Grundlagenartikel GDDR6 Speichertemperaturen verständlich erklärt und nachgemessen - macht AMD alles richtig? | Grundlagen

Dürfte für mich nur eine Backplate sein wo auch die Chance besteht sie auch auf der nächsten Karte zu nutzen. Ist doch schon schlimm genug für jede Karte schon einen "normalen" Wasserkühler zu kaufen.
Für die Backplate sollte es ruhig mehrfachverwendbar sein, sehe auch keinen grund warum dies nicht so sein sollte.
Im PCGH Navi Forum wurde/wird doch schon fleißig gebastelt. Erstaunlich was schon eine "Luft-Backplate" leisten kann.
 
Bumblebee hat gesagt. :
Ausserdem, wer (als Beispiel) eine 2080Ti mit einer guten WaKü "bestückt" hat der kriegt Tränen in die Augen.
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Das habe ich ja auch gemacht und mein Block ohne Backplate hat knapp 100,- € gekostet und das war noch einer der günstigen, mit Vorbestellerrabatt. Naja, warten wir es mal ab, vllt. kommt ein Hersteller ja mal auf die Idee und bietet sowas an.
 
Die Backplate wird nicht weiter nutzbar sein. Das interessiert die Boarddesigner nicht. Die machen ihre Verschraubungen wo es gerade gebraucht wird. Da gibt es keine Normen, leider...
Das Design einer Backplate kann recht einfach bis sehr aufwendig sein. Je nachdem was wie mitgekühlt werden soll. Fakt ist: Je kühler das ganze Zeugs, und hier sogar so kühl das die Platine nicht leidet, desto länger hält die Graka auch ausserhalb der Garantie, trotz Übertakten. Dies sollte zumindest so sein...
 
HerrRossi hat gesagt. :
Das habe ich ja auch gemacht und mein Block ohne Backplate hat knapp 100,- € gekostet und das war noch einer der günstigen, mit Vorbestellerrabatt.
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Aber hast auch feuchte Augen bekommen - danach oder??

BigReval hat gesagt. :
Die Backplate wird nicht weiter nutzbar sein. Das interessiert die Boarddesigner nicht. Die machen ihre Verschraubungen wo es gerade gebraucht wird. Da gibt es keine Normen, leider...
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Möglicherweise kommt ja mal ein Hersteller auf die Idee eine "Universal-Backplate" zu entwickeln.
Wäre auf jeden Fall ein Kauf-Argument und somit zu Gunsten des Herstellers ????
 
Und wie soll die aussehen? Doch bitte nicht so wie vom Arctic Accelero Xtreme IV mit klemmen :D. Das Problem sind die Verschraubungspunkte die von Karte zu Karte anders sind.
 
Das ist mir schon klar @Klopod

Aber man wächst an seinen Herausforderungen - oder?? ;)
 
Wegen der Backplate geschichte.
Statt einer Backplate hab ich mir einfach den Accelero Extreme gekauft.
Die "Backplate" von dem Ding hat massig oberfläche und lässt sich auch im Verbund mit anderen Kühlern verwenden, wenn man ein bisschen kreativ ist.

Wenn man da einen langsam drehenden Lüfter draufhält bringt das schon gut was.
 
Ich habe mir überlegt meine Backplate mit Kupferkühlern zu bestücken. Das ganze mit einer hauchdünnen Schicht Wärmeleitkleber. Des zwei Komponenten Zeugs...
 
Spannender ist wahrscheinlich vorher noch die „dunkle“ Seite zwischen PCB und Backplate... müsste man mal ausprobieren, wenn man den Zwischenraum PCB/Backplate großzügig mit Pads bedeckt...
 
Pads waren dabei. Zur Info, ich rede von meiner Backplate zur 1080ti. Die läuft bei rund 2,06 GHz ohne groß die Spannung anzuheben.
Die Backplate ist mit Pads an den RAMs und der GPU bestückt. Hersteller: EKWB / AORUS Extreme 1080ti
 
Gibt es empfehlungen für die Wärmeleitpads, bzw stimmt die Dicke von 3mm?
 
Kannst du doch ausmessen.
 
3mm sollten es schon sein,4mm sind teils auch nicht verkehrt sofern sich die Pads etwas anschmiegen, durch die Wölbung der BP reichen die 3mm an manchen stellen nicht ganz.

Zum Thema nur auf dem Speicher,die VRM´s erhitzen den heißesten Chip zusätzlich,esmacht also durchaus auch Sinn dort wärme abzugreifen.
 
Gurdi hat gesagt. :
Zum Thema nur auf dem Speicher,die VRM´s erhitzen den heißesten Chip zusätzlich,esmacht also durchaus auch Sinn dort wärme abzugreifen.
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Jepp, nicht dran gedacht aber eben noch mal nachgeschaut, vollkommen richtig. Wobei die dann auch richtig Wärme abgeben. Deshalb die Überlegung, schon damals, die Plate aktiv zu kühlen.
 
Man könnte auch die Backplate runterschmeißen und wie in alten Zeiten so alukühlkörper draufbappen, nur halt auf der Rückseite. Das kühlt bestimmt besser als ne Backplate. Sieht nur nicht so schnike aus..
 
Der CU Block ist schon teilweise echt schwer. Ich hätte da Angst, das des PCB sich mit der Zeit verformt. Und bei den gefühlt 1 Mio BGA Anschlüßen wäre mir das Risiko zu groß. Dann lieber die Wärme über Backplate und evtl. Zusatzkühler abführen.
 
Ist bekannt, wann der Morpheus mit den Kühlern für die 5700 XT released wird?
 
Leider nein :(
 
Den Morpheus 1 hatte ich bis vor kurzem auf meiner Karte verbaut.
Den Heatsink für die Spannungswandler musste ich zwar ebenfalls mit wärmeleitkleber befestigen, aber ansonsten war´s super.
 
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