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Bevor ich mich als (Zukunfts-) Maler betätige und ein mögliches Package samt der bisher bekannten Abmessungen kreiere, sollten wir die Gerüchte und Leaks der letzten Tage noch einmal Revue passieren lassen. Nehmen wir einmal den für gewöhnlich gut informierten Kopite7kimi beim Wort Leak, der einen Tape-Out des GA102-Chips bei Samsung und nicht TSMC auf Twitter nannte. Damit ist ein Launch bereits in 2020 mehr als wahrscheinlich, zumal ja im Hintergrund schon diverse Aktivitäten zu verzeichnen waren, die auch die jeweiligen Boardpartner betrafen. Das Base-Design-Kit für die Platinen und der Thermal Design Guide für die Karten mit dem GA 102 sollen ja schon fleißig verteilt worden sein...
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