dadurch im Nachhinein irgendwelche "Mikrolücken" entstehen, und dann natürlich eher bei trockener Paste als bei noch immer "feuchter"!?

Aber grundsätzlich müsste "trocken leitet genauso gut wie noch weich" doch korrekt sein

 

[Hakenden]

Danke für eure Gedanken, ich habe nicht so viel Erfahrung mit dem aufbringen von Wärmeleitpaste, aber ich fand dieses Würstchen über den Chip aufbringen richtig gut, zumindest deutlich besser als das mit dem Spatel verstreichen wie man es sonst sehr häufig sieht.

Aber dennoch stellt sich da für mich die Frage wie das ist, wenn die Wärmeleitpaste eintrocknet,
setzt da nicht automatisch ein Schrumpfungsprozess der Paste ein ?
( Da Flüssigkeit verdunstet ... .)

Ist deswegen der Chip z.B. bei Intel konisch und nicht plan damit sich um den Chip so eine Art Wärmeleitpaste-Wall bildet ?

 

[Martin Gut]

Aber dennoch stellt sich da für mich die Frage wie das ist, wenn die Wärmeleitpaste eintrocknet,
setzt da nicht automatisch ein Schrumpfungsprozess der Paste ein ?

Es gibt massive Unterschiede zwischen den Wärmeleitpasten. Beim Köpfen eines fabrikneuen Intel i5-4670K war die Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Chip von Anfang an vertrocknet und rissig.

Die Nanogerase Extreme die ich dann aufgetragen habe, war auch nach 4 oder 5 Jahren noch frisch und weich wie aus der Tube. Da habe ich nach der Zeit keine Veränderung festgestellt. Bei einer guten Paste muss man also keine Angst haben, dass mit der Zeit Probleme auftauchen.

Ist deswegen der Chip z.B. bei Intel konisch und nicht plan damit sich um den Chip so eine Art Wärmeleitpaste-Wall bildet ?

Die Krümmung der Chips ist eine unvermeidbare Folge des Fertigungsprozesses. Je nach dem wie der Chip mit dem Board verlötet wird, krümmt sich das beim Abkühlen mehr oder weniger. Somit ist das keine Absicht.

 

[Hakenden]

Danke für deine Einblicke, jetzt kann ich das klarer zuordnen.